专利名称：一种smt锡膏链接工艺的利记博彩app
技术领域：
本发明属于RFID(Radio Frequency Identification)电路倒封装技术，涉及一种芯片的SMT(Surface Mounted Technology)锡膏倒封装工艺。
背景技术：
目前市面上所使用的RFID的芯片封装方式有3种，如图1所示的RFID芯片与RFID 基板用金属线搭线方式导通封装，其尺寸会受到限制，不可制作的细小；图2所述的RFID天线两端与RFID芯片直接导通封装，由于线较细，RFID芯片较小，工艺操作会非常缓慢及不牢固；图3所示的RFID芯片与RFID基板用导电胶接触导通封装，由于是通过导电粒子来链接晶球与板子，由于导电粒子颗粒较小，实际在后续加工过程中会产生粒子脱节的情况，导致接触不良；而在使用过程中，也很容易因为一些外部影响而导致其出现接触不良等现象， 尤其当其作为动物或宠物的身份识别，因为动物或宠物是好动的，在其跳动或奔跑过程中很容易导致芯片接触不良的问题。因而，解决这些问题尤为重要。
发明内容
本发明提供一种SMT锡膏链接工艺，采用该工艺倒封装的RFID芯片可使RFID的芯片倒封装更牢固，并可应用到RFID行业中的任何产品的倒封装工艺上。为达到以上目的，本发明所采用的解决方案是一种SMT锡膏链接工艺，其包括以下步骤在RFID基板上置放锡膏，将RFID芯片置于RFID基板上通过锡膏链接倒封装在 RFID基板上，采用固定胶强化RFID芯片和RFID基板的结合强度。由于采用了上述方案，本发明具有以下特点本发明的SMT锡膏链接工艺将RFID 芯片倒封装在RFID基板上有很好的链接效果，并以强化胶固定；不易产生接触不良；结合强度高；可制作RFID行业中任何大小不同的产品。
图1为现有RFID芯片与RFID基板用金属线搭线方式导通封装示意图。图2为现有RFID天线两端与RFID芯片直接导通封装示意图。图3为现有RFID芯片与RFID基板用导电胶接触导通封装示意图。图4为SMT锡膏链接工艺的工艺流程图。图5为采用SMT锡膏链接工艺将RFID芯片倒封装在RFID基板上的结构示意图。附图标记IlRFID 芯片 12RFID 基板13金属线14导电胶15RFID 天线 11IRFID 芯片晶球
具体实施例方式以下结合附图所示实施例对本发明作进一步的说明。本发明的SMT锡膏链接工艺，其采用锡膏将RFID芯片与RFID基板用SMT锡膏链接工艺链接导通倒封装，并以强化胶固定。具体是在RFID基板上置放锡膏，将RFID芯片置于RFID基板上通过锡膏链接倒封装在RFID基板上，采用固定胶强化RFID芯片和RFID 基板的结合强度。如图4所示，使用本发明的SMT锡膏链接工艺的工艺流程1、首先在RFID基板3上置放锡膏4 ；2、然后放置RFID芯片1到RFID基板3上通过锡膏4链接；3、完成SMT锡膏链接工艺后做RFID芯片1与RFID基板3的链接倒封装；4、固定胶强化结合强度另因RFID芯片1晶球太小，只用SMT锡膏链接工艺强度弱，所以采用固定胶5强化RFID芯片1和RFID基板3的结合强度；制备的产品如图5所示。以上实施例中均以RFID基板为例说明的，在实际制作过程中也可采用其他元器件制作各种其他的芯片，这是本领域的普通技术人员所公知的，因此，不再一一列举说明了。上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和应用本发明。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本发明不限于这里的实施例，本领域技术人员根据本发明的揭示，对于本发明做出的改进和修改都应该在本发明的保护范围之内。
权利要求
1. 一种SMT锡膏链接工艺，其特征在于其包括以下步骤在RFID基板上置放锡膏，将RFID芯片置于RFID基板上通过锡膏链接倒封装在RFID 基板上，采用固定胶强化RFID芯片和RFID基板的结合强度。
全文摘要
本发明公开了一种SMT锡膏链接工艺，其在RFID基板上置放锡膏，将RFID芯片置于RFID基板上通过锡膏链接倒封装在RFID基板上，采用固定胶强化RFID芯片和RFID基板的结合强度。采用该工艺倒封装的RFID芯片可使RFID的芯片倒封装更牢固。
文档编号H01L21/50GK102332413SQ201010600510
公开日2012年1月25日 申请日期2010年12月22日 优先权日2010年12月22日
发明者傅华贵 申请人:傅华贵, 无锡邦普硕电科技有限公司