专利名称:使用定电压电源供应器的多晶封装结构的利记博彩app
技术领域:
本发明涉及一种多晶封装结构,尤指一种使用定电压电源供应器的多晶封装结构。
背景技术:
电灯的发明可以说是彻底地改变了全人类的生活方式,倘若我们的生活没有电灯,夜晚或天气状况不佳的时候,一切的工作都将要停摆;倘若受限于照明,极有可能使房屋建筑方式或人类生活方式都彻底改变,全人类都将因此而无法进步,继续停留在较落后的年代。是以,今日市面上所使用的照明设备,例如日光灯、钨丝灯、甚至到现在较广为大众所接受的省电灯泡,皆已普遍应用于日常生活当中。然而,此类电灯大多具有光衰减快、 高耗电量、容易产生高热、寿命短、易碎或不易回收等缺点。因此,使用发光二极管的封装结构因应而生。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种多晶封装结构,其可使用定电压电源供应器作为供电的源头。本发明提供一种使用定电压电源供应器的多晶封装结构,其包括一基板单元、一发光单元、一限流单元、一边框单元及一封装单元。基板单元具有一基板本体、一位于基板本体上表面的第一置晶区域、及一位于基板本体上表面的第二置晶区域。发光单元具有多个电性设置于第一置晶区域上的发光二极管芯片。限流单元具有至少一电性设置于第二置晶区域上的限流芯片,其中限流芯片电性连接于发光单元。边框单元具有一环绕地成形于基板本体上表面的第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于基板本体上表面的第二环绕式边框胶体,其中第一环绕式边框胶体围绕上述多个发光二极管芯片,以形成一对应于第一置晶区域的第一胶体限位空间,且第二环绕式边框胶体围绕限流芯片,以形成一对应于第二置晶区域的第二胶体限位空间。封装单元具有一填充于第一胶体限位空间内以覆盖上述多个发光二极管芯片的第一封装胶体及一填充于第二胶体限位空间内以覆盖限流芯片的第二封装胶体。本发明提供了另一种使用定电压电源供应器的多晶封装结构,其包括一基板单元、一发光单元、一限流单元、一边框单元及一封装单元。基板单元具有一基板本体、两个位于基板本体上表面的第一置晶区域、及一位于基板本体上表面的第二置晶区域。发光单元具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块,其中第一发光模块具有多个电性设置于其中一第一置晶区域上的第一发光二极管芯片,且第二发光模块具有多个电性设置于另外一第一置晶区域上的第二发光二极管芯片。限流单元具有至少一电性设置于第二置晶区域上的限流芯片,且限流芯片电性连接于发光单元。边框单元具有两个环绕地成形于基板本体上表面的第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于基板本体上表面的第二环绕式边框胶体,其中上述两个第一环绕式边框胶体分别围绕第一发光模块及第二发光模块,以分别形成两个相对应上述两个第一置晶区域的第一胶体限位空间,且第二环绕式边框胶体围绕限流芯片,以形成一对应于第二置晶区域的第二胶体限位空间。封装单元具有两个分别填充于上述两个第一胶体限位空间内以分别覆盖第一发光模块及第二发光模块的第一封装胶体及一填充于第二胶体限位空间内以覆盖限流芯片的第二封装胶体。本发明还提供了一种使用定电压电源供应器的多晶封装结构,其包括一基板单元、一发光单元、一限流单元、一边框单元及一封装单元。基板单元具有一基板本体、两个位于基板本体上表面的第一置晶区域、及一位于基板本体上表面的第二置晶区域。发光单元具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块,其中第一发光模块具有多个电性设置于其中一第一置晶区域上的第一发光二极管芯片,且第二发光模块具有多个电性设置于另外一第一置晶区域上的第二发光二极管芯片。限流单元具有至少一电性设置于第二置晶区域上的限流芯片,其中限流芯片电性连接于发光单元。边框单元具有两个环绕地成形于基板本体上表面的第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于基板本体上表面的第二环绕式边框胶体,且其中一个第一环绕式边框胶体围绕另外一个第一环绕式边框胶体,其中上述两个第一环绕式边框胶体分别围绕第一发光模块及第二发光模块,以分别形成两个相对应上述两个第一置晶区域的第一胶体限位空间, 第二发光模块位于上述两个第一环绕式边框胶体之间,且第二环绕式边框胶体围绕限流芯片,以形成一对应于第二置晶区域的第二胶体限位空间。封装单元具有两个分别填充于上述两个第一胶体限位空间内以分别覆盖第一发光模块及第二发光模块的第一封装胶体及一填充于第二胶体限位空间内以覆盖限流芯片的第二封装胶体。综上所述,本发明实施例所提供的多晶封装结构,其可通过“将上述多个发光二极管芯片与上述至少一限流芯片电性连接于同一基板单元上”的设计,以使得本发明的多晶封装结构可使用定电压电源供应器作为供电的源头。为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
图IA为本发明第一实施例的的立体示意图;图IB为本发明第一实施例的的侧视剖面示意图;图IC为本发明第一实施例的的俯视图;图ID为本发明第一实施例的功能方块图;图2A为本发明第二实施例的的俯视图;图2B为本发明第二实施例的的侧视剖面示意图;图3为本发明第三实施例的的俯视图;图4A为本发明第四实施例的的俯视图;图4B为本发明第四实施例的的侧视剖面示意图;图5A为本发明第五实施例的的俯视图;图5B为本发明第五实施例的的侧视剖面示意图;图6A为本发明第六实施例的的俯视图6B为本发明第六实施例的的侧视剖面示意图;图7A为本发明第七实施例的的俯视图;图7B为本发明第七实施例的的侧视剖面示意图;图8为本发明第八实施例的的俯视图;图9A为本发明第九实施例的的俯视图;图9B为本发明第九实施例的的侧视剖面示意图;图10为本发明第十实施例的的侧视剖面示意图;以及图11为本发明使用多个备用焊垫的局部俯视图。主要元件附图标记说明定电压电源供应器S多晶封装结构Z基板单元1基板本体10电路基板100散热层101导电焊垫102正极焊垫P负极焊垫N绝缘层103第一置晶区域11第二置晶区域12隔热狭缝13发光单元2发光二极管芯片20正极 201负极 202第一发光模块2a第一发光二极管芯片20a第二发光模块2b第一发光二极管芯片20b限流单元C限流芯片Cl边框单元3第一环绕式边框胶体30第一环绕式边框胶体30a第一环绕式边框胶体30b圆弧切线T角度 θ高度 H宽度 D第一胶体限位空间300第二环绕式边框胶体31第二胶体限位空间310封装单元4第一封装胶体40第一封装胶体40a
第一封装胶体40b第二封装胶体41导线单元W导线Wl第一组发光结构Nl第二组发光结构N2蓝色光束Ll白色光束L具体实施例方式第一实施例请参阅图IA至图ID所示,图IA为立体示意图,图IB为侧视剖面示意图,图IC为俯视图,图ID为功能方块图。由上述图中可知,本发明第一实施例提供一种使用定电压电源供应器S的多晶封装结构Z,其包括一基板单元1、一发光单元2、一限流单元C、一边框单元3及一封装单元4。其中,基板单元1具有一基板本体10、一位于基板本体10上表面的第一置晶区域 11、及一位于基板本体10上表面的第二置晶区域12。举例来说,基板本体10可具有一电路基板100、一设置于电路基板100底部的散热层101、多个设置于电路基板100上表面的导电焊垫102、及一设置于电路基板100上表面并用于露出上述多个导电焊垫102的绝缘层103。因此,散热层101可用于增加电路基板100的散热效能,并且上述多个绝缘层103 可为一种可用于只让上述多个导电焊垫102裸露出来并且达到局限焊接区域的防焊层。然而,上述对于基板本体10的界定并非用以限定本发明,举凡任何型式的基板皆为本发明可应用的范畴。例如基板本体10可为一印刷电路板、一软基板、一铝基板、一陶瓷基板或一铜基板等。再者,发光单元2具有多个电性设置于第一置晶区域11上的发光二极管芯片20。 举例来说,每一个发光二极管芯片20可为一蓝色发光二极管芯片,且每一个发光二极管芯片20可通过连接焊接(wire-bonding)的方式,以电性地设置于基板单元1的第一置晶区域11上。换言之,设计者可预先在基板单元1上规划出一特定的第一置晶区域11,以使得上述多个发光二极管芯片20可电性地放置在基板单元1的第一置晶区域11所界定的范围内。此外,限流单元C具有至少一电性设置于第二置晶区域12上的限流芯片Cl,当然本发明也可以因应不同的电流需求,而使用多个电性设置于第二置晶区域12上的限流芯片Cl,其中限流芯片Cl电性连接于发光单元2,以提供一特定的电流给发光单元2使用。举例来说,限流芯片Cl可通过连接焊接(wire-bonding)的方式,以电性设置于基板单元1的第二置晶区域12上且电性连接于定电压源供应器S与发光单元2之间(如图ID所示)。 换言之,设计者可预先在基板单元1上规划出一特定的第二置晶区域12,以使得限流芯片 Cl可电性地放置在基板单元1的第二置晶区域12所界定的范围内。另外,因为限流芯片 Cl可作为定电压源供应器S与发光单元2之间的桥梁,以使得发光单元2能够从定电压源供应器S得到稳定的电流供应。另外,边框单元3具有一可通过涂布的方式而环绕地成形于基板本体10上表面的第一环绕式边框胶体30及一可通过涂布的方式而环绕地成形于基板本体10上表面的第二环绕式边框胶体31,其中第一环绕式边框胶体30围绕些发光二极管芯片20,以形成一对应于第一置晶区域11的第一胶体限位空间300,且第二环绕式边框胶体31围绕限流芯片Cl, 以形成一对应于第二置晶区域12的第二胶体限位空间310。此外,第一环绕式边框胶体30 与第二环绕式边框胶体31彼此分离一特定距离。举例来说,第一环绕式边框胶体30 (或第二环绕式边框胶体31)的利记博彩app,至少包括下列几个步骤(1)首先,环绕地涂布液态胶材(图未示)于基板本体10上表面,其中液态胶材可被随意地围绕成一特定的形状(例如圆形、方形、长方形等等),液态胶材的触变指数(thixotropic index)可介于4至6之间,涂布液态胶材于基板本体10上表面的压力可介于350至450kpa之间,涂布液态胶材于基板本体10上表面的速度可介于5至15mm/ s之间,并且环绕地涂布液态胶材于基板本体10上表面的起始点与终止点为大约相同的位置,因此起始点与终止点会有一胶体些许凸出的外观;( 然后,再固化液态胶材以形成第一环绕式边框胶体30,其中液态胶材可通过烘烤的方式硬化,烘烤的温度可介于120至140 度之间,且烘烤的时间可介于20至40分钟之间。因此,第一环绕式边框胶体30的上表面可呈现一圆弧形,第一环绕式边框胶体30相对于基板本体10上表面的圆弧切线T的角度 θ可介于40至50度之间,第一环绕式边框胶体30的顶面相对于基板本体10上表面的高度H可介于0. 3至0. 7mm之间,第一环绕式边框胶体30底部的宽度D可介于1. 5至3mm之间,第一环绕式边框胶体30的触变指数可介于4至6之间,且第一环绕式边框胶体30可为一混有无机添加物的白色热硬化边框胶体。再者,封装单元4具有一填充于第一胶体限位空间300内以覆盖上述多个发光二极管芯片20的第一封装胶体40及一填充于第二胶体限位空间310内以覆盖限流芯片Cl 的第二封装胶体41,其中第一封装胶体40与第二封装胶体41彼此分离一特定距离,且第一环绕式边框胶体30与第二封装胶体41彼此分离一特定距离。举例来说,由于第一封装胶体40可为一透光胶体(例如荧光胶体或透明胶体),因此上述多个发光二极管芯片20 (例如多个蓝色发光二极管芯片)所投射出来的蓝色光束Ll可穿过第一封装胶体40 (例如荧光胶体),以产生类似日光灯源的白色光束L2。另外,第二封装胶体41可为一不透光胶体, 其用于覆盖限流芯片Cl,以避免限流芯片Cl受到上述白色光束L2的照射而产生损坏的情况。另外,第一实施例的基板单元1更进一步包括有至少一贯穿基板本体10的隔热狭缝13,且隔热狭缝13可位于发光单元2与限流单元C之间或位于第一环绕式边框胶体 30与第二环绕式边框胶体31之间。因此,通过隔热狭缝13的使用,可大大减少限流单元C 与发光单元2之间的热传路径,进而使得本发明可有效减缓由限流单元C的一或多个限流芯片Cl所产生的热量传导至发光单元2的速度。第二实施例请参阅图2A与图2B所示,图2A为立体示意图,图2B为侧视剖面示意图。由上述图中可知,本发明第二实施例提供一种使用定电压电源供应器(图未示)的多晶封装结构 Z,其包括一基板单元1、一发光单元2、一限流单元C、一边框单元3及一封装单元4。由图 2A与图IA(或图2B与图1B)的比较可知,本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于第二实施例的基板单元1可省略隔热狭缝13的制作。举例来说,当限流单元C不会产生过多的热量时,则可考虑使用本发明第二实施例的方案。第三实施例请参阅图3所示,其为俯视图。由上述图中可知,本发明第三实施例提供一种使用定电压电源供应器(图未示)的多晶封装结构Z,其包括一基板单元1、一发光单元2、一限流单元C、一边框单元3及一封装单元4。由图3与图IC的比较可知,本发明第三实施例与第一实施例最大的差别在于限流单元C位于第一环绕式边框胶体30与第二环绕式边框胶体31之间,第二环绕式边框胶体31围绕第一环绕式边框胶体30,第二封装胶体41围绕第一封装胶体40,且第一环绕式边框胶体30与第二封装胶体41彼此相连。换言之,第一环绕式边框胶体30只围绕上述多个发光二极管芯片20,而第二环绕式边框胶体31同时围绕上述多个发光二极管芯片20、第一环绕式边框胶体30及限流芯片Cl,因此第一环绕式边框胶体30与第二环绕式边框胶体31排列成一类似同心圆的图案。再者,与第一实施例相同的是,基板单元1可更进一步包括有至少一贯穿基板本体10的隔热狭缝13,且隔热狭缝13可位于发光单元2与限流单元C之间或位于第一环绕式边框胶体30与第二环绕式边框胶体31之间。因此,通过隔热狭缝13的使用,可大大减少限流单元C与发光单元2之间的热传路径,进而使得本发明可有效减缓由限流单元C的一或多个限流芯片Cl所产生的热量传导至发光单元2的速度。当然,第二实施例亦可依据不同的设计需求而省略隔热狭缝13的制作。第四实施例请参阅图4A与图4B所示,图4A为俯视图,图4B为侧视剖面示意图。由上述图中可知,本发明第四实施例提供一种使用定电压电源供应器(图未示)的多晶封装结构Z,其包括一基板单元1、一发光单元2、一限流单元C、一边框单元3及一封装单元4。其中,基板单元1具有一基板本体10、两个位于基板本体10上表面的第一置晶区域11、及一位于基板本体10上表面的第二置晶区域12。举例来说,基板本体10可具有一电路基板100、一设置于电路基板100底部的散热层101、多个设置于电路基板100上表面的导电焊垫102、及一设置于电路基板100上表面并用于露出上述多个导电焊垫102的绝缘层 103。再者,发光单元2具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块加及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块2b,其中第一发光模块加具有多个电性设置于其中一第一置晶区域11上的第一发光二极管芯片20a,且第二发光模块2b具有多个电性设置于另外一第一置晶区域11上的第二发光二极管芯片20b。举例来说,每一个第一发光二极管芯片20a与每一个第二发光二极管芯片20b皆为蓝色发光二极管芯片,且每一个第一发光二极管芯片20a与每一个第二发光二极管芯片20b皆可通过连接焊接(wire-bonding)的方式,以分别电性设置于上述两个第一置晶区域11上。此外,限流单元C具有至少一电性设置于第二置晶区域12上的限流芯片Cl,其中限流芯片Cl电性连接于发光单元2,以提供一特定的电流给发光单元2使用。当然本发明也可以因应不同的电流需求,而使用多个电性设置于第二置晶区域12上的限流芯片Cl (例如使用两个限流芯片Cl,其分别应用于第一发光模块加与第二发光模块2b)。举例来说, 限流芯片Cl可通过连接焊接(wire-bonding)的方式,以电性设置于基板单元1的第二置晶区域12上且电性连接于定电压源供应器(图未示)与发光单元2之间。因此,限流芯片Cl可作为定电压源供应器(图未示)与发光单元2之间的桥梁,以使得发光单元2能够从定电压源供应器(图未示)得到稳定的电流供应。另外,边框单元3具有两个环绕地成形于基板本体10上表面的第一环绕式边框胶体30及一环绕地成形于基板本体10上表面的第二环绕式边框胶体31,其中上述两个第一环绕式边框胶体30分别围绕第一发光模块加及第二发光模块2b,以分别形成两个相对应上述两个第一置晶区域11的第一胶体限位空间300,且第二环绕式边框胶体31围绕限流芯片Cl,以形成一对应于第二置晶区域12的第二胶体限位空间310。此外,上述两个第一环绕式边框胶体30彼此分离一特定距离,且上述两个第一环绕式边框胶体30彼此并联地排列在基板本体10上,另外每一个第一环绕式边框胶体30与第二环绕式边框胶体31彼此分离一特定距离。再者,封装单元4具有两个分别填充于上述两个第一胶体限位空间300内以分别覆盖第一发光模块加及第二发光模块2b的第一封装胶体40a、40b及一填充于第二胶体限位空间310内以覆盖限流芯片Cl之第二封装胶体41,其中每一个第一封装胶体40a、40b与第二封装胶体41彼此分离一特定距离,且每一个第一环绕式边框胶体30与第二封装胶体 41彼此分离一特定距离。举例来说,其中一第一封装胶体40a可为一具有一第一颜色的荧光胶体,另外一第一封装胶体40b可为一具有一第二颜色的荧光胶体,且第二封装胶体41 可为一具有遮光效果的不透光胶体。另外,第四实施例的基板单元1更进一步包括有至少一贯穿基板本体10的隔热狭缝13,且隔热狭缝13可位于发光单元2与限流单元C之间或位于其中一第一环绕式边框胶体30与第二环绕式边框胶体31之间。因此,通过隔热狭缝13的使用,可大大减少限流单元C与发光单元2之间的热传路径,进而使得本发明可有效减缓由限流单元C的一或多个限流芯片Cl所产生的热量传导至发光单元2的速度。再者,第一组发光结构m可包括基板本体10、多个第一发光二极管芯片20a、其中一第一环绕式边框胶体30及其中一第一封装胶体40a。第二组发光结构N2可包括基板本体10、多个第二发光二极管芯片20b、另外一第一环绕式边框胶体30及另外一第一封装胶体40b。第五实施例请参阅图5A与图5B所示,图5A为俯视图,图5B为侧视剖面示意图。由上述图中可知,本发明第五实施例提供一种使用定电压电源供应器(图未示)的多晶封装结构Z,其包括一基板单元1、一发光单元2、一限流单元C、一边框单元3及一封装单元4。由图5A 与图4A(或图5B与图4B)的比较可知,本发明第五实施例与第四实施例最大的差别在于 边框单元3的两个第一环绕式边框胶体30可彼此并联排列且连接在一起。第六实施例请参阅图6A与图6B所示,图6A为俯视图,图6B为侧视剖面示意图。由上述图中可知,本发明第六实施例提供一种使用定电压电源供应器(图未示)的多晶封装结构Z,其包括一基板单元1、一发光单元2、一限流单元C、一边框单元3及一封装单元4。由图6A 与图5A(或图6B与图5B)的比较可知,本发明第五实施例与第四实施例最大的差别在于 在第五实施例中,依据不同的设计需求,每一个第一环绕式边框胶体30可为荧光胶体。换句话说,本发明可随着不同的需求而选择性地添加荧光粉于每一个第一环绕式边框胶体30内,进而有效降低发生于封装单元4的两个第一封装胶体40a、40b之间的暗带情况。第七实施例请参阅图7A与图7B所示,图7A为俯视图,图7B为侧视剖面示意图。由上述图中可知,本发明第七实施例提供一种使用定电压电源供应器(图未示)的多晶封装结构Z,其包括一基板单元1、一发光单元2、一限流单元C、一边框单元3及一封装单元4。其中,基板单元1具有一基板本体10、两个位于基板本体10上表面的第一置晶区域11、及一位于基板本体10上表面的第二置晶区域12。发光单元2具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块加及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块2b,其中第一发光模块加具有多个电性设置于其中一第一置晶区域11上的第一发光二极管芯片20a, 且第二发光模块2b具有多个电性设置于另外一第一置晶区域11上的第二发光二极管芯片 20b。限流单元C具有至少一电性设置于第二置晶区域12上的限流芯片Cl,其中限流芯片 Cl电性连接于发光单元2。再者,边框单元3具有两个环绕地成形于基板本体10上表面的第一环绕式边框胶体30a、30b及一环绕地成形于基板本体10上表面的第二环绕式边框胶体31,且其中一个第一环绕式边框胶体30b围绕另外一个第一环绕式边框胶体30a,因此上述两个第一环绕式边框胶体30a、30b排列成一类似同心圆的图案。上述两个第一环绕式边框胶体30a、30b分别围绕第一发光模块加及第二发光模块2b,以分别形成两个相对应上述两个第一置晶区域11的第一胶体限位空间300,第二发光模块2b位于上述两个第一环绕式边框胶体30a、 30b之间,且第二环绕式边框胶体31围绕限流芯片Cl,以形成一对应于第二置晶区域12的第二胶体限位空间310。封装单元4具有两个分别填充于上述两个第一胶体限位空间300 内以分别覆盖第一发光模块加及第二发光模块2b的第一封装胶体40a、40b及一填充于第二胶体限位空间310内以覆盖限流芯片Cl的第二封装胶体41。再者,与第一实施例相同的是,基板单元1可更进一步包括有至少一贯穿基板本体10的隔热狭缝13,且隔热狭缝13可位于发光单元2与限流单元C之间或位于其中一第一环绕式边框胶体30b与第二环绕式边框胶体31之间。因此,通过隔热狭缝13的使用,可大大减少限流单元C与发光单元2之间的热传路径,进而使得本发明可有效减缓由限流单元C的一或多个限流芯片Cl所产生的热量传导至发光单元2的速度。当然,第七实施例亦可依据不同的设计需求而省略隔热狭缝13的制作。另外,第一组发光结构m可包括基板本体10、多个第一发光二极管芯片20a、其中一第一环绕式边框胶体30a及其中一第一封装胶体40a。第二组发光结构N2可包括基板本体10、多个第二发光二极管芯片20b、另外一第一环绕式边框胶体30b及另外一第一封装胶体40b。其中,具有较低色温的第一组发光结构m被设置于内圈,而具有较高色温的第二组发光结构N2则设置于外圈。第八实施例请参阅图8所示,其为俯视图。由上述图中可知,本发明第八实施例提供一种使用定电压电源供应器(图未示)的多晶封装结构Z,其包括一基板单元1、一发光单元2、一限流单元C、一边框单元3及一封装单元4。由图8与图7A的比较可知,本发明第八实施例与第七实施例最大的差别在于在第八实施例中,第一组发光结构W与第二组发光结构N2 的位置相互颠倒,因此具有较低色温的第一组发光结构m被设置于外圈,而具有较高色温的第二组发光结构N2则设置于内圈。第九实施例请参阅图9A与图9B所示,图9A为俯视图,图9B为侧视剖面示意图。 由上述图中可知,本发明第九实施例提供一种使用定电压电源供应器(图未示)的多晶封装结构Z,其包括一基板单元1、一发光单元2、一限流单元C、一边框单元3及一封装单元 4。由图9A与图7A(或图9B与图7B)的比较可知,本发明第九实施例与第七实施例最大的差别在于在第九实施例中,依据不同的设计需求,上述两个第一环绕式边框胶体30a、30b 皆可为荧光胶体。换句话说,本发明可随着不同的需求而选择性地添加荧光粉于上述两个第一环绕式边框胶体30a、30b内,以使得光源(如图9B中向上的箭头所示)能够被导引至上述两个第一封装胶体40a、40b之间,进而降低发生于上述两个第一封装胶体40a、40b之间的暗带情况。第十实施例请参阅图10所示,其为侧视剖面示意图。由上述图中可知,本发明第十实施例提供一种使用定电压电源供应器(图未示)的多晶封装结构Z,其包括一基板单元1、一发光单元2、一限流单元C、一边框单元3及一封装单元4。由图10与图7B的比较可知,本发明第十实施例与第七实施例最大的差别在于在第十实施例中,依据不同的设计需求,内圈的第一环绕式边框胶体30a可为荧光胶体,而外圈的第一环绕式边框胶体30b可为反光胶体。换句话说,本发明可随着不同的需求而选择性地添加荧光粉于内圈的第一环绕式边框胶体30a内,以使得光源(如图10中向上的箭头所示)能够被导引至上述两个第一封装胶体40a、40b之间,进而降低发生于上述两个第一封装胶体40a、40b之间的暗带情况。此外, 通过“外圈的第一环绕式边框胶体30b为反光胶体”的设计,以使得本发明所投出的光源能得到较佳的聚光效果。第一实施例至第十实施例再者,请参阅图11所示,上述第一实施例至第十实施例中,基板单元1具有多个设置于基板本体10上表面的正极焊垫P及多个设置于基板本体10上表面的负极焊垫N,每一个发光二极管芯片20具有一正极201及一负极202,每一个发光二极管芯片20的正极201 相对应上述多个正极焊垫P中的至少两个,且每一个发光二极管芯片20的负极202相对应上述多个负极焊垫N中的至少两个。另外,本发明更进一步包括一导线单元W,其具有多条导线Wl,其中每两条导线Wl分别电性连接于每一个发光二极管芯片20的正极201与上述至少两个正极焊垫P中的其中一个之间及电性连接于每一个发光二极管芯片20的负极 202与上述至少两个负极焊垫N中的其中一个之间。因为每一个发光二极管芯片的正极201与负极202分别具有至少一个备用正极焊垫P及至少一个备用负极焊垫N,所以当导线Wl的一末端打在(焊接在)其中一个正极焊垫P或负极焊垫N上而失败时(造成浮焊,亦即导线Wl与“正极焊垫P或负极焊垫N”之间没有产生电性连接),制造者不需清除因为连接焊接失败而形成于正极焊垫P表面上的焊渣(或负极焊垫N表面上的焊渣),导线Wl的一末端即可打在另外一个正极焊垫P (或另外一个负极焊垫N)上,以节省连接焊接的时间(提升连接焊接的效率)并增加连接焊接的良率。综上所述,本发明通过涂布的方式以成形一可为任意形状的第一环绕式边框胶体 (例如环绕式白色胶体),并且通过第一环绕式边框胶体以局限一第一封装胶体(例如荧光胶体)的位置并且调整第一封装胶体的表面形状,因此本发明的多晶封装结构能够“提高发光二极管芯片的发光效率”及“控制发光二极管芯片的出光角度”。换言之,通过第一环绕式边框胶体的使用,以使得第一封装胶体被限位在第一胶体限位空间内,进而可控制“第一封装胶体的使用量及位置”;再者通过控制第一封装胶体的使用量及位置,以调整第一封装胶体的表面形状及高度,进而控制“上述多个发光二极管芯片所产生的白色光束的出光角度”。另外,本发明亦可通过第一环绕式边框胶体的使用,以使得上述多个发光二极管芯片所产生的光束投射到第一环绕式边框胶体的内壁而产生反射,进而可增加本发明的发光效率。再者,本发明每一个发光二极管芯片的正极与负极分别相对应至少两个正极焊垫及至少两个负极焊垫,因此每一个发光二极管芯片的正极与负极分别具有至少一个备用正极焊垫及至少一个备用负极焊垫,以使得本发明可有效节省连接焊接的时间(提升连接焊接的效率)并增加连接焊接的成功率。另外,本发明可通过“将上述多个发光二极管芯片与上述至少一限流芯片电性连接于同一基板单元上”的设计,以使得本发明的多晶封装结构可使用定电压电源供应器作为供电的源头。以上所述仅为本发明的较佳可行实施例,非因此局限本发明的专利保护范围,故凡运用本发明说明书及附图内容所为的等效技术修改,均包含于本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种使用定电压电源供应器的多晶封装结构,其特征在于,包括一基板单元,其具有一基板本体、一位于该基板本体上表面的第一置晶区域、及一位于该基板本体上表面的第二置晶区域;一发光单元,其具有多个电性设置于该第一置晶区域上的发光二极管芯片;一限流单元,其具有至少一电性设置于该第二置晶区域上的限流芯片,其中上述至少一限流芯片电性连接于该发光单元;一边框单元,其具有一环绕地成形于该基板本体上表面的第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于该基板本体上表面的第二环绕式边框胶体,其中该第一环绕式边框胶体围绕上述多个发光二极管芯片,以形成一对应于该第一置晶区域的第一胶体限位空间,且该第二环绕式边框胶体围绕上述至少一限流芯片,以形成一对应于该第二置晶区域的第二胶体限位空间;以及一封装单元,其具有一填充于该第一胶体限位空间内以覆盖上述多个发光二极管芯片的第一封装胶体及一填充于该第二胶体限位空间内以覆盖上述至少一限流芯片的第二封装胶体。
2.如权利要求1所述的使用定电压电源供应器的多晶封装结构,其特征在于,该基板本体具有一电路基板、一设置于该电路基板底部的散热层、多个设置于该电路基板上表面的导电焊垫、及一设置于该电路基板上表面并用于露出上述多个导电焊垫的绝缘层;每一个发光二极管芯片为一蓝色发光二极管芯片,该第一封装胶体为一荧光胶体或一透明胶体,且该第二封装胶体为一不透光胶体。
3.如权利要求1所述的使用定电压电源供应器的多晶封装结构,其特征在于,该第一环绕式边框胶体的上表面为一圆弧形,该第一环绕式边框胶体相对于该基板本体上表面的圆弧切线的角度介于40至50度之间,该第一环绕式边框胶体的顶面相对于该基板本体上表面的高度介于0. 3至0. 7mm之间,该第一环绕式边框胶体底部的宽度介于1. 5至3mm之间,该第一环绕式边框胶体的触变指数(thixotropic index)介于4至6之间,且该第一环绕式边框胶体为一混有无机添加物的白色热硬化边框胶体。
4.如权利要求1所述的使用定电压电源供应器的多晶封装结构,其特征在于,该基板单元具有多个设置于该基板本体上表面的正极焊垫及多个设置于该基板本体上表面的负极焊垫,每一个发光二极管芯片具有一正极及一负极,每一个发光二极管芯片的正极相对应上述多个正极焊垫中的至少两个,且每一个发光二极管芯片的负极相对应上述多个负极焊垫中的至少两个。
5.如权利要求4所述的使用定电压电源供应器的多晶封装结构,其特征在于,更进一步包括一导线单元,其具有多条导线,其中每两条导线分别电性连接于每一个发光二极管芯片的正极与上述至少两个正极焊垫中的其中一个之间及电性连接于每一个发光二极管芯片的负极与上述至少两个负极焊垫中的其中一个之间。
6.如权利要求1所述的使用定电压电源供应器的多晶封装结构,其特征在于,该第一环绕式边框胶体与该第二环绕式边框胶体彼此分离一特定距离,该第一封装胶体与该第二封装胶体彼此分离一特定距离,且该第一环绕式边框胶体与该第二封装胶体彼此分离一特定距尚。
7.如权利要求1所述的使用定电压电源供应器的多晶封装结构,其特征在于,该第二环绕式边框胶体围绕该第一环绕式边框胶体,该第二封装胶体围绕该第一封装胶体,且该第一环绕式边框胶体与该第二封装胶体彼此相连。
8.如权利要求1所述的使用定电压电源供应器的多晶封装结构,其特征在于,该基板单元具有至少一贯穿该基板本体的隔热狭缝,且上述至少一隔热狭缝位于该发光单元与该限流单元之间或位于该第一环绕式边框胶体与该第二环绕式边框胶体之间。
9.一种使用定电压电源供应器的多晶封装结构,其特征在于,包括一基板单元,其具有一基板本体、两个位于该基板本体上表面的第一置晶区域、及一位于该基板本体上表面的第二置晶区域;一发光单元,其具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块,其中上述至少一第一发光模块具有多个电性设置于其中一第一置晶区域上的第一发光二极管芯片,且上述至少一第二发光模块具有多个电性设置于另外一第一置晶区域上的第二发光二极管芯片;一限流单元,其具有至少一电性设置于该第二置晶区域上的限流芯片,其中上述至少一限流芯片电性连接于该发光单元;一边框单元,其具有两个环绕地成形于该基板本体上表面的第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于该基板本体上表面的第二环绕式边框胶体,其中上述两个第一环绕式边框胶体分别围绕上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块,以分别形成两个相对应上述两个第一置晶区域的第一胶体限位空间,且该第二环绕式边框胶体围绕上述至少一限流芯片,以形成一对应于该第二置晶区域的第二胶体限位空间;以及一封装单元,其具有两个分别填充于上述两个第一胶体限位空间内以分别覆盖上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块的第一封装胶体及一填充于该第二胶体限位空间内以覆盖上述至少一限流芯片的第二封装胶体。
10.一种使用定电压电源供应器的多晶封装结构,其特征在于,包括一基板单元,其具有一基板本体、两个位于该基板本体上表面的第一置晶区域、及一位于该基板本体上表面的第二置晶区域;一发光单元,其具有至少一用于产生第一种色温的第一发光模块及至少一用于产生第二种色温的第二发光模块,其中上述至少一第一发光模块具有多个电性设置于其中一第一置晶区域上的第一发光二极管芯片,且上述至少一第二发光模块具有多个电性设置于另外一第一置晶区域上的第二发光二极管芯片;一限流单元,其具有至少一电性设置于该第二置晶区域上的限流芯片,其中上述至少一限流芯片电性连接于该发光单元;一边框单元,其具有两个环绕地成形于该基板本体上表面的第一环绕式边框胶体及一环绕地成形于该基板本体上表面的第二环绕式边框胶体,且其中一个第一环绕式边框胶体围绕另外一个第一环绕式边框胶体,其中上述两个第一环绕式边框胶体分别围绕上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块,以分别形成两个相对应上述两个第一置晶区域的第一胶体限位空间,上述至少一第二发光模块位于上述两个第一环绕式边框胶体之间,且该第二环绕式边框胶体围绕上述至少一限流芯片,以形成一对应于该第二置晶区域的第二胶体限位空间;以及一封装单元,其具有两个分别填充于上述两个第一胶体限位空间内以分别覆盖上述至少一第一发光模块及上述至少一第二发光模块的第一封装胶体及一填充于该第二胶体限位空间内以覆盖上述至少一限流芯片的第二封装胶体。
全文摘要
一种使用定电压电源供应器的多晶封装结构,其包括一基板单元、一发光单元、一限流单元、一边框单元及一封装单元;基板单元具有一第一置晶区域及一第二置晶区域;发光单元具有多个电性设置于第一置晶区域上的发光二极管芯片;限流单元具有至少一电性设置于第二置晶区域上且电性连接于发光单元的限流芯片;边框单元具有一围绕上述多个发光二极管芯片的第一环绕式边框胶体及一围绕限流芯片的第二环绕式边框胶体;封装单元具有一被第一环绕式边框胶体所围绕且用于覆盖上述多个发光二极管芯片的第一封装胶体及一被第二环绕式边框胶体所围绕且用于覆盖限流芯片的第二封装胶体。本发可提高发光二极管芯片的发光效率。
文档编号H01L33/62GK102466148SQ201010542870
公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月10日 优先权日2010年11月10日
发明者戴世能, 钟嘉珽 申请人:柏友照明科技股份有限公司