专利名称：电路板的利记博彩app
技术领域：
本发明关于一种电路板。
背景技术：
随着科技的发展，电子产品供货商莫不以开发全方位的一系列产品，以满足客户不同的使用需求。其中，为了区隔不同的消费市场，在高阶的电子产品中将增加高阶的讯号处理芯片，以提供消费者更好的使用效果。针对不同的产品，一般而言，供货商是使用不同的电路板，以分别设计高阶的机种与普通的机种，但此种作法不仅浪费研发资源，亦存在组件备料及库存管理的问题。对此， 有业者提出另一种作法，其系针对高阶的机种另外设计高阶讯号处理芯片的子板，再透过板对板连接器连接子板与电路板，而达到电路板共享。然而，在设置高精度的板对板连接器时，将容易产生助焊剂的污染，造成接触不良而使得子板与电路板之间的讯号无法正确的传送。因此，如何提供一种电路板，使其能够达成共享的效果，同时简化制程，并提升讯号传递时的质量，已成为重要课题之一。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够达成共享的效果，同时简化制程，并提升讯号传递时的质量的电路板。本发明可采用以下技术方案来实现的。本发明的一种电路板，包括一第一电路区、一第一处理单元及一导电图案。第一电路区具有多个第一电性接点。第一处理单元具有一球阵列封装基板，并设置在第一电路区， 且与所述第一电性接点电性连接。球阵列封装基板具有多个焊接锡球及一旁通电路。导电图案与所述第一电性接点电性连接。本发明的一实施例中，电路板还包括一第二电路区及一第二处理单元。第二电路区具有多个第二电性接点，其中所述第二电性接点与所述第一电性接点电性连接。第二处理单元设置在第二电路区，并与所述第二电性接点电性连接。本发明的一实施例中，电路板还包括一连接单元，与导电图案电性连接。另外，本发明的一种电路板，包括一第一电路区、一第一处理单元及一导电图案。 第一电路区具有多个第一电性接点。第一处理单元具有一球阵列封装基板，并设置在第一电路区，且与所述第一电性接点电性连接。球阵列封装基板具有多个焊接锡球及一讯号处理组件。导电图案与所述第一电性接点电性连接。本发明的一实施例中，电路板还包括一第二电路区及一第二处理单元。第二电路区具有多个第二电性接点，其中所述第二电性接点与所述第一电性接点电性连接。第二处理单元设置在第二电路区，并与所述第二电性接点电性连接。本发明的一实施例中，球阵列封装基板的所述焊接锡球的数量小于第一电路区的所述第一电性接点的数量。本发明的一实施例中，电路板还包括一连接单元，与导电图案电性连接。借由上述技术方案，本发明的电路板至少具有下列优点因依据本发明的一种电路板通过第一电路区作为一预留区域，并依据设计的考虑与产品的需求，在第一电路区设置相对应的第一处理单元。从而实现能够达成共享的效果， 同时简化制程，并提升讯号传递时的质量。
图1为依据本发明优选实施例的一种电路板；图2为依据本发明优选实施例的一种电路板；图3为依据本发明优选实施例的一种电路板；以及图4为依据本发明优选实施例的一种电路板。主要元件符号说明1、2、3、4:电路板11,31 第一电路区111,311 第一电性接点12,32 第一处理单元121,321 球阵列封装基板13、33:导电图案21,41 第二电路区211,411 第二电性接点22,42 第二处理单元23,43 连接单元Cl 旁通电路C2 讯号处理组件S 焊接锡球
具体实施例方式以下将参照相关图式，说明依本发明优选实施例的一种电路板，其中相同的元件将以相同的参照元件符号加以说明。请参照图1所示，其是本发明优选实施例的一种电路板1。电路板1包括一第一电路区11、第一处理单元12及一导电图案13。电路板1装设在一电子装置。其中，此处所指的电子装置，例如是计算机系统、影音播放设备、可携式电子产品或检测设备。本发明并不限制电路板1的应用范围。此外，在实施上，电路板1可依据需求而选用一单面板、一双面板或一多层板。第一电路区11位在电路板1的一表面，并具有多个第一电性接点111。在实施上， 第一电性接点111为一焊锡凸块。第一处理单元12具有一球阵列封装(ball grid array, BGA)基板121。其中，球阵列封装基板121的一表面设置球阵列的焊接锡球S，且焊接锡球 S的规格及尺寸与第一电性接点111相互搭配，而球阵列封装基板121的另一表面设置一旁通电路Cl。第一处理单元12设置在第一电路区11，并透过球阵列封装基板121的焊接锡球S与第一电性接点111电性连接。导电图案13与第一电路区11的第一电性接点111电性连接。接着，请参照图2所示，其是本发明优选实施例的一种电路板2。电路板2与电路板1的区别在于，电路板2还具有一第二电路区21、一第二处理单元22及一连接单元23。在本实施例中，第二电路区21具有多个第二电性接点211，且第二电性接点211与第一电路区11的第一电性接点111电性连接。第二处理单元22设置在第二电路区21，并与第二电性接点211电性连接。其中，第二处理单元22为一视讯处理器。连接单元23与导电图案13电性连接，且电路板2透过连接单元23而与其它组件电性连接。在实施上，连接单元23为一边缘卡连接器(edge cardcormector)、一金手指连接接 Π (golden finger connecting interface) >一板对板连接器(board-to-board connector)或一软性扁平电缆(flexible flatcable)连接器。在实际运用上，当电路板1或电路板2作为一普通机种的电子装置的主板时，第一电路区11设置第一处理单元12，并透过第一处理单元12的旁通电路，将可直接传递讯号至其余的组件，以进行后续的处理。当电路板1或电路板2作为一高阶机种的电子装置的主板时，第一电路区11则设置一高阶处理单元，以提供更佳的处理效能。通过上述的硬件架构，本发明将可通过设置第一电路区，以搭配旁通电路或各式处理单元，进而达成电路板共享。此外，由于本发明是采用BGA焊接技术连接处理单元与电路板，因此，将可提升讯号传递的质量。接着，请参照图3所示，其为本发明优选实施例的一种电路板3。电路板3包括一第一电路区31、一第一处理单元32及一导电图案33。第一电路区31位在电路板3的一表面，并具有多个第一电性接点311。在实施上，第一电性接点311为一焊锡凸块。第一处理单元32具有一球阵列封装基板321。其中，球阵列封装基板321的一表面设置球阵列的焊接锡球S，而另一表面设置一讯号处理组件C2。第一处理单元32设置在第一电路区31，并透过球阵列封装基板321的焊接锡球S与第一电性接点311电性连接。 导电图案33与第一电路区31的第一电性接点311电性连接。在实施上，由于特殊功能的支持程度不同，因而讯号处理单元具有多种不同的尺寸或封装。为了达成电路板共享的需求，电路板3的第一电路区31以尺寸较大的处理单元的脚位作为基准，进行第一电性接点311的配置。因此，第一处理单元32的球阵列封装基板321将可依据第一电性接点311，设计出相对应的焊接锡球S与电路布线，进而使球阵列封装基板321上可设置多种不同规格尺寸的讯号处理组件C2。在本实施例中，第一处理单元32是一尺寸小于第一电路区31的组件，且球阵列封装基板321的焊接锡球S的数量小于第一电路区31的第一电性接点311的数量。通过前述的硬件架构，本发明将可通过第一电路区的设置，搭配多种不同规格尺寸的第一处理单元32，进而达成电路板共享。接着，请参照图4所示，其是本发明优选实施例的一种电路板4。电路板4与电路板3的区别在于，电路板4还具有一第二电路区41、一第二处理单元42及一连接单元43。在本实施例中，第二电路区41具有多个第二电性接点411，且第二电性接点411与第一电路区31的第一电性接点311
电性连接。第二处理单元42设置在第二电路区41，并与第二电性接点411电性连接。连接单元43与导电图案33电性连接。在实施上，连接单元43为一边缘卡连接器 (edge card connector)、一金手指连接接□ (golden finger connectinginterface)、一板对板连接器(board-to-board connector)或一软性扁平电缆(flexible flat cable)连接器。综上所述，因依据本发明的一种电路板，通过第一电路区作为一预留区域，并依据设计的考虑与产品的需求，在第一电路区设置相对应的第一处理单元。从而实现能够达成共享的效果，同时简化制程，并提升讯号传递时的质量。以上所述仅是举例性，而非限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包括在权利要求所限定的范围内。
权利要求
1.一种电路板，其特征在于，包括 一第一电路区，具有多个第一电性接点；一第一处理单元，具有一球阵列封装基板，并设置在所述第一电路区，且与所述第一电性接点电性连接；以及一导电图案，与所述第一电性接点电性连接；其中所述球阵列封装基板具有多个焊接锡球及一旁通电路。
2.一种电路板，其特征在于，包括 一第一电路区，具有多个第一电性接点；一第一处理单元，具有一球阵列封装基板，并设置在所述第一电路区，且与所述第一电性接点电性连接；以及一导电图案，与所述第一电性接点电性连接； 其中所述球阵列封装基板具有多个焊接锡球及一讯号处理组件。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，其中所述球阵列封装基板的所述焊接锡球的数量小于所述第一电路区的所述第一电性接点的数量。
4.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，还包括一第二电路区，具有多个第二电性接点，其中所述第二电性接点与所述第一电性接点电性连接；以及一第二处理单元，设置在所述第二电路区，并与所述第二电性接点电性连接。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，其中所述第二处理单元是一视讯处理ο
6.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，还包括 一连接单元，与所述导电图案电性连接。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，其中所述连接单元是一边缘卡连接器、 一金手指连接接口、一板对板连接器或一软性扁平电缆连接器。
全文摘要
一种电路板，包括一第一电路区、一第一处理单元及一导电图案。第一电路区具有多个第一电性接点。第一处理单元具有一球阵列封装基板，并设置在第一电路区，且与所述第一电性接点电性连接。球阵列封装基板具有多个焊接锡球及一旁通电路。导电图案与所述第一电性接点电性连接。因本发明的电路板通过第一电路区作为一预留区域，并依据设计的考虑与产品的需求，在第一电路区设置相对应的第一处理单元，从而实现能够达成共享的效果，同时简化制程，并提升讯号传递时的质量。
文档编号H01L23/48GK102469687SQ20101054266
公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月12日 优先权日2010年11月12日
发明者胡嘉展, 许芫铭 申请人:台达电子工业股份有限公司