专利名称：电子封装预处理方法
技术领域：
本发明涉及一种电子封装预处理方法。
技术背景
现有的电子封装工艺中，常用的芯片级封装是将晶圆切割后一一进行封装，由于 芯片表面洁净度较差，使切割后续的封装过程中封装材料的附着力受到影响，封装后的产 品容易出现表面脱层，可靠性较低。尤其在无铅产品中，这种现象更为明显。因此需对其进 行清洗以提高芯片表面的洁净度，进一步提高封装材料的附着力，提高产品质量。但由于清 洗设备的限制，影响了清洗的效率，即影响了封装的效率，降低了产能。发明内容
本发明的目的是提供一种产能较高的电子封装的预处理方法。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案如下。
一种电子封装预处理方法，包括如下步骤(1)检验晶圆进料后黏晶圆；(2)使用电浆清洗设备清洗所述的晶圆；(3)电浆清洗后切割所述的晶圆。
优选的，所述的步骤(2)中，所述的电浆清洗设备使用的气体为氧气、氩气、氧气和 氩气的混合气体中的一种。
优选的，所述的步骤(2)中，所述的电浆清洗设备采用化学方法清洗所述的晶圆。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点1、由于本发明在 切割晶圆前采用电浆清洗设备清洗晶圆，提高了清洗效率，进而提高了封装产能。2、由于 本发明采用电浆清洗晶圆，清洗效果佳，提高了封装材料的附着力，封装产品几乎不会出现 脱层现象。
附图1为本发明的实施例一的流程图。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。
实施例一参见附图1所示。
一种电子封装预处理方法，包括如下步骤(1)检验晶圆进料后黏晶圆；(2)使用电浆清洗设备采用化学方法清洗晶圆，在清洗的过程中，电浆清洗设备使用的 气体为氧气、氩气、氧气和氩气的混合气体中的一种；(3)电浆清洗后切割晶圆。
在完成上述预处理步骤后，将切割后的晶圆进行封装，得到封装产品。
由于在晶圆的切割步骤之前采用电浆清洗晶圆，提高了清洗效率，进一步提高了 产能，同时，经清洗的晶圆表面洁净度得到提高，使封装时封装材料的附着力得到提高，封 装后的产品经测试不易出现脱层现象，稳定性得到提升。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人 士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明 精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种电子封装预处理方法，其特征在于所述的电子封装预处理方法包括如下步骤(1)检验晶圆进料后黏晶圆；(2)使用电浆清洗设备清洗所述的晶圆；(3)电浆清洗后切割所述的晶圆。
2.根据权利要求1所述的电子封装预处理方法，其特征在于所述的步骤(2)中，所述 的电浆清洗设备使用的气体为氧气、氩气、氧气和氩气的混合气体中的一种。
3.根据权利要求1中所述的电子封装预处理方法，其特征在于所述的步骤(2)中，所 述的电浆清洗设备采用化学方法清洗所述的晶圆。
全文摘要
本发明涉及一种电子封装预处理方法，包括如下步骤(1)检验晶圆进料后黏晶圆；(2)使用电浆清洗设备清洗所述的晶圆；(3)电浆清洗后切割所述的晶圆。由于本发明在切割晶圆前采用电浆清洗设备清洗晶圆，提高了清洗效率，进而提高了封装产能；同时，清洗效果佳，提高了封装材料的附着力，封装产品几乎不会出现脱层现象。
文档编号H01L21/02GK102034690SQ20101053476
公开日2011年4月27日 申请日期2010年11月8日 优先权日2010年11月8日
发明者李军 申请人:吴江巨丰电子有限公司