专利名称：屏蔽罩、屏蔽壳及基板模块的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及能至少覆盖安装于基板的第1面上的第1电子部件的屏蔽罩、具有该 屏蔽罩的屏蔽壳及基板模块。
背景技术：
以往，为了提高电磁干扰(EMI =Electro Magnetic Interference)特性，利用屏蔽 壳覆盖安装了连接器(电子部件)的基板整体，而且通过锡焊或螺钉将该屏蔽壳的接点部 与所述连接器的金属壳的顶面连接(参照专利文献1)。专利文献1日本特开2009-123500号公报可是，在通过锡焊或螺钉将所述屏蔽壳的接点部与连接器的金属壳的顶面连接 时，焊锡或螺钉是必不可缺的，这种作业比较麻烦，成为成本较高的原因。并且，由于是将接 点部与连接器的金属壳的顶面连接的结构，所以成为所述屏蔽壳的高度尺寸增大的原因。
发明内容
本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，提供一种不需要锡焊作业和螺 钉固定作业且能够实现高度降低的屏蔽罩、屏蔽壳及基板模块。为了解决上述问题，本发明的屏蔽罩被安装在基板的第1面上，而且至少能够覆 盖具有金属壳或者在外侧面具有接地端子(groundterminal)/地端子(earth terminal) 的第1电子部件。该罩具有接点部，该接点部能够与所述第1电子部件的所述金属壳的外 侧面或者接地/地端子弹性接触。根据这种屏蔽罩，所述接点部能够与所述第1电子部件的所述金属壳的外侧面或 者接地/地端子弹性接触，因而不需要将所述接点部与所述金属壳或者接地/地端子连接 的锡焊作业或螺钉固定作业。因此，接点部的连接作业格外简单，因此能够实现低成本化。 并且，所述接点部能够与设置在所述金属壳的外侧面或者所述第1电子部件的外侧面的接 地/地端子弹性接触，因而能够靠近第1电子部件来配置该屏蔽罩的顶板部。因此，能够减 小该屏蔽罩的高度尺寸。优选一对所述接点部能够分别从所述第1电子部件的两侧与所述金属壳的两个外 侧面或者接地/地端子弹性接触。在这种情况下，所述接点部从第1电子部件的两侧与所述 金属壳的两个外侧面或者接地/地端子弹性接触，并夹持该第1电子部件，所以所述接点部与 所述第1电子部件的金属壳的两个外侧面或者接地/地端子的电气连接稳定，其可靠性提高。所述屏蔽罩还可具有截面大致呈U字状的罩主体。所述罩主体包括具有第1端 及第2端的一对侧壁部；以及将该侧壁部的第1端连接起来的顶板部。优选所述接点部是 在所述罩主体的第2端延伸设置、而且朝该罩主体的顶板部折返的板簧。在这种情况下， 所述接点部是在所述罩主体的侧壁部的第2端延伸设置的板簧，所以与通过切开并抬起罩 主体的一部分来形成接点部、并且在该罩主体上形成有切口部的情况相比，能够防止由第1 电子部件等产生的电磁波从该屏蔽罩泄漏。
所述屏蔽罩可以形成为能够覆盖所述基板的第1面的形状。本发明的第1屏蔽壳具有所述屏蔽罩、和能够覆盖所述基板的第1面的背面侧即 第2面的屏蔽部件。本发明的第2屏蔽壳具有所述屏蔽罩、和能够至少覆盖安装于所述基 板的第2面上的第2电子部件的屏蔽部件。优选所述第1屏蔽壳及第2屏蔽壳还具有卡止单元，该卡止单元以所述基板被夹 在所述屏蔽部件和所述屏蔽罩之间的状态将所述屏蔽罩卡止在所述屏蔽部件上。本发明的第1基板模块具有所述屏蔽罩或者所述第1屏蔽壳；具有金属壳或者 在外侧面具有接地/地端子的第1电子部件；以及具有安装了所述第1电子部件的第1面 的基板。本发明的第2基板模块具有所述第2屏蔽壳；具有金属壳或者在外侧面具有接 地/地端子的第1电子部件；第2电子部件；以及基板，其具有安装了所述第1电子部件的 第1面，以及安装了所述第2电子部件的、所述第1面的背面侧的第2面。作为所述第1电子部件，可以使用雌型或雄型连接器。所述第1、第2基板模块还 可具有与所述第1电子部件连接或者经由所述基板上的导电线与所述第1电子部件连接的 线缆。当在所述基板的第1面上安装有至少两个第1电子部件的情况下，将一个所述第 1电子部件设为雌型连接器，将另一个所述第1电子部件设为雄型连接器。所述屏蔽壳可以构成为被绝缘树脂制的壳体覆盖。
图1是本发明的实施方式的基板模块的概略立体图。图2A是表示从所述基板模块卸下树脂壳体的状态的概略立体图，图2B是表示从 所述基板模块再卸下屏蔽部件的状态的概略立体图。图3A是表示从所述基板模块卸下树脂壳体的状态的概略主视图，图:3B是表示从 所述基板模块再卸下屏蔽部件的状态的概略主视图。图4是安装有所述基板模块的连接器的基板以及屏蔽罩的分解立体图。图5是表示所述基板模块的设计变更例的概略正视图，是表示在所述基板上安装 了第2电子部件的示例的图。图6是表示所述基板模块的设计变更例的侧视示意图，是表示在所述基板上安装 了两种连接器的示例的图。标号说明100基板；101第1面；102第2面；200雌型连接器(第1电子部件)；210主体； 220a第1接点；220b第2接点；230金属壳；231a外侧面；300屏蔽壳；310屏蔽罩；311罩 主体；311a侧壁部；311al第1卡止孔(卡止单元)；311a2第2卡止孔(卡止单元)；311b 顶板部；312接点部；320屏蔽部件；321a2第2卡止凸部(卡止单元)；32 第1卡止凸部 (卡止单元)；400线缆；500雄型连接器；600树脂壳。
具体实施例方式下面，参照图1 图4说明本发明的实施方式的基板模块。图1 图4所示的基出以较高的频率(数十MHz 数GHz)传输的数字信号的功能，而且是被 实施了 EMKElectro Magnetichterference，电磁干扰)对策的中继装置。该基板模块具 有基板100、雌型连接器200 (第1电子部件)、屏蔽壳300、线缆400、雄型连接器500和树 脂壳600。下面详细说明各个部分。基板100是如图2A 图4所示具有第1面101及第2面102的公知的印制基板。 在该基板100的第1面101上安装有雌型连接器200。并且，在基板100的第1面101上设 有未图示的多个输入输出端子、用于传输数字信号的导电线、及IC等电子器件。基板100的 第2面102是第1面101的背面。所述输入输出端子与雌型连接器200的接点220a、220b 通过所述导电线相连接。线缆400是如图1、图2A及图2B所示的、装配了用于传输所述数字信号的多个导 线的公知的线缆(例如大容量线缆(bulk cable))。该线缆400的长度方向的一个端部从 该线缆400的所述导线分别引出芯线。该芯线与所述输入输出端子分别锡焊连接。并且， 在线缆400的长度方向的另一个端部连接有雄型连接器500。该雄型连接器500是具有被 输入上述数字信号的功能的连接器。雌型连接器200是具有输出上述数字信号的功能的连接器。该雌型连接器200如 图3A、图;3B及图4所示，具有主体210、多个第1及第2接点220a、220b、和金属壳230。主 体210是绝缘树脂制的注塑成形部件，具有基部211、和突出设置在该基部211的前面的板 状凸部212。第1及第2接点220a、220b具有朝下的大致L字状的中间部；与该中间部的 一端相连并且呈直线状延伸的末端部；以及基端部，其与所述中间部的另一端相连，而且相 对于该中间部呈直角弯折。第1接点220a的末端部以隔开间隔的方式排列在凸部212的 上面，中间部被埋设在基部211内，基端部从基部211突出。第2接点220b的末端部以隔 开间隔的方式排列在凸部212的下面，中间部被埋设在基部211内，基端部从基部211突 出。第1接点220a和第2接点220b如图5所示地以错开相位的方式配置。S卩，在从前面 观察时，第1接点220a和第2接点220b的末端部交错配置。另外，在图3A、图!3B、图4及 图5中只示出了第1、第2接点220a、220b的末端部。金属壳230是将具有导电性的金属板冲压成型而形成的。该金属壳230如图3A、 图:3B及图4所示具有方筒状的壳主体231 ；从该壳主体231的两端部向下方突出的一对 第1、第2卡止片232、233。主体210的基部211从壳主体231的后侧开口嵌合到该壳主体 231中。在这种嵌合状态下，主体210的凸部212位于壳主体231内。第2卡止片233的 基端部向内侧弯折，末端部相对于第1卡止片232位于内侧。第1、第2卡止片232、233被 卡止在沿厚度方向贯通基板100的未图示的一对第1、第2卡止孔中，而且第1、第2接点 220a、220b的所述基端部被设于基板100的第1面101上，并分别与未图示的电极锡焊连 接，该电极分别与所述导电线的端部连接。这样，雌型连接器200被安装在基板100的第1 面101上。壳主体231的前侧开口成为能够嵌合作为连接对象的未图示的雄型连接器的连 接口。在所述雄型连接器嵌合于壳主体231上的状态下，壳主体231与该雄型连接器的金 属壳接触，并且形成为接地连接。另外，壳主体231的两端部的外侧面231a形成为权利要 求中的金属壳的外侧面。屏蔽壳300如图2A 图4所示具有覆盖基板100的第1面101的屏蔽罩310 ；和 覆盖基板100的第2面102的屏蔽部件320。屏蔽罩310是将具有导电性的金属板冲压成6型而形成的，具有截面大致呈U字状的罩主体311、一对接点部312、密封板313、和一对密封 片314。罩主体311具有板状的一对侧壁部311a、以及连接侧壁部311a的上端(第1端) 的板状顶板部311b。两个侧壁部311a的外表面之间的距离与基板100的宽度尺寸大致相 同。并且，侧壁部311a及顶板部311b的长度尺寸比基板100的长度尺寸大。而且，侧壁部 311a的高度尺寸比雌型连接器200的高度尺寸略大。即，侧壁部311a及顶板部311b (即罩 主体311)覆盖了基板100的第1面101及雌型连接器200。顶板部311b以具有若干间隙 的方式靠近雌型连接器200的金属壳230而配置。并且，在顶板部311b的后端面连设有朝下方弯折的板体即密封板313。该密封板 313覆盖了罩主体311的后侧。在密封板313上设有半圆筒状的导出部313a。导出部313a 与屏蔽部件320的半圆筒状的导出部一起构成将线缆400导出到屏蔽壳300外部的圆筒状 的导出路径。该导出路径与覆盖线缆400的一端部的导线的外侧导体接触并连接。并且， 在侧壁部31 Ia的后端连设有密封片314。密封片314是向内侧弯折而与密封板313的外表 面抵接的板体。另外，在图4中示出了密封片314弯折之前的状态。并且，在两个侧壁部311a的下端的末端部(S卩，罩主体311的两个侧壁部311a的 第2端)延伸设置有板状的一对接点部312。该接点部312朝顶板部311b折返。该接点部 312的末端部向内侧弯折成大致V字状。该末端部的顶部之间的距离比金属壳230的壳主 体231的宽度尺寸(即壳主体231的外侧面231a之间的距离)小。因此，在金属壳230被 插入接点部312的末端部之间时，接点部312的末端部的顶部与金属壳230的壳主体231 的两个外侧面231a弹性接触而被夹在两个外侧面231a之间。S卩，接点部312是与金属壳 230的壳主体231的两个外侧面231a弹性接触的板簧。并且，在侧壁部311a的末端部设有 一对第1卡止孔31 Ial，在后端部设有一对第2卡止孔311a2。屏蔽部件320是将具有导电性的金属板冲压成型而形成的，具有截面大致呈U字 状的主体部321 ；前面板322和未图示的背面板。主体部321具有一对板状的侧壁部321a、 以及将侧壁部321a的下端连接的板状的底板部321b。侧壁部321a的外表面之间的距离 与屏蔽罩310的侧壁部311a的外表面之间的距离大致相同。并且，侧壁部321a及底板部 321b的长度尺寸与侧壁部311a及顶板部311b的长度尺寸大致相同。在侧壁部321a上设 有如图2A所示的矩形状的切口 321al。切口 321al的深度尺寸与基板100的厚度尺寸相 同，切口 321al的长度尺寸比基板100的长度尺寸略大。基板100的宽度方向的两个端部 嵌合在该切口 321al中，从而该基板100的第2面102被主体部321覆盖。前面板322是连设在底板部321b的前侧的端部且朝上方弯折的板体。该前面板 322的高度尺寸形成为与从屏蔽罩310的顶板部311b至屏蔽部件320的底板部321b之间 的距离大致相同的大小。前面板322的上端部中央部形成有切口。该切口部32 与连接 器200的所述连接口的形状对应。即，前面板322覆盖主体部321的前侧、基板100的前面 以及连接器200的除了所述连接口之外的部分，所述连接口从切口部32 露出到外部。所 述背面板是连设在底板部321b的后侧的端部上且朝上方弯折的板体。所述背面板覆盖了 主体部321的后侧及基板100的后面。所述背面板上设有半圆筒状的所述导出部。在前面板322的宽度方向的两端部设有向外侧凸出的一对第1卡止凸部322b。并 且，在侧壁部321a的后端部设有向外侧凸出的一对第2卡止凸部321a2。第1、第2卡止凸 部32^、321a2被卡止在屏蔽罩310的侧壁部311a的第1、第2卡止孔311al、311a2中。由此，保持将基板100夹在屏蔽罩310与屏蔽部件320之间的状态。换言之，在屏蔽罩310覆 盖基板100的第1面101、屏蔽部件320覆盖基板100的第2面102的状态下，屏蔽罩310 及屏蔽部件320被锁定。另外，第1、第2卡止凸部322b、321a2及第1、第2卡止孔311al、 311a2相当于权利要求的卡止单元。树脂壳600如图1所示具有上侧壳及下侧壳610、620。上侧壳及下侧壳610、620是绝缘树脂制的注塑成形部件，并以相互组合的状态来覆盖屏蔽壳300。在上侧壳610的前 面开设有用于使连接器200的连接口露出到外部的开口 611。在上侧壳610的背面开设有 用于导出线缆400的未图示的导出孔。下面，详细说明如上所述构成的基板模块的装配步骤。首先，在基板100的第1面 101上安装连接器200，将线缆400的芯线分别锡焊连接到第1面101上的所述输入输出端 子上。然后，将基板100的宽度方向的两端部收容在屏蔽部件320的切口 321al内。由此， 屏蔽部件320的主体部321覆盖基板100的第2面102，前面板322覆盖基板100的前面及 连接器200的连接口周围，所述背面板覆盖基板100的后面。此时，线缆400被插入到所述 背面板的导出部中。然后，将屏蔽罩310从上方罩在基板100上，同时使屏蔽部件320的第1、第2卡止 凸部322b、321a2插入到该屏蔽罩310的侧壁部311a的第1、第2卡止孔311al、311a2中。 由此，在屏蔽罩310覆盖基板100的第1面101、而且屏蔽部件320覆盖基板100的第2面 102的状态下，该屏蔽罩310及屏蔽部件320被卡止。这样，屏蔽罩310和屏蔽部件320被 组合在一起，由此构成覆盖基板100全周的屏蔽壳300。此时，基板100的第1面101上的 连接器200的金属壳230被插入到屏蔽罩310的一对接点部312之间。由此，接点部312 被按压在金属壳230的两个外侧面231a上，该接点部312向外侧弹性变形(S卩，接点部312 与金属壳230的两个外侧面231a弹性接触)。与此同时，屏蔽罩310的密封板313的导出 部313a与屏蔽部件320的所述导出部组合而覆盖线缆400的一部分。然后，将屏蔽罩310 的导出部313a与屏蔽部件320的所述导出部敛缝，使其与线缆400的外侧导体接触连接。 然后，将密封片314分别向内侧弯折而与密封板313的外表面抵接。然后，将屏蔽壳300收容在下侧壳620中，在该下侧壳620上组合上侧壳610。由 此，基板100、连接器200及屏蔽壳300被收容在树脂壳600中。此时，连接器200的金属壳 230的连接口从上侧壳610的开口 611露出，线缆400从树脂壳600的所述导出孔被导出。根据这种基板模块，将屏蔽罩310罩在基板100上，将屏蔽部件320的第1、第2 卡止凸部322b、321a2卡止在该屏蔽罩310的侧壁部311a的第1、第2卡止孔311al、311a2 中，同时使屏蔽罩310的一对接点部312与基板100上的雌型连接器200的金属壳230的 两个外侧面231a弹性接触，由此能够同时将雌型连接器200的金属壳230、屏蔽罩310及 屏蔽部件320连接。因此，接点部312与金属壳230的连接作业格外简单，因而能够降低该 基板模块的装配成本。并且，接点部312与金属壳230的两个外侧面231a弹性接触，并夹 持该金属壳230，因此接点部312与金属壳230的电气连接稳定，其可靠性提高。并且，由 于接点部312与金属壳230的两个外侧面231a弹性接触，所以能够将屏蔽罩310的顶板部 311b配置在雌型连接器200的附近。因此，能够降低该基板模块的装置高度。而且，仅通过将屏蔽部件320的第1、第2卡止凸部322b、321a2卡止在屏蔽罩310 的侧壁部311a的第1、第2卡止孔311al、311a2中，该屏蔽罩310及屏蔽部件320即可被锁定并将基板100夹在二者之间。因此，不需要用于将屏蔽罩310及屏蔽部件320卡止在基板 100上的特别的卡止单元，所以能够减少对应于该卡止单元的部件数目，能够实现该基板模 块的低成本化。并且，由于将屏蔽罩310及屏蔽部件320卡止在基板100上，所以不需要在 基板100上设置卡止孔等，因而能够节省在基板100上设置所述卡止孔等的空间。因此，能 够实现基板100的小型化，随之能够实现该基板模块的小型化。另外，接点部312是在屏蔽罩310的罩主体311的两个侧壁部311a的下端延伸设 置且朝顶板部311b折返的板簧，所以与通过切开并抬起罩主体的一部分来形成接点部、并 且在该罩主体上形成有切口部的情况相比，能够防止由雌型连接器200等产生的电磁波从 屏蔽罩310泄漏。另外，上述的基板模块不限定于上述实施方式，能够在权利要求的记载范围内任 意进行设计变更。下面进行详细说明。在上述实施方式中，屏蔽壳300构成为具有屏蔽罩310及屏蔽部件320，但不限于 这种结构。当只在基板100的第1面101设有雌型连接器200、IC等电子部件和导电线的 情况下，本发明只要具有覆盖基板100的第1面101的屏蔽罩即可，可以省略屏蔽部件320。 上述的屏蔽罩310形成为覆盖基板100的第1面101的形状，但只要是至少覆盖基板100 的第1面101上的雌型连接器200等的第1电子部件的形状，则可以任意地对该屏蔽罩的 形状进行设计变更。并且，屏蔽部件320形成为覆盖基板100的第2面102的形状，但不限 于这种形状。例如，如图5所示，当在基板100的第2面102上安装有第2电子部件700的 情况下，可以使屏蔽部件的形状成为至少覆盖该第2电子部件的形状。并且，屏蔽罩310及屏蔽部件320是将具有导电性的金属板冲压成型而形成的，但 不限于这种方式。例如，也可以在绝缘树脂制或陶瓷制的壳体内表面形成导电性薄膜，或蒸 镀具有导电性的金属，来作为屏蔽罩和/或屏蔽部件。并且，屏蔽罩及/或屏蔽部件也可以 利用具有导电性的金属铸造形成。在上述实施方式中，将第1、第2卡止孔311al、311a2及第1、第2卡止凸部322b、 321a2用作卡止屏蔽罩310及屏蔽部件320的卡止单元，但不限于这种方式。例如，也可以 在屏蔽罩310的侧壁部311a上设置第1、第2卡止凸部322b、321a2，在屏蔽部件320的侧 壁部321a上设置第1、第2卡止孔311al、311a2。并且，也可以在侧壁部311a、侧壁部321a 上设置相互连通的卡止孔，将销或螺钉插入该卡止孔中。并且，与金属壳230相同，也可以 将屏蔽罩310及屏蔽部件320卡止在基板100上。并且，在上述实施方式中，屏蔽罩310具有一对接点部312，但只要具有至少一个 接点部312即可。并且，接点部312不限于在罩主体311的两个侧壁部311a的下端延伸设 置且折返的板簧，只要能够从侧方与金属壳230的外侧面231a弹性接触，则可任意进行设 计变形。例如，作为接点部，可以采用安装在罩主体311的侧壁部311a的内侧面上的圆弧 状的金属板、卷簧或者具有导电性的弹性树脂等。以上所述的接点部不仅与形成第1电子 部件的外壳的金属壳弹性接触，还与设于第1电子部件的外侧面的接地端子/地端子弹性 接触。关于该第1电子部件可以列举晶体管等电子部件。并且，在上述实施方式中，雌型连接器200(第1电子部件)是具有输出数字信号 的功能的连接器，但也可以是具有输入或者输入输出功能的雌型连接器或者雄型连接器。 并且，在上述实施方式中，只在基板100的第1面101上安装了雌型连接器200，但也可以安9装两种以上的第1电子部件。例如，如图6所示，也可以在基板100的第1面101的前侧的 端部安装雌型连接器200’，在基板100的第1面101的后侧的端部安装雄型连接器200”。 在这种情况下，也利用屏蔽罩310’覆盖基板100的第1面101，使屏蔽罩310’的第1、第2 接点部312a’、312b’与雌型连接器200’的金属壳230’、雄型连接器200”的金属壳230” 的外侧面弹性接触。当然，也可以利用一对第1、第2接点部312a’、312b’夹持雌型连接器 200’的金属壳230’、雄型连接器200”的金属壳230”的外侧面。另外，也可以在一个基板 100的第1面101上安装两个以上的相同类型的第1电子部件。另外，当在基板100上安装 有两种或者两种以上的第1电子部件的情况下，也可以使线缆400与该基板100连接。并 且，线缆400的芯线不仅能够与基板100的输入输出端子连接，也能够与雌型连接器200等 第1电子部件直接连接。如图6所示也可以省略线缆400及雄型连接器500。并且，在该基板模块的连接器 等第1电子部件被用作电子设备的接口的情况下等，也可以省略树脂壳600。另外，关于上述实施方式中构成基板模块的各个部分的材料、形状、个数和尺寸 等，只是说明了其中的一个示例，只要能够实现相同的功能，则可以任意进行设计变更。并 且，在上述实施方式中，本发明不限于中继装置，也能够应用于如前面叙述的电子设备的接 口等用的各种基板模块。
权利要求
1.一种屏蔽罩，其被安装在基板的第1面上，而且至少能够覆盖具有金属壳或者在外 侧面具有接地/地端子的第1电子部件，所述屏蔽罩的特征在于，所述屏蔽罩具有接点部，该接点部能够与所述第1电子部件的所述金属壳的外侧面或 者接地/地端子弹性接触。
2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，一对所述接点部能够分别从所述第1电 子部件的两侧与所述金属壳的两个外侧面或者接地/地端子弹性接触。
3.根据权利要求1或2所述的屏蔽罩，其特征在于， 所述屏蔽罩还具有截面大致呈U字状的罩主体，所述罩主体包括具有第1端及第2端的一对侧壁部；以及将该侧壁部的第1端连接起 来的顶板部，所述接点部是在所述罩主体的侧壁部的第2端延伸设置、而且朝该罩主体的顶板部折 返的板簧。
4.根据权利要求1、2或3所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩形成为能够覆盖所述 基板的第1面的形状。
5.一种屏蔽壳，其特征在于，所述屏蔽壳具有 如权利要求1、2、3或4所述的屏蔽罩；以及屏蔽部件，其能够覆盖第2面，所述第2面是所述基板的第1面的背面侧。
6.一种屏蔽壳，其特征在于，所述屏蔽壳具有 如权利要求1、2、3或4所述的屏蔽罩；以及屏蔽部件，其能够至少覆盖安装于第2面上的第2电子部件，所述第2面是所述基板的 第1面的背面侧。
7.根据权利要求5或6所述的屏蔽壳，其特征在于，所述屏蔽壳还具有卡止单元，该卡 止单元以所述基板被夹在所述屏蔽部件和所述屏蔽罩之间的状态将所述屏蔽罩卡止在所 述屏蔽部件上。
8.一种基板模块，其特征在于，所述基板模块具有如权利要求1、2、3或4所述的屏蔽罩或者如权利要求5所述的屏蔽壳； 具有金属壳或者在外侧面具有接地/地端子的第1电子部件；以及 具有安装了所述第1电子部件的第1面的基板。
9.一种基板模块，其特征在于，所述基板模块具有 如权利要求6所述的屏蔽壳；具有金属壳或者在外侧面具有接地/地端子的第1电子部件； 第2电子部件；以及基板，其具有安装了所述第1电子部件的第1面，以及安装了所述第2电子部件的、所 述第1面的背面侧的第2面。
10.根据权利要求8或9所述的基板模块，其特征在于，所述第1电子部件是雌型连接 器或雄型连接器。
11.根据权利要求10所述的基板模块，其特征在于，所述基板模块还具有与所述第1电 子部件连接，或者经由所述基板上的导电线与所述第1电子部件连接的线缆。
12.根据权利要求8或9所述的基板模块，其特征在于，在所述基板的第1面上安装有至少两个第1电子部件，一个所述第1电子部件是雌型连接器，另一个所述第1电子部件是雄型连接器。
13.根据权利要求8 12中任意一项所述的基板模块，其特征在于，所述基板模块具有 覆盖所述屏蔽壳的绝缘树脂制的壳体。
全文摘要
本发明提供一种屏蔽罩、屏蔽壳及基板模块，不需要锡焊作业或螺钉固定作业，而且能够实现高度降低。屏蔽罩(310)形成为能够覆盖基板(100)的第1面(101)的形状。该屏蔽罩(310)具有截面大致呈U字状的罩主体(311)；一对接点部(312)；密封板(313)；和一对密封片(314)。一对接点部(312)能够与安装于基板(100)的第1面(101)上的雌型连接器(200)的金属壳(230)的两个外侧面弹性接触。
文档编号H01R13/648GK102044802SQ20101050657
公开日2011年5月4日 申请日期2010年10月12日 优先权日2009年10月13日
发明者大辻贵久, 长田孝之 申请人:星电株式会社