专利名称：将导线电连接至集成电路芯片的焊盘的方法及电子器件的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及集成电路芯片以及包括这种芯片的封装领域，更具体地涉及用于将这 种芯片电连接至其它装置或器件的导线装置。
发明内容
提出一种将导线电连接至集成电路芯片的电焊接区的方法。一种电连接方法可以包括将中间电互连块放置在所述电焊接区上，以及将电引 出线的一个末端放置在所述中间互连块上。该方法可以包括为所述互连块选择比所述电引出线和/或所述电焊接区的材料 更有韧性或延展性的材料。该方法可以包括在辅助导线的末端处形成球，将该球放置在所述电焊接区上以便 形成所述互连块，以及在与所述互连块相邻或接近的点处断开所述辅助导线。该方法可以包括在所述电引出线的末端处形成球并将该球放置在所述互连块上。在放置所述电引出线的末端之前，所述互连块可以具有近似平行于所述电焊接区 的正面的正面。所述互连块可以被焊接至所述电焊接区。所述电引出线可以被焊接至所述互连块。可以选择所述电焊接区由铝制成，可以选择所述互连块由金制成，并且可以选择 所述电引出线由铜制成，或者可替代地由这些材料的合金制成。还提出一种电子器件包括集成电路芯片，包括至少一个电焊接区；中间电互连 块，被焊接至所述电焊接区；以及电引出线，所述电引出线的一个末端被焊接至所述互连 块。所述互连块与所述电引出线的末端之间的界面可以近似平行于所述电焊接区的平面。所述电引出线可以包括被焊接至所述互连块的球。所述互连块的直径和所述电引出线的末端的直径可以在所述电引出线的直径的 1. 5倍与3倍之间。所述互连块可以由比所述电引出线和/或所述电焊接区的材料更有韧性或延展 性的材料制成。所述焊接区可以由铝或铝基合金制成，所述互连块可以由金或金基合金制成，并 且所述电引出线可以由铜或铜基合金制成。还提出一种包括以上所述的至少一种器件的电子封装。
现在将通过非限制性的示例描述并通过附图示出包括集成电路芯片和电引出线 的电子器件，在附图中图1表示电子器件的正视图；图2表示该器件的第一安装阶段；图3表示该器件的第二安装阶段；图4表示该器件的第三安装阶段；图5表示该器件的第四安装阶段；并且图6表示该器件的第五安装阶段。
具体实施例方式图1中表示的电子器件1包括集成电路芯片2，为了将集成电路芯片2连接至其它 装置或器件，该芯片包括多个外部焊接区3。半导体器件1还在每个焊盘3上包括焊接至焊盘3的外平面5的中间电互连块4。半导体器件1还包括多条电引出线6，每条引出线6具有焊接至互连块4的扩大的 末端7。电互连块4与电引出线6的末端7之间的界面可以近似地平行于焊盘3的平面5。中间互连块4与焊盘3之间的链接以及电引出线6的末端7与中间互连块4之间 的链接可以通过共熔钎焊接合制成。在第一步骤中，中间互连块4可以被放置在焊盘3上，然后在第二步骤中，电引出 线6的末端7可以被放置在中间互连块4上。通过示例方式，这些放置操作可以如下实施。如图2中所示，工具9可以具有头部10，其中由形成互连块4所需的材料制成的辅 助导线11穿过头部10。在该辅助导线11向下延伸的情况下，工具9中能够例如产生加热 电弧的装置12可以在导线11的末端处形成球11a。如图3所示，工具9的头部10可以向焊盘3移动，从而通过施加压力将球1 Ia压到 该焊盘3的表面5上，轻轻地但充分地将头部10的与焊盘3的平面5平行的环形正面IOa 施加到球Ila上，以在球Ila上形成平面4a。可以使用增加的热并且可能在超声作用下实 施的该操作会引起互连块4与焊盘3之间的共熔钎焊接合或熔合。之后，如图4所示，头部10可以通过沿辅助导线11滑动而稍微被抬起，并且工具 9的装置12可以被激励为产生加热电弧，以通过使头部10远离工具9来使辅助导线11在 与正确形成的互连块4相邻或接近的点处断开。这样，为了形成互连块4而使球Ila变形，互连块4近似于大基底位于焊盘3上的 圆柱体或截锥体的形式，互连块4的正面4a近似平行于焊盘3的平面5。之后，如图5所示，工具13可以具有头部14，其中电引出线6穿过头部14。在该 电引出线6向下延伸的情况下，工具13中能够例如产生加热电弧的装置15可以在电引出 线6的末端处形成球6a。该球6a可以小于用于形成互连块4的球11a。如图6所示，工具13的头部14可以向正确形成的互连块4移动，从而通过施加压
5力轻轻地但充分地将球6a压到该互连块4的正面4a上。可以使用增加的热并且可能在超 声作用下实施的该操作会引起球6a与互连块之间的共熔钎焊接合或熔合，然后该球6a形 成扩大的末端7。之后，工具13的头部14可以沿电引出线6移动，并用于将该引出线的另一点焊接 到例如未示出的另一装置的焊盘上。以上操作可以在芯片2的其它互连块5上实施。辅助导线11的直径可以大于电引出线6的直径。形成在辅助导线11末端的球 Ila可以大于形成在电引出线6末端的球6a。这使得引出线6的扩大的末端7可以正确地 形成在互连块4上。辅助导线11的直径可以等于或大于电引出线6的直径。以上过程的结果在于，在集成电路芯片2的焊盘3与电引出线6之间提供互连块 4使得可以选择正常情况下不允许在焊盘3与电引出线6之间形成强且稳定的直接接合的 材料来形成焊盘3和引出线6。事实上，可以选择能够在焊盘3与互连块4之间建立强且稳定的接合的材料用于 焊盘3和互连块4，以及能够在互连块4与引出线6之间建立强且稳定的接合的材料来形成 互连块4和引出线6。此外，还可以选择比焊盘3和/或电引出线6更有韧性或延展性的材料用于互连 块4。这使得可以限制对芯片2的压应力。而且，可以减小芯片2的电焊接区3之间的尺寸。举例来说，电焊接区3可以由铝制成，电互连块4可以由金制成，并且电引出线6 可以由铜制成。还可以使用合金。金的电互连块的出现使得可以避免将铜的电引出线直接 焊接到铝的电焊接区所关联的困难。根据一个实施例，互连块4的直径和电引出线6的末端7的直径大约可以在电引 出线6的当前直径的1. 5倍与3倍之间。互连块4的直径可以小于电引出线6的末端7的 直径。互连块4的高度和电引出线的末端7的高度大约可以在电引出线6的当前直径的 0. 75倍与2倍之间。具体来说，电引出线6的当前直径可以在20微米与25微米之间，互连块4的直径 可以在40微米与45微米之间，互连块4的高度可以在20微米与25微米之间，并且电引出 线6的末端7的直径可以在35微米与40微米之间。尽管在附图中示出并在前述具体实施方式
中描述了本发明的方法和设备的优选 实施例，但是应当理解，本发明不限于所公开的实施例，而是能够在不偏离所附权利要求记 载和限定的本发明的精神的情况下进行各种重新布置、修改和替换。
权利要求
一种将导线电连接至集成电路芯片的电焊接区的方法，包括将中间电互连块放置在所述电焊接区上，以及将电引出线的一个末端放置在所述中间互连块上。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述互连块由比所述电引出线的材料更有韧性或 延展性的材料制成。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述互连块由比所述电焊接区的材料更有韧性或 延展性的材料制成。
4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在辅助导线的末端处形成球，将该球放置 在所述电焊接区上以便形成所述互连块，以及在与所述互连块相邻或接近的点处断开所述 辅助导线。
5.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在所述电引出线的末端处形成球并将该球 放置在所述互连块上。
6.根据权利要求1所述的方法，其中在放置所述电引出线的末端之前，所述互连块具 有近似平行于所述电焊接区的正面的正面。
7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括将所述互连块焊接至所述电焊接区。
8.根据权利要求1所述的方法，进一步包括将所述电引出线焊接至所述互连块。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述电焊接区由铝或铝基合金制成，所述互连块 由金或金基合金制成，并且所述电引出线由铜或铜基合金制成。
10.根据权利要求1所述的方法，其中放置所述中间电互连块包括形成具有第一直径 的中间电互连块，其中所述电引出线的末端具有第二直径，所述电引出线本身具有第三直 径，所述第一直径大于所述第二直径，并且所述第二直径大于所述第三直径。
11.根据权利要求1所述的方法，其中放置所述中间电互连块包括形成具有圆柱体或 截锥体形式的形状的中间电互连块。
12.根据权利要求11所述的方法，进一步包括形成具有小于所述中间电互连块的圆柱 体或截锥体形式的形状的电引出线的一个末端。
13.一种电子器件，包括集成电路芯片，包括至少一个电焊接区；中间电互连块，被焊接至所述电焊接区；以及电引出线，所述电引出线的一个末端被焊接至所述互连块。
14.根据权利要求13所述的器件，其中所述互连块与所述电引出线的末端之间的界面 近似平行于所述电焊接区的平面。
15.根据权利要求13所述的器件，其中所述电引出线包括被焊接至所述互连块的球。
16.根据权利要求13所述的器件，其中所述互连块的直径和所述电引出线的被焊接至 所述互连块的末端的直径在所述电引出线的直径的1. 5倍与3倍之间。
17.根据权利要求13所述的器件，其中所述互连块由比所述电引出线的材料更有韧性 或延展性的材料制成。
18.根据权利要求13所述的器件，其中所述互连块由比所述电焊接区的材料更有韧性 或延展性的材料制成。
19.根据权利要求13所述的器件，其中所述焊接区由铝或铝基合金制成，所述互连块由金或金基合金制成，并且所述电引出线由铜或铜基合金制成。
20.一种电子器件，包括集成电路芯片，包括具有正面的至少一个电焊接区；中间电互连块，具有被附到所述电焊接区的正面的圆柱体或截锥体形式的形状；以及 电引出线，具有第一直径，并且包括具有比所述第一直径大的第二直径的附接端，所述 附接端被附到所述互连块。
21.根据权利要求20所述的器件，其中所述电引出线的附接端具有圆柱体或截锥体形 式的形状。
22.根据权利要求20所述的器件，其中所述第二直径在所述第一直径的1.5倍与3倍 之间。
23.根据权利要求20所述的器件，其中所述中间电互连块具有在所述第一直径的1.5 倍与3倍之间的直径。
24.根据权利要求23所述的器件，其中所述中间电互连块的直径大于所述第二直径。
25.根据权利要求20所述的器件，其中所述焊接区由铝或铝基合金制成，所述互连块 由金或金基合金制成，并且所述电弓丨出线由铜或铜基合金制成。
全文摘要
本发明公开将导线电连接至集成电路芯片的焊盘的方法及电子器件。通过置于集成电路芯片的电焊接区与电引出线的一个末端之间的中间电互连块，导线电连接至所述电焊接区与电子器件。
文档编号H01L23/488GK101969033SQ201010240558
公开日2011年2月9日 申请日期2010年7月27日 优先权日2009年7月27日
发明者法宾·奎尔恰, 罗曼·科菲 申请人:St微电子(格勒诺布尔2)有限公司