专利名称：基片加工装置的基片交换模块及有该模块的基片加工装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及基片加工装置，尤其涉及一种能够对基片进行预定加工的基片交换 模块以及具有该模块的基片加工装置。
背景技术：
基片加工装置用于对至少一个基片进行至少一种预定加工。基片加工装置包括 构成密封加工空间的外壳，以及安装在该外壳内、配置为支撑至少一个基片的基片支撑 单元。本基片加工装置是指在向加工空间内注入至少一种气体的同时，通过向至少一个 基片的表面通电进行蚀刻或沉积加工的装置。基片加工装置加工的基片包括半导体设备的晶片、液晶面板的玻璃基片和太阳 能电池的基片等。作为基片加工装置的一个例子，存在一个在基片表面构成微小的不平整处的真 空加工装置，该装置通过在托盘上装载太阳能电池的晶片，用一个具有多个开口的盖子 组件覆盖该基片，并将该托盘安装在一个基片支撑单元上，该基片支撑单元安装在外壳 内。这个进行真空加工的真空加工装置需要基片交换模块，用于向托盘上装载至 少一个基片或从托盘上卸载至少一个基片；盖子组件覆盖模块，用于覆盖所述盖子组 件；转移机器人，用于转移被盖子组件覆盖的托盘；以及，转移机器人可移动的移动空 间。然而，传统的基片加工装置具有下述缺陷第一，多个模块和移动空间增加了基片加工装置的总表面积。这将导致基片加 工装置安装成本的增加。尤其是，当基片加工装置被安装在一个昂贵的无尘室设施中，以保持清洁状态 的时候。因此，即使少量增加基片加工装置的安装面积，安装成本也会显著增加。此外，由于传统基片加工装置要求多个模块，当模块数量增加时装置的总安装 成本也会增加。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种基片加工装置的基片交换模块，其通过同时进 行基片交换流程，即向托盘上装载基片或从托盘上卸载基片，和托盘交换流程，即向真 空模块装载托盘或从真空模块卸载托盘，能够显著降低制造成本和安装成本；以及，具 有该模块的基片加工装置。为按照本发明的发明目的获得上述这些优势和其他优势，正如这里具体化和概 述的，本发明提供一种基片加工装置的基片交换模块，其与一个或多个配置用于对堆叠 在托盘上的多个基片进行加工的加工模块相连接；该基片交换模块包括基片交换单 元，其包括用于支撑装载有多个基片的托盘并上下移动该托盘，并将已加工的基片和待加工的基片进行交换的托盘上下移动单元；以及，托盘转移单元，其被配置用于从所述 基片交换单元接收装载有多个待加工基片的托盘并将该托盘引入加工模块内，并且其还 被配置用于从加工模块收回装载有已加工基片的托盘并将该托盘转移到基片交换单元。 所述基片交换模块可以进一步包括安装于所述基片交换单元上方或下方的托盘 缓存单元，其被配置用于从所述基片交换单元接收装载有多个待加工基片的托盘并暂时 存放所述托盘于其内；其中所述托盘转移单元从所述托盘缓存单元将装载有多个待加工 基片的托盘引入到加工模块内，从加工模块收回装载有已加工基片的托盘，并将该托盘 转移到基片交换单元。所述基片交换模块进一步包括安装于所述基片交换单元安装上方或下方的托盘 缓存单元，其被配置用于暂时在其内存放装载有多个已加工基片的托盘并将该托盘转移 到所述基片交换单元；其中所述托盘转移单元从所述基材交换单元将装载有多个待加工 基片的托盘引入到加工模块内，从加工模块收回装载有已加工基片的托盘，并将该托盘 转移到托盘缓存单元。所述托盘可以为矩形，且具有穿透地形成于其处的多个开口的矩形盖子组件可 以以其底面与基片隔开的状态覆盖所述托盘。所述基片交换模块可以进一步包括安装于所述托盘转移单元下方的盖子组件装 载单元，其被配置用于当基片交换单元的托盘上下移动单元向下移动覆盖有盖子组件的 托盘时，通过支撑所述盖子组件的至少部分边缘将盖子组件与托盘分开，并被配置用于 当托盘上下移动单元向上移动托盘时，用盖子组件覆盖托盘。可以在盖子组件的彼此相对的侧面上构成分接头，所述分接头由盖子组件装载 单元支撑。托盘转移单元可以包括一个或多个转移臂，所述转移臂被配置用于支撑被盖子 组件覆盖的托盘，且被安装为可以线性移动到加工模块内；横向移动单元，配置用于当 被盖子组件覆盖的托盘沿上下方向移动通过转移臂时，横向移动所述转移臂，避免所述 转移臂干扰所述托盘。托盘缓存单元可以包括托盘支撑单元，配置用于支撑被盖子组件覆盖的托 盘；以及，支撑单元驱动单元，配置用于驱动所述托盘支撑单元来支撑托盘或解除支撑 状态，这样可以在所述基片交换单元或托盘转移单元和托盘支撑单元之间交换所述被盖 子组件覆盖的托盘。可以将所述支撑单元驱动单元安装为可上下移动，从而可以上下移动所述托盘 支撑单元。所述基片交换单元可以进一步包括基片装载单元，其被配置用于从托盘卸载已 加工的基片并往托盘上装载待加工的基片。为按照本发明的发明目的获得上述这些优势和其他优势，正如这里具体化和概 述的，本发明还提供一种基片加工装置，包括基片加工装置；以及一个或多个加工 模块，其被配置用于加工多个装载在托盘上的基片，所述托盘与所述基片加工装置相连接。为按照本发明的发明目的获得上述这些优势和其他优势，正如这里具体化和概 述的，本发明还提供一种基片加工装置，包括一个或多个加工模块，其被配置用于加工多个装载在托盘上的基片；和与所述加工模块相连接的基片交换模块，所述基片交换 模块包括基片交换单元，其包括支撑装载有多个基片的托盘并上下移动该托盘的托盘 上下移动单元，并将已加工的基片和将要进行加工的基片进行交换；和托盘转移单元， 其被配置用于从所述基片交换单元接收装载有多个待加工基片的托盘并将该托 盘引入加 工模块内，并且其还被配置用于从加工模块收回装载有已加工基片的托盘并将该托盘转 移到基片交换单元。所述基片交换模块和具有该模块的基片加工装置具有下述优势。第一，该基片交换模块可以被配置用于在一个模块中同时进行基片交换流程， 即向托盘上装载基片或从托盘上卸载基片，和托盘交换流程，即向真空模块装载托盘或 从真空模块卸载托盘。这将降低所述基片交换模块的制造成本。尤其是，基片交换模块，即用于向托盘上装载基片或从托盘上卸载基片的模 块，和用于向加工模块装载有基片的托盘或从加工模块卸载装载有基片的托盘的托盘交 换模块可以被构造为一个模块，即基片交换模块。这将显著降低基片交换模块占用的面 积，因而显著降低基片交换模块的安装成本。第二，如果是在托盘被盖子组件覆盖的情况下进行基片加工，基片交换模块可 以包括向托盘上装载盖子组件或将盖子组件与托盘分离的结构以便交换基片，以及在加 工模块之间互相交换托盘的托盘缓存单元结构，并构成为一个模块。这将显著降低基片 交换模块的制造成本，并且降低基片交换模块占用的面积，因而显著降低安装成本。通过以下结合附图的具体说明，本发明的上述和其它目标，特征，方面和优点 将变得更加明显。
提供本发明的进一步理解且合并进来构成本发明说明书一部分的附图、本发明 的示例实施例和说明书一起用于解释本发明的原理。附图中图IA到II是根据本发明的基片加工装置的侧面剖视图，其示出了基片加工装置 的操作流程；以及图2A到2D是图1中所示基片加工装置的平面示图，其示出了图1中所示基片 加工装置的操作流程。
具体实施例方式下面将参照附图详细说明本发明。在下文中，将参照附图详细解释根据本发明的基片加工装置的基片交换模块以 及具有该模块的基片加工装置。如图1和2所示，根据本发明的基片加工装置包括一个或多个加工模块100，其 被配置用于对装载在托盘20上的多个基片10进行加工；和与所述加工模块100相连接 的基片交换模块200。这里，在所述基片交换模块200和加工模块100之间布置有闸阀 160。如图1和2所示，所述加工模块100包括真空外壳110，其构成用于执行真空加工的真空空间S;和安装在真空外壳110内部的、具有下电极的基片支撑单元120，其被配置用于直接或通过托盘20安装一个或多个基片10。加工模块100可以对基片进行刻蚀加工，例如，用盖子组件30在基片表面构成 多个不平整处(也叫毛化工艺)。待进行真空加工的基片10可以包括任意需要真空加工的基片。尤其是，基片10 可以包括太阳能电池的基片，即要求通过诸如干法刻蚀尤其是反应离子刻蚀等刻蚀过程 在其表面构成多个微小的不平整处的单晶或多晶硅基片。根据基片10的类型和真空工艺，被配置用于转移一个或多个基片10的所述托盘 20可以由多种材料构成并具有多种形状。所述托盘20可以由诸如耐热玻璃(Pyrex)、氧 化铝(Al2O3)和石英(Quartz)等材料构成，每种材料对等离子都具有较强的耐力。当基片 10已经被直接装载到基片支撑单元120上时，用于转移其上装载的基片10的托盘20不是 必需的。托盘20的水平形状和真空外壳110截面的内圆周表面可以为多种形状。然而， 考虑到基片10的形状和基片加工效率等等，托盘20和真空外壳110中的每一个可以为诸 如矩形的多边形。用于真空加工的真空外壳110具有构成密封加工空间S的配置，根据真空加工， 真空外壳110可以具有多种配置。如图1和2所示，真空外壳110可以包括外壳体111 和顶盖112，该顶盖112可拆卸地与外壳体111相连接并构成加工空间S。加工模块100 所进行的真空加工可以包括刻蚀加工等。根据设计，外壳体110可具有多种配置。在外壳体110上提供一个或多个由闸 阀160控制开关的门130，通过门130可以直接将基片10或装载了基片10的托盘20引入 外壳体110。真空加工装备与真空外壳110—起安装，所述真空加工装备包括喷头140，其被 配置用于将接收自气体供应部件(未图示)的至少一种气体注入加工空间S内；基片支撑 单元120，其被配置用于直接或通过托盘20装载基片10;以及，排气系统，其被配置用 于控制加工空间S内部的压力并从加工空间S排出气体。如图1和2所示，基片支撑单元120被配置用于直接装载基片10于其上或装载 托盘20，所述托盘20上装载有基片10。为基片支撑单元120提供下电极(未图示)作 为电源，这样能够在加工空间S内进行例如生成等离子体的用于真空加工的反应。电源可以用多种方式来实现。例如，可以将真空外壳110和喷头140接地，并 且向下电极应用至少一个射频(RF)功率。可替换地，可以将下电极接地并向真空外壳 110和喷头140应用射频(RF)功率。再可替换地，可以向下电极应用第一射频功率并向 真空外壳和喷头140应用第二射频功率。基片支撑单元120可以和诸如向上移动托盘20的多个上升销121的上下移动部 件一起安装T·,这样可以通过下面将要说明的托盘转移单元240收回托盘20。根据使用的目的，盖子组件30可以具有多种配置。如图1和2所示，盖子组件 30可以包括盖子部分32，其具有穿透地形成于其处的多个开口 31 ；和安装在盖子部分32 边缘处的支撑部分33;这样，可以在与基片32具有预定距离的位置处安装盖子部分32， 所述基片32安装在托盘20或基片支撑单元120上。
在盖子组件30和装载有基片的托盘20或基片支撑单元120之间构成了覆盖空间 ES。作为使用盖子组件30的一个例子，被通过开口 31引入的等离子体刻蚀的一部分刻 蚀材料可以保留在覆盖空间ES内并附着在基片10的表面以在其上构成微小的不平整处。 这里，优选地，考虑到保留刻蚀材料的效果和保留的刻蚀材料构成不平整处的 速度，盖子组件30和托盘20或基片支撑单元120之间的距离为5-30毫米。根据盖子组件30的使用目的，盖子部分32的开口 31可具有多种形状和尺寸， 并且可以具有像缝一样的长的形状。根据真空过程，可以用多种材料构成盖子部分32。优选地，可以用对等离子体 具有较强耐力的材料构成盖子部分32，也可以用铝或铝合金来构成盖子部分32。支撑部分33被配置用于将加工空间S和覆盖空间ES彼此分开，并同时在盖子部 分32和已经装载有基片10的托盘20或基片支撑单元120之间保持恒定的距离。支撑部 分33可以与盖子部分32构成一体或分开。这里，构成支撑部分33的材料不同于构成盖 子部分32的材料。如图1和2所示，盖子组件30的支撑部分33可以在彼此相对的侧面上安装有多 个分接头，这样，盖子组件30就可以覆盖装载有基片10的托盘20或基片支撑单元120， 或通过下面将要说明的基片交换模块200解除被覆盖的状态。盖子组件30可以被配置用于在加工模块100的真空外壳110中覆盖已经装载有 基片10的托盘20或基片支撑单元120。可替换地，盖子组件30可以被配置用于在真空 外壳110外部覆盖托盘20之后与托盘20 —起转移。基片交换模块200被配置用于将装载有待加工基片10的托盘20引入加工模块 100内，并从加工模块100收回其上具有已加工基片10的托盘20。如图1和2所示，基片交换模块200包括基片交换单元220和托盘转移单元240。 所述基片交换模块200也可以进一步包括托盘缓存单元230。基片交换模块200可以包括用于基片交换单元220、托盘缓存单元230和托盘转 移单元240的一个或多个配置的支撑框架210。所述支撑框架210可以用多种方式实现。例如，支撑框架210可以实现为打开 的以与外部联通的、彼此连接的框架组件，或实现为与外界隔绝的外壳形式。基片交换单元220包括用于支撑装载有多个基片10的托盘20并上下移动托盘 20的托盘上下移动单元221，基片交换单元220被配置用于交换已加工的基片10和待加 工的基片10。如图1和2所示，基片交换单元220进一步包括用于驱动该托盘上下移动 单元221的托盘上下移动单元驱动部分222，其被配置用于上下移动该托盘上下移动单元 221。托盘上下移动单元221可以具有能够支撑托盘20底面的任意配置，例如板形。 托盘上下移动单元221可以通过托盘转移单元240稳定地移动支撑托盘20。因此，优选 地，托盘上下移动单元221可以构造为其宽度比托盘20的宽度更窄，更加优选的是，托 盘上下移动单元221被构造为其宽度比转移臂241的宽度更窄。用于上下移动所述托盘上下移动单元221的托盘上下移动单元驱动部分222可以 具有多种配置。基片交换单元220可以多种方式，例如手动或自动地，交换托盘20上的基片10。例如，基片可以在基片交换单元220内被交换为装载在托盘20上的状态。可替换 地，基片交换单元220可以进一步包括基片装载单元(未图示)，其用于从托盘20上卸载 已加工的基片10，并把待加工的基片10装载到托盘20上。将托盘缓存单元230安装于基片交换单元220的上方或下方。托盘缓存单元230 可以具有多种配置，其从基片交换单元220接收装载有多个待已加工的基片10的托盘 20，并暂时在其内存储接收到的该托盘20。托盘缓存单元230可以包括托盘支撑单元231，其被配置用于支撑被盖子组件 30覆盖的托盘20;以及，支撑单元驱动单元234，用于驱动所述托盘支撑单元231以支 撑托盘20或解除托盘20的被支撑状态，这样可以在基片交换单元220或托盘转移单元 240和托盘支撑单元231之间交换被盖子组件30覆盖的托盘20。托盘支撑单元231可以具有任意配置以支撑被盖子组件30覆盖的托盘20。如图 1所示，托盘支撑单元231安装在对应于托盘20边缘的位置上。为了避免对向上或向下 移动的托盘的干扰，托盘支撑单元231可以被配置为移动到不与托盘20的上下的投影区 域重叠的位置处，例如在水平方向上移动或绕铰轴旋转。托盘支撑单元231可以被配置用于通过支撑托盘的底面来支撑托盘。当托盘为 矩形时，托盘支撑单元231可以被安装在与矩形托盘20的彼此相对的侧分别相对应的位
置处。 根据托盘支撑单元231的移动类型来配置支撑单元驱动单元234，该支撑单元驱 动单元234可以包括用于水平移动该托盘支撑单元231的水平移动部件234a。可以将托盘支撑单元231安装为可上下移动，使得托盘20可以在托盘支撑单元 231和托盘转移单元240之间平稳转移。支撑单元驱动单元234可以进一步包括用于上下 移动托盘支撑单元231的上下移动部件234b。托盘转移单元240被配置用于将装载有多个待加工的基片10的托盘20从托盘缓 存单元230引入加工模块100内，并从加工模块100收回装载有已加工基片10的托盘20 从而将托盘10传送到基片交换单元220。托盘转移单元240可以包括一个或多个转移臂241，所述转移臂241被配置 用于支撑被盖子组件30覆盖的托盘20，所述转移臂241安装为可以线性移动到加工模块 100内；以及，横向移动单元，被配置用于当被盖子组件30覆盖的托盘20沿上下方向通 过转移臂241时，横向移动所述转移臂241，避免所述转移臂241干扰所述托盘20。转移臂241可以具有支撑托盘20的任意配置。如图2所示，转移臂241可以被 实现为一对以支撑矩形托盘20的边缘。如图2所示，支撑框架210处可以安装第一导轨243，沿着该第一导轨243，转 移臂241在第一线性驱动部件(未图示)的驱动下移动到加工模块100内。当转移臂241支撑托盘20的时候，横向移动单元使得转移臂241之间的宽度小 于托盘20的宽度，并且当托盘需要上下移动时，即穿过转移臂241时，横向移动单元使 得转移臂241之间的宽度大于托盘20的宽度。横向移动单元具有多种配置，例如导轨和线性移动部件。并且，横向移动单元 可以包括一个或多个第二导轨242，可以沿着该第二导轨242横向移动转移臂；以及第 二线性驱动部件(未图示)，其被配置用于沿着第二导轨242移动转移臂241。
由于托盘可以与覆盖其的盖子组件30 —起被转移，在基片交换单元220中装载 或卸载基片的地方，需要将盖子组件30从托盘20上移除。 盖子组件装载单元250可以安装于支撑框架210的托盘转移单元240下方，其被 配置用于当基片交换单元220的托盘上下移动单元221向下移动覆盖有盖子组件30的托 盘20时，通过支撑该盖子组件30的至少部分边缘将盖子组件30与托盘20分开，并被配 置用于当托盘上下移动单元221向上移动托盘20时，用盖子组件30覆盖托盘20。盖子组件装载单元250可以具有支撑盖子组件30的至少部分边缘并使得托盘20 从其处穿过的任意配置。并且，根据盖子组件30的结构，盖子组件装载单元250可以具 有多种配置。如图1所示，盖子组件30可以形成有分接头34，例如盖子组件30的彼此 相对的侧面上的一对分接头34，其由盖子组件装载单元250支撑，例如，以棒的形式。下面，将参照附图详细解释基片加工装置的基片交换模块的操作以及具有该模 块的基片加工装置。在图IA和2A中，当加工模块100已加工完基片10时，用于使加工模块100和 基片交换模块200相互连接的闸阀160打开闸130。如图IB和2B所示，当闸130打开后，将托盘转移单元240的转移臂241引入 到加工模块100内。托盘转移单元240的转移臂241向托盘20的底面移动。为了平稳支撑托盘20， 在引入转移臂241之前，由诸如上升销12的上下移动部件向上移动托盘20。如图IC和2C所示，当向下移动上升销121时，将通过转移臂241支撑的托盘 20收回到基片交换模块200处。如图2D所示，当托盘20被收回到基片交换模块200之后，向上移动基片交换单 元220的托盘上下移动单元221以支撑由转移臂241支撑的托盘20的底面。如图2D所示，一旦由转移臂241所支撑的托盘20的底面被托盘上下移动单元 221支撑，该两个转移臂241通过第二线性移动部件沿第二导轨242移动。因此，转移臂 241之间的宽度大于托盘20的宽度，因而避免干扰托盘20的移动。然后，如图ID所示，托盘上下移动单元221向下移动并支撑托盘20的底面。 当移动经过盖子组件装载单元250的时候，盖子组件30从托盘20上分离。被盖子组件30覆盖的托盘20可以在不带盖子组件30的情况下被收回到外部， 并且装载有多个待加工基片10的托盘20可以再次装载到托盘上下移动单元221上。或 者，已加工的基片10可以自动从托盘20上卸载，并且待加工的基片10可以被自动装载 在托盘20上。如图IE到IG所示，一旦托盘20从托盘转移单元240上移除，从托盘缓存单元 230处接收装载有待加工基片10的托盘20。更具体地，如图IE所示，托盘缓存单元230向下移动，其内存储着装载有待加 工基片10的托盘20。这里，用于支撑托盘20底面的一对转移臂241通过第二线性移动 部件以图2D中所示的方式相反方式沿第二导轨242移动。因此，该对转移臂241之间的 宽度比托盘的宽度窄，因而可以支撑托盘的底面。如图IF所示，一旦托盘20被转移臂241支撑，托盘缓存单元230的托盘支撑单 元231通过水平移动部件234a横向移动，由此解除托盘的支撑状态。然后，如图IG所示，托盘缓存单元230的托盘支撑单元231向上移动。如图IB和2B所示，一旦托盘支撑单元230向上移动，将支撑托盘20的转移臂241弓丨入至丨」加工模块100内。这里，基片支撑单元120的上升销121向上移动以支撑托盘20。一旦托盘20被上升销121支撑，转移臂241向基片交换模块200移出，并且上 升销121向下移动。这时，闸阀160关闭闸130以密封地关闭加工空间S，然后加工基 片10。如图IH所示，一旦托盘转移单元240的转移臂241移动到基片交换模块200， 支撑着装载有待加工基片10的托盘20的托盘上下移动单元221向上移动到托盘缓存单元 230。如图2D所示，通过第二线性移动部件，转移臂241沿着第二导轨242移动。因 此，转移臂241之间的宽度大于托盘20的宽度，因而避免干扰托盘20的移动。并且， 托盘支撑单元231通过水平移动部件234a保持向一个侧向移动的状态，这样托盘20可以 向上移动。当托盘上下移动单元221移动时，装载有待加工基片10的托盘20向上移动。然 后，当移动经过盖子组件装载单元250时，托盘20被盖子组件30覆盖。当托盘20完全 通过盖子组件装载单元250之后，保持托盘20被盖子组件覆盖的状态。一旦支撑着装载有待加工基片10的托盘20的托盘上下移动单元221完全向上移 动到托盘缓存单元230，托盘支撑单元231通过水平移动部件234a横向移动，由此支撑托 盘20。如图II所示，一旦托盘20由托盘支撑单元231所支撑，托盘上下移动单元221 再次向下移动，进入了图IA所示的状态。根据基片加工过程，重复进行图IB之后的过程。可以以与优选实施例中的顺序不同的顺序移动托盘20。更具体地，在优选实施例中，将装载有已加工基片10的托盘20从加工模块100 转移到托盘转移单元240，然后转移到托盘交换单元220。并且，依次通过托盘交换单元 220、托盘缓存单元230和托盘转移单元240将待加工的基片10转移到加工模块100。然而，可以通过托盘交换单元220和托盘转移单元240将装载有待被基片加工装 置加工的基片10的托盘20转移到加工模块100。并且，可以依次通过托盘交换单元240 和托盘缓存单元将已加工的基片10从加工模块100转移到托盘交换单元220。上述实施例及优点仅用于举例，并不能用来解释为对本发明的限制。本发明的 技术方案可容易地适用于其他类型的装置。本说明书仅用于说明的目的，并不用于限制 权利要求的保护范围。各种替代、修改和变形对于本领域技术人员来说是显而易见的。 可以用多种方式对此处描述的实施例的特征、结构、方法和其他特性进行结合来获得附 加的和/或可替换的实施例。由于可以在不脱离其特征的前提下以多种形式具体化本发明的特征，可以理解 的是，除非另作说明，上述实施例并不局限于前述说明书的任何细节，而是应该在所附 权利要求书确定的保护范围内做更广义的解释，因此，落入权利要求书边界和范围或这 些边界和范围的等同替换内的所有改变和修改都将包含在所附权利要求书的保护范围 内。
权利要求
1.一种基片加工装置的基片交换模块，其与一个或更多个加工模块相连接，所述加 工模块被配置用于加工堆叠在托盘上的多个基片，所述基片交换模块包括基片交换单元，包括用于支撑装载有多个基片的托盘、上下移动所述托盘，并交换 已加工的基片和待加工的基片的托盘上下移动单元；以及托盘转移单元，配置为从所述基片交换单元处接收装载有多个待加工基片的托盘并 将所述托盘引入所述加工模块内，从所述加工模块收回装载有已加工基片的托盘并将所 述托盘转移到所述基片交换单元。
2.根据权利要求1所述的基片交换模块，还包括托盘缓存单元，安装于所述基片交换单元的上方或下方，并被配置为从所述基片交 换单元处接收装载有多个待加工基片的托盘并暂时存放所述托盘于其内，其中，所述托盘转移单元从所述托盘缓存单元处将装载有多个待加工基片的托盘引 入到所述加工模块内，从所述加工模块收回装载有已加工基片的托盘，并将所述托盘转 移到所述基片交换单元。
3.根据权利要求1所述的基片交换模块，还包括托盘缓存单元，安装于所述基片交换单元的上方或下方，并被配置为暂时在其内存 放装载有多个已加工基片的托盘并将所述托盘转移到所述基片交换单元，其中，所述托盘转移单元从所述基片交换单元处将装载有多个待加工基片的托盘引 入到所述加工模块内，从所述加工模块收回装载有已加工基片的托盘，并将所述托盘转 移到所述托盘缓存单元。
4.根据权利要求1到3中任一项所述的基片交换模块，其中，所述托盘为矩形，且具 有穿透地形成于其处的多个开口的矩形盖子组件以其底面与基片隔开的状态覆盖所述托盘。
5.根据权利要求4所述的基片交换模块，还包括盖子组件装载单元，安装于所述托盘 转移单元的下方，被配置为当所述基片交换单元的托盘上下移动单元向下移动覆盖有所 述盖子组件的托盘时，通过支撑所述盖子组件的至少部分边缘将所述盖子组件与所述托 盘分开，并被配置为当所述托盘上下移动单元向上移动所述托盘时，用盖子组件覆盖托盘。
6.根据权利要求5所述的基片交换模块，其中，在所述盖子组件的彼此相对的侧面上 形成有分接头，所述分接头由所述盖子组件装载单元支撑。
7.根据权利要求1到3中任一项所述的基片交换模块，其中，所述托盘转移单元包括一个或更多个转移臂，配置为支撑被盖子组件覆盖的托盘，且安装以可线性移动到 所述加工模块内；以及横向移动单元，配置为当被盖子组件覆盖的托盘沿上下方向移动经过所述转移臂 时，横向移动所述转移臂，以避免所述转移臂干扰所述托盘。
8.根据权利要求2或3所述的基片交换模块，其中，所述托盘缓存单元包括托盘支撑单元，配置为支撑被盖子组件覆盖的托盘；以及支撑单元驱动单元，配置为驱动所述托盘支撑单元以支撑所述托盘或解除支撑状 态，使得在所述基片交换单元或托盘转移单元与托盘支撑单元之间交换所述被盖子组件覆盖的托盘。
9.根据权利要求8所述的基片交换模块，其中，所述支撑单元驱动单元被安装以可上 下移动，从而上下移动所述托盘支撑单元。
10.根据权利要求1到3中任一项所述的基片交换模块，其中，所述基片交换单元 还包括基片装载单元，配置为从所述托盘卸载已加工的基片并向托盘上装载待加工的基 片。
11.一种基片加工装置，包括权利要求1到3中任一项所述的基片交换模块；以及一个或更多个加工模块，与所述基片交换模块连接并配置为对托盘上装载的多个基 片进行加工。
12.—种基片加工装置，包括权利要求7所述的基片交换模块；以及一个或更多个加工模块，与所述基片交换模块连接并配置为对托盘上装载的多个基 片进行加工。
全文摘要
公开了一种基片加工装置，尤其公开了一种能够对基片进行预定加工的基片交换模块以及具有该模块的基片加工装置。所述基片加工装置的基片交换模块与一个或多个加工模块相连接，所述加工模块被配置用于加工堆叠在托盘上的多个基片，所述基片交换模块包括基片交换单元，其包括用于支撑装载有多个基片的托盘并上下移动该托盘，并将已加工的基片和待加工的基片进行交换的托盘上下移动单元；和托盘转移单元，其被配置用于从所述基片交换单元处接收装载有多个待加工基片的托盘并将该托盘引入加工模块内，并且其还被配置用于从加工模块收回装载有已加工基片的托盘并将该托盘转移到基片交换单元。
文档编号H01L21/683GK102024732SQ20101023432
公开日2011年4月20日 申请日期2010年7月20日 优先权日2009年9月16日
发明者金炳埈 申请人:金炳埈