专利名称：一种白色led光源封装的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种光源封装，特别是一种白色LED光源封装。
背景技术：
LED (Lighting Emitting Diode)即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。当 前全球能源短缺的忧虑再度升高，因此，节约能源是我们未来面临的重要问题。
在照明领域，LED因节能、环保、寿命长、体积小等特点而广泛应用于各种指示、显 示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域，因而，吸引着世人的目光。LED制造流程分为 芯片制作和封装，其中，LED封装工艺是一项非常重要的工作，否则，LED光损耗严重，光通 和光效低，光色不均勻，使用寿命短，因此，封装工艺决定LED使用的成败。对于白色LED光源封装而言，出光的均勻度至关重要，否则，发出的光可能不是白 色，而是偏蓝色或黄色或其他。影响出射光的因素主要是荧光粉层及其涂覆方式，传统的荧 光粉层是以点胶的形式涂覆，如此，要将荧光粉层均勻的涂覆存在一定困难，因此，导致出 射光不均勻。鉴于以上问题，实有必要提供一种可以解决上述技术问题的白色LED光源封装。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种白色LED光源封装，其出光更均勻，出光 效率更高，且封装工艺简单。为实现上述目的，本发明提供了一种白色LED光源封装，包括热沉、粘结在热沉上 表面的绝缘衬底、粘结在绝缘衬底上表面的LED芯片、围设在LED芯片周围的反射聚光杯、 固定在绝缘衬底上表面的环氧树脂层、涂覆在环氧树脂层两侧面的反光杯、涂覆在环氧树 脂层上表面的荧光粉层，以及覆在荧光粉层上表面的玻璃，其中，电源连接在LED芯片的电 极上，所述LED芯片阵列排列在绝缘衬底上表面。作为本发明的优选实施例，所述LED芯片采用发蓝光的芯片；作为本发明的优选 实施例，所述LED芯片采用AlInGaN芯片；作为本发明的优选实施例，所述环氧树脂层填 充在绝缘衬底除LED芯片外的区域；作为本发明的优选实施例，所述反射聚光杯采用硅 胶材料；作为本发明的优选实施例，所述荧光粉层由荧光粉和硅胶或环氧树脂混合而成； 作为本发明的优选实施例，所述所述荧光粉层中的荧光粉与硅胶或环氧树脂的质量比为 1 30;作为本发明的优选实施例，所述荧光粉采用铈掺杂的钇铝石榴石；作为本发明的优 选实施例，所述荧光粉层利用喷墨打印机或者以旋涂的方式涂覆。本发明白色LED光源封装至少具有以下优点在本发明中，由于LED芯片阵列排列 于绝缘衬底上表面，因此，相较于传统的单一 LED芯片而言，其出光更均勻，再者，由于荧光 粉层是利用喷墨打印而涂覆的，故，其进一步提高了出光的均勻度。
图1是本发明白色LED光源封装的结构示意图；图2是图1所示白色LED光源封 装的左视图。图中元件以及其对应的标号如下1 绝缘衬底；2 =LED芯片；3 反射聚光杯；4 环 氧树脂层；5 反光杯；6 荧光粉层；7 玻璃；8 热沉。
具体实施例方式下面结合附图对本发明白色LED光源封装进行详细描述请参阅图1所示，本发明 白色LED光源封装包括热沉8、粘结在热沉8上表面的绝缘衬底1、粘结在绝缘衬底1上表 面且阵列排列的若干LED芯片2、粘结在绝缘衬底1上且围设在每一个LED芯片2周围的若 干反射聚光杯3、涂覆在绝缘衬底1上表面的环氧树脂膜4、涂覆在环氧树脂膜4两侧的反 光杯5、涂覆在环氧树脂膜4上表面的荧光粉层6，以及覆在荧光粉层6上表面的玻璃7，电 源分别连接在LED芯片2两端的电极。所述绝缘衬底1的材料选自硅、金属(例如铝，铜)、陶瓷，以及复合材料等，在本实 施方式中，选自蓝宝石绝缘衬底1 ；绝缘衬底1与热沉8以粘结的方式结合在一起，且绝缘 衬底1上表面涂覆有绝缘胶，藉此，LED芯片可以固定粘结在绝缘衬底1上。LED芯片，阵列分布于绝缘衬底1上表面，且彼此之间通过金属线以串联或并联的 方式键合在一起，在本实施方式中，所述LED芯片选择发蓝光的芯片，优选AlInGaN芯片。反射聚光杯3采用硅胶材料，以点胶的方式分别覆在每一个LED芯片2的外周，从 而，在LED芯片2表面形成一层胶；环氧树脂层4，以模压的方式填充在LED芯片2之间的 空隙，且环氧树脂层4的厚度大于LED芯片2的厚度。荧光粉层6，以喷墨打印或者旋涂的方式涂覆在环氧树脂层4上表面，所述荧光粉 层由荧光粉和硅胶或环氧树脂以质量比为1 30混合而成，其中，荧光粉采用铈掺杂的钇 铝石榴石，制备时，先将荧光粉层涂覆在玻璃上，再将涂覆有荧光粉的玻璃盖在环氧树脂层 上表面。在本发明中，由于LED芯片阵列分布于绝缘衬底上表面，因此，当电源接通后，出 射光均勻一致，另外，由于荧光粉层采用喷墨打印或旋涂的方式覆在环氧树脂层上，因此， 进一步提高了出射光的均勻性。以上所述仅为本发明的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通 技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变换，均为本发明 的权利要求所涵盖。
权利要求
一种白色LED光源封装，包括热沉(8)、粘结在热沉(8)上表面的绝缘衬底(1)、粘结在绝缘衬底(1)上表面的LED芯片(2)、围设在LED芯片(2)周围的反射聚光杯(3)、固定在绝缘衬底(1)上表面的环氧树脂层(4)、涂覆在环氧树脂层(4)两侧面的反光杯(5)、涂覆在环氧树脂层(4)上表面的荧光粉层(6)，以及覆在荧光粉层(6)上表面的玻璃(7)，其中，电源连接在LED芯片(2)的电极上，其特征在于所述LED芯片(2)阵列排列在绝缘衬底(1)上表面。
2.如权利要求1所述的白色LED光源封装，其特征在于所述LED芯片(2)采用发蓝 光的芯片。
3.如权利要求1或2所述的白色LED光源封装，其特征在于所述LED芯片(2)采用 AlInGaN 芯片。
4.如权利要求1所述的白色LED光源封装，其特征在于所述环氧树脂层(4)填充在 绝缘衬底⑴除LED芯片⑵外的区域。
5.如权利要求1所述的白色LED光源封装，其特征在于所述反射聚光杯(3)采用硅 胶材料。
6.如权利要求1所述的白色LED光源封装，其特征在于所述荧光粉层(6)由荧光粉 和硅胶或环氧树脂混合而成。
7.如权利要求6所述的白色LED光源封装，其特征在于所述荧光粉层(6)中的荧光 粉与硅胶或环氧树脂的质量比为1 30。
8.如权利要求6或7所述的白色LED光源封装，其特征在于所述荧光粉采用铈掺杂 的钇铝石榴石。
9.如权利要求8所述的白色LED光源封装，其特征在于所述荧光粉层(6)利用喷墨 打印机或者以旋涂的方式涂覆。
全文摘要
本发明提供了一种白色LED光源封装，包括热沉(8)、粘结在热沉(8)上表面的绝缘衬底(1)、粘结在绝缘衬底(1)上表面的LED芯片(2)、围设在LED芯片周围的反射聚光杯(3)、固定在绝缘衬底(1)上表面的环氧树脂层(4)、涂覆在环氧树脂层(4)两侧面的反光杯(5)、涂覆在环氧树脂层(4)上表面的荧光粉层(6)，以及覆在荧光粉层(6)上表面的玻璃(7)，其中，电源连接在LED芯片(2)的电极上，所述LED芯片(2)阵列排列在绝缘衬底上表面，如此，本发明白色LED光源封装的出射光更均匀。
文档编号H01L33/48GK101859759SQ20101019090
公开日2010年10月13日 申请日期2010年6月3日 优先权日2010年6月3日
发明者刘丁菡, 席俭飞, 张方辉, 蒋谦, 阎洪刚 申请人:陕西科技大学