一种绝缘子的胶装工艺的利记博彩app

文档序号:7104366阅读:317来源:国知局
专利名称:一种绝缘子的胶装工艺的利记博彩app
技术领域
本发明涉及高压输电设备制造领域,具体涉及一种绝缘子的胶装工艺。
背景技术
绝缘子广泛用于高压输电领域,绝缘子的质量对与输电网络来说至关重要,其中金属帽和金属座的胶装质量也占据重要地位,现有的胶装工艺,胶结强度不够,使用中易发生脱胶现象,使用寿命受到影响,另外现有胶装工艺,生产周期过长,产量受到影响。

发明内容
为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种能生产出胶结强度高、使用寿命长、 生产周期短的绝缘子的胶装工艺。为达到上述目的,本发明的技术方案是一种绝缘子的胶装工艺,其特征在于,包括以下步骤第一步,准备好绝缘子的部件即金属帽、金属座和瓷体;第二步,调配好胶合剂;第三步,用胶装剂将金属帽和金属座胶装在瓷体的上部和下部;第四步,将胶装好的绝缘子放入养护池养护,直至胶合剂完全固化。优选的,所述胶装剂由水泥、石英砂和水按如下重量比组成水泥50到70,石英砂 25到35,水5到15。优选的,第四步所述养护池中装有30°C -70°C的温水。优选的,所述的胶合剂还含有减水剂,所述减水剂的重量比为0. 2到0. 8,相应的水的重量比调整为4. 8到14. 2。采用本技术方案的有益效果是;供一种绝缘子的胶装工艺,专有的胶装剂配合特有的养护步骤,能生产出胶结强度高、使用寿命长、生产周期短的绝缘子。
具体实施例方式实施例1,一种绝缘子的胶装工艺,其特征在于,包括以下步骤第一步,准备好绝缘子的部件即金属帽、金属座和瓷体,并清理干净;第二步,调配好胶装剂,胶合剂按照重量比水泥50,石英砂35,减水剂0. 8,水 14. 2 ;第三步,将胶合剂填充入金属帽和金属座与瓷体之间的空隙,将金属帽和金属座胶装在瓷体的上部和下部;第四步,在养护池内注入30°C的温水,并保持水温,将胶装好的绝缘子放入养护池养护,直至胶合剂完全固化。最后将绝缘子取出阴干或风干水分。实施例2,一种绝缘子的胶装工艺,其特征在于,包括以下步骤第一步,准备好绝缘子的部件即金属帽、金属座和瓷体,并清理干净;
第二步,调配好胶合剂,胶合剂按照重量比水泥60,石英砂30,减水剂0. 5,水 9. 5 第三步,将胶合剂填充入金属帽和金属座与瓷体之间的空隙,将金属帽和金属座胶装在瓷体的上部和下部;第四步,在养护池内注入50°C的温水,并保持水温,将胶装好的绝缘子放入养护池养护,直至胶合剂完全固化。最后将绝缘子取出阴干或风干水分。实施例3,一种绝缘子的胶装工艺,其特征在于,包括以下步骤第一步,准备好绝缘子的部件即金属帽、金属座和瓷体,并清理干净;第二步,调配好胶合剂,胶装剂按照重量比水泥70,石英砂25,减水剂0. 2,水 4. 8 ;第三步,将胶合剂填充入金属帽和金属座与瓷体之间的空隙,将金属帽和金属座胶装在瓷体的上部和下部;第四步,在养护池内注入70°C的温水,并保持水温,将胶装好的绝缘子放入养护池养护,直至胶合剂完全固化。最后将绝缘子取出阴干或风干水分。采用本技术方案的有益效果是供一种绝缘子的胶装工艺,专有的胶合剂配合特有的养护步骤,能生产出胶结强度高、使用寿命长、生产周期短的绝缘子。以上所述的仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种绝缘子的胶装工艺,其特征在于,包括以下步骤 第一步,准备好绝缘子的部件即金属帽、金属座和瓷体; 第二步,调配好胶合剂;第三步,用胶合剂将金属帽和金属座胶装在瓷体的上部和下部; 第四步,将胶装好的绝缘子放入养护池养护,直至胶合剂完全固化。
2.如权利要求1所述的一种绝缘子的胶装工艺,其特征在于,所述胶装剂由水泥、石英砂和水按如下重量比组成水泥50到70,石英砂25到35,水5到15。
3.如权利要求1或2所述的一种绝缘子的胶装工艺法,其特征在于,第四步所述养护池中装有30°C -70°C的温水。
4.如权利要求2所述的一种绝缘子的胶装工艺,其特征在于,所述的胶合剂还含有减水剂,所述减水剂的重量比为0. 2到0. 8,相应的水的重量比调整为4. 8到14. 2。
全文摘要
本发明公开了一种绝缘子的胶装工艺,包括以下步骤第一步,准备好绝缘子的部件即金属帽、金属座和瓷体;第二步,调配好胶装剂;第三步,用胶装剂将金属帽和金属座胶装在瓷体的上部和下部;第四步,将胶装好的绝缘子放入养护池养护,直至胶装剂完全固化。采用本技术方案的有益效果是提供一种绝缘子的胶装工艺,专有的胶装剂配合特有的养护步骤,能生产出胶结强度高、使用寿命长、生产周期短的绝缘子。
文档编号H01B19/00GK102243914SQ20101017169
公开日2011年11月16日 申请日期2010年5月13日 优先权日2010年5月13日
发明者张俊明 申请人:苏州爱建电瓷有限公司
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