专利名称：用于提升散热效果的发光二极管封装结构及其利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管封装结构及其利记博彩app，尤指一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构及其利记博彩app。
背景技术：
随着发光二极管(Light-Emitting Diode, LED)技术的进步，发光二极管可展现的亮度等级也越来越高，因其具有寿命长、省电、安全及反应快等特点，所以发光二极管的应用领域相当广泛。而一般高功率发光二极管的封装基板，主要是采用陶瓷材料做为基板，但陶瓷基板的制作技术门坎高，且费用昂贵、脆弱易碎，因而造成发光二极管封装设计方式的限制，并且增加生产成本。由于硅晶圆的材料便宜、制作技术已臻成熟，且在晶圆上设计结构容易，硅的热传导系数也与陶瓷材料相近，但纵使硅基板材料成本低廉，然而其制作成本却比陶瓷基板昂贵许多，因此利用硅晶圆制作基板虽可改善热传导力与膨胀应力，但其高昂的价格造成终端产品不易普及化。在公知的表面黏着型发光二极管结构中，发光二极管芯片设置区域由封装基座定义出，仅留下一出光开口以供芯片的光线射出。当芯片发光时，会有部分非直接射出光线入射基座侧壁因而被吸收、或产生反射及散射的现象，而只有极少部分的非直接射出光线最后会从出光开口放射出，大部分的光线于多次反射、散射过程中被封装材料吸收而消耗掉。 因此发光二极管装置实际上的输出效率将因光能量被吸收而降低，造成可观的能量浪费。 而散热性不佳亦为常见的问题，一般所使用的封装基座材料为一不透光且耐热的材料，发光二极管在操作时常会伴随热量的累积，尤其是高功率的发光二极管，温度升高对发光二极管的发光效率及质量亦有不良影响。请参阅图1所示，公知发光二极管封装结构包括至少两个基板10a、一用于连接上述两个基板IOa且具有一反射凹槽的绝缘体20a、一设置于其中一基板IOa上且通过两个导线W而电性连接于上述两个基板IOa之间的发光二极管30a、及一填入该反射凹槽内且用于封装该发光二极管30a的封装胶体40a。然而，公知绝缘体20a通常以射出成型的方式来连接并包覆上述两个基板，因此上述公知的作法(射出成型的作法)限制了该封装胶体 40a的成形方式。于是，本发明人有感上述缺陷的可改善之处，悉心观察且研究之，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明所要解决的技术问题，在于提供一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构，其可改变传统用于连接至少两个基板的绝缘结构及改变传统用于封装发光二极管的封装结构。本发明所要解决的技术问题，另一目的在于提供一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app，其可改变传统用于连接至少两个基板的绝缘结构的利记博彩app及改变传统用于封装发光二极管的封装结构的利记博彩app。为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app，其包括下列步骤首先，提供一基板元件；接着，移除部分的基板元件，以形成至少两个彼此分离的基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间的间隙；然后，形成至少一绝缘层于上述至少一间隙内，以使得上述两个基板本体通过上述至少一绝缘层而彼此连接在一起；接下来，将至少一发光元件定位于其中一基板本体上；紧接着，将上述至少一发光元件电性连接于上述至少两个基板本体之间；最后，形成至少一封装胶体于上述至少两个基板本体及上述至少一绝缘层上，以用于覆盖上述至少一发光元件。为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app，其包括下列步骤首先，提供一基板元件；接着，移除部分的基板元件，以形成至少三个彼此分离的基板本体及至少两个间隙，其中上述至少三个基板本体区分成一中间基板及两个分位于该中间基板的两旁的外侧基板，其中一间隙位于该中间基板及其中一外侧基板之间，且另外一间隙位于该中间基板及另外一外侧基板之间；然后，分别形成至少两个绝缘层于上述至少两个间隙内，以使得上述三个基板本体通过上述至少两个绝缘层而彼此连接在一起；接下来，将至少一发光元件定位于该中间基板上；紧接着，将上述至少一发光元件电性连接于上述两个外侧基板之间；最后，形成至少一封装胶体于上述至少三个基板本体及上述至少两个绝缘层上，以用于覆盖上述至少一发光元件。为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构，其包括一基板单元、一绝缘单元、一发光单元及一封装单元。其中，该基板单元具有至少两个彼此分离的基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间的间隙。该绝缘单元具有至少一填充于上述至少一间隙内以用于连结上述两个基板本体的绝缘层。该发光单元具有至少一设置于该基板单元上且电性连接于该基板单元的发光元件。 该封装单元具有至少一设置于该基板单元上且覆盖上述至少一发光元件的封装胶体。因此，本发明的有益效果在于本发明可先通过一绝缘层以将至少两个基板本体连接在一起，并使得该绝缘层的上表面与每一个基板本体的上表面齐平。因此，本发明可以使用具有多个凹陷空间的上模具，以同时一次成形多个封装胶体来分别包覆多个发光元件，进而达到大量生产的目的。为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
图1为公知发光二极管封装结构的剖面示意图；图2为本发明用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app的第一实施例的流程图；图2A至图2F分别为本发明用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app的第一实施例的制作流程示意图；图2G为本发明用于提升散热效果的发光二极管封装结构的第一实施例的剖面示意图；图3为本发明用于提升散热效果的发光二极管封装结构的第二实施例的剖面示意图；图4为本发明用于提升散热效果的发光二极管封装结构的第三实施例的剖面示意图；图5为本发明用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app的第四实施例的流程图；图5A至图5F分别为本发明用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app的第四实施例的制作流程示意图；图5G为本发明用于提升散热效果的发光二极管封装结构的第四实施例的剖面示意图；图6为本发明用于提升散热效果的发光二极管封装结构的第五实施例的剖面示意图；以及图7为本发明用于提升散热效果的发光二极管封装结构的第一实施例的立体示意图。主要元件附图标记说明
[公知]
基板IOa
绝缘体20a
发光二极管30a导线W
封装胶体40a
[本发明]
发光二极管封装结构Z
基板单元1基板元件S
基板本体10
中间基板IOM
外侧基板IOS
间隙11
绝缘单元2绝缘材料T
绝缘层20
发光单元3发光元件30
电极E
导线W
光束L
封装单元4封装胶体40
底层胶体410
透镜胶体411
反射单元5反射元件50
斜倾面500
金属层C模具单元M下模具 Ml上平整表面MlO上模具M2下平整表面M20凹陷空间M21封装材料P
具体实施例方式请参阅图2、图2A至图2G所示，本发明第一实施例提供一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app，其包括下列步骤步骤SlOO为请配合图2及图2A所示，提供一基板元件S，其可由金属材料(例如铜)所制成，因此该基板元件S具有导电及导热的功能。步骤S102为请配合图2、图2A及第2B图所示，移除部分的基板元件S，以形成至少两个彼此分离的基板本体10及至少一位于上述两个基板本体10之间的间隙11。此外， 上述两个基板本体10皆为导电元件，上述部分被移除的基板元件S可通过蚀刻的方式或任何的成形方式来完成，且上述至少一间隙11的一部分可成形于每一个基板本体10的底部。步骤S104为请配合图2、图2C及图2D所示，形成至少一绝缘层20于上述至少一间隙11内，以使得上述两个基板本体10通过上述至少一绝缘层20而彼此连接在一起(如图2D所示)。由于上述至少一间隙11的一部分成形于每一个基板本体10的底部，所以上述至少一绝缘层20的一部分可以成形于每一个基板本体10的底部，以用于强化上述至少一绝缘层20连接于上述至少两个基板本体10之间的结合力。此外，上述形成至少一绝缘层20于上述至少一间隙11内的步骤中，更进一步包括首先，填充绝缘材料T于上述两个基板本体10之间(如图2C所示)；然后，移除该绝缘材料T的上表面及下表面，以形成上述至少一绝缘层20 (如图2D所示)，其中上述至少一绝缘层20的上表面及下表面分别与每一个基板本体10的上表面及下表面齐平。步骤S106为请配合图2及图2E所示，将至少一发光元件30定位于其中一基板本体10上，且将上述至少一发光元件30电性连接于上述至少两个基板本体10之间。举例来说，上述至少一发光元件30的上表面具有至少两个电极E，且上述至少一发光元件30的两个电极E分别通过两条导线W而分别电性连接于上述至少两个基板本体10的上表面。再者，上述将至少一发光元件30定位于其中一基板本体10上的步骤前，更进一步包括成形一有助于打线的金属层C于上述两个基板本体10的上表面，且该金属层C可为镍、银或金等金属材料。步骤S108为请配合图2、图2F及图2G所示，形成至少一封装胶体40于上述至少两个基板本体10及上述至少一绝缘层20上，以用于覆盖上述至少一发光元件30(如图 2G所示)。 举例来说，如图2F所示，首先提供一模具单元M，其具有一下模具Ml及一位于该下模具Ml上方的上模具M2，该下模具Ml的上表面具有一上平整表面M10，且该上模具M2的下表面具有一下平整表面M20及一从该下平整表面M20向内凹陷的凹陷空间M21 ；接着，将上述两个基板本体10放置于该下模具Ml的上平整表面MlO上，其中该上模具M2位于上述两个基板本体10的上方，且上述至少一发光元件30对应该上模具M2的凹陷空间M21 ；然后， 将封装材料P填充于该上模具M2与该下模具Ml之间，以形成上述至少一封装胶体40 (如图2G所示)，其中上述至少一封装胶体40具有一位于上述至少两个基板本体10上的底层胶体410及一位于上述至少一发光元件30上方且与该底层胶体410 —体成型的透镜胶体 411。步骤SllO为请配合图2及图2G所示，沿着图2F的X_X线进行切割，以形成一用于提升散热效果的发光二极管封装结构Z。换言之，本发明第一实施例提供一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构Z， 其包括一基板单元1、一绝缘单元2、一发光单元3及一封装单元4。其中，该基板单元1具有至少两个彼此分离的基板本体10及至少一位于上述两个基板本体10之间的间隙11。该绝缘单元2具有至少一填充于上述至少一间隙11内以用于连结上述两个基板本体10的绝缘层20，其中上述至少一绝缘层20的上表面及下表面分别与每一个基板本体10的上表面及下表面齐平。该发光单元3具有至少一设置于该基板单元1上且电性连接于该基板单元1的发光元件30，其中上述至少一发光元件30设置于其中一基板本体10上，上述至少一发光元件30的上表面具有至少两个电极E，且上述至少一发光元件30的两个电极E分别通过两条导线W而分别电性连接于上述至少两个基板本体10 的上表面。该封装单元4具有至少一设置于该基板单元1上且覆盖上述至少一发光元件30 的封装胶体40，其中上述至少一封装胶体40具有一位于上述至少两个基板本体10上的底层胶体410及一位于上述至少一发光元件30上方且与该底层胶体410 —体成型的透镜胶体 411。请参阅图3所示，本发明第二实施例提供一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构Z，其包括一基板单元1、一绝缘单元2、一发光单元3及一封装单元4。本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于在第二实施例中，上述至少一发光元件30的上表面及下表面分别具有至少一个电极E，位于上述至少一发光元件30的下表面的电极E直接电性接触于其中一个基板本体10，且位于上述至少一发光元件30的上表面的电极E则通过一条导线W而电性连接于另外一个基板本体10的上表面。请参阅图4所示，本发明第三实施例提供一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构Z，其包括一基板单元1、一绝缘单元2、一发光单元3及一封装单元4。本发明第三实施例与上述第一实施例最大的差别在于第三实施例更进一步包括一反射单元5，其具有至少一设置于该基板单元1上且环绕上述至少一封装胶体40的反射元件50，且上述至少一反射元件50的内表面具有一用于反射上述至少一发光元件30所产生的光束L的斜倾面 500。请参阅图5、图5A至图5G所示，本发明第五实施例提供一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app，其包括下列步骤步骤S200为请配合图5及图5A所示，提供一基板元件S，其可由金属材料(例如铜)所制成，因此该基板元件S具有导电及导热的功能。步骤S202为请配合图5、图5A及图5B所示，移除部分的基板元件S，以形成至少三个彼此分离的基板本体10及至少两个间隙11，其中上述至少三个基板本体10区分成一中间基板IOM及两个分位于该中间基板IOM的两旁的外侧基板10S，其中一间隙11位于该中间基板IOM及其中一外侧基板IOS之间，且另外一间隙11位于该中间基板IOM及另外一外侧基板IOS之间。此外，上述三个基板本体10皆为导电元件，且上述部分被移除的基板元件S可通过蚀刻的方式或任何的成形方式来完成，且每一个间隙11的一部分可成形于每一个基板本体10的底部。步骤S204为请配合图5、图5C及图5D所示，分别形成至少两个绝缘层20于上述至少两个间隙11内，以使得上述三个基板本体10通过上述至少两个绝缘层20而彼此连接在一起(如图5D所示)。由于每一个间隙11的一部分成形于每一个基板本体10的底部，所以每一个绝缘层20的一部分可以成形于每一个基板本体10的底部，以用于强化每一个绝缘层20连接于每两个基板本体10之间的结合力。此外，上述分别形成至少两个绝缘层20于上述至少两个间隙11内的步骤中，更进一步包括首先，填充绝缘材料T于该中间基板IOM与其中一外侧基板IOS之间，且填充绝缘材料T于该中间基板IOM与另外一外侧基板IOS之间(如图5C所示)；然后，移除每一个绝缘材料T的上表面及下表面，以形成上述至少两个绝缘层20 (如图5D所示)，其中每一个绝缘层20的上表面及下表面分别与每一个基板本体10的上表面及下表面齐平。步骤S206为请配合图5及图5E所示，将至少一发光元件30定位于该中间基板 IOM上，且将上述至少一发光元件30电性连接于上述两个外侧基板IOS之间。举例来说，上述至少一发光元件30的上表面具有至少两个电极E，且上述至少一发光元件30的两个电极 E分别通过两条导线W而分别电性连接于上述两个外侧基板IOS的上表面。再者，上述将至少一发光元件30定位于该中间基板IOM上的步骤前，更进一步包括成形一有助于打线的金属层C于上述两个外侧基板IOS的上表面，且该金属层C可为镍、银或金等金属材料。步骤S208为请配合图5、图5F及图5G所示，形成至少一封装胶体40于上述至少三个基板本体10及上述至少两个绝缘层20上，以用于覆盖上述至少一发光元件30 (如图5G所示)。举例来说，如图5F所示，首先，提供一模具单元M，其具有一下模具Ml及一位于该下模具Ml上方的上模具M2，该下模具Ml的上表面具有一上平整表面M10，且该上模具M2 的下表面具有一下平整表面M20及一从该下平整表面M20向内凹陷的凹陷空间M21 ；接着， 将上述三个基板本体10放置于该下模具Ml的上平整表面MlO上，其中该上模具M2位于上述三个基板本体10的上方，且上述至少一发光元件30对应该上模具M2的凹陷空间M21 ； 然后，将封装材料P填充于该上模具M2与该下模具Ml之间，以形成上述至少一封装胶体 40(如图5G所示)，其中上述至少一封装胶体40具有一位于上述至少三个基板本体10上的底层胶体410及一位于上述至少一发光元件30上方且与该底层胶体410 —体成型的透镜胶体411。步骤S210为请配合图5及图5G所示，沿着图5F的X_X线进行切割，以形成一用于提升散热效果的发光二极管封装结构Z。换言之，本发明第四实施例提供一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构Z， 其包括一基板单元1、一绝缘单元2、一发光单元3及一封装单元4。其中，该基板单元1具有至少三个彼此分离的基板本体10及至少两个间隙11，其中上述至少三个基板本体10区分成一中间基板IOM及两个分位于该中间基板IOM的两旁的外侧基板10S，其中一间隙位于该中间基板IOM及其中一外侧基板IOS之间，且另外一间隙11位于该中间基板IOM及另外一外侧基板IOS之间。该绝缘单元2具有至少两个分别填充于上述至少两个间隙11内以用于连结上述三个基板本体10的绝缘层20，其中每一个绝缘层20的上表面及下表面分别与每一个基板本体10的上表面及下表面齐平。该发光单元3具有至少一设置于该中间基板IOM上且电性连接于上述两个外侧基板IOS之间的发光元件30。该封装单元4具有至少一设置于该基板单元1上且覆盖上述至少一发光元件30 的封装胶体40，其中上述至少一封装胶体40具有一位于上述至少三个基板本体10上的底层胶体410及一位于上述至少一发光元件30上方且与该底层胶体410 —体成型的透镜胶体 411。请参阅图6所示，本发明第五实施例提供一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构Z，其包括一基板单元1、一绝缘单元2、一发光单元3及一封装单元4。本发明第五实施例与第四实施例最大的差别在于第五实施例更进一步包括一反射单元5，其具有至少一设置于该基板单元1上且环绕上述至少一封装胶体40的反射元件50，且上述至少一反射元件50的内表面具有一用于反射上述至少一发光元件30所产生的光束L的斜倾面500。再者，上述每一个实施例皆可同时制作多个发光二极管封装结构Z。举例来说，请参阅图7所示，本发明第一实施例亦可同时制作多个发光二极管封装结构Z，且每一个发光二极管封装结构Z包括一基板单元1、一绝缘单元2、一发光单元3及一封装单元4。换言之，本发明可以使用多个基板单元1及多个分别应用在该些基板单元1内的绝缘单元2，然后将多个发光单元3分别电性地设置于该些基板单元1上，并且使用具有多个凹陷空间M21 的上模具M2 (如同图2F或图5F所示)，以同时一次成形多个封装单元4来分别包覆该些发光单元3，进而达到大量生产的目的。综上所述，本发明可先通过一绝缘层以将至少两个基板本体连接在一起，并使得该绝缘层的上表面与每一个基板本体的上表面齐平。因此，本发明可以使用具有多个凹陷空间的上模具，以同时一次成形多个封装胶体来分别包覆多个发光元件，进而达到大量生产的目的。以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的保护范围，故举凡运用本发明说明书及附图内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app，其特征在于，包括下列步骤提供一基板元件；移除部分的基板元件，以形成至少两个彼此分离的基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间的间隙；形成至少一绝缘层于上述至少一间隙内，以使得上述两个基板本体通过上述至少一绝缘层而彼此连接在一起；将至少一发光元件定位于其中一基板本体上；将上述至少一发光元件电性连接于上述至少两个基板本体之间；以及形成至少一封装胶体于上述至少两个基板本体及上述至少一绝缘层上，以用于覆盖上述至少一发光元件。
2.如权利要求1所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app，其特征在于上述部分被移除的基板元件是通过蚀刻的方式来完成，且上述至少一间隙的一部分成形于每一个基板本体的底部，以使得上述至少一绝缘层的一部分成形于每一个基板本体的底部。
3.如权利要求1所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app，其特征在于，上述形成至少一绝缘层于上述至少一间隙内的步骤中，更进一步包括填充绝缘材料于上述两个基板本体之间；以及移除该绝缘材料的上表面及下表面，以形成上述至少一绝缘层，其中上述至少一绝缘层的上表面及下表面分别与每一个基板本体的上表面及下表面齐平。
4.如权利要求1所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app，其特征在于，上述将至少一发光元件定位于其中一基板本体上的步骤前，更进一步包括成形一有助于打线的金属层于上述两个基板本体的上表面。
5.如权利要求1所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app，其特征在于上述至少一发光元件的上表面具有至少两个电极，且上述至少一发光元件的两个电极分别通过两条导线而分别电性连接于上述至少两个基板本体的上表面。
6.如权利要求1所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app，其特征在于上述至少一发光元件的上表面及下表面分别具有至少一个电极，位于上述至少一发光元件的下表面的电极直接电性接触于其中一个基板本体，且位于上述至少一发光元件的上表面的电极通过一条导线而电性连接于另外一个基板本体的上表面。
7.如权利要求1所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app，其特征在于，上述形成至少一封装胶体于上述至少两个基板本体及上述至少一绝缘层上的步骤中，更进一步包括提供一模具单元，其具有一下模具及一位于该下模具上方的上模具，该下模具的上表面具有一上平整表面，且该上模具的下表面具有一下平整表面及一从该下平整表面向内凹陷的凹陷空间；将上述两个基板本体放置于该下模具的上平整表面上，其中该上模具位于上述两个基板本体的上方，且上述至少一发光元件对应该上模具的凹陷空间；以及将封装材料填充于该上模具与该下模具之间，以形成上述至少一封装胶体，其中上述至少一封装胶体具有一位于上述至少两个基板本体上的底层胶体及一位于上述至少一发光元件上方且与该底层胶体一体成型的透镜胶体。
8.一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app，其特征在于，包括下列步骤提供一基板元件；移除部分的基板元件，以形成至少三个彼此分离的基板本体及至少两个间隙，其中上述至少三个基板本体区分成一中间基板及两个分位于该中间基板的两旁的外侧基板，其中一间隙位于该中间基板及其中一外侧基板之间，且另外一间隙位于该中间基板及另外一外侧基板之间；分别形成至少两个绝缘层于上述至少两个间隙内，以使得上述三个基板本体通过上述至少两个绝缘层而彼此连接在一起；将至少一发光元件定位于该中间基板上；将上述至少一发光元件电性连接于上述两个外侧基板之间；以及形成至少一封装胶体于上述至少三个基板本体及上述至少两个绝缘层上，以用于覆盖上述至少一发光元件。
9.如权利要求8所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app，其特征在于上述部分被移除的基板元件是通过蚀刻的方式来完成，且每一个间隙的一部分成形于每一个基板本体的底部，以使得每一个绝缘层的一部分成形于每一个基板本体的底部。
10.如权利要求8所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app，其特征在于，上述分别形成至少两个绝缘层于上述至少两个间隙内的步骤中，更进一步包括填充绝缘材料于该中间基板与其中一外侧基板之间，且填充绝缘材料于该中间基板与另外一外侧基板之间；以及移除每一个绝缘材料的上表面及下表面，以形成上述至少两个绝缘层，其中每一个绝缘层的上表面及下表面分别与每一个基板本体的上表面及下表面齐平。
11.如权利要求8所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app，其特征在于，上述将至少一发光元件定位于该中间基板上的步骤前，更进一步包括成形一有助于打线的金属层于上述两个外侧基板的上表面。
12.如权利要求8所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app，其特征在于上述至少一发光元件的上表面具有至少两个电极，且上述至少一发光元件的两个电极分别通过两条导线而分别电性连接于上述两个外侧基板的上表面。
13.如权利要求8所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app，其特征在于，上述形成至少一封装胶体于上述至少三个基板本体及上述至少两个绝缘层上的步骤中，更进一步包括提供一模具单元，其具有一下模具及一位于该下模具上方的上模具，该下模具的上表面具有一上平整表面，且该上模具的下表面具有一下平整表面及一从该下平整表面向内凹陷的凹陷空间；将上述三个基板本体放置于该下模具的上平整表面上，其中该上模具位于上述三个基板本体的上方，且上述至少一发光元件对应该上模具的凹陷空间；以及将封装材料填充于该上模具与该下模具之间，以形成上述至少一封装胶体，其中上述至少一封装胶体具有一位于上述至少三个基板本体上的底层胶体及一位于上述至少一发光元件上方且与该底层胶体一体成型的透镜胶体。
14.一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构，其特征在于，包括一基板单元，其具有至少两个彼此分离的基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间的间隙；一绝缘单元，其具有至少一填充于上述至少一间隙内以用于连结上述两个基板本体的绝缘层；一发光单元，其具有至少一设置于该基板单元上且电性连接于该基板单元的发光元件；以及一封装单元，其具有至少一设置于该基板单元上且覆盖上述至少一发光元件的封装胶体。
15.如权利要求14所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构，其特征在于上述两个基板本体皆为导电元件，且每一个基板本体的上表面具有一有助于打线的金属层。
16.如权利要求14所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构，其特征在于，更进一步包括一反射单元，其具有至少一设置于该基板单元上且环绕上述至少一封装胶体的反射元件，且上述至少一反射元件的内表面具有一用于反射上述至少一发光元件所产生的光束的斜倾面。
17.如权利要求14所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构，其特征在于上述至少一封装胶体具有一位于上述至少两个基板本体上的底层胶体及一位于上述至少一发光元件上方且与该底层胶体一体成型的透镜胶体。
18.如权利要求14所述的用于提升散热效果的发光二极管封装结构，其特征在于上述至少一间隙的一部分成形于每一个基板本体的底部，以使得上述至少一绝缘层的一部分成形于每一个基板本体的底部。
全文摘要
一种用于提升散热效果的发光二极管封装结构的利记博彩app，其包括下列步骤首先，提供一基板元件；接着，移除部分的基板元件，以形成至少两个彼此分离的基板本体及至少一位于上述两个基板本体之间的间隙；然后，形成至少一绝缘层于上述至少一间隙内，以使得上述两个基板本体通过上述至少一绝缘层而彼此连接在一起；接下来，将至少一发光元件定位于其中一基板本体上；紧接着，将上述至少一发光元件电性连接于上述至少两个基板本体之间；最后，形成至少一封装胶体于上述至少两个基板本体及上述至少一绝缘层上，以用于覆盖上述至少一发光元件。
文档编号H01L33/48GK102194967SQ20101013920
公开日2011年9月21日 申请日期2010年3月18日 优先权日2010年3月18日
发明者汪秉龙, 萧松益 申请人:宏齐科技股份有限公司