专利名称：半导体封装件及其制造方法
技术领域：
本发明是有关于一种半导体封装件及其制造方法，且特别是有关于一种具有胶体 以覆盖芯片的半导体封装件及其制造方法。
背景技术：
随着半导体科技的发展，小尺寸的半导体封装件受到高度的瞩目。一般来说，缩小 半导体封装件的尺寸为目前的趋势。然而，当越来越多的组件配置在半导体封装件的基板 的表面上来提供多种功能时，半导体封装件的尺寸难以缩减。以电感配置在半导体封装件的基板上为例说明。为了让电感具有较高的电感值， 电感的尺寸必须加大。如此一来，电感占用了更多基板的空间，使得半导体封装件的尺寸对 应地增加。因此，如何缩小半导体封装件的尺寸，乃为相关业者主要的课题之一。
发明内容
本发明主要提供一种半导体封装件及其制造方法，其具有减少半导体封装件的尺 寸及制造成本的优点。根据本发明的一方面，提出一种半导体封装件，包括一载体、一芯片、一金属片及 一封胶。芯片配置于载体上。金属片具有一第一部份及一第二部份，其中第一部份及第二 部份定义一容置空间，且第二部份电性连接于载体。封胶覆盖芯片，且至少部份的封胶填充 于容置空间中。根据本发明的另一方面，提出一种半导体封装件的制造方法，包括形成一金属 片，金属片具有一第一部份及一第二部份，其中第一部份及第二部份定义一容置空间；配置 金属片于一载体上，且电性连接第二部份于载体，载体具有一芯片配置于其上；以及形成一 封胶，以覆盖芯片且填充容置空间。为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作 详细说明如下
图IA绘示根据本发明第一实施例的半导体封装件的示意图。图IB绘示图IA中的半导体封装件的上视图。图2A绘示图IA中的金属片的示意图。图2B及2C绘示具有不同形状的金属片的例子。图3A 3F绘示图IA中的半导体封装件的制造方法的示意图。图4绘示根据本发明第二实施例的半导体封装件的示意图。图5绘示根据本发明第三实施例的半导体封装件的上视图。图6绘示根据本发明第四实施例的半导体封装件的上视图。
主要组件符号说明100、200、500、600 半导体封装件110:载体111、112:接垫120、520、620 芯片130、130，、130”、230、530、531、630 金属片130a 容置空间131、131，、131”第一部份132、132，、132” 第二部份133 第三部份140、540、640 封胶160 焊球170 导线302 金属板304:部份D 距离L 长度L1、L2、L3、L4 线M 金属条θ :角度
具体实施例方式第一实施例请参照图IA及图1Β，图IA绘示根据本发明第一实施例的半导体封装件的示意图， 且图IB绘示图IA中的半导体封装件的上视图。半导体封装件100包括一载体110、一芯片 120、一金属片130及一封胶140。芯片120配置于载体110上。金属片130具有一第一部 份131及一第二部份132。第一部份131及第二部份132定义一容置空间130a，且第二部 份132电性连接于载体110。封胶140覆盖芯片120，且至少部分的封胶140填充于容置空 间130a中。半导体封装件100将进一步说明如下。于本实施例中，金属片130更具有一第三 部份133，容置空间130a更由第三部份133所定义。封胶140填充于容置空间130a中，且 封胶140覆盖金属片130，使得金属片130嵌入于封胶140中。由于封胶140的配置用以保 护芯片120，因此，嵌入在封胶140中的金属片130仅需接垫111及112的空间，以让第二部 份132及第三部份133经由接垫111及112电性连接于载体110。此外，金属片130可用以作为例如是一电感的组件，以取代整个配置在载体110的 表面上的组件。以金属片130用以作为一电感为例说明。当需使用一具有较高的电感值的 电感时，嵌入于封胶140中的金属片130的尺寸可增加，而不会额外地占用载体110的空 间。如此一来，半导体封装件100的集积度可增加，以缩减半导体封装件100的尺寸。请参照图2A，其绘示图IA中的金属片的示意图。第一部份131实质上垂直于第二部份132及第三部份133，以定义容置空间130a。第一部份131具有数个金属条M。此些 金属条M实质上共平面。相邻的两个金属条M间的一角度θ小于180°，例如是90°。于 图IB及图2Α的例子中，此些金属条M形成一 S形结构。当金属片130的长度L需增加以 提高电感值时，使用更多的金属条M不会增加金属片130占用载体110的空间。也就是说， 金属片130占用载体110的空间仅为配置接垫111及112所需的空间。第二部份132的一端部及第三部份133的一端部分别连接于接垫111及112，使得 金属片130电性连接于载体110。于本实施例中，接垫111及112可根据载体110的形式 来进行表面处理，以改善表面的特性。举例来说，当载体110为一导线架时，各接垫111及 112的表面可镀银。或者，当载体110为一基板时，各接垫111及112的表面可镀镍/金。具有第一部份131及第二部份132的金属片130可为其它形状。请参照图2Β及 图2C，其绘示具有不同形状的金属片的例子。于图2Β及图2C中，第一部份131，及131”为 螺旋状金属条。更具体来说，于图2Β中，金属片130’具有第一部份131’及第二部份132’， 第一部份131’为方螺旋状，且第二部份132’的一端部用以连接于接垫。于图2C中，金属 片130”具有第一部份131”及第二部份132”，第一部份131”为圆螺旋状，且第二部份132” 的一端部用以连接于接垫。金属片130’及130”可用以作为例如是天线的组件。当具有第 二部份132’的金属片130’欲电性连接于载体110时，载体110上仅需配置一个接垫，以连 接于第二部份132’的端部。假设金属片130’及130”欲用以作为电感时，金属片130’及 130”需具有第三部份(未绘示)，且载体上需配置两个接垫。此外，于本实施例中，第一部份131位于芯片120的上方。一般来说，芯片120及 载体110经由导线170来彼此电性连接。各导线170的顶端接近第一部份131。为了避免 各导线170的顶端接触到第一部份131，第一部份131及芯片120的一上表面的距离D应设 计。举例来说，距离D较佳地大于4密尔。另外，为了让半导体封装件100电性连接于其它基板，半导体封装件100可更包括 数个焊球160，配置于载体110的底部上。于本实施例中，半导体封装件100可经由包括下述的步骤的方法制造。请参照图 3Α 3F，其绘示图IA中的半导体封装件100的制造方法的示意图。首先，形成金属片130，金属片130具有第一部份131及第二部份132。第一部份 131及第二部份132定义容置空间130a。金属片130可利用下述的方式形成。请参照图3A， 其绘示金属板302的上视图。首先，移除一金属板302的一部份304，以形成第一部份131、 第二部份132及第三部份133。然后，如图3B所示，沿着线Ll至L4弯折金属板302，使得 由第一部份131、第二部份132及第三部份133所定义的容置空间130a形成，以形成金属片 130。金属片130的侧视图绘示于图3C。移除金属板302的部份304的步骤例如是以蚀刻 或干蚀刻的方式执行。接着，如图3D所示，配置金属片130于载体110上，且电性连接第二部份132于载 体110，载体110具有芯片120配置于其上。于本实施例中，第一部份131配置于芯片120 的上方。金属片130配置以分别连接第二部份132及第三部份133的端部于接垫111及 112。之后，如图3E所示，形成封胶140以覆盖芯片120，且填充容置空间130a。于形成 封胶140的步骤中，封胶140可形成以覆盖金属片130，以嵌入金属片130于封胶140中来节省载体110被占用的空间。较佳地，如图3F所示，半导体封装件100的制造方法更包括配置数个焊球160于 载体110的底部上。如此一来，半导体封装件100可经由焊球160电性连接于其它基板。于另一实施例的半导体封装件中，基于金属片130的功能，第三部份133可省略。 举例来说，假如金属片130欲用以作为一天线，则第三部份133可省略，且载体110上仅需 配置接垫112。于再另一实施例中，金属片130可露出于封胶140外。第二实施例请参照图4，其绘示根据本发明第二实施例的半导体封装件的示意图。半导体封装 件200包括一载体110、一芯片120、一金属片230及一封胶140。相较于第一实施例的半导 体封装件100，半导体封装件200的金属片230配置于载体110上，且位于芯片120旁。因 此，半导体封装件200亦可具有类似于半导体封装件100所能达到的优点。此外，相较于半导体封装件100的制造方法的步骤，第二实施例的配置金属片230 的步骤是不同的。更具体来说，金属片230配置于芯片120旁。第二实施例中类似于第一 实施例的方法的其它步骤将不会于此重复说明。第三实施例除了第一实施例的半导体封装件100及第二实施例的半导体封装件200之外，另 一实施例的半导体封装件500可具有多个金属片，只要此些金属片嵌入于封胶中，如图5所 示。举例来说，其中一个金属片530可为S形结构，且另一个金属片531可为方螺旋状。金 属片530及531皆配置于芯片520之旁，且位于封胶540中。第四实施例请参照图6，其绘示根据本发明第四实施例的半导体封装件600的上视图。半导体 封装件600具有为方螺旋状的金属片360。金属片630配置于封胶640中。部份的金属片 630配置于接近芯片620的一侧的位置，且另一部份的金属片630配置于接近芯片620的另 一侧的位置。本发明上述实施例所揭露的半导体封装件及其制造方法，金属片嵌入于封胶中， 使得载体的尺寸减少且半导体封装件的尺寸亦减少。再者，半导体封装件的成本降低。综上所述，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发 明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动 与润饰。因此，本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
权利要求
1.一种半导体封装件，包括 一载体；一芯片，配置于该载体上；一金属片，具有一第一部份及一第二部份，其中该第一部份及该第二部份定义一容置 空间，且该第二部份电性连接于该载体；以及一封胶，覆盖该芯片，且至少部分的该封胶填充于该容置空间中。
2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该第一部份具有数个金属条，两个相邻的 该些金属条间的一角度小于180°，且该些金属条实质上共平面。
3.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该第一部份为一螺旋状金属条。
4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该第一部份位于该芯片的上方。
5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该金属片配置于该载体上，且位于该芯片旁。
6.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该第一部份实质上垂直于该第二部份。
7.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该载体具有一接垫，且该第二部份的一端 部连接于该接垫。
8.如权利要求7所述的半导体封装件，其中该载体为一导线架，且该接垫的一表面镀银。
9.如权利要求7所述的半导体封装件，其中该载体为一基板，且该接垫的一表面镀镍/金。
10.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该第一部份与该芯片的一上表面的距离 大于4密尔。
11.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该封胶覆盖该金属片。
12.—种半导体封装件的制造方法，包括形成一金属片，该金属片具有一第一部份及一第二部份，其中该第一部份及该第二部 份定义一容置空间；配置该金属片于一载体上，且电性连接该第二部份于该载体，该载体具有一芯片配置 于其上；以及形成一封胶，以覆盖芯片且填充该容置空间。
13.如权利要求12所述的方法，其中形成该金属片的该步骤包括 移除一金属板的一部分，以形成该第一部份及该第二部份；以及弯折该第金属板，以形成由该第一部份及该第二部份所定义的该容置空间。
14.如权利要求13所述的方法，其中该第一部份具有数个金属条，两个相邻的该些金 属条间的一角度小于180°，且该些金属条实质上共平面。
15.如权利要求12所述的方法，其中该载体具有一接垫配置于其上，且于配置该金属 片的该步骤中，该金属片配置以连接该金属片的该第二部份的一端部于该接垫。
全文摘要
一种半导体封装件，包括一载体、一芯片、一金属片及一封胶。芯片配置于载体上。金属片具有一第一部份及一第二部份，其中第一部份及第二部份定义一容置空间，且第二部份电性连接于载体。封胶覆盖芯片，且至少部份的封胶填充于容置空间中。
文档编号H01L21/50GK102005438SQ20101013441
公开日2011年4月6日 申请日期2010年3月5日 优先权日2009年9月3日
发明者尹妍霰, 金锡奉 申请人:日月光半导体制造股份有限公司