专利名称：一种大功率led封装方法
技术领域：
本发明涉及一种大功率LED封装方法。
背景技术：
目前大功率LED封装，是以芯片置于金属支架并固晶后涂布荧光胶，并灌上填充 硅胶再封装成所需成品形状；目前荧光粉的涂布方式皆取决于支架的料杯大小且必须全部 填满以及填充厚度大，容易浪费大量荧光粉及造成芯片本身发光效率降低，縮短LED寿命。 传统封装方法若要使荧光硅胶层变薄使发光效率提高，但因为受限于荧光粉硅胶涂布在晶 粒芯片上时会因为硅胶流体关系，导致整个荧光粉硅胶依据支架的形式不同整，体平均流 布在整体支架料杯上，流布在非实际发光晶粒芯片表面上面的荧光粉硅胶均属于浪费无效 的发光区域内。到目前为止很难找到灌注少量的荧光粉硅胶的大功率LED封装方式，来增 加白光LED光能。白光LED具有环保节能减排安全以及使用寿命长等诸多优点，使用白光 LED于本发明的大功率LED封装方法，更能提高白光LED的光强度和光效能。
发明内容
本发明的目的是提供一种大功率LED封装方法，可以提高发光效率并大福提升大 功率LED亮度，并大福减少荧光粉使用量，使荧光粉硅胶能够均匀且少量的涂布在发光二 极管晶粒芯片上。 本发明的目的是通过以下技术方案来实现
—种大功率LED封装方法，包括以下几个步骤
1)将发光二极管晶粒芯片固定在支架上面； 2)将固好发光二极管晶粒芯片的支架送入烤箱，烤箱内温度为12(TC，固化时间 为60分钟； 3)将黏度系数合适的硅胶，使用点胶机在发光二极管晶粒芯片周围进行画胶或点 胶，在发光二极管晶粒芯片周围涂上一层硅胶围墙，硅胶围墙可依据所需的荧光粉硅胶厚 度进行单次或多次画胶及点胶，所需厚度较高时，可使用3D画胶功能，将硅胶围墙涂布一 次后再次进行硅胶围墙涂布，再依据所需涂布荧光粉硅胶厚度决定硅胶围墙的高度；
4)将涂好硅胶围墙的支架送入烤箱，进行硅胶围墙固化，根据所选用的硅胶制程 固化参数条件进行固化，所选用的硅胶为道康宁硅胶，固化时，烤箱内部温度为15(TC，固化 时间为60分钟； 5)硅胶围墙固化后进行打线； 6)打线完毕后再预定的区域内灌一层荧光粉硅胶。 本发明的有益效果为在发光二极管晶粒芯片周围使用硅胶涂布硅胶围墙，使荧 光粉硅胶不会因为流体力学关系而流到非发光区域之外，使整个实际发光二极管晶粒芯片 表面上面的荧光粉硅胶能够均匀涂布上，不会导致荧光粉硅胶的浪费并增加整体的发光效率。
下面根据附图对本发明作进一步详细说明。 图1是本发明实施例所述的一种大功率LED封装方法封装完毕后的结构示意图；
图2是本发明实施例所述的一种大功率LED封装方法的工艺流程图。图中
1、支架；2、硅胶围墙；3、发光二极管晶粒芯片；4、荧光粉硅胶。
具体实施例方式
如图l-2所示，本发明实施例所述的一种大功率LED封装方法，包括以下几个步 骤 1)将发光二极管晶粒芯片3固定在支架1上面； 2)将固好发光二极管晶粒芯片3的支架1送入烤箱，烤箱温度为120°C，固化时间 为60分钟； 3)将黏度系数合适的硅胶，使用点胶机在发光二极管晶粒芯片3周围进行画胶或 点胶，在发光二极管晶粒芯片3周围涂上一层硅胶围墙2，硅胶围墙2可依据所需的荧光粉 硅胶4厚度进行单次或多次画胶及点胶，所需厚度较高时，可使用3D画胶功能，将硅胶围墙 2涂布一次后再次进行硅胶围墙2涂布，再依据所需涂布荧光粉硅胶4厚度决定硅胶围墙2 的高度； 4)将涂好硅胶围墙2的支架1送入烤箱，进行硅胶围墙2固化，根据所选用的硅胶
制程固化参数条件进行固化，所选用的硅胶为道康宁硅胶，固化时，烤箱内部温度为15(TC，
固化时间为60分钟； 5)硅胶围墙2固化后进行打线； 6)打线完毕后再预定的区域内灌一层荧光粉硅胶4。 由于在发光二极管晶粒芯片周围使用硅胶涂布硅胶围墙，使荧光粉硅胶不会因为 流体力学关系而流到非发光区域之外，使整个实际发光二极管晶粒芯片表面上面的荧光粉 硅胶能够均匀涂布上，不会导致荧光粉硅胶的浪费并增加整体的发光效率。
权利要求
一种大功率LED封装方法，其特征在于包括以下几个步骤1)将发光二极管晶粒芯片固定在支架上面；2)将固好发光二极管晶粒芯片的支架送入烤箱，烤箱内温度为120℃，固化时间为60分钟；3)将黏度系数合适的硅胶，使用点胶机在发光二极管晶粒芯片周围进行画胶或点胶，在发光二极管晶粒芯片周围涂上一层硅胶围墙；4)将涂好硅胶围墙的支架送入烤箱，进行硅胶围墙固化，根据所选用的硅胶制程固化参数条件进行固化，所选用的硅胶为道康宁硅胶，固化时，烤箱内部温度为150℃，固化时间为60分钟；5)硅胶围墙固化后进行打线；6)打线完毕后再预定的区域内灌一层荧光粉硅胶。
2. 根据权利要求1所述的大功率LED封装方法，其特征在于硅胶围墙可依据所需的 荧光粉硅胶厚度进行单次或多次画胶及点胶。
3. 根据权利要求1所述的大功率LED封装方法，其特征在于所需厚度较高时，可使用 3D画胶功能，将硅胶围墙涂布一次后再次进行硅胶围墙涂布，再依据所需涂布荧光粉硅胶 厚度决定硅胶围墙的高度。
全文摘要
本发明涉及一种大功率LED封装方法，包括以下几个步骤将发光二极管晶粒芯片固定在支架上面；将固好发光二极管晶粒芯片的支架送入烤箱；将黏度系数合适的硅胶，使用点胶机在发光二极管晶粒芯片周围进行画胶或点胶，在发光二极管晶粒芯片周围涂上一层硅胶围墙；硅胶围墙固化后进行打线；打线完毕后再预定的区域内灌一层荧光粉硅胶。本发明的有益效果为在发光二极管晶粒芯片周围使用硅胶涂布硅胶围墙，使荧光粉硅胶不会因为流体力学关系而流到非发光区域之外，使整个实际发光二极管晶粒芯片表面上面的荧光粉硅胶能够均匀涂布上，不会导致荧光粉硅胶的浪费并增加整体的发光效率。
文档编号H01L33/48GK101783384SQ20101010512
公开日2010年7月21日 申请日期2010年2月4日 优先权日2010年2月4日
发明者章炯煜 申请人:九江联辉光电有限公司