专利名称：电连接器的利记博彩app
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种安装于电路板上用来测试一芯片模
块的电连接器。背景技术：
美国专利公告US7470149号揭示了一种与本实用新型相关的电连接器，其容纳有
至少若干信号导体，用于输出以及输入信号至以及自预定电路组配结构。 上述电连接器的缺陷在于信号导体是采用一种探针式导电端子，该类探针式导
电端子的特点是通常设有一金属套筒，该金属套筒内设有可于弹簧作用下来回移动的第一
端子、第二端子，且第一端子、第二端子分别设有延伸出金属套筒的接触部，该接触部可以
来回收縮。然而，随着电连接器小型化发展趋势，相邻导电端子之间的距离要求越来越小，
例如在0. 5mm端子间距下，如要保证电连接器的阻抗值不会超过要求，则金属套筒的外径
需随之减小，将使得机械加工不容易，成本昂贵。 因此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服前述电连接器存在的缺陷。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电连接器，其信号导体能够适应电连 接器小型化发展趋势。 为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，包括由导电材料制成的基 座及若干信号导体，其中基座设有第一开口以容纳信号导体，信号导体包括第一端子、第二 端子及容置于第一端子和第二端子间的弹簧，其中第一端子和第二端子均是片状金属冲压 件。 与相关技术相比，本实用新型的电连接器具有以下优点信号导体的第一端子和 第二端子均是片状金属冲压件，其宽度容易得到控制，使得整个电连接器的设计更容易满 足端子间距小型化的需求。
图1是本实用新型电连接器的立体组合图。
图2是本实用新型电连接器的立体组合图，其中一个信号导体分离出来。 图3是本实用新型电连接器的剖视图。 图4是本实用新型电连接器的信号导体的立体图。
具体实施方式
请参阅图1至图2，本实用新型的电连接器l包括基座IO及组装于基座10中的若 干导电端子。基座IO是由铜或类似导电材料制成，其设有若干第一开口 100、第二开口 102 及第三开口 104。[0013] 请参考图3及图4，导电端子包括分别传输信号、电源至预定电路的信号导体12、 电源导体14及用于提供接地电位至预定电路的接地导体16，其中信号导体12和电源导体 14结构相同。每一个信号导体12包括第一端子120、第二端子122及容置于第一端子120 和第二端子122间的弹簧124，其中第一端子120和第二端子122均是片状金属冲压件，弹 簧124是弹性材料制成，为金属或非金属。 信号导体12和电源导体14分别容置于第一开口 IOO和第二开口 102中，二者于 第一开口 IOO和第二开口 102中组装方式相同。以信号导体12于第一开口 IOO中的情形 说明，信号导体12是收容于第一开口 100中，其外围设有绝缘物质18，以将该信号导体12 与基座10电隔离。所述绝缘物质18包括围绕于信号导体12外围的套筒180以及分别卡 持于第一开口 100两侧的定位环182，所述两定位环182的裸露表面分别与基座10的第一 开口 100的两侧表面平齐，且两定位环182上的开口仅可供第一端子120和第二端子122 的接触末端通过。 信号导体12的第一端子120和第二端子122以垂直正交的方式组合在一起，所述 弹簧124则容置于第一端子120和第二端子122内部形成的空间中且分别抵接于第一端子 120和第二端子122上。电源导体14于第二开口 102中的情形和信号导体12于第一开口 IOO中的情形相同，不再赘述。 请参考图3，接地导体16的结构和信号导体12大致相似，亦包括以垂直正交的方 式组合在一起的第一端子160和第二端子162，且第一端子160和第二端子162均是片状金 属冲压件，不同之处在于，接地导体16的弹簧164是包覆于第一端子160和第二端子162 的外侧且分别抵接于第一端子160和第二端子162上。 接地导体16是置于第三开口 104中，与信号导体12和电源导体14不同，接地导体 16是与基座10电性接触。第三开口 104两端设置台阶，接地导体16定位于第三开口 104 中且与基座10电性接触，且本实施例中，第三开口 104内，接地导体16与基座10之间未设 置绝缘物质。当然，亦可增设绝缘物质，以作阻抗调整之用。 综上，信号导体12和电源导体14与作接地之用的铜材质基座10之间设有绝缘物 质18，其厚度可依绝缘物的介电系数而可以调整，使得整个电连接器1的设计更容易满足 端子间距小型化的需求。同样，信号导体12和电源导体14因是新型平板状金属冲压端子， 其宽度可以配合绝缘物的厚度，得以弹性调整，使得整个电连接器1的设计更容易满足端 子间距小型化的需求。 本实用新型中，信号导体12和电源导体14及接地导体16的结构不局限于上述实 施例，而且它们之间可以互换使用。
权利要求一种电连接器，包括由导电材料制成的基座及若干信号导体，其中基座设有第一开口以容纳信号导体，信号导体包括第一端子、第二端子及容置于第一端子和第二端子间的弹簧，其特征在于第一端子和第二端子均是片状金属冲压件。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述信号导体与基座之间设有绝缘物质。
3. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述绝缘物质包括围绕于信号导体外 围的套筒，以及分别安装于第一开口两侧的两定位环。
4. 如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述两定位环的裸露表面分别与基座 的第一开口的两侧表面平齐，且两定位环的开口仅可供第一端子和第二端子的接触末端通 过。
5. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述基座的材质是铜。
6. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述基座中还设有若干第三开口 ，以容 纳若干接地导体。
7. 如权利要求6所述的电连接器，其特征在于所述接地导体与基座电性接触。
8. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述弹簧容置于第一端子和第二端子 内部形成的空间中。
9. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述弹簧于外围包覆第一端子和第二 端子。
专利摘要本实用新型公开了一种电连接器，包括由导电材料制成的基座及若干信号导体，其中基座设有若干第一开口以容纳信号导体，信号导体包括第一端子、第二端子及容置于第一端子和第二端子间的弹簧，其中第一端子和第二端子均是片状金属冲压件。
文档编号H01R12/71GK201498709SQ20092030764
公开日2010年6月2日 申请日期2009年8月10日 优先权日2009年8月10日
发明者张衍智, 林俊甫, 谢文逸 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司