专利名称：一种内置多频天线的catv与td信号合路器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种移动通信射频无源器件，尤其涉及一种内置多频天线的CATV与TD信号合路器，即涉及一种有线电视信号与移动通信信号合路的无源微带合路器件。
背景技术：
目前，GSM移动通信信号(885MHz 960MHz)借助已有分布的有线电视(CATV)电缆完成室内覆盖的方案越来越普及。其主要原理就是将GSM通信信号与有线电视信号合路后通过CATV电缆引入室内，入户后再通过合路器将GSM信号和有线电视信号分离，最后在合路器的外部连接天线使得GSM信号能够发射出去以完成覆盖。合路器是这一方案中的核心器件。但现有合路器支持的频段较窄，不支持第三代通信系统(TD-SCDMA)的频段(A段1880 1920MHz ;B段2010 2025MHz ;C段2300 2400MHz)，因而TD信号无法使用该方法完成室内覆盖。另一方面，在合路器的末端外接天线还使得室内单元体积过大，直接影响室内空间的美观，遭到用户投诉。
发明内容本实用新型的目的就在于克服现有技术存在的缺点和不足，提供一种内置多频天
线的CATV与TD信号合路器。 本实用新型的目的是这样实现的 合路器包括机箱、高频输入单元、高频滤波单元、隔离单元、T型接头合路单元、低频滤波单元、低频输入单元、金属片和内置多频天线； 机箱由上盖版、下盖板、支撑结构和PCB板组成；上盖版、下盖板和支撑结构组成
方形框架，在下盖板上设置有PCB板和内置多频天线； 高频滤波单元和低频滤波单元分别位于在PCB板两边； 金属片位于在PCB板中间； 高频输入单元连接高频滤波单元； 低频输入单元连接低频滤波单元； 高频滤波单元、隔离单元和T型头合路单元前后依次连接，低频滤波单元和T型头合路单元前后连接； 内置多频天线和高频输入单元连接。[0013] 其工作原理是 由于要满足CATV与TD合路器工作频带宽、结构尺寸小的要求，所以采用微带线与集总元器件相配合的方法设计； 高频滤波单元和低频滤波单元别位于PCB两边，都选用椭圆型原型来实现对带外信号的抑制，该原型不仅可以减小在高频段时集总元器件的寄生效应，而且可以大大减小结构尺寸； 金属片位于高频滤波单元与低频滤波单元之间，用于减小高、低频滤波单元相互间的耦合； 隔离单元可使合路器表现出更好的带外抑制特性； T型连接头合路单元用于连接高频滤波单元和低频滤波单元，并实现信号的分合路输出； 高频输入单元和低频输入单元分别对高频滤波单元和低频滤波单元进行匹配输入或输出； 由于TD信号的工作频段跨度大，所以在辐射层采用平面单极化的多频内置天线来获得所需的带宽。 本实用新型具有下列优点和积极效果 ①根据室内CATV信号和TD信号组网的实际要求采用微带线与集总参数配合设
计，在保证合路器体积紧凑的前提下引入隔离单元、T型连接头合路单元、并内置多频天线，
从而使合路器具有更优越的合路性能、更宽的工作频带和更紧凑的体积。 ②所设计的内置多频天线只需要一个馈电点和合路器的PCB上的微带垫相连，与
合路器部分的配合更加方便，尺寸更小，也更易于加工。
图1是本实用新型的组成方框图； 图2a是本实用新型的结构俯视图(无上盖时)； 图2b是图2a的A_A剖面图； 图3是本实用新型各功能块(无内置多频天线时)的连接图 图4a是天线高频辐射片的结构俯视图 图4b是天线高频辐射片的结构右视图 图4c是天线高频辐射片的结构仰视图 图5a是天线低频辐射片的结构左视图 图5b是天线低频辐射片的结构仰视图 图6是天线支架的结构示意图。 其中 00-机箱， 01-上盖版， 03-支撑结构， 10-高频输入单元； 20-高频滤波单元； 30-隔离单元； 40-T型接头合路单元； 50-低频滤波单元； 60-低频输入单元； 70-金属片； 80-内置多频天线， 81-天线基板支架， 82-天线基板，
02-下盖板，04-PCB板；[0047] 83-天线高频辐射片， 84-天线低频辐射片， 85-天线馈电微带线。 Cl、C2、C3、C4-第1、2、3、4电容；L1、2L、3L、 L4、 L5-第1、2、3、4、5电感。 英译汉 1、 CATV-Cable TV Network,有线电视。 2、TD_SCDMA_Time Division-Synchronous Code Division MultipleAccess，时分 同步的码分多址技术，是ITU正式发布的第三代移动通信空间接口技术规范之一，简称TD 或3G。 3、 GSM-Global System for Mobile Communications,全球移动通讯系统，俗称全 球通。4、PCB-Printed Circuit Board,印刷电路板。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型详细说明 —、总体 如图1、2a、2b，本本实用新型包括机箱00、高频输入单元10、高频滤波单元20、隔 离单元30、 T型接头合路单元40、低频滤波单元50、低频输入单元60、金属片70和内置多 频天线80 ; 机箱00由上盖版01、下盖板02、支撑结构03和PCB板04组成；上盖版01、下盖 板02和支撑结构03组成方形框架，在下盖板02上设置有PCB板04和内置多频天线80 ; 高频滤波单元20和低频滤波单元50分别位于在PCB板04两边； 金属片70位于在PCB板04中间； 高频输入单元10连接高频滤波单元20 ; 低频输入单元60连接低频滤波单元50 ; 高频滤波单元20、隔离单元30和T型头合路单元40前后依次连接，低频滤波单元
50和T型头合路单元40前后连接； 内置多频天线80和高频输入单元10连接。 二、功能块 1、高频输入单元10 如图3，高频输入单元10是一种镀银铜片的微带线，连接高频滤波单元20，引入或
分离高频信号。 2、高频滤波单元20 如图3，高频滤波单元20由镀铜片的微带线、ATC100B封装的第2、3、4电容C2、C3、 C4及自制线圈的第5电感L5组成； 第2电容C2、微带线、第3电容C3、微带线前后依次连接后，又分别连接第5电感
L5和第4电容C4，第5电感L5和电容第4电容C4再分别连接微带线。 高频滤波单元20分别连接隔离单元30与高频输入单元10，用于通过高频信号，抑
制低频信号。[0073] 3、隔离单元30 如图3，离单元30是一种镀银铜片的微带线，分别连接T型接头合路单元40与高频滤波单元20，用于抑制高频信号对低频信号的串扰及低频信号对高频信号的串扰。[0075] 4、 T型接头合路单元40 如图3， T型接头合路单元40是一种镀银铜片的微带线，分别连接隔离单元30与低频滤波单元50，用于高频信号与低频信号合路输出。[0077] 5、低频滤波单元50 低频滤波单元50由镀银铜片的微带线、ATC100B封装的第1电容Cl和自制线圈的第1、2、3、4电感L1、L2、L3、L4组成; 微带线、第1电感Ll、微带线依次连接后分别连接第1电容Cl和第2电感L2 ;第1电容Cl又连接微带线；第2电感L2又连接微带线后再分别与第3电感L3和第4电感L4相连接，第3电感L3的另一端与微带线相连。 低频滤波单元50分别连接低频输入单元60与T型接头合路单元40，用于通过高
频信号，抑制低频信号。[0081] 6、低频输入单元60 如图3，低频输入单元60是一种镀银铜片的微带线，连接低频滤波单元50，引入或
分离低频信号。[0083] 7、金属片70 如图1、2a、2b，金属片70用于分离高通滤波单元20与低通滤波单元50，减小两者
相互之间的耦合。 8、内置多频天线80 如图2a、2b，内置多频天线80由天线基板支架81、天线基板82、天线高频辐射片83、天线低频辐射片84和天线馈电微带线85组成； 在天线基板支架81上设置有天线基板82，天线高频辐射片83和天线低频辐射片84分别弯折置于天线基板82的四侧，让高频信号与低频信号分离工作，其弯折用以增加天线的带宽和提高天线的辐射强度；天线高频辐射片83通过天线馈电微带线85和高频输入单元10连接；天线馈电微带线85优选镀银铜片，用于内置多频天线80的馈电需求。[0088] (1)如图4a、4b、4c，所述天线高频辐射片83为一种弯折形状的镀银铜片微带线结构，包括依次连接的顶面831、右侧面832和底面833，分别固定在矩形环状天线基板82的顶面、右侧面和底面上。 (2)如图5a、5b，所述天线低频辐射片84为一种弯折形状的镀银铜片微带线结构，包括前后连接的左侧面841和底面842，分别固定在矩形环状天线基板82的左侧面和底面上。 (3)如图6，天线基板支架81由竖直杆811、上圆盘812和下圆盘813组成；在上圆盘812和下圆盘813的中心垂直穿过竖直杆811 ; 竖直杆811的上下端头分别嵌入天线基板82和下盖板02内，用于连接和支撑天线基板82，保证天线基板82悬空。
权利要求一种内置多频天线的CATV与TD信号合路器，其特征在于包括机箱(00)、高频输入单元(10)、高频滤波单元(20)、隔离单元(30)、T型接头合路单元(40)、低频滤波单元(50)、低频输入单元(60)、金属片(70)和内置多频天线(80)；机箱(00)由上盖版(01)、下盖板(02)、支撑结构(03)和PCB板(04)组成；上盖版(01)、下盖板(02)和支撑结构(03)组成方形框架，在下盖板(02)上设置有PCB板(04)和内置多频天线(80)；高频滤波单元(20)和低频滤波单元(50)分别位于在PCB板(04)两边；金属片(70)位于在PCB板(04)中间；高频输入单元(10)连接高频滤波单元(20)；低频输入单元(60)连接低频滤波单元(50)；高频滤波单元(20)、隔离单元(30)和T型头合路单元(40)前后依次连接，低频滤波单元(50)和T型头合路单元(40)前后连接；内置多频天线(80)和高频输入单元(10)连接。
2. 按权利要求l所述的合路器，其特征在于高频输入单元(10)、隔离单元(30) 、 T型接头合路单元(40)和低频输入单元(60)均是一种镀银铜片的微带线。
3. 按权利要求l所述的合路器，其特征在于高频滤波单元(20)由镀铜片的微带线、ATC100B封装的第2、3、4电容(C2、 C3、 C4)及自制线圈的第5电感(L5)组成；第2电容(C2)、微带线、第3电容(C3)、微带线前后依次连接后，又分别连接第5电感(L5)和第4电容(C4)，第5电感(L5)和电容第4电容(C4)再分别连接微带线。
4. 按权利要求1所述的合路器，其特征在于低频滤波单元(50)由镀银铜片的微带线、ATC100B封装的第1电容(Cl)和自制线圈的第1、2、3、4电感(L1、L2、L3、L4)组成;微带线、第1电感(Ll)、微带线依次连接后分别连接第1电容(Cl)和第2电感(L2);第1电容(Cl)又连接微带线；第2电感(L2)又连接微带线后再分别与第3电感(L3)和第4电感(L4)相连接，第3电感(L3)的另一端与微带线相连。
5. 按权利要求1所述的合路器，其特征在于内置多频天线(80)由天线基板支架(81)、天线基板(82)、天线高频辐射片(S3)、天线低频辐射片(84)和天线馈电微带线(85)组成；在天线基板支架(81)上设置有天线基板(82)，天线高频辐射片(83)和天线低频辐射片(84)分别弯折置于天线基板(82)的四侧；所述天线高频辐射片(83)为一种弯折形状的镀银铜片微带线结构，包括依次连接的顶面(831)、右侧面(832)和底面(833)，分别固定在矩形环状天线基板(82)的顶面、右侧面和底面上；所述天线低频辐射片(84)为一种弯折形状的镀银铜片微带线结构，包括前后连接的左侧面(841)和底面(842)，分别固定在矩形环状天线基板(82)的左侧面和底面上。所述天线基板支架(81)由竖直杆(811)、上圆盘(812)和下圆盘(813)组成；在上圆盘(812)和下圆盘(813)的中心垂直穿过竖直杆(811);竖直杆(811)的上下端头分别嵌入天线基板(82)和下盖板(02)内。
专利摘要本实用新型公开了一种内置多频天线的CATV与TD信号合路器，涉及一种移动通信射频无源器件。本实用新型包括机箱(00)、高频输入单元(10)、高频滤波单元(20)、隔离单元(30)、T型接头合路单元(40)、低频滤波单元(50)、低频输入单元(60)、金属片(70)和内置多频天线(80)；高频滤波单元(20)、隔离单元(30)和T型头合路单元(40)前后依次连接，低频滤波单元(50)和T型头合路单元(40)前后连接；内置多频天线(80)和高频输入单元(10)连接。本实用新型具有更优越的合路性能、更宽的工作频带和更紧凑的体积，内置多频天线与合路器部分的配合更加方便，尺寸更小，也更易于加工。
文档编号H01P5/20GK201549578SQ20092028854
公开日2010年8月11日 申请日期2009年11月30日 优先权日2009年11月30日
发明者万丰, 王志勇, 皮永辉 申请人:武汉虹信通信技术有限责任公司