专利名称：一种手机sim卡的卡座的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及手机上用于装配SIM卡的卡座零部件领域，更具体的说，改进涉 及的是一种手机SIM卡的卡座。
背景技术：
一般的，手机上用于装配SIM (Subscriber Identity Model，客户识别模块)卡的 卡座底面，与其焊接在手机主板上的焊脚底面处在同一面上；也就是说，现有手机SIM卡卡 座上焊脚的焊接面与该卡座的底面相平，可直接焊接在所述手机的主板上。但是，如此的SIM卡卡座及其焊脚结构，使得装配卡座后的主板厚度难以减薄，从 而，难以降低手机的整机厚度，并成为超薄手机推广和应用的障碍之一。因此，现有技术尚有待改进和发展。
实用新型内容本实用新型的目的是，在于提供一种手机SIM卡的卡座，可减薄装配卡座后的主 板厚度，进而可降低手机的整机厚度，促进超薄手机的推广和应用。本实用新型的技术方案如下一种手机SIM卡的卡座，包括一用于容纳SIM卡的卡座本体，多个位于所述卡座本 体中央用于导通所述SIM卡金属部分的金属弹片，以及多个位于所述卡座本体边缘用于焊 接手机主板的焊脚；所述金属弹片与所述焊脚一一对应连接设置；其中，所述焊脚的焊接 面沿所述金属弹片的凸出方向高于所述卡座本体的内表面设置。所述的卡座，其中，在所述卡座本体上活动连接一翻盖式卡盖，所述卡盖与所述卡 座本体之间形成适配所述SIM卡厚度的空间，用于保证所述SIM卡的金属部分电连接所述 金属弹片的触点。所述的卡座，其中，所述卡盖的设置方向与所述焊脚的设置方向相平行。所述的卡座，其中，所述焊脚位于所述卡座本体的两长边上。所述的卡座，其中，所述焊脚的设置方向与所述金属弹片的设置方向相垂直。所述的卡座，其中，所述焊脚的焊接面高出所述卡座本体的内表面1至1. 5倍所述 SIM卡的厚度。本实用新型所提供的一种手机SIM卡的卡座，由于采用了卡座焊脚焊接面沿卡座 金属弹片凸出方向高于卡座内表面的卡座结构，在焊接后该SIM卡的卡座完全或部分沉嵌 在手机主板上镂空或下凹的位置中，减薄了装配卡座后的主板厚度，从而，降低了手机的整 机厚度，消除了超薄手机的设计和制作中因卡座原因所产生的障碍，促进了超薄手机的推 广和应用。
图1为本实用新型手机SIM卡卡座的正视图；图2为本实用新型手机SIM卡卡座在翻开卡盖状态下的立体图。[0017]具体实施方式
以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式
加以详细说明。本实用新型的一种手机SIM卡的卡座，其具体实施方式
之一，如附图1所示，包括 一用于容纳SIM卡(未示出)的卡座本体100，多个位于所述卡座本体100中央用于导通 所述SIM卡金属部分的金属弹片110，以及多个位于所述卡座本体100边缘用于焊接手机 主板(未示出)的焊脚120 ；所述金属弹片110与所述焊脚120 —一对应连接设置；所述焊 脚120的焊接面沿所述金属弹片110的凸出方向高于所述卡座本体100的内表面设置，用 于减薄所述手机整机的厚度。所谓的焊脚120的焊接面，具体指的是所述焊脚120上用于焊接到所述手机主板 焊盘的表面；以及，所述焊脚120的焊接面高出所述卡座本体100的内表面1至1. 5倍所述 SIM卡的厚度为宜。在本实用新型中，如附图2所示，所述卡座本体100呈盒状，边缘高出内表面约一 个SIM卡的厚度设置；位于所述金属弹片110的位置镂空，所述金属弹片110向内弯曲并凸 出所述卡座本体100的内表面；所述焊脚120的纵界面呈Z字形；所述焊脚120的设置方向 与所述金属弹片110的设置方向相垂直，可使所述SIM卡卡座的结构更加紧凑。在本实用新型的较佳实施方式中，如附图2所示，在所述卡座本体100上活动连接 一翻盖式卡盖130，所述卡盖130与所述卡座本体100之间形成适配所述SIM卡厚度的空 间，用于保证所述SIM卡的金属部分电连接所述金属弹片110的触点；所述卡盖130的作用 可保证所述SIM卡定位于所述卡座本体100的凹腔中，且压住所述SIM卡的金属部分，使其 紧密接触所述金属弹片110的触点；与此同时，所述金属弹片110受压的变形力可使两者紧 密接触。较好的是，所述卡盖130的设置方向与所述焊脚120的设置方向相平行。例如附 图1所示，所述焊脚120的数量设置为六个，分别位于所述卡座本体100的两长边，每边有 三个所述焊脚120，每一焊脚120伸出所述卡座本体100设置；所述卡盖130横跨在所述卡 座本体100的两长边上。需要说明的是，所述卡盖130为翻盖式结构，可扣合在所述卡座本体100的边缘， 且所述卡盖130可朝所述卡座本体100的任意边翻开，以此可节省所述SIM卡卡座整体占 所述手机主板的面积。另外，所述手机主板上对应装配所述SIM卡卡座的位置，可镂空或下凹一部分，而 用于焊接所述焊脚120的焊盘则位于所述手机主板的表面上。因并非本使用新型的改进 点，故在此不再赘述。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换， 而所有这些改进和变换都属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求一种手机SIM卡的卡座，包括一用于容纳SIM卡的卡座本体，多个位于所述卡座本体中央用于导通所述SIM卡金属部分的金属弹片，以及多个位于所述卡座本体边缘用于焊接手机主板的焊脚；所述金属弹片与所述焊脚一一对应连接设置；其特征在于，所述焊脚的焊接面沿所述金属弹片的凸出方向高于所述卡座本体的内表面设置。
2.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，在所述卡座本体上活动连接一翻盖式卡 盖，所述卡盖与所述卡座本体之间形成适配所述SIM卡厚度的空间，用于保证所述SIM卡的 金属部分电连接所述金属弹片的触点。
3.根据权利要求2所述的卡座，其特征在于，所述卡盖的设置方向与所述焊脚的设置 方向相平行。
4.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述焊脚位于所述卡座本体的两长边上。
5.根据权利要求1所述的卡座，其特征在于，所述焊脚的设置方向与所述金属弹片的 设置方向相垂直。
6.根据权利要求1至5中任一所述的卡座，其特征在于，所述焊脚的焊接面高出所述卡 座本体的内表面1至1. 5倍所述SIM卡的厚度。
专利摘要本实用新型公开了一种手机SIM卡的卡座，包括一用于容纳SIM卡的卡座本体，多个位于所述卡座本体中央用于导通所述SIM卡金属部分的金属弹片，以及多个位于所述卡座本体边缘用于焊接手机主板的焊脚；所述金属弹片与所述焊脚一一对应连接；所述焊脚的焊接面沿所述金属弹片的凸出方向高于所述卡座本体的内表面，用于减薄所述手机整机的厚度。由于采用了卡座焊脚焊接面沿卡座金属弹片凸出方向高于卡座内表面的卡座结构，在焊接后该SIM卡的卡座完全或部分沉嵌在手机主板上镂空或下凹的位置中，减薄了装配卡座后的主板厚度，从而，降低了手机的整机厚度，消除了超薄手机的设计和制作中因卡座原因所产生的障碍，促进了超薄手机的推广和应用。
文档编号H01R13/502GK201717393SQ20092026193
公开日2011年1月19日 申请日期2009年12月23日 优先权日2009年12月23日
发明者李悠, 罗艳玲 申请人:康佳集团股份有限公司