专利名称：硅片承载台的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及半导体硅片清洗装置，尤其涉及硅片承载台。
背景技术：
在清洗半导体硅片时，半导体硅片清洗装置需使用与之配套的硅片承载台，然而 由于设计原因，现有的硅片承载台经常无法侦测到放置的硅片是否摆放在硅片承载台正中 或者硅片是否已经破碎。参照图IA所示，硅片承载台100包括中心部分开设有凹槽的承载基板102 ；安装 在所述承载基板102下方的齿轮环103 ；所述齿轮环103中心开设有中心环104，用于连接 所述承载基板102 ；连接所述齿轮环103和中心环104的若干个横轴114 ；安装位于齿轮环 103外侧四周的齿轮销105，该齿轮销105与齿轮环103外侧相互啮合；一侧设置于所述横 轴114上的若干个弹簧106 ；安装位于齿轮环103下方的承载底座108，所述承载底座108设 置有若干个勾环107，用于连接所述弹簧106未与横轴114连接的一侧，所述承载底座108 距离中心2/3半径处开设若干个环形槽109 ；承载底座108设置配合部110，用于连接齿轮 环103和承载基板102 ；安装位于承载底座108下的驱动部件111，所述驱动部件中心设置 有驱动轴承112，并能放置到配合部111内部带动配合部111驱动承载基板102和齿轮环 103转动；安装于驱动部件111上可上下伸缩的活动卡销113，该活动卡销113大小与所述 环形槽109内侧大小一致，活动卡销能上升穿过环形槽109并卡住横轴114而转动齿轮环 103。同时参考图IA和图1B，当需要清洗硅片101时，所述活动卡销113上升穿过环形 槽109到横轴114 一侧并卡住，然后所述驱动部件111转动，带动活动卡销113转动，由于 活动卡销113转动使得横轴114带动齿轮环103转动，此时弹簧106均处于拉伸状态，齿轮 环103 —直转动直到齿轮销105下降到最低位置后停止。齿轮销105下降，以便于硅片101 放置到承载基板102上。当所述硅片101放置到承载基板102上后，活动卡销113下降使得横轴114不再 被卡住并由于弹簧106的自然收缩力回复朝初始位置转动，进一步的，齿轮环103转动且带 动齿轮销105上升。齿轮销105 —直上升直到完全卡住硅片101。此时驱动部件111转动， 使承载基板102、齿轮环103和承载底座108同时转动并带动硅片101转动，此时硅片101 上方有清洗溶液流出清洗硅片表面。由于清洗过程中，硅片101始终处于高速旋转状态，且齿轮销103 —直卡住硅片 101，使得硅片101极易受力不平衡滑出承载基板102或者硅片101破裂。同时，由于驱动部 件111无法感应到硅片101已滑出承载基板102或已破裂，仍然继续旋转使得整个硅片承 载台100遗留大量硅片101的碎片而造成半导体硅片清洗装置出现故障而无法继续使用。
实用新型内容为了解决现有技术中在清洗半导体硅片时，半导体硅片清洗装置需使用与之配套的硅片承载台，然而由于设计原因，现有的硅片承载台无法侦测到放置的硅片是否摆放在硅片承载台中心或者硅片是否已经破碎。一种硅片承载台，包括承载底座、固定连接在承载底座上的承载基板；与承载底 座转动连接的齿轮环、设置在齿轮环侧部用于卡紧硅片的多个齿轮销，所述齿轮环上固定 有横轴；承载底座上开设有环形槽，驱动部件上的活动卡销能够穿过所述的环形槽并与所 述齿轮环上的横轴接触，所述齿轮环与承载底座之间还设置有弹簧；还包括固定在驱动部 件上能够发射并接受激光的激光感应器，以及固定在所述横轴上的金属反射片。优选的，还包括固定在所述承载底座的底部的驱动轴承，所述驱动部件转动连接 在驱动轴承上。优选的，所述驱动轴承位于在驱动部件中心。优选的，所述承载底座的中心具有配合部，所述配合部具有朝下的开口，所述驱动 轴承插设在所述开口内。优选的，该硅片承载台还包括套设在所述配合部上的中心环，所述横轴连接中心 环和齿轮环。优选的，所述承载底座上设置有勾环，所述弹簧一端固定在横轴上，另一端与对应 的勾环连接。优选的，所述齿轮销安装在所述齿轮环外侧并与齿轮环外齿相互啮合。优选的，所述横轴个数为至少2个。优选的，所述弹簧个数为至少2个。优选的，所述勾环个数与弹簧个数相匹配。优选的，所述环形槽个数为至少2个。优选的，所述齿轮销个数为至少4个。本实用新型由于采用了激光感应器和金属反射片的组合使用，使得硅片清洗装置 在出现异常运行时，能够及时发现硅片放置异常和破裂，避免了现有技术中继续运行而无 法发现运行异常的问题。
图IA为现有技术的硅片承载台安装结构示意图；图IB为现有技术的硅片承载台安装结构俯视图；图IC为现有技术的硅片承载台在未放置硅片前的结构示意图；图ID为现有技术的硅片承载台在硅片清洗中的结构示意图；图2A为本实用新型硅片承载台安装结构示意图；图2B为本实用新型硅片承载台安装结构俯视图；图2C为本实用新型硅片承载台在未放置硅片前结构示意图；图2D为本实用新型硅片承载台在硅片清洗中的结构示意图；图2E为本实用新型硅片承载台激光感应器和金属反射片的结构俯视图；图3为本实用新型硅片承载台的运行流程图。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更加清楚易懂，下面结合说明书附图对本实用新型的内 容作详细描述。本实用新型通过对现有硅片清洗装置进行分析发现，因为现有的承载基板和齿轮 销上无感应装置，当硅片在进行清洗过程中始终处于高速状态，较易发生硅片滑出承载基 板或者硅片破碎，而驱动部件无法感应到仍然继续运行。有鉴于此，本实用新型通过在所述 承载基板的环形槽设置激光感应器，从而使所述硅片清洗装置能实时感应到是否出现硅片 滑出承载基板或者破裂的情况。参照图2A和2B所示，硅片承载台200包括承载底座208、固定连接在承载底座 208上的承载基板202、与承载底座208转动连接的齿轮环203、设置在齿轮环203侧部用于 卡紧硅片201的多个齿轮销205、承载底座208上开设有环形槽209，驱动部件211上的活 动卡销213能够穿过所述的环形槽209并与所述齿轮环203上的横轴214接触，所述齿轮 环203与承载底座208之间还设置有弹簧206，还包括固定在驱动部件211上能够发射并 接受激光的激光感应器216，以及固定在所述横轴214上的金属反射片215。还包括固定在 所述承载底座208的底部的驱动轴承212，所述驱动部件211转动连接在驱动轴承212上。 所述驱动轴承212位于在驱动部件211中心。所述承载底座的中心具有配合部210，所述配 合部210具有朝下的开口，所述驱动轴承212插设在所述开口内。还包括套设在所述配合 部210上的中心环204，所述横轴214连接中心环204和齿轮环203。该硅片承载台的运行流程如下S200，硅片放置在承载基板上前，将齿轮销下降便于硅片放置。如图2C所示，当需要清洗硅片201时，所述活动卡销213上升穿过环形槽209到 横轴214 —侧并卡住，然后所述驱动部件211转动，带动活动卡销213转动，由于活动卡销 213转动使得横轴214带动齿轮环203转动，此时弹簧206均处于拉伸状态，齿轮环203 — 直转动直到齿轮销205下降到最低位置后停止。齿轮销205下降，以便于硅片201放置到 承载基板202上。S201，将齿轮销上升并卡紧硅片。如图2D所示，待硅片201放置在承载基板202上完毕后，活动卡销213下降不再 卡住横轴214，由于弹簧206的自然收缩力回复朝初始位置转动使得横轴214带动齿轮环 203转动，进一步，所述齿轮环203带动齿轮销205上升并卡住硅片201。S202，清洗过程中感应硅片是否滑出承载基板或者破裂如图2D和图2E所示，硅片201被完全卡住后，所述驱动轴承212转动，带动承载 基板202转动同时使得硅片201转动。在硅片201上方有清洗液(未示出)由上往下清洗 硅片201表面。由于在转动过程中，硅片201由于一直处在高速旋转的状态，所以受到不同 方向的力挤压而极易变形而破裂或者翘起滑出承载基板202，此时齿轮销205不再卡住硅 片201，所以一直受到弹簧206拉力的所述横轴214相对于驱动部件211而转动。由于横轴 214转动使得安装在横轴214上的金属反射片215转动，当金属反射片215转动到与设置在 驱动部件211上的激光感应器216到同一垂直方向时，激光感应器216发射的激光(未图 示)经设置于承载底座208上的所述环形槽209到所述金属反射片215表面，所述金属反 射片215再次反射所述激光回所述激光感应器216。
5[0041]由于激光感应器216接收到激光信号后，硅片清洗装置发出报警信号提示硅片 201清洗过程异常，并停止硅片承载台200继续运行。S203，清洗完毕齿轮销下降松开硅片。当硅片201清洗完毕后，驱动轴承212停止转动，活动卡销213上升穿入环形槽 209内，然后所述驱动部件211转动，带动活动卡销213转动，由于活动卡销213转动使得横 轴214带动齿轮环203转动，此时弹簧206均处于拉伸状态，所述齿轮销205下降而不再卡 住硅片201，然后硅片201能被正常取走。由于采用了激光感应器和金属反射片的组合使用，使得硅片清洗装置在出现异常 运行时，能够及时发现硅片放置异常和破裂，避免了现有技术中继续运行而无法发现运行 异常的问题。虽然本实用新型己以较佳实施例披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本 领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用 新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
权利要求一种硅片承载台，包括承载底座、固定连接在承载底座上的承载基板；与承载底座转动连接的齿轮环、设置在齿轮环侧部用于卡紧硅片的多个齿轮销，所述齿轮环上固定有横轴；承载底座上开设有环形槽，驱动部件上的活动卡销能够穿过所述的环形槽并与所述齿轮环上的横轴接触，所述齿轮环与承载底座之间还设置有弹簧；其特征在于还包括固定在驱动部件上能够发射并接受激光的激光感应器，以及固定在所述横轴上的金属反射片。
2.根据权利要求1所述的硅片承载台，其特征在于，还包括固定在所述承载底座的底 部的驱动轴承，所述驱动部件转动连接在驱动轴承上。
3.根据权利要求2所述的硅片承载台，其特征在于，所述驱动轴承位于在驱动部件中心。
4.根据权利要求3所述的硅片承载台，其特征在于，所述承载底座的中心具有配合部， 所述配合部具有朝下的开口，所述驱动轴承插设在所述开口内。
5.根据权利要求4所述的硅片承载台，其特征在于，该硅片承载台还包括套设在所述 配合部上的中心环，所述横轴连接中心环和齿轮环。
6.根据权利要求1所述的硅片承载台，其特征在于，所述承载底座上设置有勾环，所述 弹簧一端固定在横轴上，另一端与对应的勾环连接。
7.根据权利要求1所述的硅片承载台，其特征在于，所述齿轮销安装在所述齿轮环外 侧并与齿轮环外齿相互啮合。
8.根据权利要求1所述的硅片承载台，其特征在于，所述横轴个数为至少2个。
9.根据权利要求1所述的硅片承载台，其特征在于，所述弹簧个数为至少2个。
10.根据权利要求6所述的硅片承载台，其特征在于，所述勾环个数与弹簧个数相匹配。
11.根据权利要求1所述的硅片承载台，其特征在于，所述环形槽个数为至少2个。
12.根据权利要求1所述的硅片承载台，其特征在于，所述齿轮销个数为至少4个。
专利摘要一种硅片承载台，包括承载底座、固定连接在承载底座上的承载基板；与承载底座转动连接的齿轮环、设置在齿轮环侧部用于卡紧硅片的齿轮销；承载底座上开设有环形槽，驱动部件上的活动卡销能够穿过所述的环形槽并与所述齿轮环上的横轴接触，所述齿轮环与承载底座之间还设置有弹簧；还包括固定在驱动部件上能够发射并接受激光的激光感应器，以及固定在所述横轴上的金属反射片。本实用新型由于采用了激光感应器和金属反射片的组合使用，使得硅片清洗装置在出现异常运行时，能够及时发现硅片放置异常和破裂，避免了现有技术中继续运行而无法发现运行异常的问题。
文档编号H01L21/683GK201611651SQ20092021328
公开日2010年10月20日 申请日期2009年12月17日 优先权日2009年12月17日
发明者卢夕生 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司