专利名称：高速电子连接器的利记博彩app
技术领域：
高速电子连接器
技术领域：
本实用新型涉及电子连接器领域，尤其涉及一种应用于高速电子信号传输的高速
电子连接器。背景技术：
在高速电子连接器设计领域，电子连接器中各个信号端子单元之间的屏蔽方式和 屏蔽设计是高速电子连接器设计中必然需要考虑的技术问题。 现有的一些板对板电子连接器，其信号传输速度一般只能达到3G左右，因此，这 些电子连接器只能应用在一些相对较低速的板对板通信中，而无法满足更高速的传输需 要，例如10G的传输速度。原因之一在于，在这些电子连接器中，为给信号端子提供接地屏 蔽回路，通常是将信号端子与接地端子间隔进行排列布局，这种端子的布局方式，大大限制 了电子连接器中信号端子的容量，从而影响了电子连接器的信号传输速度。同时，也是为了 实现接地的目的，现有的一些电子连接器，会在公型电子连接器壳体的底部以及两侧分别 设置相应地屏蔽结构，以达到接地屏蔽的目的。
实用新型内容
鉴于上述背景技术中提到的技术问题，本实用新型的至少一个目的在于提供一种 能够实现高速传输速度的高速电子连接器组件。 同时，本实用新型的又一个目的在于提供一种具有兼容性的高速电子连接器。 本实用新型的至少一个技术方案是这样实现的一种高速电子连接器组件，用于 实现两个PCB之间的电性连接，电子连接器组件包括公连接器，公连接器包括壳体和嵌设 在壳体中的多行端子，其中每行端子形成一个端子单元，端子的一端从壳体的底部伸出用 于与PCB连接；多个母连接器单元，其中每一母连接器单元与公连接器中的每一行端子单 元电连接配合；和接地结构，接地结构包括间隔设置在公连接器的每两行端子单元之间 的第一接地件；和设置于每一母连接器单元上的第二接地件；其中第一接地件和第二接地 件接触配合。 进一步地，第一接地件的第一端嵌设在公连接器的壳体内，且第一端的顶部不超 出壳体的底壁的上表面。 根据本实用新型的一个优选实施例，公连接器的壳体中形成有容置槽，而第一接
地件的第一端为位于容置槽中的弹性端，以与母连接器单元的第二接地件形成压接配合，
第一接地件的另一端从壳体底壁的下表面延伸出壳体，以与PCB插接连接。 根据本实用新型的一个优选实施例，每两行端子单元之间设有两个第一接地件，
且两个第一接地件分别设置在壳体的两个相对独立的容置槽中。 具体地，第一接地件的弹性端折弯成"N"形。 根据本实用新型的一个优选实施例，每一母连接器单元包括连接器主体和设置在 连接器主体一侧的第二接地件，而第二接地件是平板状的接地片，接地片具有接地突出部，且接地突出部从接地片一侧延伸并超出连接器主体，接地突出部与公连接器中第一接地件 的弹性端压接配合。 根据本实用新型的一个优选实施例，在公连接器中，每行端子单元的最外侧的两
个端子为接地端子；而在母连接器单元中，在第二接地件的两侧分别形成一个伸出连接器
主体的接地臂，其中，母连接器单元的接地臂与公连接器的接地端子接触配合。 根据本实用新型的一个优选实施例，每行端子单元包括5个信号端子。 进一步地，根据本实用新型的一个优选实施例，该组件还包括基座，多个母连接器
单元均设置在基座中以形成一个整体的母连接器。 根据本实用新型的一个优选实施例，基座上设有导向柱，公连接器的壳体的相应 位置处设有插槽，导向柱和插槽插接配合。 本实用新型至少具有以下技术效果本实用新型提供的高速电子连接器组件，在 电子连接器的有限空间内，采用了特定的接地结构，以使得在其中能够布局尽可能多的信 号端子，从而有效实现了电子连接器的高速传输性能。本实用新型提供的高速电子连接器 组件，通过对信号端子的布局以及接地结构的设计，为高速信号提供了有效的接地回路，使 其具有稳定的阻抗匹配性，并有效降低了串扰，保证通过该电子连接器组件的高速信号存 在较小的失真。同时，本实用新型提供的公连接器，虽然在其壳体上增设了接地件，但其配 合界面与现有技术中的公连接器仍然保持一致，可以与本实用新型提供的母连接器相同类 型的其它母连接器进行连接配合，从而保证了本实用新型提供的公连接器的兼容性。
为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能更加明显易懂，下面结合附 图和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明。 图1是本实用新型的优选实施例中所述的高速电子连接器组件中的一个母连接 器单元的整体结构示意图； 图2是图1中所示的母连接器单元的分解结构示意图； 图3是由多个图1中所示的母连接器单元组成的母连接器的整体结构示意图； 图4是图3所示的母连接器的分解结构示意图； 图5是本实用新型的优选实施例中所述的高速电子连接器组件中的公连接器的 整体结构示意图； 图6是图5中所示的公连接器的分解结构示意图； 图7是图5中所示的公连接器的剖面示意图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始 至终相同的标号表示相同或相似的元件。下面参考附图描述的实施例是示例性的，旨在解 释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的一种限制。 本实用新型提供了一种高速电子连接器组件，其中，图l-7示意出了本实用新型 的一个优选实施例中所述的高速电子连接器组件。本实用新型提供的高速电子连接器组件 主要包括公连接器和与该公连接器电连接配合的母连接器，所述公连接器和所述母连接器
4配合以实现两个印刷电路板(PCB)之间的电性连接。 请参见图l-7，本实用新型提供的高速电子连接器组件包括图3所示的由多个母 连接器单元2组成的母连接器2A(其中母连接器单元2的结构参见图1)和图5所示的公 连接器1。其中，根据本实用新型，设置在壳体12中的端子10a从布局上可视为以行列为 单位的矩阵形状分布设置在壳体12中，为了便于描述，在此处将这些端子10a以行为单位 (其中所述行的方向为与图5所示的公连接器的纵长方向相垂直的方向)分为多行端子单 元10。其中，每行端子单元10中，均具有信号端子10a和接地端子15a，其中，根据本实施 例，每行端子单元10中有两个接地端子15a，分别布置在每行端子单元10的最外侧，同时， 在本实施例中，每行信号端子单元10中信号端子10a的数量为5个。也就是说，根据本实 施例，公连接器1中具有靠近壳体12最外侧的两列接地端子单元15以及居于两列接地端 子单元15之间的5列信号端子。 当然，在本实用新型的另一优选实施例中，每行端子单元10中的端子数量是可以 变化的，进一步地，每行端子单元10中信号端子10a和接地端子15a的数量也可以变化的， 同时，在每行端子单元10中，信号端子10a和接地端子15a之间的位置关系也可以根据实 际设计需要进行变化，但最外侧的两个端子应都是接地端子15a。例如，在另一优选实施例 中，每行端子单元10中的信号端子10a和接地端子15a可以是间隔设置，又或者说，每行端 子单元10中的信号端子10a中间也可以设置接地端子15a。也就是说，在本发明提供的高 速电子连接器中，每行端子单元10中信号端子10a与接地端子15a的数量以及排列关系可 以根据实际需要进行设计，并不以此为限。 根据本实用新型，公连接器1具有多行端子单元10。而每个母连接器单元2与公 连接器1中的每一行端子单元10电连接配合。根据本实用新型，高速电子连接器组件的接 地结构中的接地件分别设置在上述的公连接器1和母连接器单元2中。具体地，接地结构 包括设置在公连接器1上的第一接地件11和设置在母连接器单元2上的第二接地件21， 在公连接器1和母连接器单元2配合连接时，设置在公连接器1上的第一接地件11和设置 在母连接器单元2的第二接地件21接触配合，从而实现高速电子连接器组件的接地屏蔽回 路。 请参见图1-4，图1是本实用新型的优选实施例中所述的单个母连接器单元的整 体结构示意图，图2是图1中所示的单个母连接器单元的分解结构示意图；图3是由多个图 1中所示的母连接器单元组成的母连接器的整体结构示意图；而图4是图3所示的母连接 器的分解结构示意图。 在本实用新型提供的高速电子连接器组件中，如图l所示，母连接器单元2主要 包括连接器主体20和设置在连接器主体20 —侧的第二接地件21，其中，连接器主体20中 设有用于与公连接器1的信号端子10a进行连接的若干信号端子200。根据本实用新型的 优选实施例，设置在连接器主体20 —侧的第二接地件21优选是具有平板状结构的接地片 21 (如图1和2所示)。如图1所示，接地片21具有接地突出部211，接地突出部211从接 地片21的一侧延伸，其中，接地片21的接地突出部211在母连接器单元2与公连接器1配 合连接的方向上延伸超出连接器主体20，这样，当母连接器单元2与公连接器1配合连接 时，接地片21的接地突出部211能够与设置在公连接器1上的第一接地件11有效地接触， 从而有效地实现接地屏蔽的作用。其中，在本实用新型中，第二接地件21优选由导电金属
5材料制成。 本实用新型提供的高速电子连接器组件中，如图3和4所示，母连接器2A由多个相同结构的上述母连接器单元2组装形成。根据本实用新型的优选实施例，如图3和4所示，多个母连接器单元2均设置在基座3中以形成完整的母连接器2A，以方便多个母连接器单元2与公连接器1之间的配合连接。值得一提的是，如图3所示，在组装完成后，每个母连接器单元2的第二接地件21中的接地突出部211均从母连接器2A的一侧延伸突出，以便在母连接器2A和公连接器1配合连接时与设置在公连接器1中的第一接地件11接触连接。 更进一步地，如图3和图5所示，用于整合母连接器单元的基座3上设有导向柱31，而公连接器1的壳体12的相应位置处设有插槽16，当公连接器1和母连接器2配合连接时，导向柱31和插槽16插接配合以固定公连接器1和母连接器2之间的配合连接。当然，在本实用新型的另一优选实施例中，并不以此为限。 请参见图5-7，图5是本实用新型的优选实施例中所述的高速电子连接器组件中的公连接器的整体结构示意图；图6是图5中所示的公连接器的分解结构示意图；图7是图5中所示的公连接器的剖面示意图。 在本实用新型提供的高速电子连接器组件中，如图5所示，公连接器1主要包括壳体12和嵌设在壳体12中的多行端子，正如前面所述，每行端子形成一个端子单元10，每一端子单元10包括信号端子10a和接地端子15a，其中，这些端子的一端从壳体12的底部伸出用于与PCB连接，另一端则用于在公连接器1和母连接器2A连接配合时与母连接器单元2的端子配合连接。 具体地，如图7所示，第一接地件11的第一端111嵌设在公连接器1的壳体12内，且第一接地件11的第一端111不超出壳体12的底壁的上表面12a。如此设计，即便在本实用新型提供的公连接器1的壳体12上增设了接地件，本实用新型提供的公连接器1的配合界面与现有技术中的同类型的其它公连接器仍然保持一致，可以与本实用新型提供的母连接器相同类型的其它母连接器进行连接配合，从而保证了本实用新型提供的公连接器的兼容性。具体地，公连接器1的壳体12上设有若干隔板14，当母连接器与公连接器1配合连接时，每一母连接器单元2设置在每两个隔板14之间。 根据本实用新型的优选实施例，公连接器1的壳体12中形成有容置槽13，而第一接地件11的第一端111为嵌设于容置槽13中的弹性端111，以与母连接器单元2的第二接地件21形成压接配合，第一接地件的另一端112从壳体12底壁的下表面12B延伸出壳体12，以用于与PCB插接连接。具体地，在本实施例中，每两行端子单元10之间设有两个第一接地件ll，且两个第一接地件11分别设置在壳体12的两个相对独立的容置槽13中。当然，在本实用新型的另一优选实施例中，第一接地件11的数量和布置并不以此为限。优选地，第一接地件11的弹性端111折弯成"N"形。 此外，请参见图5和6，根据本实用新型的优选实施例，在公连接器1中，如前所述，每行端子单元10的最外侧的两个端子为接地端子15a，即公连接器1中靠近壳体12最外侧的两列端子为接地端子单元15，因此，相应地，在母连接器单元2中，在第二接地件21的两侧分别形成一个伸出连接器主体20的接地臂212，其中，当公连接器1与母连接器2A配合连接时，母连接器单元2中第二接地件21的接地突出部(211)插入公连接器1的容置槽
613中与第一接地件11的弹性端111压接配合，实现第一接地件11与第二接地件21之间的接地配合，而母连接器单元2中位于接地突出部211的两侧的接地臂212分别与公连接器1中两侧的接地端子单元15的接地端子15a压接配合，从而实现接地端子15a的接地屏蔽回路。 由上可知，本实用新型提供的高速电子连接器组件，在电子连接器的有限空间内，
采用了特定的接地结构，以使得在其中能够布局尽可能多的信号端子，从而有效实现了电
子连接器的高速传输性能。本实用新型提供的高速电子连接器组件，通过对信号端子的布
局以及接地结构的设计，为高速信号提供了有效的接地回路，使其具有稳定的阻抗匹配性，
并有效降低了串扰，保证通过该电子连接器组件的高速信号存在较小的失真。 上述本实用新型的实施例仅例示性的说明了本实用新型的原理及其功效，而非用
于限制本实用新型，熟知本领域的技术人员应明白，在不偏离本实用新型的精神和范围的
情况下，对本实用新型所作的任何改变和改进都在本实用新型的范围内。本实用新型的权
利保护范围，应如本申请的申请专利范围所界定的为准。
权利要求一种高速电子连接器组件，用于实现两个PCB之间的电性连接，其特征在于所述电子连接器组件包括公连接器，所述公连接器包括壳体和嵌设在所述壳体中的多行端子，其中每行所述端子形成一个端子单元，所述端子的一端从所述壳体的底部伸出用于与PCB连接；多个母连接器单元，其中每一所述母连接器单元与所述公连接器中的每一行所述端子单元电连接配合；和接地结构，所述接地结构包括间隔设置在所述公连接器的每两行所述端子单元之间的第一接地件；和设置于每一所述母连接器单元上的第二接地件；其中所述第一接地件和所述第二接地件接触配合。
2. 如权利要求1所述的高速电子连接器组件，其特征在于所述第一接地件的第一端嵌设在所述公连接器的所述壳体内，且所述第一端的顶部不 超出所述壳体的底壁的上表面。
3. 如权利要求2所述的高速电子连接器组件，其特征在于所述公连接器的所述壳体中形成有容置槽，而所述第一接地件的所述第一端为位于所 述容置槽中的弹性端，以与所述母连接器单元的所述第二接地件形成压接配合，所述第一 接地件的另一端从所述壳体底壁的下表面延伸出所述壳体，以与所述PCB插接连接。
4. 如权利要求3所述的高速电子连接器组件，其特征在于每两行所述端子单元之间设有两个所述第一接地件，且所述两个第一接地件分别设置 在所述壳体的两个相对独立的容置槽中。
5. 如权利要求4所述的高速电子连接器组件，其特征在于所述第一接地件的所述弹 性端折弯成"N"形。
6. 如权利要求4所述的高速电子连接器组件，其特征在于每一所述母连接器单元包括连接器主体和设置在所述连接器主体一侧的所述第二接 地件，而所述第二接地件是平板状的接地片，所述接地片具有接地突出部，且所述接地突出 部从所述接地片一侧延伸并超出所述连接器主体，所述接地突出部与所述公连接器中所述 第一接地件的所述弹性端压接配合。
7. 如权利要求6所述的高速电子连接器组件，其特征在于所述在所述公连接器中，每行所述端子单元的最外侧的两个端子为接地端子；而在所 述母连接器单元中，在所述第二接地件的两侧分别形成一个伸出所述连接器主体的接地 臂，其中，母连接器单元的所述接地臂与所述公连接器的所述接地端子压接配合。
8. 如权利要求1所述的高速电子连接器组件，其特征在于 每行所述端子单元包括5个信号端子。
9. 如权利要求1所述的高速电子连接器组件，其特征在于，还包括基座，所述多个母连接器单元均设置在所述基座中以形成一个整体的母连接器。
10. 如权利要求9所述的高速电子连接器组件，其特征在于所述基座上设有导向柱，所述公连接器的所述壳体的相应位置处设有插槽，所述导向 柱和所述插槽插接配合。
专利摘要一种高速电子连接器组件，用于实现两个PCB之间的电性连接，电子连接器组件包括公连接器，公连接器包括壳体和嵌设在壳体中的多行端子，其中每行端子形成一个端子单元，端子的一端从壳体的底部伸出用于与PCB连接；多个母连接器单元，其中每一母连接器单元与公连接器中的每一行端子单元电连接配合；和接地结构，接地结构包括间隔设置在公连接器的每两行端子单元之间的第一接地件；和设置于每一母连接器单元上的第二接地件；其中第一接地件和第二接地件接触配合。本实用新型提供了一种能够实现高速传输速度的高速电子连接器组件。本实用新型同时提供了一种具有兼容性的高速电子连接器。
文档编号H01R13/629GK201515057SQ20092020926
公开日2010年6月23日 申请日期2009年9月1日 优先权日2009年9月1日
发明者于乐廷, 内森·J·诺里斯, 徐锋平, 拉皮多特·多伦 申请人:泰科电子(上海)有限公司