专利名称：边置式电极的led芯片器件的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件，尤其涉及一种用作电子设备的背光源、照明的LED芯片器件。
背景技术：
随着科技学技术的发展，半导体材料已经得到了广泛的应用。作为背光源的LED贴片器件以其体积小、耗电低、无污染之优点已普遍应用于电子设备中。为适应电子产品的小型化、微型化的要求，作为电子设备基础器件的LED贴片器件，其体积的大小直接影响小型化和微型产品的体积，所以业界一直在努力减小LED贴片器件的厚度。通常的做法是减小LED芯片和PCB的厚度，但降低厚度是有极限的，不能无限减薄。如
图1所示，LED贴片器件通常是将LED芯片1置于PCB2上，通过一金线3将LED芯片的电极7与PCB的电路连接。金线与电极的连接为一次焊接-采用金球6焊接，以保证焊接的牢固，金线与PCB电路的连接为二次焊接-采用超声波压焊，效率高。焊接后再封胶完成制作。目前，业界采用一种倒焊的结构方式来降低LED芯片器件的厚度，如图2所示，将金线与电极的连接的一次焊接改为超声波压焊，金线与PCB电路连接的二次焊接改为金球4焊接，如此，金线的一端直接与电极压接，LED芯片的总厚度降低了近一个焊接球的高度。但是，金线与电极的连接不可靠，易出现接触不良甚至开路等状况，(例如用手按压原本不亮的LED封装顶部可使其点亮)。所以这种方式是不理想的，业界还在努力寻找可靠便捷的方式。
发明内容本实用新型为了解决现有技术中金线与电极的连接不可靠的问题，提出一种连接牢靠、加工便捷的边置式电极的LED芯片器件。 为解决上述问题，本实用新型提出的边置式电极的LED芯片器件，包括PCB、置于该PCB上的LED芯片以及金线，该金线的一端与LED芯片的电极的连接为球体焊接，金线的另一端与PCB电路的连接为超声波压焊。并且将电极设于LED芯片的边缘。[0005] 较优的，所述电极和球体均为金质材料制作。 本实用新型将电极设于LED芯片的边缘，金线的一端可以焊接于LED芯片的侧边，而另一端便可以向下方的PCB上直接引线。由于传统的结构中电极设于LED芯片的中部，金线由电极向PCB上引线时，必须将金线高高的弯曲，以免金线与LED芯片边沿接触而产生短路现象。但是本实用新型的金线与LED芯片边沿距离较远，不用担心金线短路，所以可以将金线的曲率降低，使得金线弧度平缓点，从而降低了 LED芯片器件的总厚度。焊接可靠性和焊接后的良品率都没有影响。本实用新型制作简单，综合性能优越。
以下结合附图和实施例对本实用新型作详细的说明，其中[0008] 图1是现有LED贴片器件截面的示意图；[0009] 图2是现有倒焊金球结构的LED贴片器件的截面示意图；[0010] 图3是本实用新型较佳实施例的截面示意图。
具体实施方式如图1所示，目前传统的LED芯片器件，其中PCB2的最小厚度约为0. 18mm、LED芯片1的最小厚度约为0. 14mm，用于焊接金球6的高度约为0. 04mm，金球以上金线弧度的高度约为0. 06mm，总的厚度就大于0. 4mm。 如图2所示，倒焊结构的LED芯片器件，其中PCB2的最小厚度约为0. 18mm、LED芯片1的最小厚度约为0. 14mm， LED芯片1以上金线弧度的高度约为0. 06mm，总的厚度就小于0. 4mm。 请参阅图3，本实用新型的较佳实施例，一种加强式倒焊球体结构的LED芯片器件，其包括PCB 2、置于该PCB上的LED芯片1以及金线3。该金线的左端与LED芯片1金质的电极7采用金球8焊接，金线的右端与PCB电路采用超声波压焊连接。而电极7设于LED芯片1的右边缘。根据需要，电极7以及金球8可以改用其他材料。其中PCB2的最小厚度约为0. 18mm、LED芯片1的最小厚度约为0. 14mm，LED芯片1以上金线弧度的高度约为0. 07mm，总的厚度就小于0. 4mm，封装后总厚度为0. 04mm可得以实现。[0014] 本实用新型将电极设于LED芯片的边缘，金线的一端可以焊接于LED芯片的侧边，由于金线与LED芯片边沿距离较远，金线的另一端便可以向下方的PCB上直接引线，不用担心金线短路，所以可以使得金线弧度平缓点，从而降低了 LED芯片器件的总厚度。焊接可靠性和焊接后的良品率都没有影响。本实用新型制作简单，综合性能优越。
权利要求一种边置式电极的LED芯片器件，包括PCB(2)、置于该PCB上的LED芯片(1)以及金线(3)，该金线的一端与LED芯片(1)电极(7)的连接为球体(8)焊接，金线的另一端与PCB电路的连接为超声波压焊，其特征在于所述的电极(7)设于LED芯片(1)的边缘。
2. 如权利要求1所述的边置式电极的LED芯片器件，其特征在于所述的电极(7)和 球体(8)由金质材料制作。
专利摘要本实用新型公开了一种边置式电极的LED芯片器件，其包括PCB、置于该PCB上的LED芯片以及金线，该金线的一端与LED芯片电极的连接为球体焊接，金线的另一端与PCB电路的连接为超声波压焊。而电极设于LED芯片的边缘。本实用新型将电极设于LED芯片的边缘，金线的一端可以焊接于LED芯片的侧边，由于金线与LED芯片边沿距离较远，金线的另一端与PCB的连接不用担心短路，所以可以使得金线弧度平缓点，从而降低LED芯片器件的总厚度。焊接可靠性和焊接后的良品率都没有影响。本实用新型制作简单，综合性能优越。
文档编号H01L33/48GK201549530SQ20092020490
公开日2010年8月11日 申请日期2009年9月18日 优先权日2009年9月18日
发明者何畏, 吴质朴 申请人:深圳市奥伦德光电有限公司