专利名称：加强式倒球焊结构的led贴片器件的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件，尤其涉及一种用作电子设备的背光源、照明的LED 贴片器件。
背景技术：
随着科技学技术的发展，半导体材料已经得到了广泛的应用。作为背光源的LED 贴片器件以其体积小、耗电低、无污染之优点已普遍应用于电子设备中。为适应电子产品的 小型化、微型化的要求，作为电子设备基础器件的LED贴片器件，其体积的大小直接影响小 型化和微型产品的体积，所以业界一直在努力减小LED贴片器件的厚度。通常的做法是减 小LED芯片和PCB的厚度，但降低厚度是有极限的，不能无限减薄。如
图1所示，LED贴片 器件通常是将LED芯片1置于PCB2上，通过一金线3将LED芯片的电极7与PCB的电路连 接。金线与电极的连接为一次焊接-采用金球6焊接，以保证焊接的牢固，金线与PCB电路 的连接为二次焊接-采用超声波压焊，效率高。焊接后再封胶完成制作。目前，业界采用一 种倒焊的结构方式来降低LED贴片器件的厚度，如图2所示，将金线与PCB电路的连接为一 次金球4焊接，金线与LED芯片电极改为二次超声波压焊焊接，如此，金线的一端直接与电 极压接，LED芯片的总厚度降低了近一个焊接球的高度。但是，金线与电极的连接不可靠， 易出现接触不良甚至开路等状况(例如用手按压原本不亮的LED封装顶部可使其点亮)，所 以这种方式是不理想的，业界还在努力寻找可靠便捷的方式。
发明内容本实用新型为了解决现有技术中金线与电极的连接不可靠的问题，提出一种连接 牢靠、便捷加工的加强式倒球焊结构的LED贴片器件。 为解决上述问题本实用新型提出的加强式倒球焊结构的LED贴片器件，包括PCB、 置于该PCB上的LED芯片以及金线，该金线的一端与LED芯片电极的连接为超声波压焊，金 线的另一端与PCB电路的连接为球体焊接。在金线与LED芯片电极连接的一端还焊接一加 强球体。 较优的，所述的电极、球体和加强球体均为金质材料制作。 与现有技术相比，本实用新型在金线与LED芯片电极连接的一端还焊接一加强金 球，利用加强金球与金质电极熔合压紧金线，从而提高了焊接可靠性和焊接后的良品率，另 外还可以保持较薄的厚度。本实用新型制作简单，综合性能优越。
以下结合附图和实施例对本实用新型作详细的说明，其中 图1是现有LED贴片器件截面的示意图； 图2是现有倒焊金球结构的LED贴片器件的截面示意图； 图3是本实用新型较佳实施例的截面示意图。
具体实施方式如图1所示，目前传统的LED芯片器件，其中PCB2的最小厚度约为0. 18mm、LED芯 片1的最小厚度约为0. 14mm，用于焊接金球6的高度约为0. 04mm，金球以上金线弧度的高 度约为0. 06mm，总的厚度就大于0. 4mm。 如图2所示，倒焊结构的LED芯片器件，其中PCB2的最小厚度约为0. 18mm、LED芯 片1的最小厚度约为0. 14mm， LED芯片1以上金线弧度的高度约为0. 06mm，总的厚度就小 于0. 4mm。 请参阅图3，本实用新型的较佳实施例，一种加强式倒球焊结构的LED贴片器件， 其包括PCB2、置于该PCB上的LED芯片1以及金线3，该金线的左端与LED芯片1金质电极 7采用超声波压焊连接，金线的右端与PCB电路采用金球4焊接。在金线3与LED芯片1电 极连接的一端金线的上面还点焊一加强金球5(高度低于0. 05mm)，用以稳定金线与电极的 连接。根据需要，电极7以及金球4和加强金球5可以改用其他材料。其中PCB 2的最小 厚度约为0. 18mm、LED芯片1的最小厚度约为0. 14mm，LED芯片1以上金线弧度的高度约为 0. 06mm，总的厚度就小于0. 4mm，给胶体厚度留有余地。 本实用新型在金线与LED芯片电极连接的一端还焊接一加强金球，利用加强金球 与金质电极熔合压紧金线，从而提高了焊接可靠性和焊接后的良品率，另外还可以保持较 薄的厚度。本实用新型制作简单，综合性能优越。
权利要求一种加强式倒球焊结构的LED贴片器件，包括PCB(2)、置于该PCB上的LED芯片(1)以及金线(3)，该金线的一端与LED芯片(1)电极(7)的连接为超声波压焊，金线的另一端与PCB电路的连接为球体(4)焊接，其特征在于在金线(3)与LED芯片的电极(7)连接的一端还焊接一加强球体(5)。
2. 如权利要求1所述的加强式倒球焊结构的LED贴片器件，其特征在于所述的电极 (7)、球体(4)和加强球体(5)由金质材料制作。
专利摘要本实用新型公开了一种加强式倒球焊结构的LED贴片器件，包括PCB、置于该PCB上的LED芯片以及金线，该金线的一端与LED芯片电极的连接为超声波压焊，金线的另一端与PCB电路的连接为球体焊接。在金线与LED芯片电极连接的一端还焊接一加强球体。本实用新型在金线与LED芯片电极连接的一端还焊接一加强球体，利用加强球体与金质电极熔合压紧金线，从而提高了焊接可靠性和焊接后的良品率，另外还可以保持较薄的厚度。本实用新型制作简单，综合性能优越。
文档编号H01L33/48GK201514959SQ20092020490
公开日2010年6月23日 申请日期2009年9月18日 优先权日2009年9月18日
发明者何畏, 吴质朴 申请人:深圳市奥伦德光电有限公司