专利名称：电容器芯体用高温边缘加厚金属化薄膜的利记博彩app
技术领域：
本实用新型主要涉及一种金属化，尤其涉及一种电容器芯体用高温边缘加厚金属
化薄膜。
背景技术：
薄膜电容器是电容器的一种，具有损耗小、绝缘电阻高、频率特性好、可靠性高、温 度特性好等优点，有着较为广泛的应用；目前薄膜电容器从电极形式上可以分为金属箔式 和金属化式二种，金属化薄膜电容器体积小、容量大、有自愈特性、过压能力高的优点，随着 电子整机更新换代周期的不断縮短，以及轻薄短小和数字化要求的提高，成为薄膜电容器 的主流，因而金属化薄膜是制作薄膜电容器的主要原材料，并对电容器的特性有直接影响。 金属化薄膜的电容器失效后均会分解产生气体，由于温度的升高，带来了很大的 损耗，产品的可靠性能差，抗脉冲冲击能力差，特别是在电子灭弧器谐振电路中，由于电子 产品的线路设计长度与复杂度，导致干扰和杂波，导致电子线路的可靠性能及电磁兼容性 能差，限制了 一般电容器的普遍应用
实用新型内容
本实用新型的目的是为了弥补已有缺陷的不足，提供了一种电容器芯体用高温边 缘加厚金属化薄膜，薄膜边缘由普通结构增至边缘加厚结构，从而降低端面的接触电阻，损 耗小，从而达到温升小，可靠性高，提高产品的抗脉冲冲击性能。 本实用新型是通过以下技术方案来实现的 —种电容器芯体用高温边缘加厚金属化薄膜，其特征在于所述薄膜包括有聚丙 烯薄膜，所述聚丙烯薄膜上涂覆有金属化层，所述聚丙烯薄膜边缘的金属化层设有凸起。 所述的电容器芯体用高温边缘加厚金属化薄膜，其特征在于所述的金属化层是 在喷金丝上喷制无铅镀层。 电容器芯体采用高温边缘加厚金属化薄膜巻绕，温度由原来85t:提升至105°C， 从而大大降低了由温升带来的损耗，增加产品的可靠性；薄膜边缘由普通结构增至边缘加 厚结构，方阻值为普通区6-9 Q /cm2 ，加厚区2-4 Q /cm2 ;从而降低端面的接触电阻，损耗 小，从而达到温升小，可靠性高，提高产品的抗脉冲冲击性能，电容器芯体巻绕高温边缘加 厚金属化聚丙烯薄膜后采用高真空固体环氧树脂PBT塑料外壳灌封工艺，提高电容在同等 水平下寿命等级，以及外壳采用高温阻燃PBT材料，耐温达到12(TC，杜绝电容器在高温状 态下因内部气压变化弓I起的高温工作状态下外壳变形现象。 本实用新型的优点是 本实用新型结构简单，采用薄膜边缘由普通结构增至边缘加厚结构，从而降低端 面的接触电阻，损耗小，从而达到温升小，可靠性高，提高产品的抗脉冲冲击性能。
附图为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
—种电容器芯体用高温边缘加厚金属化薄膜，包括有聚丙烯薄膜l，聚丙烯薄膜1上设有金属镀层2，聚丙烯薄膜1边缘的金属镀层2设有凸起3。[0013] 应用实例 RC组件电子灭弧器使用芯体巻绕有高温边缘加厚金属化聚丙烯薄膜的电容与电阻串联一体化设计组成谐振电路，串联后整体采用环氧树脂和阻燃PBT塑壳封装，能有效滤除干扰和吸收杂波，优良的抗脉冲能力(保护电路)，并且减少电子产品的线路设计长度与复杂度，提高电子线路的可靠性能及电磁兼容性，适用于电源跨线降躁线路，可控硅元件、继电器的消磁灭弧，家电控制器及数控机床、电力控制柜、音响设等交直流场合。
权利要求一种电容器芯体用高温边缘加厚金属化薄膜，其特征在于所述薄膜包括有聚丙烯薄膜，所述聚丙烯薄膜上涂覆有金属化层，所述聚丙烯薄膜边缘的金属化层设有凸起。
2. 根据权利要求1所述的电容器芯体用高温边缘加厚金属化聚丙烯薄膜，其特征在 于所述的金属化层是在喷金丝上喷制无铅镀层。
专利摘要本实用新型公开了一种电容器芯体用高温边缘加厚金属化薄膜，所述薄膜包括有聚丙烯薄膜，所述聚丙烯薄膜上设有金属镀层，所述聚丙烯薄膜边缘的金属镀层设有凸起。本实用新型结构简单，采用薄膜边缘由普通结构增至边缘加厚结构，从而降低端面的接触电阻，损耗小，从而达到温升小，可靠性高，提高产品的抗脉冲冲击性能。
文档编号H01G4/005GK201522939SQ20092018762
公开日2010年7月7日 申请日期2009年9月18日 优先权日2009年9月18日
发明者吴小妹 申请人:安徽鑫阳电子有限公司