专利名称：半导体电偶排列模具的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及半导体加工的一种工具，具体地说是涉及一种半导体排列模具。
背景技术：
在半导体的加工过程中，需要将半导体电偶整齐的排列起来，使用模具排列起来 比较简单；目前，所用的半导体电偶排列的模具是在一块不锈钢板上整齐地打孔，将半导体 电偶放置其中，即可实现之整齐排列，这样的模具具有成本高，加工不方便，使用笨拙的缺 点。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种成本低、使用方便的半导体电偶排列模具。
本实用新型的目的是这样实现的半导体电偶排列模具，其特征在于包括模具 基片，所述的模具基片具有同向开口的凹槽，若干个同向的开口模具基片为一组，两组基片 开口的凹槽相对啮合连接。 本实用新型的有益效果是由于采取了以上结构，使这样的半导体电偶排列模具 具有制造成本低、使用方便、轻巧的优点。
图1是本实用新型半导体电偶排列模具的结构示意图 图2是模具基片的结构示意图 图3是一组模具基片的结构示意图 其中；1、模具基片 2、凹槽
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。 如图1、2、3所示，半导体电偶排列模具，其特征在于包括模具基片l，所述的模具 基片具有同向开口间距的凹槽2，若干个同向的开口模具基片l为一组，两组基片开口的凹 槽2相对啮合连接。 根据所需安装的半导体电偶的多少，半导体基片可以3—-30个为一组。 两组基片开口的凹槽2相对啮合连接后，具有空格部位，这个部位可以放置半导
体电偶，使用方便。
权利要求半导体电偶排列模具，其特征在于包括模具基片(1)，所述的模具基片具有同向开口间距的凹槽(2)，若干个同向的开口模具基片(1)为一组，两组基片开口的凹槽(2)相对啮合连接。
专利摘要本实用新型涉及半导体加工的一种工具，具体地说是涉及一种半导体排列模具。半导体电偶排列模具，其特征在于包括模具基片，所述的模具基片具有同向开口的凹槽，若干个同向的开口模具基片为一组，两组基片开口的凹槽相对啮合连接。由于采取了以上结构，使这样的半导体电偶排列模具具有制造成本低、使用方便、轻巧的优点。
文档编号H01L35/34GK201503874SQ20092017387
公开日2010年6月9日 申请日期2009年8月28日 优先权日2009年8月28日
发明者陈建民, 陈燕青 申请人:河南鸿昌电子有限公司