专利名称：一种耐电流高温型金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种直流固定电容，具体涉及一种耐电流高温型金属箔式聚酯膜
介质直流固定电容器。
背景技术：
目前市场上的一种直流固定电容器，只是由铝箔电极外包覆薄膜，并在铝箔电极 的两端连接引线，然后封装构成。该结构的缺点在于铝箔电极与引线属于不同的材质，且 连接面积相对较小，这样务必导致抗电流冲击能力减弱，不适合对抗冲击要求较高的设备，
且该种直流固定电容器的耐温度仅在85t:以下，不能用于温度相对较高的设备上，适用范
围较窄。
实用新型内容本实用新型的主要任务在于提供一种耐电流高温型金属箔式耐高温聚酯膜介质 直流固定电容器，具体涉及一种对现有直流电容器进行改进，形成抗冲击、耐电流的耐电流 高温型金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器。 为了解决以上技术问题，本实用新型的一种耐电流高温型金属箔式聚酯膜介质直 流固定电容器，由铝箔电极、耐高温聚酯膜、引线和耐高温封装壳构成，所述铝箔电极外用 耐高温聚酯膜包覆，并封装在耐高温封装壳内，其特征在于所述铝箔电极的两外露端面喷 涂有合金层，引线与喷涂有合金层的铝箔电极端面连接。 进一步地，所述合金层为锌、锡合金层。 以上结构的优点在于将铝箔电极与引线的连接面喷涂合金层，再将该喷涂面与 引线连接，通过改变传统的直接焊接引线，以降低引线与端面的接触损耗，并提高端面的过 流能力，及抗冲击能力，能达到抗冲击io万多次。适用于高频、大电流、直流脉冲回路，滤波 及噪音抑制回路，另外，由于本产品采用耐高温聚酯膜和耐高温封装壳，因此具有耐高温的 性能，解决了一般直流固定电容器不适用于高温设备的难题。
图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型由铝箔电极1、耐高温聚酯膜2、引线3和耐高温封装壳4构成。其中 耐高温聚酯膜2和耐高温封装壳4的耐高温度为150°C 。 如图所示，铝箔电极1为两层，在两层铝箔电极1的同侧分别以耐高温聚酯膜2为 介质进行绝缘隔离，在铝箔电极1的两外露端面均喷涂有锌、锡合金层5，然后将喷涂合金 层5的端面上焊接引线3，再封装到耐高温封装壳4内露出引线3的一端，形成一个完整的 直流固定电容器。[0010] 该直流固定电容器的铝箔电极1的端面喷涂合金材料后与引线3连接，降低引线3 与端面的接触损耗，并提高端面的过流能力，及抗冲击能力，且该直流固定电容器的聚酯膜 2和封装壳4由于均耐高温，因此，本产品适用于高温回流焊的制造以及高温高频点火系统 的使用。
权利要求一种耐电流高温型金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器，由铝箔电极、耐高温聚酯膜、引线和耐高温封装壳构成，所述铝箔电极外用耐高温聚酯膜包覆，并封装在耐高温封装壳内，其特征在于所述铝箔电极的两外露端面喷涂有合金层，引线与喷涂有合金层的铝箔电极端面连接。
专利摘要本实用新型公开了一种耐电流高温型金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器，由铝箔电极、耐高温聚酯膜介质、引出线和耐高温封装壳构成，所述产品是以铝箔为电极耐高温聚酯膜为介质，并封装在耐高温封装壳内，其特征在于所述铝箔电极的两外露端面喷涂有合金层，引线与喷涂有合金层的铝箔电极端面连接。以上结构的优点在于将铝箔电极与引线的连接面喷涂合金层，在将该喷涂面与引线连接，通过改变传统的直接焊接引线，以降低引线与端面的接触损耗，并提高端面的过流能力，及抗冲击能力，能达到抗冲击10万次。适用于高频、大电流、直流脉冲回路，滤波及噪音抑制回路。
文档编号H01G4/00GK201490009SQ200920159930
公开日2010年5月26日 申请日期2009年6月15日 优先权日2009年6月15日
发明者孙苏晋 申请人:南通市东大电子有限公司