专利名称：高功率散热基板的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，特别是涉及一种高功率散热基板。
背景技术：
如图1所示，现有习知散热基板10主要包含有一金属散热片11、一设置于金属散 热片11上的导热粘着树脂12，多个铜导线13设置于导热粘着树脂12之上，而高发热组件 主要设置于多个铜导线13上。高发热组件工作时所产生的热系藉由导热粘着树脂12传导 至金属散热板ll，再经由金属散热板ll进行散热。惟，现有习知的导热粘着树脂12通常为 高分子环氧树脂(Epoxy)，其热传导性(thermal conductivity)极低，使得散热基板10存 在散热障碍，无法符合各种高发热组件如高功率发光二极管(LED)、变压器等产品使用的集 成电路所需，并且导致组件的使用寿命因高热而下降。 由此可见，上述现有的散热基板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟 待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道， 但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问 题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的高功率散热基板，实属 当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。 有鉴于上述现有的散热基板存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多 年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型 的高功率散热基板，能够改进一般现有的散热基板，使其更具有实用性。经过不断的研究、 设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容本实用新型的主要目的在于，克服现有的散热基板存在的缺陷，而提供一种新型 的高功率散热基板，所要解决的技术问题是使高功率散热基板的导热陶瓷薄膜具有高导热 性，有助于提升对高发热组件的散热效能，且生产方式简单，可大幅降低制作成本，非常适 于实用。 本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用 新型提出的一种高功率散热基板，其包含一金属散热板；一导热陶瓷薄膜，其形成在该金 属散热板上；以及一图型化金属导电膜，形成在该导热陶瓷薄膜上，该图型化金属导电膜具 有一电性连接区。 本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的高功率散热基板，其中所述的金属散热板的材质为铝或铝合金。 前述的高功率散热基板，其中所述的导热陶瓷薄膜的材质为氮化铝。 前述的高功率散热基板，其中所述的导热陶瓷薄膜为一单层结构或一多层结构。 前述的高功率散热基板，其中所述的导热陶瓷薄膜为溅镀膜层。 前述的高功率散热基板，其中所述的图型化金属导电膜是形成在导热陶瓷薄膜上的一真空镀膜层或一印刷制成的膜层。 前述的高功率散热基板，其中所述的图型化金属导电膜上另设有一导电厚膜金属 层，该导电厚膜金属层是一 电镀金属层。 前述的高功率散热基板，其中所述的导电厚膜金属层上另设有一防焊层，该防焊 层是一印刷制成的膜层。 本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本实用新 型提出的一种高功率散热基板，包含一金属散热板；一导热陶瓷薄膜，其形成在该金属散 热板上；以及一图型化金属导电膜，形成在该导热陶瓷薄膜上。 本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的高功率散热基板，其中所述的金属散热板的材质为铝或铝合金。 前述的高功率散热基板，其中所述的导热陶瓷薄膜的材质为氮化铝。 前述的高功率散热基板，其中所述的导热陶瓷薄膜为一单层结构或一多层结构。 前述的高功率散热基板，其中所述的导热陶瓷薄膜为溅镀膜层。 前述的高功率散热基板，其中所述的图型化金属导电膜是形成在导热陶瓷薄膜上
的一真空镀膜层或一印刷制成的膜层。 前述的高功率散热基板，其中所述的图型化金属导电膜上另设有一导电厚膜金属 层，该导电厚膜金属层是一 电镀金属层。 前述的高功率散热基板，其中所述的导电厚膜金属层上另设有一防焊层，该防焊 层是一印刷制成的膜层。 本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上 述目的，本实用新型提供了一种高功率散热基板，其包含一金属散热板、一导热陶瓷薄膜以 及一图形化金属导电膜。导热陶瓷薄膜形成在金属散热板上，图形化金属导电膜形成在导 热陶瓷薄膜上。图形化金属导电膜具有电性连接区，且此电性连接区具有可供电性连接发 热组件。 借由上述技术方案，本实用新型高功率散热基板至少具有下列优点及有益效果 本实用新型的导热陶瓷薄膜可防止金属散热板氧化，进而可提高金属散热板的使用寿命， 此外，本实用新型的高功率散热基板的导热陶瓷薄膜因具有高导热性，因此，亦有助于提升 对高发热组件的散热效能。又，本实用新型的生产方式简单，故可大幅降低制作成本。 综上所述，本实用新型是有关于一种高功率散热基板，其包含一金属散热板、一导 热陶瓷薄膜以及一图形化金属导电膜。导热陶瓷薄膜形成在金属散热板上，图形化金属导 电膜形成在导热陶瓷薄膜上。图形化金属导电膜具有一电性连接区，且此电性连接区可电 性连接发热组件。本实用新型在技术上有显著的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新 颖、进步、实用的新设计。 上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技 术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征 和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1为现有习知散热基板的示意图。[0029] 图2是依据本实用新型的一较佳实施例的一种高功率散热基板的示意图。 10 :现有习知散热基板 11 :金属散热片 12 :导热粘着树脂 13 :铜导线 20 :高功率散热基板 21 :金属散热板 22 :导热陶瓷薄膜 23:图型化金属导电膜 24:导电厚膜金属层 25:防焊层
具体实施方式为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的高功率散热基板其具体实施方式
、 结构、特征及其功效，详细说明如后。 有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较 佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。为了方便说明，在以下的实施例中，相同的元件以 相同的编号表示。 请参阅图2所示，是本实用新型的一较佳实施例，一种高功率散热基板20包含一 金属散热板21、一导热陶瓷薄膜22、一图形化金属导电膜23、导电厚膜金属层24、以及一防 焊层25。 在本实施例中，金属散热板21的材质可为铝、铜、镁、钛等或前述金属组成的具有 高导热性材料制成，其中，使用于本实施例的金属基板21是由铝金属所制成的铝基板。 导热陶瓷薄膜22可以溅镀方式形成在金属散热板21上，以形成一阻隔空气的隔 绝层，用以防止金属散热板21氧化，进而可提高金属散热板21的使用寿命。此外，因导热 陶瓷薄膜22具有高电阻，因此同时可作为金属散热板21与图形化金属导电膜23间的电气 绝缘层之用。在本实施例中，导热陶瓷薄膜22的材质可为具有高导热性的氮化铝，因此，亦 有助于提升对发热组件的散热效能。 图型化金属导电膜23形成在导热陶瓷薄膜22上，且图型化金属导电膜23具有电 性连接区(图未绘出)，可供电性连接各种发热组件。当发热组件(图未绘出)接合在电性 连接区时，其工作所产生的热可藉由导热陶瓷薄膜22传导至金属散热板21，再经由金属散 热板21进行散热。 为了提高图型化金属导电膜23的导电性，在本实施例中，高功率散热基板20可另 包含有一导电厚膜金属层24，此导电厚膜金属层24形成在图型化金属导电膜23上，用以增 加图型化金属导电膜23的厚度及导电性。 另外，请再参阅图2，在导电厚膜金属层24上，另有利用印刷制程形成的防焊层 25，用以防止后续应用时焊接所使用的锡沾黏。 需注意的是，在本实施例中，导电厚膜金属层24与防焊层25并非必要膜层，其可视不同需求而省略。 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上 的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟 悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内 容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内 容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍 属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求一种高功率散热基板，其特征在于其包含一金属散热板；一导热陶瓷薄膜，其形成在该金属散热板上；以及一图型化金属导电膜，形成在该导热陶瓷薄膜上，该图型化金属导电膜具有一电性连接区。
2. 根据权利要求1所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的金属散热板的材质 为铝或铝合金。
3. 根据权利要求1所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的导热陶瓷薄膜的材 质为氮化铝。
4. 根据权利要求3所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的导热陶瓷薄膜为一 单层结构或一多层结构。
5. 根据权利要求3所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的导热陶瓷薄膜为溅 镀膜层。
6. 根据权利要求1所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的图型化金属导电膜 是形成在导热陶瓷薄膜上的一真空镀膜层或一印刷制成的膜层。
7. 根据权利要求1所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的图型化金属导电膜 上另设有一导电厚膜金属层，该导电厚膜金属层是一 电镀金属层。
8. 根据权利要求7所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的导电厚膜金属层上 另设有一防焊层，该防焊层是一印刷制成的膜层。
9. 一种高功率散热基板，其特征在于其包含 一金属散热板；一导热陶瓷薄膜，其形成在该金属散热板上；以及 一图型化金属导电膜，形成在该导热陶瓷薄膜上。
10. 根据权利要求9所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的金属散热板的材 质为铝或铝合金。
11. 根据权利要求9所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的导热陶瓷薄膜的 材质为氮化铝。
12. 根据权利要求11所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的导热陶瓷薄膜为 一单层结构或一多层结构。
13. 根据权利要求11所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的导热陶瓷薄膜为 溅镀膜层。
14. 根据权利要求9所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的图型化金属导电 膜是形成在导热陶瓷薄膜上的一真空镀膜层或一印刷制成的膜层。
15. 根据权利要求9所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的图型化金属导电 膜上另设有一导电厚膜金属层，该导电厚膜金属层是一 电镀金属层。
16. 根据权利要求15所述的高功率散热基板，其特征在于其中所述的导电厚膜金属层 上另设有一防焊层，该防焊层是一印刷制成的膜层。
专利摘要本实用新型是有关于一种高功率散热基板，其包含一金属散热板、一导热陶瓷薄膜以及一图形化金属导电膜。导热陶瓷薄膜形成在金属散热板上，图形化金属导电膜形成在导热陶瓷薄膜上。图形化金属导电膜具有一电性连接区，且此电性连接区可电性连接发热组件。本实用新型的导热陶瓷薄膜可防止金属散热板氧化，进而可提高金属散热板的使用寿命，此外，本实用新型的高功率散热基板的导热陶瓷薄膜因具有高导热性，因此，亦有助于提升对高发热组件的散热效能。又，本实用新型的生产方式简单，故可大幅降低制作成本。
文档编号H01L23/367GK201478296SQ200920150449
公开日2010年5月19日 申请日期2009年5月5日 优先权日2009年5月5日
发明者林灯贵, 王训勇, 萧志扬 申请人:新利虹科技股份有限公司