专利名称：散热型大功率led热沉结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及散热型大功率LED热沉结构，属光电子器件领域。
背景技术：
传统的大功率LED如图1、图2所示，由热沉构件、环氧树脂框架、 铜引线电极、聚光透镜、LED芯片、键合金线等组成。LED工作时，LED芯 片产生的热量是通过热沉构件传递，但传统LED在实际装配时，LED的导 热柱的底部与铝基板之间接触不紧密，而造成热阻很大，热量不能及时导 出。所以传统的大功率LED存在工作温度过高的问题，LED工作温度过高， 往往会导致LED光衰严重，影响照明，还会造成LED寿命降低。
本实用新型的目的是设计一种大功率LED热沉结构，以解决传统大功 率型LED实际应用时导热和散热的问题。
发明内容
本实用新型中LED热沉结构由导热柱、多边形台阶、连接螺栓和二次 散热构件组成。导热柱上部设有聚光杯以放置LED芯片及光的聚集，导热 柱下部是凸出的多边形台阶以便于与基板的连接，多边形台阶下面是连接 螺紋，便于与二次散热构件上的螺母孔连接。带螺紋的导热柱和多边形台 阶是一个整体结构，它们通过螺紋与二次散热构件连接形成大功率LED热 沉构件，热沉构件由高导热率的金属铝或铜制成。LED与基板模块化组装 时，LED热沉的螺紋穿过基板上的孔与二次散热构件的螺母孔相连。LED工 作时，LED产生的热量通过导热柱直接传到热沉构件螺栓处，二次散热构 件通过螺紋与热沉构件紧密相连，接触热阻很小，热量可以有效传到二次 散热构件，通过二次散热构件大的表面积把热量及时散失，使LED温度能到及时降低。
图1为传统LED立体图
ll-热沉构件；12-环氧树脂框架；13-铜引线电极；14-聚光透镜； 图2为传统LED剖面图
11-热沉构件；12-环氧树脂框架；13-铜引线电极；14-聚光透镜；15-LED 芯片；16-键合金线；
图3为实施例1 LED立体图
21-热沉构件；22-环氧树脂框架；23-铜引线电极；24-聚光透镜；25-
二次散热构件；
图4为实施例1 LED剖面图
21-热沉构件；22-环氧树脂框架；23-铜引线电极；24-聚光透镜；25-二次散热构件；26-LED芯片
图5为实施例2 LED热沉构件剖面图
311-导热柱；312-螺栓；313-多边形台阶；314-聚光杯
图6为实施例2 LED热沉构件俯视图
311-导热柱；313-多边形台阶；314-聚光杯
图7:实例2 LED模块化组装立体图
25-二次散热构件；3-LED; 312-螺栓；313-多边形台阶；4-电路板； 41-多边形台阶槽；42-电路引线
图8为实施例2 LED模块化组装主视图
25-二次散热构件；3-LED; 312-螺栓；"3-多边形台阶；4-电路板；具体实施方式
实施例1:
本实施例大功率LED热沉结构封装的大功率LED立体图和剖面图分别 如图3和图4所示。图中(21)为热沉构件，(22)为环氧树脂框架，(23) 为铜引线电极，(24)为聚光透镜，(25)为二次散热构件，(26)为LED芯 片。本实施例热沉结构为由带螺紋的导热柱、多边形台阶和二次散热构件 组成一体化结构，它与环氧树脂框架、聚光透镜、LED芯片和铜引线电极 配套装配成大功率LED封装结构。
实施例2:
本实施例由多个大功率LED热沉结构封装的大功率LED组成模块化结 构。图6、图7所示为本实用新型大功率LED模块化组装示意图。图5和 图6为用于大功率LED模块化组装的LED热沉构件的示意图。图中(311) 为导热柱，(312)为导热柱的螺紋部分，(313)为多边形台阶，(314)为 聚光杯，它们构成一体化的热沉构件，本实施例热沉构件与环氧树脂框架 配套使用，它可直接安装在电路板上，穿过电路板与设置在电路板下面的 二次散热构件螺紋连接起来。这种LED热沉构件便于模块化组装，可以将 二次散热构件集中在一边，既可以及时将LED芯片的热量传出，又可通过 风扇集中对二次散热构件进行散热，保证了 LED组能正常工作。
权利要求1、一种散热型大功率LED热沉结构，由导热柱、多边形台阶和二次散热构件组成，其特征在于，所述LED热沉结构由带螺纹的导热柱和多边形台阶构成整体结构，并与二次散热构件通过螺纹连接成一体。
2、 根据权利要求1所述的散热型大功率LED热沉结构，其特征在于， 热沉构件选用高导热率的金属铝或铜制成。
专利摘要一种散热型大功率LED热沉结构，由带螺纹的导热柱、多边形台阶和二次散热构件组成，所述带螺纹的导热柱和多边形台阶为整体结构，并与二次散热构件通过螺纹连接成一体。LED产生的热量通过导热柱直接传到热沉构件螺栓处，二次散热构件通过螺纹与热沉构件紧密相连，接触热阻很小，热量可以有效传到二次散热构件，通过二次散热构件大的表面积把热量及时散失，使LED温度能到及时降低。
文档编号H01L33/00GK201435409SQ20092014193
公开日2010年3月31日 申请日期2009年3月10日 优先权日2009年3月10日
发明者旺 李, 杜国平 申请人:南昌大学