专利名称：安装精度高的激光二极管外壳封装管座的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种发光元件的封装结构，特别是涉及一种安装精度高的激光二
极管外壳封装管座。
背景技术：
激光二极管在近二十年迅速发展，被广泛的应用于光储存、光通讯，例如作为读写 头的光源，或光纤网路的传输光源等，以及其它国防、民生、实验等领域的用品，诸如激光列 表机、制版、读码、微像产生、质量控制和机器人视觉等。半导体激光二极管在使用时，为了 防止外在环境影响发光质量，都需要对装有芯片的激光二极管进行封装。习用的激光二极 管外壳封装管座(如图1、图2所示)由金属底板1'、扁头引线2'、玻璃绝缘子3'、金属载 块4'组成；扁头引线2'穿置在金属底板l'内，起绝缘作用的玻璃绝缘子3'填充在扁头 引线3'与金属底板1'通孔之间，用于安置芯片5'的金属载块4'安装在金属底板1'上端 面，芯片5'固定在金属载块4'的顶面。这种习用的激光二极管外壳封装管座是在金属底 板l'台面中心线位置先安装上金属载块4'后再安装上半导体芯片5'，而要将半导体芯 片5'安装到金属底板l'中心线位置需要繁琐的校准操作，且安装金属载块4'过程中安 装焊料厚薄不均匀会导致半导体芯片5'安装过高或过低，影响后续金丝键合工艺的操作， 此外，金属载块4'还会影响散热性。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种安装精度高的激光二极管外壳封装管座。 为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是 本实用新型是一种安装精度高的激光二极管外壳封装管座，它包括金属底板、扁 头引线、玻璃绝缘子，在金属底板开设有多个通孔，多根扁头引线的上端穿过金属底板上的 通孔，在扁头引线与金属底板通孔之间填充有烧结融封后的玻璃绝缘子；所述的扁头引线 向上穿出金属底板的顶段向外延伸，形成一个环形凸缘，呈钉头状，该具有环形凸缘的顶端 面的面积较大。 所述的具有环形凸缘扁头引线为位于中间的扁头引线。 采用上述方案后，本实用新型的扁头引线向上穿出金属底板的顶段向外延伸，形 成一个环形凸缘，呈钉头状，该具有环形凸缘的顶端面的面积较大，可将芯片直接固定在环 形凸缘的顶端面上，从而取代了习用激光二极管外壳封装管座的金属载块，同时还承担导 电作用，减少了一根引线。本实用新型呈钉头状的扁头引线安装半导体芯片平面与金属底 板上表面距离可以较容易的控制在0. 5mm内，半导体芯片安装精度高，避免了后续安装工 艺带来的误差；将半导体芯片安装到呈钉头状的扁头引线中心线处，可减少了对准的重复 操作，操作更加简单。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是习用激光二极管外壳封装管座的正视图； 图2是习用激光二极管外壳封装管座的俯视图； 图3是本实用新型的正视图； 图4是本实用新型的俯视图。
具体实施方式如图3、图4所示，本实用新型是一种安装精度高的激光二极管外壳封装管座，它 包括金属底板1、扁头引线2、玻璃绝缘子3。 在金属底板1开设有三个通孔，三根扁头引线21、22、23的上端穿过金属底板1上 的通孔，在扁头引线21、22、23与金属底板1通孔之间填充有烧结融封后的玻璃绝缘子2。 所述的中间扁头引线22向上穿出金属底板的顶段向外延伸，形成一个环形凸缘 221，呈钉头状，该环形凸缘221使得扁头引线22的顶段形成具有较大顶端面面积的平台， 可用于将芯片直接固定在环形凸缘221的顶端面上。
权利要求一种安装精度高的激光二极管外壳封装管座，它包括金属底板、扁头引线、玻璃绝缘子，在金属底板开设有多个通孔，多根扁头引线的上端穿过金属底板上的通孔，在扁头引线与金属底板通孔之间填充有烧结融封后的玻璃绝缘子；其特征在于所述的位于中间的扁头引线向上穿出金属底板的顶段向外延伸，形成一个环形凸缘，呈钉头状。
专利摘要本实用新型公开了一种安装精度高的激光二极管外壳封装管座，它包括金属底板、扁头引线、玻璃绝缘子。所述的扁头引线向上穿出金属底板的顶段向外延伸，形成一个环形凸缘，呈钉头状，该具有环形凸缘的顶端面的面积较大。本实用新型的扁头引线具有环形凸缘，顶端面的面积较大，可将芯片直接固定在环形凸缘的顶端面上，从而取代了习用激光二极管外壳封装管座的金属载块，同时还承担导电作用，减少了一根引线。本实用新型呈钉头状的扁头引线安装半导体芯片平面与金属底板上表面距离可以较容易的控制在0.5mm内，半导体芯片安装精度高，避免了后续安装工艺带来的误差。
文档编号H01S5/32GK201515146SQ200920138980
公开日2010年6月23日 申请日期2009年6月10日 优先权日2009年6月10日
发明者唐福云, 李若, 郑水文 申请人:唐福云;郑水文;李若