专利名称：能防止高压放电的台面型整流芯片的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种整流芯片，特别涉及能防止高压放电的整流芯片。
背景技术：
在台面造型蚀刻过程中，因晶圆表面高浓度的硼抑制了此处对硅的腐蚀，在每个 芯片的四周形成了尖锐的边沿。而采用传统的刮涂法不能在此处留下足够的玻璃，不能有 效地对此处进行护封而切断对环境的放电通路，在点测时会在芯片边缘产生严重的尖端放 电。在高压下对环境的放电会造成芯片的降档、失效。
发明内容本实用新型的目的是提供一种工艺结构简单合理，可避免高压放电对芯片造成损 伤的能防止高压放电的台面型整流芯片。 为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的。能防止高压放电的台 面型整流芯片，包括芯片，台面侧壁钝化玻璃层及防高压放电的钝化玻璃层，防高压放电的 钝化玻璃层包封于芯片上表面的四周边缘及台面侧壁钝化玻璃层上。 本实用新型的优点是台面侧壁钝化玻璃层对芯片的台面侧壁进行了有效的护 封，防高压放电的钝化玻璃层对芯片上表面的四周边缘与台面侧壁都进行了有效的包封， 从而切断了芯片边沿对环境的放电以及由于高压放电对芯片造成的损伤，保证了芯片电特 性的稳定性，使得点测时晶粒不会出现尖端放电，从而避免了芯片的降档、失效。
图1是本实用新型能防止高压放电的台面型整流芯片的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细的描述。 如图l所示，能防止高压放电的台面型整流芯片，包括芯片l，台面侧壁钝化玻璃 层2及防高压放电的钝化玻璃层3，防高压放电的钝化玻璃层3包封于芯片1上表面的四周 边缘及台面侧壁钝化玻璃层2上。
权利要求一种能防止高压放电的台面型整流芯片，包括芯片(1)及台面侧壁钝化玻璃层(2)，其特征在于它还包括防高压放电的钝化玻璃层(3)，防高压放电的钝化玻璃层(3)包封于芯片(1)上表面的四周边缘及台面侧壁钝化玻璃层(2)上。
专利摘要本实用新型公开了一种能防止高压放电的台面型整流芯片。它包括芯片，台面侧壁钝化玻璃层及防高压放电的钝化玻璃层，防高压放电的钝化玻璃层包封于芯片上表面的四周边缘及台面侧壁钝化玻璃层上。本实用新型对芯片上表面的四周边缘与台面侧壁都进行了有效的包封，从而切断了芯片边沿对环境的放电以及由于高压放电对芯片造成的损伤，保证了芯片电特性的稳定性，使得点测时晶粒不会出现尖端放电，从而避免了芯片的降档、失效。
文档编号H01L21/329GK201466031SQ20092011955
公开日2010年5月12日 申请日期2009年5月11日 优先权日2009年5月11日
发明者应燕霞 申请人:绍兴旭昌科技企业有限公司