专利名称：功率器件散热结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种功率器件散热结构，属于控制器散热结构改良的技术 领域。
背景技术：
现有技术中，各类控制器上的功率器件如二极管、三极管或Mos管等的散 热多仅通过散热片来实现散热的目的。通常情况下，散热片多采用铝合金等金 属材料制成，上述散热片如果面积过小则可能造成功率器件的散热不足，从而 造成功率器件的损坏；但若增大散热片的面积，则一方面会在造成控制器的重 量增加，同时还会造成控制器的制造成本上升，另外，由于控制器的安装空间 有限也限制了散热片的面积。
发明内容
本实用新型目的在于提供一种结构简单，散热效果良好，制造成本较低的 功率器件散热结构，解决了现有功率器件散热结构存在的面积过小则可能造成 功率器件的散热不足，从而造成功率器件的损坏，若增大散热片的面积，则一 方面会在造成控制器的重量增加，同时还会造成控制器的制造成本上升，另外， 由于控制器的安装空间有限也限制了散热片的面积等问题。
本实用新型的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的它包括安装 于线路板上的散热片和安装于散热片上的功率器件，所述线路板上安装散热片 的位置铺设有面积大于散热片底面的焊盘，散热片底面与焊盘接触。本实用新 型通过在线路板上对应散热片底面的位置铺设焊盘，其制造成本较低，在基本 不增加安装空间的情况下，当散热片的散热不足时，散热片的热量可以传导至焊盘以辅助功率器件的散热，加强散热效果，从而防止功率器件因过热而损坏。
作为优选，所述焊盘与散热片之间涂有硅胶，其中，在焊盘与散热片之间 涂硅胶可加强焊盘与散热片之间的导热效果。
作为优选，所述功率器件为二极管或三极管或Mos管。
因此，本实用新型具有结构简单，散热效果良好，制造成本较低等特点。
图1是本实用新型的一种俯视结构示意图； 图2是本实用新型的一种剖视结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一歩具体的 说明。
实施例h如图1和图2所示，线路板1上安装有散热片2，散热片2上的 功率器件3，此处功率器件3为Mos管，线路板1上安装散热片2的位置铺设 有面积大于散热片底面的焊盘4，散热片2的底面5与焊盘4接触，焊盘4与 散热片2之间涂有硅胶。
在线路板上对应散热片底面的位置铺设焊盘，其制造成本较低，在基本不 增加安装空间的情况下，当散热片的散热不足时，散热片的热量可以传导至焊 盘以辅助功率器件的散热，加强散热效果，从而防止功率器件因过热而损坏。
权利要求1、一种功率器件散热结构，包括安装于线路板上的散热片和安装于散热片上的功率器件，其特征在于所述线路板上安装散热片的位置铺设有面积大于散热片底面的焊盘，散热片底面与焊盘接触。
2、 根据权利要求1所述的功率器件散热结构，其特征在于所述焊盘与散热片之间涂有硅胶。
3、 根据权利要求1或2所述的功率器件散热结构，其特征在于所述功率器件为二极管或三极管或Mos管。
专利摘要本实用新型涉及一种功率器件散热结构，属于控制器散热结构改良的技术领域。它包括安装于线路板上的散热片和安装于散热片上的功率器件，所述线路板上安装散热片的位置铺设有面积大于散热片底面的焊盘，散热片底面与焊盘接触。它结构简单，散热效果良好，制造成本较低，解决了现有功率器件散热结构存在的面积过小则可能造成功率器件的散热不足，从而造成功率器件的损坏，若增大散热片的面积，则一方面会在造成控制器的重量增加，同时还会造成控制器的制造成本上升，另外，由于控制器的安装空间有限也限制了散热片的面积等问题。
文档编号H01L23/373GK201387881SQ200920117739
公开日2010年1月20日 申请日期2009年4月16日 优先权日2009年4月16日
发明者王永福, 轩 蒙 申请人:许晓华