专利名称：组合式led吊顶灯的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种LED吊顶灯，确切的说是一种由若干低热阻LED光源模块组 合而成的LED吊顶灯。
背景技术：
现有LED灯具基本上采用将LED芯片固定于金属热沉再封装形成LED光源后固 定连接于散热器散热的结构形式，光源和散热器基板间涂抹导热脂或导热膏以提高导热性 能，这种结构热量从LED芯片传递并散失到环境中经过了芯片一固晶胶一热层一粘合胶一 散热器一环境的复杂的冗长的通道，而我们知道中间过程越多、通道越长散热就越困难，其 温度梯度也就越大，因此要把LED芯片的结温控制在理想的工作范围下就必须将散热器温 度控制在相对较低的温度，如此会付出较大的散热成本。 发明内容为解决上述导热散热困难的问题，本实用新型提供了一种将LED芯片直接固连于 散热器基板再封装成光源模块，然后由若干模块固定组合成的LED吊顶灯。本实用新型的技术方案如下组合式LED吊顶灯，由低热阻LED光源模块、驱动电源、固定壳体以及配光透镜或 者光源护罩构成，若干低热阻LED光源模块排列固定于固定壳体组成光源阵列，每个光源 模块上对应设置配光透镜或光源护罩，配光透镜或光源护罩安装于光源模块出光面用以配 光和保护光源不受灰尘、水汽等的侵蚀污染，输入直流或交流电经驱动电源整流稳压后分 别连接各低热阻LED光源模块，连接方式为串联或者并联。所述的低热阻LED光源模块由散热器、支架、LED芯片、导线、荧光粉、电极和灌封 胶组成，LED芯片通过固晶技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过导线 串联或并联连接，芯片四周和顶部分布有荧光粉层，LED芯片、导线和荧光粉由灌封胶封装； 配光透镜安装在低热阻LED光源模块出光面。所述的散热器由铜、铝或镁等高导热合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片 封装区为平面结构或凹坑结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有反光层结构，封装区 内可同时排列多颗功率型LED芯片以实现封装超大型功率LED光源。散热器可为鳍片式、针阵式或穿孔网格式，针阵式散热器改鳍片式散热片的片式 为针形或柱形，然后阵列布于基板；穿孔网格散热器中间部位为基板和芯片封装区，其周边 散热片形成交错相交的穿孔网状，散热片可为平面或曲面。所述的驱动电源为AC/DC或DC/DC恒流稳压源，输出电压和功率与LED光源匹配， 驱动电源密封处理后紧固于固定壳体。所述的固定壳体用于低热阻LED光源模块的固定组合，必要时其上设置吊顶灯与 顶棚或者天花板的固定连接部件，固定壳体一般为金属材质或其他机械强度高的材料制 成。[0011]所述的配光透镜由玻璃或树脂类材料模压成型。本实用新型的积极效果改变了以往LED芯片先固定于金属热沉封装成LED光源然后通过导热硅脂连接于散热器进行二次散热的固定模式，本实用新型低热阻LED光源模 块LED芯片通过固晶技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，减少中间过度层，缩短 散热通道，同等条件下可大大降低LED结温；配光散热一体化的模块单元通过一定数量的 组合可实现LED吊顶灯功率的可变性，即随着LED光源模块单元数量的增减而灵活的设置 灯具的功率大小。
图1 3 为低热阻LED光源模块示意图；图4 为低热阻LED光源模块与配光透镜安装示意图；图5 为本实用新型结构示意图；图6、7 为本实用新型立体效果示意图。附图中所指图例1、低热阻LED光源模块11、散热器12、支架13、LED芯片14、导线15、荧光 粉16、电极17、灌封胶2、固定壳体3、驱动电源4、配光透镜
具体实施方式
如图1 3所示，低热阻LED光源模块(1)由散热器(11)、支架(12)、LED芯片 (13)、导线(14)、荧光粉(15)、电极(16)和灌封胶(17)组成，LED芯片通过固晶技术直接 紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过导线串联或并联连接，芯片四周和顶部 分布有荧光粉层，LED芯片、导线和荧光粉由灌封胶封装。散热器由铜、铝或镁等高导热合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片封装区 为平面结构或凹坑结构，且该区域范围内有作镀银处理或设有反光层结构，封装区内可同 时排列多颗功率型LED芯片以实现封装超大型功率LED光源。散热器可为鳍片式、针阵式或穿孔网格式，针阵式散热器改鳍片式散热片的片式 为针形或柱形，然后阵列布于基板；穿孔网格散热器中间部位为基板和芯片封装区，其周边 散热片形成交错相交的穿孔网状，散热片可为平面或曲面。如图4所示，配光透镜安装在低热阻LED光源模块出光面，同时配光透镜(4)与散 热器(11)基板间密封处理，使得LED光源置于密闭腔体内用以配光和保护光源不受灰尘、 水汽等的侵蚀污染。如图5、6、7所示，组合式LED吊顶灯，由低热阻LED光源模块(1)、驱动电源(3)、 固定壳体(2)以及配光透镜(4)或者光源护罩构成，若干低热阻LED光源模块排列固定于 固定壳体组成光源阵列，输入直流或交流电经驱动电源整流稳压后分别连接各低热阻LED 光源模块，连接方式为串联或者并联。驱动电源为AC/DC或DC/DC恒流稳压源，输出电压和功率与LED光源匹配，驱动电 源密封处理后紧固于固定壳体。所述的固定壳体用于低热阻LED光源模块的固定组合，必要时其上设置吊顶灯与 顶棚或者天花板的固定连接部件，固定壳体一般为金属材质或其他机械强度高的材料制成。 配光透镜由玻璃或树脂类材料模压成型。
权利要求组合式LED吊顶灯，其特征在于由低热阻LED光源模块、驱动电源、固定壳体以及配光透镜或者光源护罩构成，若干低热阻LED光源模块排列固定于固定壳体组成光源阵列，每个光源模块上对应设置配光透镜或光源护罩，输入直流或交流电经驱动电源整流稳压后分别连接各低热阻LED光源模块，连接方式为串联或者并联。
2.根据权利要求1所述的组合式LED吊顶灯，其特征在于所述的低热阻LED光源模 块由散热器、支架、LED芯片、导线、荧光粉、电极和灌封胶组成，LED芯片通过固晶技术直接 紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过导线串联或并联连接，芯片四周和顶部 分布有荧光粉层，LED芯片、导线和荧光粉由灌封胶封装。
3.根据权利要求2所述的组合式LED吊顶灯，其特征在于所述的散热器由铜、铝或镁 等高导热合金材料制成，包括散热片和基板，基板芯片封装区为平面结构或凹坑结构，且该 区域范围内有作镀银处理或设有反光层结构，封装区内可同时排列多颗功率型LED芯片以 实现封装超大型功率LED光源。
4.根据权利要求2所述的组合式LED吊顶灯，其特征在于散热器可为鳍片式、针阵式 或穿孔网格式，针阵式散热器改鳍片式散热片的片式为针形或柱形，然后阵列布于基板；穿 孔网格散热器中间部位为基板和芯片封装区，其周边散热片形成交错相交的穿孔网状，散 热片可为平面或曲面。
5.根据权利要求1所述的组合式LED吊顶灯，其特征在于所述的驱动电源为AC/DC 或DC/DC恒流稳压源，输出电压和功率与LED光源匹配，驱动电源密封处理后紧固于固定壳 体。
专利摘要本实用新型公开了一种组合式LED吊顶灯，由低热阻LED光源模块、驱动电源、固定壳体以及配光透镜或光源护罩构成，若干低热阻LED光源模块排列固定于固定壳体组成光源阵列，每个光源模块上对应设置配光透镜或光源护罩，输入直流或交流电经驱动电源整流稳压后分别连接各低热阻LED光源模块，连接方式为串联或者并联；低热阻LED光源模块由LED芯片通过固晶技术直接紧固于散热器基板上形成阵列排布，各芯片间通过导线串联或并联连接；本实用新型吊顶灯热阻小、散热快，灯具结构以及功率灵活多变，可满足不同需要。
文档编号H01L33/00GK201555119SQ20092007460
公开日2010年8月18日 申请日期2009年10月15日 优先权日2009年10月15日
发明者吴海生, 缪应明, 黄莺, 黄金鹿 申请人:苏州中泽光电科技有限公司