专利名称：一种双界面模块与天线的连接结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种双界面模块与天线的连接结构。
背景技术：
自IC卡问世以来，由于其具有安全性高、存储量大、便于携带等优点，其应用市场 的迅速成长，人们对IC卡的需求和要求也不断提高。但由于接触式IC卡容易磨损、交易速 度慢、受使用环境限制等不足，使其在许多特定的应用领域受到了限制，从而对与非接触式 IC卡的需求不断增长。但是目前非接触IC卡实际应用数量比较大的是逻辑加密卡，其在 安全性和存储容量上不能满足很多应用的要求。又如在有的一卡多用的系统中，有的应用 场合适合使用接触卡，而另外一些特定场合又更适合非接触方式的应用。基于这些需求，双 界面卡(DualInterface Card)的出现，恰恰解决了存在的这些问题和矛盾。目前双界面卡 的加工，特别是天线与模块的连接结构，都是使用导电胶粘结的方式。这种方式虽然操作简 单，但是存在双界面卡使用一段时间后，天线与模块脱胶的状况，最终造成双界面卡失效， 给使用者带来不便。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是针对现有天线与双界面模块易脱胶的缺陷，
提供一种可靠性高的双界面模块与天线的连接结构。
本实用新型是这样来实现的 —种双界面模块与天线的连接结构，包括嵌有天线的基层和与天线相连的双界面
模块，在所述天线的两端部设有与所述双界面模块上焊接区相对应的通孔。 所述双界面模块位于定位层的固定孔内。所述通孔的大小为2. 5 (± lmm) X 2 (± lmm)。 所述通孔的直径为2. 5± lmm。 所述天线与所述双界面模块焊接。 所述定位层的大小与所述基层一致。 本实用新型的有益效果是 本实用新型通过天线基层上的通孔，使天线裸露后与双界面模块通过焊接方式连 接，解决了双界面卡以往不能使用电阻焊的难题，提高了模块与天线连接的可靠性和耐久 性。同时将双界面模块固定于定位层中，便于制作过程中双界面模块与天线的焊接定位，易 于批量化的生产。
图1为双界面模块的结构示意图； 图2为天线基层的结构示意图； 图3为双界面模块定位层的结构示意图；[0016] 图4为天线基层与双界面模块叠加后的结构示意图； 其中1、双界面模块2、焊接区3、天线基层4、通孔5、天线6、定位层7、固定孔。
具体实施方式
根据附图1 3，本实用新型一种双界面模块与天线的连接结构，在天线基层3上， 使天线5环绕后的两端经过通孔4。定位层6上开有与双界面模块1大小匹配的固定孔7， 定位孔7的位置，应使天线基层3中的通孔4落入双界面模块1上的焊接区2内。其制作 过程如下 首先选用0. 30mm厚的PVC片材，在其上冲出焊接所需的通孔4。使用超声波埋线 机，将天线压入该层材料的表面，且天线6经过两个通孔4。 在另外一层厚度为0. lmm后的PVC材料上，冲出如双界面模块大小的孔。将上述 0. 3mm和0. lmm厚的两层PVC材料叠加在一起，且天线位于两层材料中间。 将双界面模块的焊接面贴上热熔胶膜，焊接区域应当被避开，以免影响焊接质量。 将贴有热熔胶膜的模块填入0. lmm厚PVC材料上的模块孔内，将模块加热到180摄氏度保 持3秒，使得模块与0. 3mm的PVC材料粘合。 将经过上述步骤的半成品模块面朝下(焊接区域朝上)放置到电阻焊机上，使用 合适的焊接参数，将天线与模块的焊接区域焊接在一起。
权利要求一种双界面模块与天线的连接结构，包括嵌有天线的基层和与天线相连的双界面模块，其特征在于在所述天线的两端部设有与所述双界面模块上焊接区相对应的通孔。
2 根据权利要求1所述的双界面模块与天线的连接结构，其特征在于所述双界面模 块位于定位层的固定孔内。
3. 根据权利要求1所述的双界面模块与天线的连接结构，其特征在于所述通孔的大小为2. 5(士lmm) X2(士lmm)。
4. 根据权利要求1所述的双界面模块与天线的连接结构，其特征在于所述通孔的直 径为2. 5士lmm。
5. 根据权利要求1所述的双界面模块与天线的连接结构，其特征在于所述天线与所 述双界面模块焊接。
6. 根据权利要求2所述的双界面模块与天线的连接结构，其特征在于所述定位层的 大小与所述基层一致。
专利摘要本实用新型为一种双界面模块与天线的连接结构。它包括嵌有天线的基层和与天线相连的双界面模块，在所述天线的两端部设有与所述双界面模块上焊接区相对应的通孔。本实用新型解决了双界面卡以往不能使用电阻焊的难题，提高了模块与天线连接的可靠性和耐久性。
文档编号H01Q1/22GK201523065SQ200920074590
公开日2010年7月7日 申请日期2009年10月12日 优先权日2009年10月12日
发明者朱阁勇, 池侠, 邱海涛 申请人:上海中卡智能卡有限公司