专利名称：：多频天线的利记博彩app
技术领域：
：多频天线
技术领域：
：本实用新型是关于一种多频天线，特别是关于一种整合有连接介面装置的多频天线设计。
背景技术：
：无线通讯技术的快速发展，重量轻、体积小、收讯佳、成本低的天线产品成为设计主流，其中多频天线产品由于具有天线设计微型化、全向性接收发射场形、可传输大量影音资料、系统涵盖频宽范围大等优异特性，因此成为天线设计中最常被广泛应用的天线类型。请参阅图1，为美国专利第7231236号专利"Integratedantennaandi叩ut/outputportforawirelesscommunicationdevice"立体不意图。在无线传输装置壳体31侧边电性连接输入/输出埠32用以作为天线传输装置，经此进行资料传输，并将套盖33覆盖于输入/输出埠32，其中输入/输出埠32为通用串行总线(USB)或串列缆线界面(IEEE1394)。然而该输入/输出埠32仅说明用以作为天线传输元件，并无详述应用系统频带及传输频率范围，且无法激发多个共振模态，形成多频天线，同时利用输入/输出埠32作为讯号传输媒介，往往导致无线传输装置讯号传送不稳定。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种多频天线，利用辐射导体激发低频及第一高频共振模态，延伸导体激发第二高频共振模态，使天线系统整合涵盖多种操作频段且具备宽频特性，同时达成天线结构微型化的目的。本实用新型的另一目的是提供一种多频天线，整合回圈式天线(LoopAntenna)设计概念，借由辐射导体与延伸导体的蜿蜒折弯配置形式，简化天线组成结构与体积，大幅缩减天线配置空间，使其轻易容置于各种电子3装置内部，降低组装难度及制造成本。本实用新型的又一目的是提供一种多频天线，将通用串行总线的接地传输导休整合为天线接地的连接介面装置，降低讯号传输阻隔因素，提高传输讯号稳定度。为达成上述目的，本实用新型提供一种多频天线，包括辐射导体、连接介面装置、接地面、馈入线及延伸导体；辐射导体包含馈入部及连接部，将连接部沿远离馈入部的方向蜿蜒延伸设置并具有一末端；连接介面装置一侧边连接于连接部末端，另一侧边设置于接地面表面且与接地面互相达成电性连结；馈入线包含中心导线及外层导体，中心导线连接于馈入部，外层导体则连接于接地面；延伸导体连接于辐射导体并沿远离馈入部的方向延伸设置并具有一末端，其中连接部的末端及延伸导体的末端是互相紧邻形成一间隙且并不实质接触。本实用新型主要利用辐射导体经由蜿蜒折弯形式，大幅增加天线共振路径，降低天线空间，并借由与通用串行总线的接地导体整合，成为天线系统短路部接地的连接介面装置，讯号由辐射导体的馈入部出发，经由连接部连接至通用串行总线的接地导体，再回流至系统接地面，使辐射导体与通用串行总线的接地导体整合成为一回圈天线设计，可激发天线系统的低频共振模态及第一高频共振模态(为低频共振模态的倍频模态)，另经由延伸导体与辐射导体连接，可激发第二高频共振模态，且延伸导体末端靠近该连接部末端，可产生一电容效应，有效调整该第二高频共振模态的阻抗匹配，与第一高频共振模态合成一宽频共振模态，使天线系统涵盖多种操作频段且同时兼具宽频特性，改善现有天线结构微型化时，系统频带不足的缺失。另整合回圈式天线概念，借由辐射导体与延伸导体的简易配置形式，简化天线组成结构与体积，大幅縮减天线配置空间，使其轻易容置于各种电子装置内部，降低组装难度及制造成本。为使能进一步了解本实用新型的详细内容，兹列举下列较佳实施例说明如后。图1为美国专利第7231236号专利"Integratedantennaandi叩ut/outputportforawirelesscommunicationdevice，，立体示意图。图2为本实用新型实施例的正面示意图。图3为本实用新型实施例的另一视角正面示意图。图4为本实用新型实施例的导体及连接介面装置局部放大正面示意图。图5为本实用新型实施例的返回损失量测数据示意图。<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>具体实施方式请参阅图2，为本实用新型实施例的正面示意图。多频天线包括辐射导体21、连接介面装置22、接地面23、馈入线24及延伸导体25;辐射导体21包含馈入部211及连接部212;馈入线24包含中心导线241、绝缘层242、外层导体243及披覆层244。利用微波介质26用以支撑辐射导体21形成于接地面23表面，该微波介质26为非金属材质组成，避免辐射导体21与接地面23互相接触，将辐射导体21的连接部212沿远离馈入部211的方向蜿蜒延伸设置并具有一末端(图中未示)；连接介面装置22—侧边连接于连接部212末端，另一侧边设置于接地面23表面且与接地面23互相达成电性连结，该连接介面装置22可为通用串行总线(UniversalSerialBus;USB)或串列缆线界面(IEEE1394)装置；馈入线24中心导线241连接于馈入部211，经由中心导线241传递馈入线24的高频传输讯号至馈入部211，外层导体243连接于接地面23;延伸导体25连接于辐射导体21并沿远离馈入部211的方向延伸设置且同样具有一末端，其中连接部212的末端及延伸导体25的末端是互相紧邻形成一间隙c且不实质接触，而连接部212及延伸导体25亦未与接地面23互相接触，利用连接部212末端及延伸导体25末端的间隙c用以产生电容性耦合效应，从而增加辐射导体21的辐射传导效率。辐射导体21的连接部212为蜿蜒形式，前半部厚度约为lmm，后半部厚度约为3.5mm，连接介面装置22长度约为6mm，宽度约为7mm，高度约为2.5mm，延伸导体25弯折成L形状，可概略分成两矩形，第一段矩形长度约为9mm，宽度约为3.5腿，第二段矩形长度约为14mm，宽度约为3.5mm，微波介质26长度约为45mm，宽度约为14mm，高度约为5mm。本实施例利用辐射导体21蜿蜒设计增加天线共振路径，并经由与通用串行总线的接地导体整合，将辐射导体21与通用串行总线的接地导体整合成为一回圈天线设计，使天线系统涵盖多种操作频段且同时兼具宽频特性。另借由辐射导体21与延伸导体25的简易配置形式，简化天线组成结构与体积，降低组装难度及制造成本。请参阅图3，为本实用新型实施例的另一视角正面示意图。利用微波介质26支撑辐射导体21组立于接地面23表面，且两侧辐射导体21亦凸出于微波介质26，使两侧延伸设置的连接部212及延伸导体25皆未与接地面23互相接触，由于微波介质26选用非金属材质，可避免金属制成的辐射导体21与金属接地面23互相接触造成电性导通，进而影响天线系统辐射传导效率。请参阅图4，为本实用新型实施例的导体及连接介面装置局部放大正面示意图。将辐射导体21的连接部212延伸设置为蜿蜒形式，经此縮短辐射导体21配置尺寸，另整合回圈式天线概念，将延伸导体25弯折成L形状，大幅降低辐射导体21与延伸导体25的体积，另引用通用串行总线内部讯号传输导体部分作为天线系统短路部接地的连接介面装置22，减少讯号传递干扰因素。.请参阅图5，为本实用新型实施例的返回损失(Returnloss)量测数据示意图。其中横轴表示频率，纵轴表示dB值，经由图形曲线显示天线系统操作频宽定义为Returnloss大于10dB的情况时，频宽Sl操作频率范围涵盖824MHz至960MHz，此频带频宽范围涵盖AMPS(824894MHz)以及GSM(880960MHz)的系统频宽，频宽S2操作频率范围涵盖1710MHz至2170MHz，此频带频宽范围涵盖DCS(17101880MHz)、PCS(18501990MHz)以及UMTS(19202170MHz)的系统频宽，显示本实用新型的天线系统操作频宽均已达设计所需的操作频宽通讯标准。上述实施例并非用以局限本实用新型的范围，任何熟悉此项技艺者所作的各种更动与润饰，在不脱离本实用新型的精神和定义下，均在本实用新型权利范围内。权利要求1.一种多频天线，其特征在于包括辐射导体，包含馈入部；连接部，沿远离该馈入部的方向蜿蜒延伸设置并具有一末端；连接介面装置，其一侧边连接于该连接部末端；接地面，将连接介面装置另一侧边设置于该接地面表面并互相达成电性连结；馈入线，包含中心导线，连接于该馈入部；外层导体，连接于该接地面；以及延伸导体，连接于该辐射导体并沿远离该馈入部的方向延伸设置并具有一末端，其中该连接部的末端及延伸导体的末端互相紧邻但并不实质接触。2.如权利要求l所述的多频天线，其特征在于该辐射导体是透过微波介质提供支撑形成于接地面表面。3.如权利要求2所述的多频天线，其特征在于该微波介质为非金属材质组成。4.如权利要求1所述的多频天线，其特征在于该连接部及延伸导体并未与接地面互相接触。5.如权利要求1所述的多频天线，其特征在于该连接介面装置为USB装置。6.如权利要求1所述的多频天线，其特征在于:该连接介面装置为IEEE1394装置。专利摘要一种多频天线，包括辐射导体、连接介面装置、接地面、馈入线及延伸导体；辐射导体包含馈入部及连接部，将连接部沿远离馈入部的方向蜿蜒延伸设置并具有一末端；连接介面装置一侧边连接于连接部末端，另一侧边设置于接地面表面且与接地面互相达成电性连结。本实用新型整合回圈式天线设计概念，透过辐射导体激发低频及第一高频共振模态，另经由延伸导体激发第二高频共振模态，使天线系统整合涵盖多种操作频段且具备宽频特性。文档编号H01Q5/01GK201374381SQ20092000715公开日2009年12月30日申请日期2009年2月27日优先权日2009年2月27日发明者刘适嘉,李典锜,萧富仁,邱宗文申请人:连展科技电子(昆山)有限公司