半导体器件无引线封装结构的利记博彩app

文档序号:7180231阅读:135来源:国知局
专利名称:半导体器件无引线封装结构的利记博彩app
技术领域
本发明涉及一种半导体器件的结构,尤其是一种半导体器件无引线封装结构。
背景技术
无线通信领域正面临着提高产品集成度,减小产品尺寸和降低产品成本等方面的 挑战,对产品更小,更复杂,更快速的要求不仅仅对电路管芯的设计提出挑战,同时也对各 种封装结构的制造提出了新的挑战。 无引线封装中经常用键合线来形成电感,键合线是一条很细的金属线,用来连接 电路管芯和封装管脚的,其中电路管芯是通过黏合剂固定在基板的电路管芯粘贴区的,然 后通过键合线将电路管芯键合区与基板接地键合区实现电连接,基板接地键合区的附近一 般会打有通孔,将基板接地键合区与基板底层金属的接地焊盘相连接。 一般情况下,我们希 望连接电路管芯键合区与基板接地键合区的键合线能够尽量短一些,这样可以减小键合线 电感值。某些电路管芯,例如功率放大器电路管芯,对连接电路管芯键合区与基板接地键合 区的键合线的长度比较敏感,减短键合线长度会明显改善设备性能。减短键合线的另一个 好处是可以减小封装尺寸,从而降低制造成本。 然而,很多因素都会限制键合线的长度,例如,当用黏合剂将电路管芯固定在基板 的电路管芯粘贴区的时候,所用黏合剂会溢出基板的电路管芯粘贴区,这样就会加大基板 的电路管芯粘贴区与基板接地键合区之间的距离,从而加长连接电路管芯键合区与基板接 地键合区的键合线的长度。影响键合线长度的因素还有很多,例如电路管芯的厚度和电路 管芯键合区在电路管芯的位置都会影响键合线的长度,其中电路管芯越厚,电路管芯键合 区从电路管芯边缘向电路管芯中心移动,都会加长键合线的长度,另外,基板接地键合区附 近的通孔还会增加封装的尺寸。 图1为传统的接地键合线封装结构切面图,其中基板101为双层板,包括顶层金属 和底层金属,两层金属的中间材质为酚醛树脂,基板板厚为0. 25mm,其他应用中基板也可以 为多层板,材质也可以为环氧树脂FR4,陶瓷或其他材料,厚度也可以改变。基板101顶层 金属设计有电路管芯粘贴区102。电路管芯103通过银浆104或其他黏合剂粘贴到基板顶 层金属的电路管芯粘贴区102。在基板顶层金属的电路管芯粘贴区102周围设计有接地键 合区,本例是在电路管芯粘贴区两边设计有接地键合区105a,105b,也可以在其他位置设计 接地键合区,接地键合区105a, 105b通过通孔llla, lllb接到基板底层金属地,通孔中填充 铜或其他电热导体。接地键合线106a, 106b分别将电路管芯上的键合区107a, 107b与基 板顶层金属的接地键合区105a, 105b连接起来。110a与110b为阻焊层。从图1中可以看 出,由于基板接地键合区105a, 105b与电路管芯粘贴区102不邻接,造成接地键合线106a, 106b较长,因为功率放大器电路管芯的性能对键合线长度比较敏感,加长连接电路管芯键 合区107a, 107b与基板接地键合区105a, 105b之间的键合线106a, 106b的长度会影响设备 整体性能,并增大封装尺寸,增加设备成本,同时接地键合区105a,105b附近的通孔llla, lllb也会增大封装尺寸,增加设备成本。
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因此,在无引线封装中,我们有强烈的需求来减短连接电路管芯键合区与基板接 地键合区键合线的长度,并省掉基板接地键合区附近的通孔,从而縮小封装的尺寸,降低产 品的成本。

发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种半导体器件无引线封装结构,采用简单易 行的结构,并且能够縮小半导体器件的封装尺寸,同时降低产品成本。 为解决上述技术问题,本发明半导体器件无引线封装结构的技术方案是,包括基
板和电路管芯,所述基板至少包括上面的顶层金属、中间的介质层和下面的底层金属,所述
底层金属为地,所述顶层金属包括电路管芯粘贴区,所述电路管芯粘贴区与所述电路管芯
之间通过黏合剂粘结在一起,所述电路管芯粘贴区的边缘上方设置有凸起的第一阻焊层,
顶层金属在所述电路管芯粘贴区外设置有与所述电路管芯粘贴区电连接的基板接地键合
区,所述基板接地键合区外设置有第二阻焊层,所述电路管芯上的电路管芯键合区通过接
地键合线与基板接地键合区连接,所述第一阻焊层将黏合剂限制在基板接地键合区以内的
区域中,所述基板上仅有电路管芯粘贴区通过通孔连接底层金属而接地。 本发明在连接基板接地键合区和电路管芯粘贴区之间的基板顶层金属上表面设
计有阻焊层,有效的阻止了电路管芯黏合剂在封装过程中溢出到基板接地键合区,减小了
基板电路管芯粘贴区和基板接地键合区之间的距离,从而减短了连接电路管芯键合区与基
板接地键合区的键合线的长度,并省掉了基板接地键合区附近的通孔,縮小了半导体器件
的封装尺寸,降低了产品成本。


下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明 图1为现有的半导体器件无引线封装结构的切面图; 图2为本发明半导体器件无引线封装结构的切面图; 图3为本发明半导体器件无引线封装结构的俯视图。 图中附图标记为 现有技术中101.基板;102.电路管芯粘贴区;103.电路管芯;104.黏合剂;
105a、105b.基板接地键合区;106a、106b.接地键合线;107a、107b.电路管芯键合区; 110a、110b.阻焊层;llla、lllb.基板接地键合区的接地通孔;112.电路管芯粘贴区的接地 通孔;113.底层金属。 本发明中201.基板;202.电路管芯粘贴区;203.电路管芯;204.黏合剂;205a、 205b.基板接地键合区;206a、206b.接地键合线;207a、207b.电路管芯键合区;208a、 208b.溢出后黏合剂堆积的区域;209a、209b.第一阻焊层;211a、211b.第二阻焊层;212. 电路管芯粘贴区的接地通孔;213.底层金属;214a、214b.电路管芯粘贴区的边缘;301.基 板;302.电路管芯粘贴区;303.电路管芯;305a、305b.基板接地键合区;306a、306b.接地 键合线;307a、307b.电路管芯键合区;308a、308b.溢出后黏合剂堆积的区域;309a、309b. 第一阻焊层。
具体实施例方式
本发明公开了一种半导体器件无引线封装结构,如图2和图3所示,包括基板201、301和电路管芯203、303,所述基板201、301至少包括上面的顶层金属、中间的介质层和下面的底层金属213,所述底层金属213为地,所述顶层金属包括电路管芯粘贴区202、302,所述电路管芯粘贴区202、302与所述电路管芯203、303之间通过黏合剂204粘结在一起,所述电路管芯粘贴区的边缘214a、214b上方设置有凸起的第一阻焊层209a、209b、309a、309b,顶层金属在所述电路管芯粘贴区202、302外设置有与所述电路管芯粘贴区202、302电连接的基板接地键合区205a、205b、305a、305b,所述基板接地键合区205a、205b、305a、305b外设置有第二阻焊层211a、211b,所述电路管芯203、303上的电路管芯键合区207a、207b、307a、307b通过接地键合线206a、206b、306a、306b与基板接地键合区205a、205b、305a、305b连接,所述第一阻焊层209a、209b、209a、209b将黏合剂204限制在基板接地键合区205a、205b、305a、305b以内的区域中,所述基板201、301上电路管芯粘贴区202、302通过通孔212连接底层金属213而接地。 所述基板201中间的介质层可以是多层复合结构。
所述基板的材质为酚醛树脂、环氧树脂FR4或者陶瓷中的一种。
所述电路管芯粘贴区通过一个或多个通孔连接底层金属。
所述黏合剂为银浆或其他粘合剂。 本发明图2中的实施例与图1中现有技术的主要区别在于基板接地键合区205a,205b与电路管芯粘贴区202通过基板顶层金属中电路管芯粘贴区的边缘214a,214b相连接,这样可以省掉图1中的接地的通孔llla,lllb,同时本发明在电路管芯粘贴区的边缘214a,214b上表面设置有阻焊层209a,209b。在封装过程中,电路管芯黏合剂204是以液态的形式附着在电路管芯粘贴区202的上方,为了使电路管芯203与电路管芯粘贴区202建立充分的连接,要对电路管芯203施加一定的压力,这样就会造成电路管芯黏合剂204流出电路管芯粘贴区202的区域到基板接地键合区205a,205b上,从而造成基板接地键合区205a, 205b无法使用键合线连接。传统的解决办法是通过将基板接地键合区205a, 205b远离电路管芯粘贴区202,以防止电路管芯黏合剂204扩散到基板接地键合区205a,205b上,这样会加长键合线206a,206b的长度,因为功率放大器电路管芯的性能对键合线长度比较敏感,加长连接电路管芯键合区207a,207b与基板接地键合区205a, 205b之间的键合线206a,206b的长度会影响设备整体性能,同时也会增大封装尺寸,增加设备成本。本发明通过在电路管芯粘贴区的边缘214a,214b上表面设计有阻焊层209a,209b,可以起到阻止电路管芯黏合剂204流出电路管芯粘贴区202的区域到基板接地键合区205a, 205b上,使其堆积到208a,208b区域,阻焊层的厚度和宽度可根据实际设计要求进行调整。由于基板接地键合区205a,205b与电路管芯粘贴区202相邻接,从而减短连接电路管芯键合区207a,207b与基板接地键合区205a, 205b之间的键合线206a, 206b的长度,縮小封装的尺寸,降低产品的成本。 综上所述,本发明在连接基板接地键合区和电路管芯粘贴区之间的基板顶层金属上表面设计有阻焊层,有效的阻止了电路管芯黏合剂在封装过程中溢出到基板接地键合区,减小了基板电路管芯粘贴区和基板接地键合区之间的距离,从而减短了连接电路管芯键合区与基板接地键合区的键合线的长度,并省掉了基板接地键合区附近的通孔,縮小了半导体器件的封装尺寸,降低了产品成本。
权利要求
一种半导体器件无引线封装结构,包括基板和电路管芯,所述基板至少包括上面的顶层金属、中间的介质层和下面的底层金属,所述底层金属为地,所述顶层金属包括电路管芯粘贴区,其特征在于,所述电路管芯粘贴区与所述电路管芯之间通过黏合剂粘结在一起,所述电路管芯粘贴区的边缘上方设置有凸起的第一阻焊层,顶层金属在所述电路管芯粘贴区外设置有与所述电路管芯粘贴区电连接的基板接地键合区,所述基板接地键合区外设置有第二阻焊层,所述电路管芯上的电路管芯键合区通过接地键合线与基板接地键合区连接,所述第一阻焊层将黏合剂限制在基板接地键合区以内的区域中,所述基板上电路管芯粘贴区通过通孔连接底层金属而接地。
2. 根据权利要求1所述的半导体器件无引线封装结构,其特征在于,所述基板中间的 介质层为多层复合结构。
3. 根据权利要求1所述的半导体器件无引线封装结构,其特征在于,所述基板的材质 为酚醛树脂、环氧树脂FR4或者陶瓷中的一种。
4. 根据权利要求1所述的半导体器件无引线封装结构,其特征在于,所述电路管芯粘 贴区通过一个通孔连接底层金属。
5. 根据权利要求1所述的半导体器件无引线封装结构,其特征在于,所述电路管芯粘 贴区通过多个通孔连接底层金属。
6. 根据权利要求1所述的半导体器件无引线封装结构,其特征在于,所述黏合剂为银浆。
全文摘要
本发明公开了一种半导体器件无引线封装结构,包括基板和电路管芯,基板至少包括上面的顶层金属、中间的介质层和下面的底层金属,底层金属为地,顶层金属包括电路管芯粘贴区,电路管芯粘贴区与电路管芯之间通过黏合剂粘结在一起,电路管芯粘贴区的边缘上方设置有凸起的第一阻焊层,顶层金属在所述电路管芯粘贴区外设置有与电路管芯粘贴区电连接的基板接地键合区,基板接地键合区外设置有第二阻焊层,电路管芯上的电路管芯键合区通过接地键合线与基板接地键合区连接,第一阻焊层将黏合剂限制在基板接地键合区以内的区域中,基板上电路管芯粘贴区通过通孔连接底层金属而接地。本发明缩小了半导体器件的封装尺寸,降低了产品成本。
文档编号H01L23/58GK101764120SQ20091020207
公开日2010年6月30日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日
发明者谢利刚, 陈俊 申请人:锐迪科科技有限公司
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