专利名称：光照射装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种光照射装置，尤其涉及一种能够将光线对被照射物进行高 效率照射的光照射装置。
肖縣*
在半导体晶片(以下，简称为"晶片")的处理装置中，会进行例如在晶片的 电路表面粘贴保护用的粘接片后研磨背面的处理，或者粘贴上切割带后将晶片切 割为多个芯片的单片化的处理。在这样的处理中被使用的粘接片，采用紫外线硬 化型(光反应型)的粘合剂，在如上所述的处理之后，利用紫外线照射装置通过 使粘合剂硬化来减弱粘合力，从而可以容易地进行晶片剥离而不会损坏晶片。
作为所述紫外线照射装置，例如，在专利文献1中己被公开。该文献中的紫 外线照射装置，包括通过粘接片将晶片与环形框架一体化了的被照射物进行吸 附保持的吸附机构；上部开口、底部由玻璃类所构成的机壳；和从所述底部的下 方进行紫外线照射的光源。被照射物通过利用吸附机构将机壳关闭而位于该机壳 内，在该状态下，从所述底部使紫外线透过来对被照射物进行照射。
专利文献l:日本特开2004_281430号公报
然而，对于专利文献l中记载的紫外线照射装置，由于是利用透过底部整 个区域的紫外线来使粘接片的粘合剂硬化之结构，也就是， 一并或者全面照射， 所以，存在为了确保离光源较远部位的光照度不得不使用高输出功率的灯，伴 随装置的大型化消耗电力将增多、运行成本则上涨的问题。因此，被照射物的 平面面积较大时，就需要能在与其相应的宽广区域进行紫外线照射的灯，这将 成为通用性下降的主要原因。
发明内容
本发明正是着眼于这样的问题而提出的，其目的在于，提供一种通过部分 照射就能够将紫外线等光线对被照射物进行高效率地照射，既减少了电力消 耗，又控制了运行成本，还可以防止光线漏到外部的光照射装置。
为了达到上述目的，本发明的光照射装置，采用如下结构它将光照射在 粘贴有或者临时粘着光反应型粘接片的被照射物上，包括机壳，在其内部具 备光照射单元的同时，还具备将光进行照射的照射口；滑动机构，其被设置成
在横跨所述照射口的方向上可相对移动，同时，还具有容纳所述被照射物的容纳口；保持机构，其在将所述被照射物进行保持的同时，还通过所述容纳口使 被照射物配置在滑动机构的内部时与该滑动机构卡合，而将容纳口关闭；开关 机构，其对所述照射口进行开关；和压靠机构，将该开关机构在朝规定的方向 上压靠；所述开关机构，被所述压靠机构朝所述照射口一直打开的方向压靠， 同时，追随所述滑动机构的移动对所述照射口进行开关。
在本发明中，以采用如下结构为佳所述开关机构包含沿所述滑动机构的 移动方向以将所述光照射单元夹在其中间的形式配置的第一及第二开关机构， 这些开关机构，在所述滑动机构从紫外线照射待机位置朝着紫外线照射完了位 置横跨照射口的时候，第一开关机构朝照射口逐渐打开的方向移动；另一方面， 第二开关机构则朝照射口逐渐关闭的方向移动。
另外，也可以采用如下结构所述开关机构单独配置在所述光照射单元的 侧方，该开关机构，在所述滑动机构从紫外线照射待机位置朝着紫外线照射完 了位置横跨照射口的时候，朝所述照射口逐渐打开的方向移动。
而且，采用如下结构本发明包含对所述开关机构的位置进行检测的位置 检测机构，当所述照射口的开关不能适宜地进行的时候，将规定的信号向外部 输出。
根据本发明，由于是追随滑动机构的移动，开关机构对照射口进行开关之 结构，所以，容纳了被照射物的滑动机构在横跨照射口的时候，能够一边打开 该照射口照射紫外线， 一边进行部分照射。因此，就不需要进行像以前那样的 一并或者全面照射，不使用高输出功率灯，光的输出即使比以前的装置小也够 了，使提供节能型的光照射装置则成为可能。而且，由于开关机构对被照射物 的光照射的需要区域以外进行了关闭，所以，能够防止紫外线等有害光线漏到 外部，也可以避免像该光线进入作业者的眼睛那样的问题发生。
另外，在作为单开关机构的结构中，可以实现机壳的小型化，尤其以光照 射面积较小的被照射物为对象的场合将能带来实际的利益。
而且，在设置了检测机构的结构中，能够避免像因开关机构意外的动作不 良，而无法适宜地进行紫外线照射那样的问题。
图1是本实施方式涉及的紫外线照射装置的概要立体图。 图2是所述紫外线照射装置的部分剖面的概要正视图。 图3是图2的A向所视剖视图。
图4是表示在滑动主体内容纳了晶体的状态的动作说明图。
图5是表示滑动机构朝横跨照射口方向移动后的状态的动作说明图。
图6是表示滑动机构较图5更进一步移动了的状态的动作说明图。图7是表示滑动机构移动到了紫外线照射完了位置的状态的动作说明图。
具体实施例方式
下面，参照附图来说明本发明的实施方式。
图1示出了本发明适用于紫外线照射装置的实施方式所涉及的概要立体
图，图2示出了将其一部分剖开显示的概要正视图，图3示出了图2的A向视 剖视图。在这些图中，作为光照射装置的紫外线照射装置10，构成为将光(紫 外线)照射到临时粘有作为被照射物的光反应型(紫外线硬化型)粘接片S的 晶片W的装置。该紫外线照射装置10,包括在内部配置有紫外线照射单元 11的同时，在上面还设有紫外线照射口 12的机壳14;以可移动的形式(※6 )
支承于该机壳14上的滑动机构15;将晶片W进行保持的保持机构16;设置在
机壳14内的一对开关机构17;将这些开关机构17向着所述照射口 12—直开
放的方向压靠的一对施力机构18;和对开关机构17的位置进行检测的位置检
测机构19。
所述紫外线照射单元11，由作为光源的水银灯20、和形成有用于将由该 水银灯20发出的紫外线聚光之后照射到粘接片S上的反射面的反射罩21组成。 水银灯20沿机壳14的Y轴方向布置。如图2所示，反射罩21的截面沿水银 灯20设置成大略呈U字形(抛物面形状)。该反射罩21使来自水银灯20的 紫外线通过内侧的曲面进行反射，对粘接片S进行在Y轴方向上具有所规定宽 度的线状的部分照射。
所述机壳14，包含大略为长方体状的主体23、设置在该主体23的上面23A 的照射口 12、和在X轴方向延伸的导轨25。照射口 12形成为与反射罩21的 上部开口区域大略对应的形状。
所述滑动机构15，由滑动主体26、和设置在该滑动主体26的X轴方向两 侧的滑块27所构成。滑动主体26，包含具有容纳晶片W的大略为圆形的容纳 口29的顶壁28、和从该顶壁28的外周垂下的侧壁30;其下部形成为敞开口 30。另外，滑块27可以沿导轨25移动。由此，滑动主体26可以在紫外线照 射待机位置P1 (参见图2)与紫外线照射完了位置P2 (参见图7)之间，沿横 跨照射口 12的方向相对移动。
在所述滑动主体26中，在图3中左端侧的侧壁30的中央部设有L型托架 33。在该托架33的上部的平面部分，形成有决定与保持机构16之间的相对位 置的定位孔33A。另外，滑动主体26，在位于紫外线照射待机位置P1的时候， 其位置通过制动器35被限制。该制动器35由设在图3中左侧壁30的制动片 36和气筒37所构成。
所述保持机构16，包括支承基板39;直径设置成比该支承基板39的要小，且连接在未予图示的减压泵上，与晶片W的形状对应的吸附板40;联结在
支承基板39的上面侧，并在Y轴方向延伸的臂41;将该臂41以在Z轴方向可 移动的形式支承的Z轴自动机械42;和将该Z轴自动机械42以在X轴方向可 移动的形式支承的X轴自动机械43。吸附板40的下面被作为吸附面、其上设 有未予图示的吸附孔，该吸附板40可以将晶片W吸附保持住。在机壳14的邻 接位置配置有晶片W的支承工作台45。另外，在臂41的下面侧突出地设有卡 合销47，可以与定位孔33A卡合或脱离。在卡合状态下，吸附板40及晶片W 位于滑动主体26内。支承基板39与滑动主体26卡合而将容纳口 29关闭。
如图2所示，所述开关机构17，由将紫外线照射单元ll夹在中间、对称 配置的第一开关机构17A和配置在右侧的第二开关机构17B所构成。另外，施 力机构18，由分别对开关机构17A、 17B进行施力的第一、第二施力机构18A、 18B所构成。关于第二开关机构17B及第二施力机构18B，由于能够将第一开 关机构17A及第一施力机构18A的末尾符号"A"置换成"B"来进行说明，所 以，其说明予以简化。
所述第一开关机构17A由具有可以将机壳14的照射口 12关闭的大小、并 具有起立部51A的开闭板50A所构成。起立部51A被设置成可与滑动主体26 的侧壁30的内面相碰接的高度。
所述第一施力机构18A由气筒53A构成，在该气筒53A的滑块54A上支承 有开闭板50A，第一施力机构18A —直将该开闭板50A朝图2中箭头a方向压 靠。由此，开闭板50A以滑动主体26朝图2中左侧移动为条件，追随滑动主 体26，开闭板50A移动并将照射口 12打开。
另一方面，构成所述第二开关机构17B的开闭板50B被朝图2中箭头b方 向压靠。由此，开闭板50B以滑动主体26朝图2中左侧移动为条件，起立部 51B与右侧壁30卡合，开闭板50B追随滑动主体26移动并将照射口 12关闭。
所述位置检测机构19由配置于气筒53A左右两侧的自动开关组成，其包 含打开位置检测开关60A和关闭位置检测开关61A。打开位置检测开关60A， 在开闭板50A到达打开位置(参见图6)时检测出滑块54A并将信号输出到未 予图示的控制装置。另一方面，关闭位置检测开关61A，在开闭板50A到达关 闭位置(参见图2)时检测出滑块54A并同样地将信号输出。此外，控制装置， 在滑动主体26位于所规定的条件的位置时，如果没有来自上述开关60A、 61A 的信号输入，则向外部输出所规定的信号。
接着，参照图4至图7就本实施方式涉及的紫外线照射方法进行说明。
将实施了预定处理的带有粘接片S的晶片W通过未予图示的转装臂等转装 到支承工作台45的上面，吸附板40就通过X、 Z轴自动机械43、 42将晶片W 吸附保持并移动到滑动主体26的正上方。其后，吸附板40通过Z轴自动机械
642下降所规定的量，晶片W被容纳于滑动主体26内，将容纳口 29关闭。此时， 销47与托架33的定位孔33A卡合。当销47与托架33的卡合一旦被未予图示 的检测机构检测出来，滑动主体26被制动器35固定的状态就被解除，且以所 述关闭位置检测开关61A及打开位置检测开关60A分别检测出滑块54A、 54B 为条件转移至以后的控制。
如图5所示，通过X轴自动机械43的驱动，滑动主体26将沿X轴方向开 始朝左侧移动。于是，开闭板50A由于第一施力机构18A的施力而追随滑动主 体26进行移动并逐渐地将照射口 12打开，被紫外线照射单元11所汇聚的线 状紫外线被照射在粘接片S上，使该粘接片S的粘合剂起硬化反应。
如图6所示，当滑动主体26进一步地移动时，起立部51A就与照射口 12 碰接，且右侧壁30将与起立部51B碰接，开闭板50B则开始朝左侧移动，而 与滑动主体26相互作用逐渐地把照射口 12关闭，以使紫外线不从照射口 12 泄漏到外部。此外，在该开闭板50A的打开动作中，在滑动主体26的左侧壁 30通过照射口 12左端的时候，滑块54A不能由打开位置检测开关60A检测出 来时，会出现开闭板50A停止移动，在紫外线没有被照射到粘接片S上的状态 下处理就终了的情况。因此，控制机构在如上所述的规定条件下，在没有来自 打开位置检测开关60A的输入信号时，就输出使警告机构(旋转灯或警报器) 等外部装置起动的信号，通知操作员发生了异常。
滑动主体26进一步地移动到达如图7所示的紫外线照射完了位置P2，紫 外线照射就结束。该紫外线照射完了位置P2，被设定在以紫外线照射单元11 为中心与紫外线照射待机位置P1线对称的位置。
其后，滑动机构15，进行与上述动作相反的动作，通过保持机构16返回 到紫外线照射待机位置P1，被制动器35固定。即使在该返回动作中，紫外线 也将被照射到粘接片S上，在开闭板50B的打开动作中，在滑动主体26的右 侧壁30通过照射口 12右端的时候，滑块54B不能由打开位置检测开关60B检 测出来时，与上述相同，通过警告机构等通知操作员等发生了异常。接着，紫 外线照射结束的晶片W，由保持机构16被转装到支承工作台45上，通过未予 图示的转装臂被转装至下道工序。然后，用于进行下一个紫外线照射的新晶片 被转装到支承工作台45上以后，通过重复与上述相同的动作，依次进行紫外 线照射。
因此，基于这样的实施方式，能够得到如下的效果当容纳于滑动主体26 内的晶片W在沿横跨照射口 12上方的方向移动时，在关闭的空间内可以将紫 外线照射到晶片W上。
如上所述，在上述说明中公开了用于实施本发明的最佳构成、方法等，但 本发明不限于此。也就是说，本发明虽然主要针对特定的实施方式予以特别的图示和说明， 但只要不脱离本发明的技术思想和目的范围，对于以上说明的实施方式，本领 域的技术人员可以根据需要，对形状、位置或配置等进行各种变更。
例如，构成本发明涉及的紫外线照射装置io各个部分的相对位置，即布
局不限定于图示结构例，也可以将机壳14与保持机构16等上下或左右翻转， 或使其朝着上下方向。因此，表示方向的术语因装置各个部分的布局变更而会 变成下面、下部、上下等，这些变更了的形态与本发明等同而包含在本发明中。
另外，在上述实施方式中，虽然设定为通过保持机构16沿X轴方向移动， 滑动机构15在机壳14上进行移动之结构，但是，也可以设成机壳14或其双 方可移动，以使进行与滑动机构15之间的相对移动。在该场合下，只要设置 以可移动的形式支承机壳14的合适的移动机构就够了 。
另外，在上述实施方式中，虽然对通过紫外线照射来使粘接片S的粘合剂 硬化的情况进行了说明，但是，本发明也可以适用于通过将热敏粘合性的粘接 片临时粘在晶片W上，对其进行加热，将该粘接片强有力地粘贴到晶片W上的 装置等。作为该场合的光，可以例举红外线等。
而且，被照射物不限定于晶片W，也可以是以玻璃板、钢板、或者、树脂 板等其他物体为对象；半导体晶片也可以是硅晶片或化合物晶片等。
另外，作为紫外线照射单元11的光源，除了水银灯以外，还不妨采用卤 素灯、荧光灯、金属卤化物灯、发光二极管等。
而且，开关机构17，至少也可以是仅有第一开关机构17A的单一配置，在 这种场合，则可以縮短沿机壳14的X轴方向的长度，从而能使整体小型紧凑。
另外，滑动机构15，也可以是将其自身联结到单轴自动机械的滑块上的自 走型滑动机构。
而且，位置检测机构19，也可以仅由打开位置检测开关60A、 60B构成。 该开关类可以采用自动开关以外的各种开关。
另外，在用玻璃等紫外线可透过的部件把滑动主体26内部隔开，用支承 基板39将容纳口 29关闭时，也可以进行密封状态的氮清洗。由此，能够防止 紫外线硬化型的粘接片S因受氧阻碍而引起硬化不良。
权利要求
1、一种光照射装置，它将光照射在粘贴有或者临时粘着光反应型粘接片的被照射物上，其特征在于，包括机壳，在其内部具备光照射单元的同时，还具备将光进行照射的照射口；滑动机构，设置成在横跨所述照射口的方向上可相对移动，同时，还具有容纳所述被照射物的容纳口；保持机构，在将所述被照射物进行保持的同时，还通过所述容纳口使被照射物配置在滑动机构的内部时与该滑动机构卡合而将容纳口关闭；开关机构，对所述照射口进行开关；和压靠机构，将该开关机构朝所规定的方向压靠；所述开关机构，被所述压靠机构朝所述照射口一直打开的方向压靠，同时，追随所述滑动机构的移动对所述照射口进行开关。
2、 根据权利要求1所述的光照射装置，其特征在于，所述开关机构包含 沿所述滑动机构的移动方向以将所述光照射单元夹在其中间的形式配置的第 一及第二开关机构，这些开关机构在所述滑动机构从紫外线照射待机位置朝着 紫外线照射完了位置横跨照射口的时候，第一开关机构朝照射口逐渐打开的方 向移动；另一方面，第二开关机构则朝照射口逐渐关闭的方向移动。
3、 根据权利要求1所述的光照射装置，其特征在于，所述开关机构单独 配置在所述光照射单元的侧方，该开关机构在所述滑动机构从紫外线照射待机 位置朝着紫外线照射完了位置横跨照射口的时候，朝所述照射口逐渐打开的方 向移动。
4、 根据权利要求l、 2或3所述的光照射装置，其特征在于，包含对所述 开关机构的位置进行检测的位置检测机构，当所述照射口的开关不能适宜地进 行的时候，将规定的信号向外部输出。
全文摘要
一种将粘贴有紫外线硬化型粘接片(S)的半导体晶片(W)作为被照射物，对该被照射物进行紫外线照射的紫外线照射装置(10)。该装置被设置成在被容纳于滑动机构(15)内的状态下，可以在机壳(14)上移动。在机壳(14)内，配置有紫外线照射单元(11)，当滑动机构(15)在横跨机壳(14)的照射口(12)的方向上移动时，粘接片(S)作为照射面将受到紫外线照射。在机壳(14)内配置有开关机构(17)，该开关机构(17)追随滑动机构(15)的移动来打开照射口(12)。
文档编号H01L21/78GK101587828SQ200910145380
公开日2009年11月25日 申请日期2009年5月18日 优先权日2008年5月22日
发明者竹内顺一 申请人:琳得科株式会社