专利名称：：微波隔离器的封装结构的利记博彩app
技术领域：
：本发明涉及一种微波隔离器的封装结构，属于无线通信
技术领域：
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背景技术：
：壳体在现有的环行器和隔离器中是必不可少的部件，壳体承担着机械支撑、封装、导磁和导电等功能。好的封装或组装方式可以为环行器或隔离器提供良好的磁回路、电通路和机械可靠性；使环行器或隔离器具有体积小，温度稳定性好，插入损耗小，电磁性能好和可靠性高等优点。目前现有隔离器的封装方式采用三种之一1)壳体与盖板采用螺纹旋装的封装方式；2)上下双底板加中间壳体的封装方式；3)壳体与盖板采用冲压嵌的封装方式。这些组装形式都存在其结构上的不足采用旋盖封装方式，壳体内缘和盖板外缘都需要加工螺纹，增加了机加工成本；而采用双底板加中间壳体封装方式零件数量增加，成本增加，并且难以提供优良的磁通路；壳体与盖板采用压嵌的封装方式需要专门的冲压设备并且无法拆开重新装配或者修理。
发明内容本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种新型无盖板微波隔离器的封装结构。本发明的目的通过以下技术方案来实现微波隔离器的封装结构，包括壳体和底板，特点是所述壳体具有侧壁和底面，并形成有圆柱形腔体，侧壁上具有向外突出的法兰；所述底板为平面结构，在底板上放置匀磁导电片、中心导体、微波铁氧体、温度补偿片及恒磁体，壳体倒扣在底板上，匀磁导电片、中心导体、微波铁氧体、温度补偿片和恒磁体容纳在壳体的圆柱形腔体内，并且，中心导体穿过壳体侧壁上缺口与底板上的负载相连，由螺钉穿过壳体法兰上的孔旋入底板中，使壳体与底板相固定。进一步地，上述的微波隔离器的封装结构，所述壳体的材质为钢、或铝、或铜。更进一步地，上述的微波隔离器的封装结构，所述底板的材质为钢、或铝、或铜。本发明技术方案的实质性特点和进步主要体现在此封装结构不需要盖板，壳体内的部件由夹具定位，进行装配、封装和调试，壳体与底板两者之间采用螺丝钉联结，装配和封装简单可靠，适用于隔离器的大规模生产。壳体与底板的加工成本低，壳体采用标准尺寸，通用互换性强；底板可根据不同的散热要求而采用不同的材料和安装尺寸，降低库存，减少风险。本发明是一项新型的设计，在不改变器件性能的基础上使微波隔离器的成本显著降低，装配和调试简单易操作，生产率高，同时具有体积小、性能优、承受功率大和温度范围宽等优点，堪称具有新颖性、创造性、实用性的好技术。3下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明图1:本发明封装结构的剖切示意图；图2:本发明封装结构的俯视示意图。图中各附图标记的含义见下表<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>具体实施例方式如图1、图2所示，微波隔离器的封装结构，主要包括壳体1、底板2)匀磁导电片5、中心导体6、微波铁氧体7、温度补偿片3及恒磁体4，壳体1具有侧壁和底面，并形成有圆柱形腔体，侧壁上具有向外突出的法兰；底板2为平面结构，在底板2上放置匀磁导电片5、中心导体6、微波铁氧体7、温度补偿片3及恒磁体4，壳体1倒扣在底板2上，匀磁导电片5、中心导体6、微波铁氧体7、温度补偿片3和恒磁体4容纳在壳体1的圆柱形腔体内，并且，中心导体6穿过壳体1侧壁上缺口与底板2上的负载8相连，由螺钉9穿过壳体法兰上的孔旋入底板2中，使壳体1与底板2相固定。该封装形成亦适用于微波环行器。可以看出，倒扣结构使壳体l有底面的一面向上，省去了盖板，减小了器件的厚度，降低了成本。采用螺钉9联结壳体1和底板2，使装配和封装简单可靠，接触优良，为环行器和隔离器提供了良好的磁回路、电通路，提升了机械可靠性。螺钉9采用标准件，成本低，省去壳体内缘和盖板外缘的螺纹加工，降低了机加工成本，同时可以拆开重新装配或者修理，简单方便，提高了成品率。壳体1和底板2采用螺钉9联结完成外壳封装，壳体1和底板2可以采用冲压、拉伸、浇注、粉末冶金或机械加工等工艺制作；壳体1采用标准尺寸，底板2可以根据不同的安装尺寸要求而定，具有通用性高和互换性强的优点。壳体1和底板2的材质根据不同的要求可以选择钢、铝或者铜等，例如钢质底板性能价格比均高于普通隔离器，铝质或铜质底板可以用于大功率微波隔离器。综上所述，本发明不需要盖板，壳体内的部件由夹具定位，进行装配、封装和调试，壳体与底板两者之间采用螺丝钉联结，装配和封装简单可靠，适用于隔离器的大规模生产。壳体与底板的加工成本低，壳体采用标准尺寸，通用互换性强；底板可根据不同的散热要求而采用不同的材料和安装尺寸，降低库存，减少风险。本发明是一项新型的设计，在不改变器件性能的基础上使微波隔离器的成本显著降低，装配和调试简单易操作，生产率高，同时具有体积小、性能优、承受功率大和温度范围宽等优点，简易适用，市场前景广阔。需要强调的是以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。权利要求微波隔离器的封装结构，包括壳体(1)和底板(2)，其特征在于所述壳体(1)具有侧壁和底面，并形成有圆柱形腔体，侧壁上具有向外突出的法兰；所述底板(2)为平面结构，在底板(2)上放置匀磁导电片(5)、中心导体(6)、微波铁氧体(7)、温度补偿片(3)及恒磁体(4)，壳体(1)倒扣在底板(2)上，匀磁导电片(5)、中心导体(6)、微波铁氧体(7)、温度补偿片(3)和恒磁体(4)容纳在壳体(1)的圆柱形腔体内，并且，中心导体(6)穿过壳体(1)侧壁上缺口与底板(2)上的负载(8)相连，由螺钉(9)穿过壳体法兰上的孔旋入底板(2)中，使壳体(1)与底板(2)相固定。2.根据权利要求l所述的微波隔离器的封装结构，其特征在于所述壳体(1)的材质为钢、或铝、或铜。3.根据权利要求l所述的微波隔离器的封装结构，其特征在于所述底板(2)的材质为钢、或铝、或铜。全文摘要本发明提供一种微波隔离器的封装结构，包括壳体和底板，壳体具有侧壁和底面，并形成有圆柱形腔体，侧壁上具有向外突出的法兰；所述底板为平面结构，在底板上放置匀磁导电片、中心导体、微波铁氧体、温度补偿片及恒磁体，壳体倒扣在底板上，匀磁导电片、中心导体、微波铁氧体、温度补偿片和恒磁体容纳在壳体的圆柱形腔体内，中心导体穿过壳体侧壁上缺口与底板上的负载相连，由螺钉使壳体与底板相固定。本发明不需要盖板，在不改变器件性能的基础上使微波隔离器的成本显著降低，装配和调试简单易操作，体积小、性能优，非常实用。文档编号H01P1/36GK101777679SQ20091002879公开日2010年7月14日申请日期2009年1月8日优先权日2009年1月8日发明者亚历山大·卡拉什尼科夫,张玉林申请人:世达普(苏州)通信设备有限公司