专利名称：具凹穴结构的封装基板及其利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种封装基板及其利记博彩app，特别是涉及一种具凹穴结构的封装基板 及其利记博彩app。
背景技术：
近年来，三维立体(3D)构装的快速发展，除大幅缩小存储器在电路板上所占的面 积，同时提升电子产品缩小后的使用效率之外，更能将不同功能的芯片整合在同一构装模 块，达到系统封装(System in Package, SiP)的高效益。其中，层叠式封装结构(PoP)即属 于三维立体构装的一种类型，举例来说，层叠式封装结构可透过将高容量的存储器及复杂 的处理器整合在一起，大幅地减少高阶手机的电路板空间。图1绘示的是传统层叠式封装结构的剖面结构示意图。如图1所示，传统层叠式 封装结构1包含有第一封装体2以及层叠在第一封装体2之上的第二封装体3。第一封装 体2包括设于第一基板22上的第一芯片20，第一芯片20通过接合导线(bond wire) 26，如 金线，与第一基板22构成电性连接，第一芯片20与接合导线26被模塑材料24包覆住。第 二封装体3包括设于第二基板32上的第二芯片30，第二芯片30通过接合导线36与第二 基板32构成电性连接，第一芯片30与接合导线36同样被模塑材料34包覆住。第二封装 体3的第二基板32通过锡球40与第一封装体2的第一基板22构成电性连接，通常，在第 一基板22与第二基板32之间会填入底胶42，以免锡球40受到外力破坏。上述传统层叠式封装结构至少包括以下的缺点(1)锡球40的大小受限于第一基 板22与第二基板32之间的距离。锡球40的高度必须超过模塑材料24的高度，以确保第 一基板22与第二基板32之间的电性连接，因而无法进一步缩小锡球节距(pitch)，导致锡 球40的数目以及输出输入接脚(I/O)数难以提升；(2)第一基板22与第二基板32的热膨 胀系数(CTE)不同导致锡球40可能受到不同程度的应力，影响到封装体的可靠度；(3)锡 球40的共面性控制不易，使得封装工艺的余欲度(process window)较小；(4)需额外进行 第一基板22与第二基板32之间的灌胶步骤；(5)堆叠体积较大。
发明内容
本发明的主要目的在提供一种改良的封装基板、层叠式封装体及其利记博彩app，以 解决并克服背景技术的不足及缺点。根据本发明的优选实施例，本发明提供一种封装基板的利记博彩app，包含有提供包层板，包含第一金属层、第二金属层及中间层，中间层介于第一金属层及第二金属层之间； 蚀刻部分的第一金属层，暴露出部分的中间层并形成金属块体；将包层板与第一铜箔基板 压合，第一铜箔基板包含第一绝缘层以及第一铜箔层；线路图案化第一铜箔层，形成第一 图案化线路；线路图案化第二金属层，形成第二图案化线路；移除掉金属块体，形成凹穴结 构；以及去除位于凹穴结构内的中间层。根据本发明的另一优选实施例，本发明提供一种半导体封装体的利记博彩app，包含有提供包层板，包含第一金属层、第二金属层及中间层，中间层介于第一金属层及第二金属层之间；蚀刻部分的第一金属层，暴露出部分的中间层并形成金属块体；将包层板与第 一铜箔基板压合，第一铜箔基板包含第一绝缘层以及第一铜箔层；线路图案化第一铜箔层， 形成第一图案化线路；线路图案化第二金属层，形成第二图案化线路，其中第二图案化线路 包含连接金属块体的多个倒装接垫；移除掉金属块体，形成凹穴结构；去除位于凹穴结构 内的中间层；在凹穴结构内置入倒装芯片，其有源面朝下，通过锡球与相对应的倒装接垫电 连接；以及将填充材料填入凹穴结构内，密封住倒装芯片。根据本发明的又另一优选实施例，本发明提供一种具凹穴结构的封装基板，包含 有第一绝缘层；凹穴结构，位于第一绝缘层中；第一图案化线路，位于第一绝缘层的一面 上；第二图案化线路，相对于第一图案化线路而位于第一绝缘层的另一面上，其中第二图案 化线路包含有多个倒装接垫，位于凹穴结构的底部；以及多个第一导电通孔，位于第一绝缘 层中，用来电连接第一图案化线路与第二图案化线路。其中第二图案化线路为双层金属结 构。为了能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说 明与附图。然而附图仅供参考与辅助说明用，并非用来对本发明加以限制。
图1绘示的是传统层叠式封装结构的剖面结构示意图。图2至图13为依据本发明优选实施例所绘示的层叠式封装结构的利记博彩app。附图标记说明1:层叠式封装结构2:第一封装体3 第二封装体20 第一芯片22:第一基板24、34:模塑材料26、36:接合导线30:第二芯片32 第二基板40、402、602 锡球42:底胶100:包层板102:中间层104:第一金属层104a 金属块体106 第二金属层106a:第二图案化线路106b 倒装接垫110:第一铜箔基板112:第一绝缘层114:第一铜箔层114a:第一图案化线路120:第一导电通孔130:第二铜箔基板132 第二绝缘层134 第二铜箔层134a:第三图案化线路135、150a、160a 开孔138:第二导电通孔14:第三铜箔基板142 第三绝缘层144 第三铜箔层144a:第四图案化线路148 第三导电通孔150、160:防焊层170 镍金层180:凹穴结构200、610 基板
200a、300a 第一面200b、300b 第二面300:四层基板400:倒装芯片400a 有源面410 填充材料500 封装体600:IC封装体700 芯片710 模封材料
具体实施例方式请参阅图2至图13，其为依据本发明优选实施例所绘示的层叠式封装结构的利记博彩app。首先，如图2所示，提供包层板100，例如，铜-镍-铜(Cu-Ni-Cu)复合金属基材、 铜-铝-铜(Cu-Al-Cu)复合金属基材或者铜箔基板(copper cladlaminate, CCL)。包层 板100包括中间层102、第一金属层104以及第二金属层106。第一金属层104设于中间层 102的第一面上，第二金属层106设于中间层102的相反于第一面的第二面上。第一金属层 104优选为铜金属，其厚度例如，约为30微米至150微米之间，且大于第二金属层106的厚 度，第二金属层106优选为铜金属，其厚度约为1微米至50微米之间。若包层板100为铜 箔基板，则其中间层102可以为玻纤布、环氧树脂或热固性树脂等。如图3所示，进行光刻工艺及蚀刻工艺，蚀刻掉部分的第一金属层104，以形成金 属块体104a。前述的光刻工艺及蚀刻工艺包括在第一金属层104形成光致抗蚀剂图案(图 未示)，定义出欲形成金属块体的范围及形状，然后再以湿蚀刻法或干蚀刻法蚀刻掉未被光 致抗蚀剂图案覆盖住的第一金属层104，直到暴露出中间层102。根据本发明的优选实施 例，金属块体104a的长X宽尺寸大小约介于0. 5mmX0. 5mm至IOmmX IOmm之间。此外，根 据本发明的另一优选实施例，也可以将中间层102蚀刻掉，仅留下位于金属块体104a正下 方的部分中间层102。如图4所示，在形成金属块体104a之后，将包层板100与单面铜的第一铜箔基板 110压合成基板200，其中，第一铜箔基板110包括第一绝缘层112，例如，prepreg,以及第 一铜箔层114。此时，基板200的第一面200a有第一铜箔层114，第二面200b有第二金属 层 106。如图5所示，接着进行导电通孔工艺，在基板200中形成多个第一导电通孔120，其 电连接基板200第一面200a上的第一铜箔层114以及第二面200b上的第二金属层106。 前述的导电通孔工艺为已知技术，其大致上包括钻孔、化学铜电镀及电镀铜等步骤。如图6所示，接着进行光刻工艺及蚀刻工艺，在基板200的第一面200a上蚀刻掉 部分的第一铜箔层114及在第二面200b上蚀刻掉部分的第二金属层106以及中间层102， 如此分别在基板200的第一面200a及第二面200b上形成第一图案化线路114a及第二图 案化线路106a。值得注意的是，此时第二图案化线路106a包含有部分的第二金属层106以 及部分的中间层102。且，第二图案化线路106a还包含有多个与金属块体104a连接的倒装 接垫(flip-chip bond pad) 106b。如图7所示，接着进行增层压合流程，在基板200的第一面200a及第二面200b上 分别压合单面铜的第二铜箔基板130以及单面铜的第三铜箔基板140，形成四层基板300， 其中，第二铜箔基板130包括预留的开孔135，位于金属块体104a的正上方，以暴露出金属 块体104a。第二铜箔基板130包括第二绝缘层132，例如介电层以及第二铜箔层134，而第三铜箔基板140包括第三绝缘层142以及第三铜箔层144。如图8所示，接着依序进行激光成孔工艺、导电通孔工艺以及外部线路图案化工 艺，在四层基板300的第一面300a上形成第三图案化线路134a，在四层基板300的第二面 300b上形成第四图案化线路144a，其中，第三图案化线路134a经由形成在第二绝缘层132 中的第二导电通孔138与第一图案化线路114a电性连接，而第四图案化线路144a经由形 成在第三绝缘层142中的第三导电通孔148与第二图案化线路106a电性连接。如图9所示，随后进行防焊层步骤，在四层基板300的第一面300a以及第二面 300b上分别形成防焊层150及防焊层160。防焊层150及防焊层160可以由感光性材料构 成。接着，利用光刻工艺，在防焊层150及防焊层160中形成开孔150a及160a，分别暴露出 部分的第三图案化线路134a以及第四图案化线路144a。如图10所示，接着在暴露出来的铜表面上形成镍金层170或其它抗氧化金属表面 处理。需注意的是，此时在金属块体104a的表面上不形成镍金层。例如，可以在形成镍金 层170或其它抗氧化金属表面处理时，将金属块体104a的表面以光致抗蚀剂先覆盖住，然 后待镀完镍金层后，再将光致抗蚀剂剥除。如图11所示，接着进行碱性蚀刻步骤，将未覆镍金层的金属块体104a以及位于 金属块体104a正下方的中间层102完全蚀除后，再以酸性溶液微蚀凹穴，暴露出倒装接垫 106b，如此即形成具凹穴结构180的四层基板300。需注意的是，图2至图11中的制作流程 是针对四层板结构所设计，本发明亦可以应用在双层板、三层板、六层板或八层板等其它不 同封装基板结构。如图12所示，在完成具凹穴结构180的四层基板300之后，接着在凹穴结构180 内置入倒装芯片400，其有源面400a朝下通过锡球402与相对应的倒装接垫106b电性连 接。随后，将填充材料410，例如，环氧树脂基体材料，填入凹穴结构180内，密封住倒装芯片 400，如此即形成将倒装芯片400嵌入四层基板300中的封装体500。根据本发明的优选实 施例，此时填充材料410的表面约略与防焊层150的表面共平面。如图13所示，在完成封装体500之后，接着于封装体500上层叠IC封装体600。IC封装体600包括芯片700，设于基板610的第一面上；模封材料710，包覆住芯片700 ； 多个锡球602，设于基板610的第二面上，通过镍/金层170对应电性连接到第三图案化线 路 134a。以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的等同变化与修 饰，皆应属本发明的涵盖范围。
权利要求
一种封装基板的利记博彩app，包含有提供包层板，包含第一金属层、第二金属层及中间层，该中间层介于该第一金属层及该第二金属层之间；蚀刻部分的该第一金属层，暴露出部分的该中间层并形成金属块体；将该包层板与第一铜箔基板压合，该第一铜箔基板包含第一绝缘层以及第一铜箔层；线路图案化该第一铜箔层，形成第一图案化线路；线路图案化该第二金属层，形成第二图案化线路；移除掉该金属块体，形成凹穴结构；以及去除位于该凹穴结构内的该中间层。
2.如权利要求1所述的封装基板的利记博彩app，其中该第一金属层的厚度大于该第二金属层的厚度。
3.如权利要求1所述的封装基板的利记博彩app，其中该第二图案化线路包含位于该凹穴 结构底部的多个倒装接垫。
4.如权利要求1所述的封装基板的利记博彩app，其中另包含有以下步骤 在该第一绝缘层中形成多个第一导电通孔。
5.如权利要求1所述的封装基板的利记博彩app，其中另包含有以下步骤在该第一图案化线路上压合第二铜箔基板，其中该第二铜箔基板包含第二绝缘层以及 第二铜箔层，且该第二铜箔基板具有相对应于该金属块体的开孔； 在该第二绝缘层中形成多个第二导电通孔；以及 线路图案化该第二铜箔层，形成第三图案化线路。
6.一种半导体封装体的利记博彩app，包含有提供包层板，包含第一金属层、第二金属层及中间层，该中间层介于该第一金属层及该 第二金属层之间；蚀刻部分的该第一金属层，暴露出部分的该中间层并形成金属块体；将该包层板与第一铜箔基板压合，该第一铜箔基板包含第一绝缘层以及第一铜箔层；线路图案化该第一铜箔层，形成第一图案化线路；线路图案化该第二金属层，形成第二图案化线路，其中该第二图案化线路包含连接该 金属块体的多个倒装接垫；移除掉该金属块体，形成凹穴结构； 去除位于该凹穴结构内的该中间层；在该凹穴结构内置入倒装芯片，其有源面朝下，通过锡球与相对应的该倒装接垫电连 接；以及将填充材料填入该凹穴结构内，密封住该倒装芯片。
7.如权利要求6所述的半导体封装体的利记博彩app，其中该第一金属层的厚度大于该第二金属层的厚度。
8.如权利要求6所述的半导体封装体的利记博彩app，其中另包含有以下步骤 在该第一绝缘层中形成多个第一导电通孔。
9.如权利要求6所述的半导体封装体的利记博彩app，其中另包含有以下步骤在该第一图案化线路上压合第二铜箔基板，其中该第二铜箔基板包含第二绝缘层以及第二铜箔层，且该第二铜箔基板具有相对应于该金属块体的开孔； 在该第二绝缘层中形成多个第二导电通孔；以及 线路图案化该第二铜箔层，形成第三图案化线路。
10.一种具凹穴结构的封装基板，包含有第一绝缘层；凹穴结构，位于该第一绝缘层中； 第一图案化线路，位于该第一绝缘层的一面上；第二图案化线路，相对于该第一图案化线路而位于该第一绝缘层的另一面上，其中该 第二图案化线路包含有多个倒装接垫，位于该凹穴结构的底部，且部分该第二图案化线路 为双层金属结构，该双层金属结构包含铜层以及中间金属层；以及多个第一导电通孔，位于该第一绝缘层中，用来电性连接该第一图案化线路与该第二 图案化线路。
11.如权利要求10所述的具凹穴结构的封装基板，其中该中间金属层包含镍或铝。
12.如权利要求10所述的具凹穴结构的封装基板，其中另包含有第二绝缘层，覆盖该 第一图案化线路，以及第三图案化线路，位于该第二绝缘层上。
13.如权利要求12所述的具凹穴结构的封装基板，其中另包含有多个第二导电通孔， 位于该第二绝缘层中，用来电性连接该第一图案化线路与该第三图案化线路。
全文摘要
本发明公开了一种具凹穴结构的封装基板及其利记博彩app。该封装基板的利记博彩app包含有提供包层板，其包含第一金属层、第二金属层及中间层，中间层介于第一金属层及第二金属层之间；蚀刻部分的第一金属层，暴露出部分的中间层并形成金属块体；将包层板与第一铜箔基板压合，第一铜箔基板包含第一绝缘层以及第一铜箔层；线路图案化第一铜箔层，形成第一图案化线路；线路图案化第二金属层，形成第二图案化线路；移除掉金属块体，形成凹穴结构；以及去除位于凹穴结构内的中间层。
文档编号H01L21/50GK101800184SQ200910007058
公开日2010年8月11日 申请日期2009年2月9日 优先权日2009年2月9日
发明者简证滨, 陈国庆, 陈宗源 申请人:欣兴电子股份有限公司