专利名称：由聚有机硅氧烷化合物构成的成型材料、密封材料及光元件密封体的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及成型材料、使用该成型材料的密封材料以及光元件密封体，所述成型材料含有能够获得优良透明性及耐热性的固化物的聚有机硅氧烷化合物，所述光元件密封 体含有被该密封材料的固化物所密封的光元件。
背景技术：
作为光元件，已知有激光元件(例如半导体激光二极管(LD))、发光元件(例如发 光二极管(LED))、受光元件、复合光元件、光集成电路等。近年来，开发出发光峰波长较短的 蓝光或白光的光元件，并得到广泛使用。由于具有该短发光峰波长的发光元件的亮度显著 增大，由光元件产生的热量趋于增加。光元件通常作为其中光元件被密封材料的固化物所密封的光元件密封体来使用。作为光元件密封材料，已知主要含有能得到优良耐热性等的固化物的透明环氧树 脂的密封材料。然而，随着光元件亮度的增加，光元件密封材料的固化物长期暴露于高能量的光 下或由光元件所产生的高温下。这可能导致固化物的劣化，从而产生裂纹、黄变(着色)。 当光元件密封材料的固化物内产生裂纹则该光元件有可能不能继续使用。当发生着色则透 明性有可能降低，从而导致光元件亮度的降低。针对上述问题，专利文献1 3中公开了光元件密封材料，其含有聚有机硅氧烷化 合物作为主要成分。专利文献1 3中公开了聚有机硅氧烷化合物能得到抗裂纹性及耐热 性优良的光元件密封体。然而，即使使用专利文献1 3中所公开的以聚有机硅氧烷化合物为主要成分的 光元件密封材料的固化物，也可能难以充分防止该固化物长期处于光元件所产生的高能量 光或高热下时发生的黄变。因此，需要开发出光元件密封材料，其能够获得具有更优良耐热 性的固化物。专利文献1 JP-A-2004-359933专利文献2 JP-A-2005-263869专利文献3 JP-A-2006-32823
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的。本发明的目的在于提供成型材料、使用该成型 材料的密封材料以及其中光元件被上述密封材料的固化物所密封的光元件密封体，所述成 型材料能够得到耐热性优异且即使长期处于高能量的光或热下也很少着色劣化的固化物。为了实现上述目的进行反复研究，结果本发明人等发现，以在分子内具有后述式 (I)所表示的重复单元的、阶梯结构的聚有机硅氧烷化合物为主成分的成型材料的固化物， 长期显示优良的透明性及耐热性。该发现促成了本发明的完成。
权利要求
1.成型材料，其包含聚有机硅氧烷化合物作为主成分，该聚有机硅氧烷化合物具有阶 梯结构，且在分子内具有式(I)所示重复单元，吣。
2.如权利要求1所述的成型材料，其中所述聚有机硅氧烷化合物是在催化剂的存在下 通过由Xtl-CH(R1)-A-Si (0R4)p(X2)3_p(其中，X°、R1及A与上述定义相同，R4表示碳原子数为 1 6的烷基，X2表示卤素原子，ρ为0 3的整数)所表示的硅烷化合物(1)与由R2Si (OR5) q(X3)3-J其中，R2与上述定义相同，R5表示碳原子数为1 6的烷基，X3表示卤素原子，q为 0 3的整数)所表示的硅烷化合物(2)以摩尔比5 95 100 0的比例反应而得。
3.成型材料，其包含聚有机硅氧烷化合物作为主成分，所述聚有机硅氧烷化合物是在 催化剂的存在下通过由Xtl-CH(R1)-A-Si (OR4)p(X2)3_p(其中，X°表示商素原子、碳原子数为 1 10的卤烷基或氰基，R1表示氢原子或碳原子数为1 6的烷基，A表示单键或连接基团， R4表示碳原子数为1 6的烷基，X2表示卤素原子，ρ为0 3的整数)所表示的硅烷化合 物⑴与由R2Si (OR5)i(Xs) 3_q(其中，R2表示取代或未取代的苯基、可具有取代基(除了卤素 原子及氰基)的碳原子数为1 20的烷基、碳原子数为2 20的烯基、或由-A1-CH(X1)-R3 所表示的基团(其中，A1表示单键或连接基团，X1表示氢原子或由OG表示的基团(其中， G表示羟基的保护基团)，R3表示氢原子或碳原子数为1 6的烷基)，R5表示碳原子数为 1 6的烷基，X3表示卤素原子，q为0 3的整数)所表示的硅烷化合物(2)以摩尔比 5 95 100 0的比例反应而得。
4.如权利要求1 3的任一项所述的成型材料，其中，A表示碳原子数为1 10的亚烷基、或经由碳原子与硅原子结合的碳原子数1 10的亚烷氧基。
5.如权利要求1 4的任一项所述的成型材料，其中，X°表示氯原子、碳原子数为1 10的氟烷基或氰基。
6.如权利要求1 5的任一项所述的成型材料，其中，所述聚有机硅氧烷化合物具有 1，000 10，000的重均分子量。
7.如权利要求1 6的任一项所述的成型材料，所述成型材料不含有固化剂。
8.密封材料，其包含权利要求1 7的任一项所述的成型材料。
9.如权利要求8所述的密封材料，所述密封材料为光元件密封材料。
10.包含光元件的光元件密封体，所述光元件被权利要求9所述的密封材料的固化物 所密封。
全文摘要
本发明提供在分子内具有下式(I)所示重复单元的、阶梯结构的聚有机硅氧烷化合物作为主成分的成型材料，包含该成型材料的密封材料，以及包含被该密封材料的固化物所密封的光元件的光元件密封体，其中A表示单键或连接基团，R1表示氢原子或碳原子数为1～6的烷基，X0表示卤素原子、碳原子数为1～10的卤烷基或氰基，R2表示取代或未取代的苯基、可具有取代基(除了卤素原子及氰基)的碳原子数为1～20的烷基、或碳原子数为2～20的烯基，且l、m、n为任意正数，但是l及n不同时为0。
文档编号H01L33/56GK102007165SQ20088012863
公开日2011年4月6日 申请日期2008年12月24日 优先权日2008年2月14日
发明者樫尾干广, 泉直史, 玉田高 申请人:琳得科株式会社