专利名称：固体电解电容器电化学聚合槽装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种固体电解电容器电化学聚合槽装置。
技术背景
电解电容器高'"页性能不断完善与优't，特别是固体电解质电容器的大容量、低阻抗的产 业化，很好提供了卨频化电源电路的应用平台。
!〗前，日本松下公司于2000. 2. 17 (专利申请号00102264. 4和00102355. 1)申请利用导 电带在具有导电物质的多个电容器元件表面加电进行被制所有聚合膜从而实现批量化生产， 以及F:1002.2. 10 (专利申请号.02104604. 2)申请利用馈电带在具有导电物质的多个电容器 元件表面加电进行被制所有聚合膜从而实现批量化制造，其三组聚合槽特点在于使用带状模 式直接张贴与带状金属表面上进行聚合制备而实现批量化制造；日本另一家公司三洋于 1998. 10. 09申请利用外部电极与第一阴极层进行点接触并按规定的时间间隔移动加电被制所 有聚合膜从而实现批量化制造，虽然以往的这些设备实现了批量生产，但这些设备结构、生 产工艺复杂。 发明内容
本实用新型的目的在于提供一种固体电解电容器电化学聚合槽装置，该装置结构设计合 理，有利于提高电容器芯片的制造效率，提高电容器芯片的机械强度和导电性。本实用新型固体电解电容器电化学聚合槽装置，其特征在于包括若干组底部纵向排列 有阳极体、侧部设有阴极体的电化学聚合单槽，所述电化学聚合单槽的导向支架上插置有支 撑条，所述支撑条下端固定连接有下端头可与阳极体触接的多个电容器芯片。
本实用新型的工作流程将固定连接有半成品电容器芯片的支撑条插入电化学聚合单槽， 电容器芯片(铝箔)前端头与阳极体接触成为阳极，与电化学聚合单槽中的阴极体、聚合液 产生电化学反应，从而制得需要的产品。
本实用新型通过在电化学聚合单槽底部设置有阳极体，以及与阳极体对接的多个电容器 芯片，不仅能实现电容器芯片该工序的批量生产，而且该装置结构简单、设计合理、操作方 便快捷，简化了生产步骤，有利于显著提高生产效率。
图1是本实用新型的原理示意图2是本实用新型的构造俯视图3是图2的A-A剖面图；图4是本实用新型的使用状态构造示意图； 图5_图12是本实用新型阳极体的各种构造示意图。
具体实施方式
本实用新型固体电解电容器电化学聚合槽装置，包括若干组底部纵向排列有阳极体1、 侧部设有阴极体2的电化学聚合单槽3，所述电化学聚合单槽3的导向支架4上插置有支撑 条5，所述支撑条下端固定连接有下端头可与阳极体触接的多个电容器芯片6，为了进一步实 现批量生产，该装'S具有多组电化学聚合单槽。
该装置主要用于固体电解电容器芯片的制造，该电容器芯片是表面覆盖有电介质层的阀 金属或氧化物，其中阀金属是铝、钽、铌或者钛等，氧化物为一氧化铌等。
为了方埂本实用新型装置与聚合液工作池连接以稳定聚合液的组份，电化学聚合单槽3 设有可与聚t液循环工作池8连接的聚合液循环管道7。
另外为了保证电容器芯片端头与阳极体的良好接触，导向支架4的位置可通过调节机构 9调节。
本实用新型装置的阳极体呈相互独立的柱状单体，与各电容器芯片一一对接。阳极体截 面为圆型或多边型(如图5、 6所示)，圆形截面直径为0. 5 4mm。多边型截面可为四边或六 边型，最好选择四边型，聚合单槽体内单个电极数量一般选择5 60只。
为了更有利于电容器芯片端头与阳极体的良好接触，阳极体的结构和形状可以是下述几
种
上述柱状阳极体与电容器芯片端头的接触面上布设有多个凸点(10)(如图7所示)，设 有多个接触凸点，即使阳极体与电容器芯片横向位置有所偏离同样有较好的接触效果。
上述柱状阳极体上表面设有以利与电容器芯片端头对接的凹槽11,上述凹槽前后端延伸 至或不延伸至阳极体端面(如图8、 9所示)，也可以在凹槽面上布设有多个凸点。
上述柱状阳极体上表面设有以利与电容器芯片端头对接的凹弧面12 (如图10所示)，也 可以在凹弧面上布设有多个凸点。
上述柱状阳极体上表面设有以利与电容器芯片端头对接的V型槽13 (如图11所示)，V 型槽与阳极体上表面的对接处还设有倒R角(如图12所示)，也可以在V型槽面上布设有多 个凸点。
采用凹槽、凹弧面、V型槽，有利于防止电容器芯片与阳极体的接触偏离。 阳极体的长度为200 500mm。接触面为平面时，平面宽为0. 3 3mm，凹圆弧面R范围4
10mm、电极宽为0.3 5mm， V型槽的夹角范围0 45度、电极宽为0. 3 5mm，带有倒R角的
V型槽R范围4 10咖、夹角范围0 45度。
本实用新型侧部设有阴极体2嵌入单槽后与金属阳极体为平行对应。材料可选择碳、不
锈钢、铝、钛或钽电极，优选碳、不锈钢或铝。阴极嵌入后与金属阳极体的距离5 20cm。本发明具体实施例固体电解电容器电化学聚合装置以制造固体铝电解电容器电容器芯片 的装置为说明点。
本实用新型固休电解电容器电体学聚合槽装置主要用于固体电解电容器，固体电解电容 器的电容器芯片是表面覆盖有电介质层的阀金属或氧化物，阀金属是铝、钽、铌或钛等，氧 化物是一氧化铌等。
权利要求1、一种固体电解电容器电化学聚合槽装置，其特征在于包括若干组底部纵向排列有阳极体(1)、侧部设有阴极体(2)的电化学聚合单槽(3)，所述电化学聚合单槽(3)的导向支架(4)上插置有支撑条(5)，所述支撑条下端固定连接有下端头可与阳极体触接的多个电容器芯片(6)。
2、 根据权利要求1的固体电解电容器电化学聚合槽装置，其特征在于所述电化学聚合 单槽(3)设有可与聚合液循环工作池(8)连接的聚合液循环管道(7)。
3、 根据权利更求1或2所述的固体电解电容器电化学聚合槽装:變，其特征在于该装置 包括有多组电化学聚合单槽。
4、 很据权河要求3所述的固体电解电容器电化学聚合槽装置，其特征在于所述电化学 衮合单槽中的阳极体呈相互独立的柱状单体，与各电容器芯片一一对接。
5、 根据权利要求4所述的固体电解电容器电化学聚合槽装置，其特征在于所述阳极体截面为圆型或多边.盟。
6、 根据权利要求5所述的固体电解电容器电化学聚合槽装置，其特征在于所述柱状阳 极体与电容器芯片端头的接触面上布设有多个凸点(10)。
7、 根据权利要求5或6所述的固体电解电容器电化学聚合槽装置，其特征在于所述柱状阳极体上表面设有以利与电容器芯片端头对接的凹槽(11)，所述凹槽前后端延伸至 或不延伸至阳极体端面。
8、 根据权利要求5或6所述的固体电解电容器电化学聚合槽装置，其特征在于所述柱 状阳极体上表面设有以利与电容器芯片端头对接的凹弧面(12)或V型槽(13)。
9、 根据权利要求8所述的固体电解电容器电化学聚合槽装置，其特征在于所述V型槽 与阳极体上表面的对接处设有倒R角。
专利摘要本实用新型涉及一种固体电解电容器电化学聚合槽装置，其特征在于包括若干组底部纵向排列有阳极体、侧部设有阴极体的电化学聚合单槽，所述电化学聚合单槽的导向支架上插置有支撑条，所述支撑条下端固定连接有下端头可与阳极体触接的多个电容器芯片。本实用新型通过在电化学聚合单槽底部设置有阳极体，以及与阳极体对接的多个电容器芯片，不仅能实现电容器芯片该工序的批量生产，而且该装置结构简单、设计合理、操作方便快捷，简化了生产步骤，有利于显著提高生产效率。
文档编号H01G9/004GK201319324SQ20082022900
公开日2009年9月30日 申请日期2008年11月21日 优先权日2008年11月21日
发明者张易宁, 陈远强 申请人:福建国光电子科技股份有限公司