专利名称：三极管的利记博彩app
技术领域：
三极管
技术领域：
本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种三极管。背景技术：
三极管体积小、重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高，已广泛用于广播、 电视、通信、雷达、计算机、自控装置、电子仪器、家用电器等领域，起放大、 振荡、开关等作用。
随着半导体技术的发展，三极管的封装技术同样快速向前发展。为了减小 成本，工艺方面进^f亍着不断革新，如半导体芯片特征尺寸的缩小，引入大量的 新材料、新工艺和新器件结构。
通常，三极管的框架由金属材料制成，起着导电及散热的作用。框架在三 极管的成本中占据一定的比重，在某些导电及散热性能要求较高的三极管中， 框架由纯铜等材料制成，造成三极管的成本较高。
实用新型内容
有鉴于此，有必要针对传统的三极管的成本较高的问题，提供一种低成本 的三极管。
为解决上述技术问题，提出了以下技术方案
一种三极管，包括芯片、框架、焊接在所述芯片及框架之间以电连接所述 芯片及框架的键合丝、包裹在所述芯片及键合丝外以保护所述芯片的塑封料， 所述三极管的引脚长度为5-8mm。
优选地，所述三极管的引脚长度为7.5mm。 优选地，所述三极管的引脚的自由端的宽度逐渐缩小。 优选地，所述三极管的引脚的自由端的最小宽度为0.36mm。 优选地，制成所述三极管的框架的引脚长度为10.46mm。优选地，制成所述三极管的框架的底筋的宽度为3.6mm。 优选地，所述三^l管的框架的中筋及底筋为一次性切除。 优选地，制成所述三极管的框架的长度为22.06mm。 上述三极管通过缩短三极管引脚的长度，实现节约材料以降低物料成本， 同时降低了产品的重量，使单个产品的运输费用降低。
图1为三极管的框架示意图2为传统的三极管的框架尺寸示意图3为本实施方式的三极管的框架尺寸示意图4为三极管的结构示意图5为传统三极管的成品图6为本实施方式的三极管的成品图。
具体实施方式
封装完成后的三极管主要包括芯片、框架、连接芯片与框架的键合丝、包 裹在所述芯片及键合丝外以保护芯片与键合丝的塑封料等。在以下的实施方式 中，根据三极管的生产和使用性能要求，在不对其产生影响的情况下，通过缩 短三极管引脚的长度，实现节约材料以降低物料成本，同时降低了产品的重量， 使单个产品的运输费用降低。
如图1所示三极管的框架100包括本体110、引脚120、中筋130及底筋140。 引脚120包括发射极引脚122、集电极引脚124与基极引脚126。其中，集电极 引脚124直接与本体110相连，发射极引脚122与基极引脚126分别位于集电 极引脚124的两侧。中筋130在靠近本体110的一端连接发射极引脚122、集电 极引脚124与基极引脚126;底筋140在另一端连接发射极引脚122、集电极引 脚124与基极引脚126,底筋140可以将多个三极管的框架IOO连接在一起。
如图2所示为传统的三极管的框架尺寸示意图，如图3所示为本实施方式 的三极管的框架100的尺寸示意图。对比图3及图2可以看出，本实施方式的框架长度较传统的框架长度减少了 7.3mm。具体来说，传统的三极管的框架长 度从29.36mm减为本实施方式的22.06mm。
从理论上来说，框架100的长度越短，就越能节约材料。然而，如图4所 示，框架本体由于需要放置芯片200并用键合丝300连接芯片200及框架100, 因此本体110的长度不能轻易改变。本实施方式中，本体110的长度为8mm, 通过改变引脚120的长度来节约材料。如图2及图3所示，本实施方式的框架 引脚120的长度从传统的18.16mm减少为10.46mm。
另外，底筋140的宽度由3.2mm改进3.6mm,目的是为了加强框架100的 强度，防止在加工过程中框架变形(本实施方式中，每条底筋140连接25个框 架100)。由于底筋140的宽度增加，框架100的强度增强，在加工三极管10的 过程中，可以采用一次性切除中筋130、底筋140的方法，相对于传统的分开切 除中筋130与底筋140的方法，可以提高生产的效率。
进一步地，为了使用户在将三极管10的引脚120插入到电路板通孔的过程 中更加方便，将引脚的自由端的宽度逐渐缩小(如图3及图6所示)，即将引脚 120的自由端改为尖脚，利于插入较小的电路板通孔中。本实施方式中，引脚的 自由端的最小宽度为0.36mm。
如图5及图6所示，分别为传统的三极管与本实施方式的三极管的成品示 意图。本实施方式的三极管成本的引脚长度(利用塑封模具把芯片200、键合丝 300及部分框架100用塑封料，如环氧树脂，包封起来后外露的框架引脚的长度) 从传统的15mm缩短为7.5mm。在其他实施方式中三极管的引脚长度可以根据 实际产品的需要控制在5-8mm的范围内，公差控制在± 0.05mm的范围内。
上述实施方式中三极管10的框架100由29.36mm减至22.06mm,节约了制 作框架所用的铜材24.86%。框架引脚缩短后，减少了封装加工过程中的能源， 材料消耗，如降低了粘片、键合工艺中热能的消耗，减少了保护气体氮气、氢 气的使用量，以及电镀工艺中的锡的使用量等等。提高了用户的使用效率现 有的三极管是节能灯、电子镇流器、手机充电器等领域内的功率器件，其标准 短腿部长度为15mm,在实际使用中，并不需要这样的长度，在应用时，将三极 管插在线路板上浸锡焊接，热后将长出的腿部切去，既浪费铜材又浪费了锡，
5部分厂家为了节约锡，先切去一部分长腿，再插件浸锡，切齐，增加了一道工 序。由于引脚缩短，既减少了原材料及成品的重量，降低了运输成本，提高了 运输效率。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和 详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是， 对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以 做出若千变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型 专利的保护范围应以所附^又利要求为准。
权利要求1、一种三极管，包括芯片、框架、焊接在所述芯片及框架之间以电连接所述芯片及框架的键合丝、包裹在所述芯片及键合丝外以保护所述芯片的塑封料，其特征在于，所述三极管的引脚长度为5-8mm。
2、 根据权利要求1所述的三极管，其特征在于，所述三极管的引脚长度为 7.5mm。
3、 根据权利要求1所述的三极管，其特征在于，所述三极管的引脚的自由 端的宽度逐渐缩小。
4、 根据权利要求3所述的三极管，其特征在于，所述三极管的引脚的自由 端的最小宽度为0.36mm。
5、 根据权利要求1所述的三极管，其特征在于，制成所述三极管的框架的 引脚长度为10.46mm。
6、 根据权利要求l所述的三极管，其特征在于，制成所述三极管的框架的 底筋的宽度为3.6mm。
7、 根据权利要求6所述的三极管，其特征在于，所述三极管的框架的中筋 及底筋为一次性切除。
8、 根据权利要求1所述的三极管，其特征在于，制成所述三极管的框架的 长度为22.06mm。
专利摘要一种三极管，包括芯片、框架、焊接在所述芯片及框架之间以电连接所述芯片及框架的键合丝、包裹在所述芯片及键合丝外以保护所述芯片的塑封料，所述三极管的引脚长度为5-8mm。上述三极管通过缩短三极管引脚的长度，实现节约材料以降低物料成本，同时降低了产品的重量，使单个产品的运输费用降低。
文档编号H01L23/31GK201323195SQ200820213029
公开日2009年10月7日 申请日期2008年10月29日 优先权日2008年10月29日
发明者刘谋迪, 廖志强, 楠 谭 申请人:深圳市晶导电子有限公司