专利名称：一种双层sim卡连接器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型公开一种SIM卡连接器，特别是一种上下两层SIM卡平行排布 的双层SIM卡连接器。
背景技术：
随着手机行业的发展越来越快，手机的功能也越来越齐全，单SIM卡的手 机已经逐渐不能满足人们的要求，于是出现了双层SIM卡手机。目前，双层SIM 卡手机中的SIM卡连接器多采用双层平行并排设置的一体式连接器，现有技术 中双层SIM卡连接器的结构均为上底座和下底座两层结构，两层平行排布，每 层上分别嵌装有八个接线端子，其中，上底座内的八个接线端子的焊接端均排 布于SIM卡连接器的后端，下底座内的八个接线端子的焊接端均排布于SIM卡 连接器的前端。由于其结构的特点，产生了一些不可避免的缺陷，由于上底座 上的八个接线端子均排布在连接器的后端，就使得下底座后端被上底座内的接 线端子封住，下面的SIM卡在插拔的时候活动范围小，操作不便。 发明内容
针对上述提到的现有技术中的双层SIM卡连接器下底座后端被上底座内的 接线端子的焊接端封住，下面的SIM卡在插拔时活动范围小，操作不便的缺点， 本实用新型提供一种新的双层SIM卡连接器结构，其将上底座内嵌装的接线端 子的焊接端分别排布在连接器的左右两端，这样就使得SIM卡的活动空间较大， 在插拔时操作方便。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是 一种双层SIM卡连接器，包括上底座、下底座、上盖，上底座与下底座平行设置，上盖盖装在上底座上 方，上底座和下底座内各嵌装有八个接线端子，上底座内嵌装的接线端子的焊 接端分布在连接器的左右两侧。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括 所述的上底座内嵌装的接线端子的焊接端在连接器的左右两侧各排布四个。
所述的下底座内嵌装的接线端子的焊接端分布在连接器的前后两侧。 所述的下底座后端设有限位机构。
所述的下底座内嵌装的接线端子的焊接端在连接器的前后两侧各排布四个。
所述的下底座内嵌装的接线端子的焊接端分布在连接器的左右两侧。 所述的下底座内嵌装的接线端子的焊接端在连接器的左右两侧各排布四个。
所述的下底座内嵌装的接线端子的焊接端在上底座内嵌装的接线端子的焊 接端两侧各分布两个。
本实用新型的有益效果是本实用新型将上底座上的接线端子焊接端分列 排布在连接器两侧，使下SIM卡在插拔时的活动范围比较大，使用灵活方便。
下面将结合附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步说明。
图1为本实用新型实施例一完全分解结构示意图。
图2为本实用新型实施例一半分解结构示意图。 图3为本实用新型实施例一立体结构示意图。
4图4为本实用新型实施例一使用两张SIM卡结构示意图。
图5为本实用新型实施例一使用一张SIM卡结构示意图。
图6为本实用新型实施例二完全分解结构示意图。
图7为本实用新型实施例二半分解结构示意图。
图8为本实用新型实施例二立体结构示意图。
图9为本实用新型实施例二使用两张SIM卡结构示意图。
图10为本实用新型实施例二使用一张SIM卡结构示意图。
图11为本实用新型实施例一俯视结构示意图。
图12为本实用新型实施例三俯视结构示意图。
图13为本实用新型实施例二俯视结构示意图。
图14为本实用新型实施例四俯视结构示意图。
图15为本实用新型使用状态参考示意图。
图中，l-上盖，2-上底座，3-下底座，41-第一上接线端子，42-第二上接线 端子，43-第三上接线端子，44-第四上接线端子，45-第五上接线端子，46-第六 上接线端子，47-第七上接线端子，48-第八上接线端子，51-第一下接线端子， 52-第二下接线端子，53-第三下接线端子，54-第四下接线端子，55-第五下接线 端子，56~第六下接线端子，57-第七下接线端子，58-第八下接线端子，6-限位机 构，7-上SIM卡，8-下SIM卡。
具体实施方式
本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施 例相同或近似的，均在本实用新型保护范围之内。
本实用新型主要包括上盖1、上底座2、下底座3，上底座2和下底座3并排平行设置，上底座2下方设有定位突起，下底座3上方开有对应的凹槽，上 底座2上的突起设置在下底座3上的凹槽内，使其相对稳定。上底座2上盖装 有上盖l，上盖l侧面开有卡口，下底座3上设有相应的卡头，当上盖l盖装在 下底座3上后，卡头卡接再上盖1的卡口内，使上盖1与下底座3之间相对固 定。上底座2和下底座3内嵌装有接线端子。
下面将结合附图对接线端子结构进行具体说明，为了叙述和理解更加清楚、 明确，将SIM卡插入方向定义为本实用新型的前方，与其对立的一方为后方， 另外两个方向为左侧和右侧。
实施例一请参看附图l，第一上接线端子41、第二上接线端子42、第三 上接线端子43、第四上接线端子44、第五上接线端子45、第六上接线端子46、 第七上接线端子47、第八上接线端子48均呈"L"形，八个上接线端子分别嵌 装在上底座2内，第一上接线端子41、第二上接线端子42、第三上接线端子43、 第四上接线端子44的焊接端排布在本实用新型的右侧，第五上接线端子45、第 六上接线端子46、第七上接线端子47、第八上接线端子48的焊接端排布在本 实用新型的左侧，第一下接线端子51、第二下接线端子52、第三下接线端子53、 第四下接线端子54、第五下接线端子55、第六下接线端子56、第七下接线端子 57、第八下接线端子58均呈"L"形，八个下接线端子分别嵌装在下底座3内， 第一下接线端子51、第二下接线端子52、第七下接线端子57、第八下接线端子 58的焊接端排布在本实用新型的右侧，第三下接线端子53、第四下接线端子54、 第五下接线端子55、第六下接线端子56的焊接端排布在本实用新型的左侧，其 中第七下接线端子57、第八下接线端子58的焊接端排布在第一上接线端子41 的焊接端前方，第一下接线端子51、第二下接线端子52的焊接端排布在第四上接线端子44的焯接端后方，第五下接线端子55、第六下接线端子56的焊接端 排布在第八上接线端子48的焊接端前方，第三下接线端子53、第四下接线端子 54的焊接端排布第五上接线端子45的焊接端后方，从而形成本实用新型左右两 侧分别排布有八个接线端子的焊接端。接线端子嵌装后的结构请参看附图2，另 外附图3、附图4、附图5分别给出本实用新型组装后的结构，以及本实用新型 中插装两张SIM卡和一张SIM卡的结构。
实施例二请参看附图6，第一上接线端子41、第二上接线端子42、第三 上接线端子43、第四上接线端子44、第五上接线端子45、第六上接线端子46、 第七上接线端子47、第八上接线端子48均呈"L"形，八个上接线端子分别嵌 装在上底座2内，第一上接线端子41、第二上接线端子42、第三上接线端子43、 第四上接线端子44的焊接端排布在本实用新型的右侧，第五上接线端子45、第 六上接线端子46、第七上接线端子47、第八上接线端子48的焊接端排布在本 实用新型的左侧，其排布方式与结构和实施例一中的相同。第一下接线端子51、 第二下接线端子52、第三下接线端子53、第四下接线端子54、第五下接线端子 55、第六下接线端子56、第七下接线端子57、第八下接线端子58均呈"一" 形，八个下接线端子分别嵌装在下底座3内，第一下接线端子51、第二下接线 端子52、第三下接线端子53、第四下接线端子54 ,的焊接端排布在本实用新型 的后方，第五下接线端子55、第六下接线端子56、第七下接线端子57、第八下 接线端子58的焊接端排布在本实用新型的前方，形成本实用新型前后左右分别 排布有四个接线端子的焊接端。接线端子嵌装后的结构请参看附图7，另外附图 8、附图9、附图10分别给出本实用新型组装后的结构，以及本实用新型中插装 两张SIM卡和一张SIM卡的结构。实施例三请参看附图12，本实施例中，接线端子排布、底座设置以及底 座与上盖1之间的连接结构均与实施例一相同。另请参看附图li,实施例一中 下底座3后方设有限位机构6，当下SIM卡8插入下底座3内时，限位机构6 可限制下SIM卡8的插入深度，使其位置保持固定。本实施例中下底座3后方 不设限位机构6，当下SIM卡8插入下底座3内时，靠手机本身限制下SIM卡 8的插入深度，使其位置保持固定。
实施例四请参看附图14,本实施例中，接线端子排布、底座设置以及底 座与上盖1之间的连接结构均与实施例二相同。另请参看附图11，实施例二中 下底座3后方设有限位机构6，当下SIM卡8插入下底座3内时，限位机构6 可限制下SIM卡8的插入深度，使其位置保持固定。本实施例中下底座3后方 不设限位机构6，当下SIM卡8插入下底座3内时，靠手机本身限制下SIM卡 8的插入深度，使其位置保持固定。
本实用新型还有其他实施方式，如下底座3内嵌装的八个接线端子的焊接 端可全部排布本实用新型前方，或者接线端子的排布数目可对称的两侧不对应， 可一边多一边少等。
请参看附图15，附图15中给出本实用新型的使用状态参考图。
本实用新型可广泛应用于现有技术中的各种双层SIM卡手机中。
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权利要求1、一种双层SIM卡连接器，包括上底座、下底座、上盖，上底座与下底座平行设置，上盖盖装在上底座上方，上底座和下底座内各嵌装有八个接线端子，其特征是所述的上底座内嵌装的接线端子的焊接端分布在连接器的左右两侧。
2、 根据权利要求1所述的双层SIM卡连接器，其特征是所述的上底座内嵌装的接线端子的焊接端在连接器的左右两侧各排布四个。
3、 根据权利要求1或2所述的双层SIM卡连接器，其特征是所述的下底座内嵌装的接线端子的焊接端分布在连接器的前后两侧。
4、 根据权利要求1或2所述的双层SIM卡连接器，其特征是所述的下底座 后端设有限位机构。
5、 根据权利要求3所述的双层SIM卡连接器，其特征是所述的下底座后端 设有限位机构。
6、 根据权利要求3所述的双层SIM卡连接器，其特征是所述的下底座内嵌 装的接线端子的焊接端在连接器的前后两侧各排布四个。
7、 根据权利要求1或2所述的双层SIM卡连接器，其特征是所述的下底座 内嵌装的接线端子的焊接端分布在连接器的左右两侧。
8、 根据权利要求7所述的双层SIM卡连接器，其特征是所述的下底座内嵌 装的接线端子的焊接端在连接器的左右两侧各排布四个。
9、 根据权利要求8所述的双层SIM卡连接器，其特征是所述的下底座内嵌 装的接线端子的焊接端在上底座内嵌装的接线端子的焊接端两侧各分布 两个。
10、 根据权利要求8所述的双层SIM卡连接器，其特征是所述的下底座后端 设有限位机构。
专利摘要本实用新型公开一种上下两层SIM卡平行排布的双层SIM卡连接器，其包括上底座、下底座、上盖，上底座与下底座平行设置，上盖盖装在上底座上方，上底座和下底座内各嵌装有八个接线端子，上底座内嵌装的接线端子的焊接端分布在连接器的左右两侧。本实用新型将上底座上的接线端子焊接端分列排布在连接器两侧，使下SIM卡在插拔时的活动范围比较大，使用灵活方便。
文档编号H01R12/16GK201266695SQ20082021224
公开日2009年7月1日 申请日期2008年9月26日 优先权日2008年9月26日
发明者丁俊才, 汪世臣 申请人:深圳市长盈精密技术股份有限公司