专利名称：用于背光模块的发光二极管芯片封装结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管芯片的封装结构，尤其涉及一种用于背 光模块的发光二极管芯片封装结构。
背景技术：
请参阅图l所示，其是公知发光二极管的第一种利记博彩app的流程图。由 流程图中可知，公知发光二极管的第一种利记博彩app，其步骤包括首先，提 供多个封装完成的发光二极管，如步骤S800;接着，提供一条状棊板本体
(stripped substrate body)，其上具有一正极导电轨迹与一负极导电轨迹，如 步骤S802;最后，依次将每一个封装完成的发光二极管设置在该条状基板本 体上，并将每一个封装完成的发光二极管的正、负极端分别电性连接于该条 状基板本体的正、负极导电轨迹，如步骤S804。
然而，关于上述公知发光二极管的第一种利记博彩app，由于每一个封装完 成的发光二极管必须先从一整块发光二极管封装切割下来，然后再以表面粘 着技术(SMT)工艺，将每一个封装完成的发光二极管设置于该条状基板本 体上，因此无法有效縮短其工艺时间，再者，发光时，所述多个封装完成的 发光二极管之间会有暗带(darkband)现象存在，对于使用者视线仍然产生 不佳的效果。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种用于背光模块的发光二 极管芯片封装结构。本实用新型的发光二极管结构在发光时，形成一连续的 发光区域，而无亮度不均的情况发生，并且本实用新型是通过芯片直接封装 (Chip On Board, COB)工艺并利用压模(die mold)的方式，以使得本实 用新型可有效地縮短其工艺时间，而能进行大量生产。再者，本实用新型的 结构设计更适用于各种光源，诸如背光模块、装饰灯条、照明用灯、或是扫描器光源等应用，皆为本实用新型所应用的范围与产品。
为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种用 于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其包括 一基板单元、 一发光单元、 一胶体单元、以及一不透光单元。该发光单元是具有多个电性地设置于该基 板单元上的发光二极管芯片。该胶体单元是具有多个分别覆盖于所述多个发 光二极管芯片上的胶体。该不透光单元是具有多个分别形成于该基板单元上 的不透光框体，并且每两个不透光框体分别形成于每一个胶体的两侧。
因此，本实用新型的发光二极管结构在发光时，形成一连续的发光区域， 而无亮度不均的情况发生。并且，本实用新型通过芯片直接封装工艺并利用 压模的方式，使得本实用新型可有效地縮短其工艺时间，而能进行大量生产。
为了能更进一步了解本实用新型为形成预定目的所采取的技术、手段及 功效，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，相信本实用新型的目 的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而附仅提供参考与说 明用，并非用来对本实用新型加以限制。
图1为公知发光二极管的第一种利记博彩app的流程图； 图2a至图2e分别为根据本实用新型的封装结构的第一实施例的封装流 程立体示意图2A至图2E分别为根据本实用新型的封装结构的第一实施例的封装流 程剖面示意图3为根据本实用新型的发光二极管芯片通过覆晶(flip-chip)的方式 形成电性连接的示意图4A为根据本实用新型的第一实施例的封装结构应用于背光模块的侧 视示意图4B为图4A的B —B剖面示意图5a至图5b分别为根据本实用新型的封装结构的第二实施例的部分封 装流程立体示意图；以及
图5A至图5B分别为根据本实用新型的封装结构的第二实施例的部分封 装流程剖面示意图。并且，上述附图中的附图标记说明如下: 1基板单元
1 0基板本体
1 0 A金属层 1 0 B电木层 1 1正极导电轨迹 1 2负极导电轨迹 1 '基板单元
1 1'正极导电轨迹
1 2'负极导电轨迹
2纵向发光二极管芯片排
2 0发光二极管芯片 2 0 1正极端
2 0 2负极端
2 0'发光二极管芯片
2 0 1'正极端
2 0 2'负极端 3条状荧光胶体
3 0荧光胶体 4条状不透光框体
4 0不透光框体 4'条状不透光框体
4 0'不透光框体 5反射板 6导光板 S投射光 W导线 B锡球
M l第一模具单元
M 1 1第一上模具M 1 1 0第一通道
M 1 2第一下模具 M2第二模具单元
M 2 1第二上模具
M 2 1 0第二通道
M 2 2第二下模具 M 2 '第二模具单元
M 2 1 '第二上模具
M 2 1 0'第二通道
M 2 2'第二下模具 L 1光棒 L 2光棒
具体实施方式
请参阅图2a至图2e、及图2A至图2E所示，本实用新型的第一实施例 是提供一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构的利记博彩app，其包括下 列步骤
首先，请结合图2a及图2A所示，提供一基板单元l，其具有一基板本 体l 0、以及分别形成于该基板本体1 Q上的多个正极导电轨迹l l与多个 负极导电轨迹l 2，如步骤S100。
其中，该基板本体l 0包括一金属层1 0A以及一成形在该金属层1 0 A上的电木层(bakelite layer) 1 Q B (如图2a及图2A所示)。根据不同 的设计需求，该基板单元l O可以是一印刷电路板、 一软基板、 一铝基板、 一陶瓷基板、或一铜基板。此外，该正、负极导电轨迹l 1、 1 2可以采用 铝线路或银线路，并且该正、负极导电轨迹l 1、 1 2的布局(layout)可 以随着不同的需要而有所改变。
接着，请结合图2b及图2B所示，通过矩阵(matrix)的方式，分别设 置多个发光二极管芯片2 0于该基板本体1 0上，以形成多排纵向发光二极 管芯片排2，其中每一个发光二极管芯片2 O是具有分别电性连接于该基板 单元的正、负极导电轨迹l 1、 1 2的一正极端2 0 l与一负极端2 0 2，如步骤S102。
此外，相对于本实用新型的第一实施例而言，每一个发光二极管芯片2 0的正、负极端2 0 1、 2 0 2是通过两相对应的导线W并以打线 (wire-bounding)的方式，以与该基板单元1的正、负极导电轨迹l 1、 1 2产生电性连接。再者，每一排纵向发光二极管芯片排2以一直线的排列方 式设置于该基板单元1的基板本体1 0上，并且每一个发光二极管芯片2 0 可以是一蓝色发光二极管芯片或一可产生白光的发光二极管芯片组，例如由 红色、绿色、蓝色三种发光二极管芯片所组成的发光二极管芯片组。
当然，上述多个发光二极管芯片2 O的电性连接方式并非用以限定本实 用新型，例如请参阅图3所示(本实用新型发光二极管芯片通过覆晶的方 式形成电性连接的示意图)，每一个发光二极管芯片2 0'的正、负极端2 0 l'、 2 0 2'是通过多个相对应的锡球B并以覆晶(flip-chip)的方式，以与 该基板单元l'的正、负极导电轨迹l l'、 1 2'产生电性连接。另外，依据 不同的设计需求，所述多个发光二极管芯片(图未示)的正、负极端是可以 以串联(parallel)、并联(serial)、或串联加并联(parallel/serial)的方式， 与该基板单元(图未示)的正、负极导电轨迹产生电性连接。
然后，请结合图2c及图2C所示，通过一第一模具单元M1，将多条条 状荧光胶体3分别纵向地(longitudinally)覆盖在每一排纵向发光二极管芯 片排2上，如步骤S104。当然，本实用新型也可使用条状透明胶体来取代条 状荧光胶体。本实用新型如果使用条状荧光胶体，则所述多个发光二极管为 蓝色发光二极管芯片；如果本实用新型使用条状透明胶体，则所述多个发光 二极管为一可产生白光的发光二极管芯片组，例如由红色、绿色、蓝色三种 发光二极管芯片所组成的发光二极管芯片组。
其中，该第一模具单元M1由一第一上模具M1 1以及一用于承载该基 板本体l 0的第一下模具M1 2所组成，并且该第一上模具M1 l具有多条 相对应所述多个纵向发光二极管芯片排2的第一通道M110。
此外，所述多个第一通道M1 1 0的高度以及宽度是与所述多个条状荧 光胶体3的高度以及宽度相同。再者，每一条条状荧光胶体3可根据不同的 使用需求，而选择为由一硅胶与一荧光粉所混合形成的荧光胶体、或由一 环氧树脂与一荧光粉所混合形成的荧光胶体。然后，请结合图2d及图2D所示，通过一第二模具单元M2，将多条条 状不透光框体4分别形成于该基板本体1 0上，并且每二条条状不透光框体 4是分别形成于每一条条状荧光胶体3的两侧，如步骤S106。其中，该第二 模具单元M 2由一第二上模具M 2 1以及一用于承载该基板本体1 Q的第 二下模具M2 2所组成，并且该第二上模具M2具有多条相对应所述多个条 状不透光框体4的第二通道M2 1 0，此外每一个第二通道M2 1 0的高度 是与每一条相对应条状荧光胶体3的高度相同。
最后，请再参阅图2d，并结合图2e及图2E所示，沿着每两个纵向发光 二极管芯片2 0之间，横向地(transversely)切割所述多个条状荧光胶体3 、 所述多个条状不透光框体4、以及该基板本体l Q，以形成多条光棒L1， 其中每一条光棒L1具有多个彼此分开地分别覆盖于每一个发光二极管芯 片2 Q上的荧光胶体3 Q以及多个彼此分开地分别形成(紧靠)于每一个荧 光胶体3 G的两侧的不透光框体4 0 ，如步骤S108，其中该荧光胶体3 0及 该不透光框体4 0的纵向宽度介于0.3毫米(mm)以下(例如0.01-0.3毫 米)之间。
请参阅图4A及图4B所示，其分别为本实用新型第一实施例的封装结构 应用于背光模块的侧视示意图及图4A的B — B剖面示意图。由图中可知， 本实用新型第一实施例的利记博彩app更进一步包括纵向地设置两个反射板 (reflective board) 5于该基板本体1 0的两侧，并且将一导光板6设置于所 述多个发光二极管2 0的上方，即步骤S110。因此，通过该两个反射板5及 所述多个不透光框体4 Q的配合，以使得所述多个发光二极管2 Q所产生的 投射光S朝一预定方向导引，并且通过该两个反射板5及所述多个不透光框 体4 0的配合所导引出的投射光S是投射至该导光板6而被该导光板6所接收。
请参阅图5a至图5b、及图5A至图5B所示，第二实施例前面的步骤(可 视为步骤S200至S204)是与第一实施例的步骤S100至S104相同。也就是， 步骤S200是等同于第一实施例的图3a及图2A的示意图说明；步骤S202是 等同于第一实施例的图2b及图2B的示意图说明；步骤S204是等同于第一 实施例的图2c及图2C的示意图说明。
再者，在步骤S204之后，本实用新型的第二实施例更进一步包括首先，请参阅图5a及图5A所示，通过一第二模具单元M 2'，将多条条状不透 光框体4 '分别形成于该基板本体1 Q上，并且每一条条状不透光框体4 '系分 别形成于每两条条状荧光胶体3之间，如步骤S206，另外其中两条条状不透 光框体4'是形成于最外侧的条状荧光胶体3的外侧端。其中，该第二模具单 元M2'是由一第二上模具M2 l'以及一用于承载该基板本体l 0的第二下 模具M 2 2 '所组成，并且该第二上模具M 2 '是具有多条相对应所述多个条状 不透光框体4 '的第二通道M 2 10'。
此外，请参阅图5b及图5B所示，沿着每两个纵向发光二极管芯片2 0 之间，横向地(transversely)切割所述多个条状荧光胶体3 、所述多个条状 不透光框体4'、以及该基板本体l Q，以形成多条光棒L2，其中每一条光 棒L 2是具有多个彼此分开地分别覆盖于每一个发光二极管芯片2 0上的 荧光胶体3 Q及多个彼此分开地分别形成于每两个荧光胶体3 Q之间的不 透光框体4 0'，如步骤S208。
综上所述，本实用新型的发光二极管结构于发光时，形成一连续的发光 区域，而无亮度不均的情况发生，并且本实用新型系通过芯片直接封装(Chip On Board, COB)工艺并利用压模(die mold)的方式，以使得本实用新型 可有效地縮短其工艺时间，而能进行大量生产，再者，本实用新型的结构设 计更适用于各种光源，诸如背光模块、装饰灯条、照明用灯、或是扫描器光 源等应用，皆为本实用新型所应用的范围与产品。
以上所述，仅为本实用新型最佳之一的具体实施例的详细说明与附图， 本实用新型的特征并不局限于此，并非用以限制本实用新型，本实用新型的 所有范围应以下述的申请专利范围为准，凡合于本实用新型权利要求的精神 与其类似变化的实施例，皆应包含于本实用新型的保护范围中，任何本领域 普通技术人员在本实用新型的领域内，可轻易想到地变化或修饰皆可涵盖在 在本申请的保护范围内。
权利要求1. 一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括一基板单元，其具有一基板本体、以及分别形成于该基板本体上的一正极导电轨迹与一负极导电轨迹；一发光单元，其具有多个电性地设置于该基板本体上的发光二极管芯片，其中每一个发光二极管芯片是具有分别电性连接于该基板单元的正、负极导电轨迹的一正极端与一负极端；一胶体单元，其具有多个分别覆盖于所述多个发光二极管芯片上的胶体；以及一不透光单元，其具有多个分别形成于该基板本体上的不透光框体，并且每两个不透光框体是分别形成于每一个胶体的两侧。
2. 如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特 征在于该基板单元是为一印刷电路板、 一软基板、 一铝基板、 一陶瓷基板、 或一铜棊板。
3. 如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特 征在于该基板本体包括一金属层及一成形在该金属层上的电木层。
4. 如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特 征在于每一个胶体为一由硅胶与荧光粉混合而成或由环氧树脂与荧光粉混 合而成的荧光胶体。
5. 如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特 征在于每一个不透光框体形成并填充于每两个胶体之间。
6. 如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特 征在于:每一个胶体及每一个不透光框体的纵向宽度介于0.01-0.3毫米之间。
7. 如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特 征在于，更进一步包括两个反射板，其分别纵向地设置于该基板本体的两 侧，并且通过该两个反射板以及所述多个不透光框体的配合，以使得所述多 个发光二极管所产生的投射光朝一预定方向导引。
8. 如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特 征在于，更进一步包括 一导光板，其设置于所述多个发光二极管的上方， 以用于接收通过该两个反射板及所述多个不透光框体的配合所导引出的投射光。
9. 如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其特 征在于所述多个不透光框体彼此分开地分别紧靠于每一个胶体的两侧。
10. 如权利要求1所述的用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其 特征在于每一个不透光框体形成于每两个胶体之间。
专利摘要一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构，其包括一基板单元、一发光单元、一胶体单元、以及一不透光单元。该发光单元具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片。该胶体单元具有多个分别覆盖于所述多个发光二极管芯片上的胶体。该不透光单元具有多个分别形成于该基板单元上的不透光框体，并且每两个不透光框体分别形成于每一个胶体的两侧。本实用新型的发光二极管结构在发光时，形成一连续的发光区域，而无亮度不均的情况发生，并且通过芯片直接封装工艺并利用压模的方式，以使得本实用新型可有效地缩短其工艺时间，而能进行大量生产。
文档编号H01L23/31GK201226357SQ200820125479
公开日2009年4月22日 申请日期2008年7月8日 优先权日2008年7月8日
发明者吴文逵, 巫世裕, 汪秉龙 申请人:宏齐科技股份有限公司