专利名称：芯片连接座的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种连接座，特别是涉及一种用以电性连接芯片的芯片连接座。
背景技术：
随着互联网(Intemet)的快速发展及普及，现今已然进入了网络时 代，而在网络中具有中转枢纽作用的服务器，其发展势头更是突飞猛 进，性能急速提升。
以服务器内的中央处理器(CPU)为例，其不仅在处理性能上大幅提 升，且其核心架构也不断更新，从传统架构发展至目前的双核心，乃 至将来的四核心等；而且，服务器内的硬件结构及相关安装结构也大 幅更新，例如传统芯片具有接脚而现行芯片则无接脚，因当拆装芯 片时，芯片接脚易折断，所以，若将接脚设于连接座上，即使接脚损坏，芯片仍可继续使用。
请参阅图1，提供一个现有服务器主机板上的芯片连接座 l(Socket)，在芯片连接座1上延伸出弧形接脚10，且该接脚IO上端具 有圆弧状的连接部100，用以电性连接芯片2，而该接脚10下端则电 性相连芯片连接座1下的主机板(未图示)，构成芯片2与主机板的电性 通路。由此，当拆装芯片2时，即使接脚10因受力过大而折断，芯片 2仍可继续使用而不需报废。
但是，由于该芯片连接座1上的接脚10为钩状，因此当拆装芯片 2时，需顺着接脚10倾斜方向A，若以反方向拆装，容易触钩到接脚 10的连接部100，而造成其变形或断裂等，再者，当设置芯片2于芯 片连接座1上时，芯片2将有短路、烧毁的问题。而且，该斜向的钩 状接脚10，由于上下两端受力不均，长期使用下，容易因一端的弹力 下降而使接脚10变形，进而无法连接芯片2。
综上所述，如何设计一种避免现有技术缺陷的芯片连接座，实为
目前亟待解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种防止接 脚变形的芯片连接座。
为达到上述的目的及其他目的，本实用新型提供一种芯片连接座， 用以电性连接芯片，包括座体以及多个接脚，该座体具有一底面及 相对的顶面，该顶面具有多个穿孔；各该接脚接设在该座体的底面，
且分别垂直向上穿过所对应的各该穿孔而外露于该座体，各该接脚具 有外露于座体顶面的连接端及位于座体内的弹性部，各该连接端用以 电性连接芯片。
前述的芯片连接座中，以弹性部位于座体内为基本需求，该穿孔
的孔径可小于弹性部的轴向的宽度；其中，该弹性部可呈波浪形或螺 旋形，也可以为其他型式，并无特定限制。
此外，前述的芯片连接座中，以连接端用以电性连接芯片为基本 需求，该连接端可为球体或椭圆球体，也可以为其他型式，并无特定 限制。
由上可知，本实用新型的芯片连接座是使固定于底面的接脚垂直 穿出穿孔，以露出连接端供电性连接芯片，因接脚采用垂直设置，且 该接脚中间设有弹性部，故不易弯曲；相比于现有技术，当拆装芯片 时，因芯片的运动方向为接脚的延展方向，可避免芯片弯折接脚而造 成接脚变形，有效达到防止接脚变形的目的。
图1为现有芯片连接座的剖面示意图。
1图2为本实用新型芯片连接座一实施例应用于连接芯片的剖面示 意图。
图3为图2中芯片连接座及芯片的立体示意图。
主要元件符号说明-1 芯片连接座10 接脚
100 连接部
2、4 芯片
3芯片连接座
30 座体
30a 顶面
30b 底面
300 穿孔
31 接脚
310 弹性部
311 连接端
A方向
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型也可以通过其他不同的具体实例加以施行或应用， 本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的精神下进行各种修饰与更改。
请参阅图2以及图3，本实用新型提供一种芯片连接座3，用以电性连接芯片4，所述的芯片连接座3设于例如服务器的主机板的电子装置(未图示)上，用以连接如CPU、南桥、北桥等的芯片4，其中，该芯片4为无接脚式芯片，以适用于该芯片连接座3。该芯片连接座3包括: 座体30以及多个接脚31。
在本实施例中，该座体30设置于电子装置(未图示)上，具有一底 面30b及相对的顶面30a，该底面30b接设至在电子装置上，而该顶面30a具有多个穿孔300;该芯片4安放至座体30的顶面30a，以使该顶面30a的穿孔300供各该接脚31电性连接至芯片4。
所述的各该接脚31是以例如焊接等固定方式而接设在座体30的底面30b，以电性连接电子装置，而构成芯片4与电子装置的电性通路; 但是，关于此类技术为业界所周知，故不再赘述，特此述明。
各该接脚31分别垂直向上穿过所对应的各该穿孔300而外露于座体30;各该接脚31具有外露于座体30顶面的连接端311及位于座体30内的弹性部310。各该连接端311用以电性连接芯片4，且各该连接端311为球体，在其他实施例中，也可以为椭圆球体。
各该弹性部310位于座体30的顶面30a与底面30b之间，且各该弹性部310的轴向的宽度大于穿孔300的孔径，并略大于接脚31上其它部分的宽度，以限制接脚31于垂直方向的运动范围，由此，当芯片4受到震动时，各该接脚31依然保持与芯片4相连，使芯片4得以维持运行。
在本实施例中，各该弹性部310为波浪形的曲段，即绕折于接脚31中段；但是，各该弹性部310也可以为如弹簧般的螺旋状，或具有弹性伸縮的能力的等效结构即可，并非以上述为限。
本实用新型芯片连接座3通过接脚31垂直向上穿过穿孔300而外露于座体30，当拆装芯片4时，因芯片4的运动方向为上下垂直方向，即接脚31的延展方向，故，避免芯片4弯折接脚31而造成接脚31变形；而且，通过该接脚31的连接端3U为球体，使该连接端311的外表面呈光滑，当拆装芯片4时，芯片4将不会弯折接脚31。
综上所述，本实用新型的芯片连接座因接脚为垂直设置，且中间设有弹性部，所以不易弯曲，且不受芯片拆装的方向而有接脚弯折的疑虑，有效达到防止接脚变形的目的。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本实用新型的权利保护范围，应以权利要求书的范围为依据。
权利要求1、一种芯片连接座，用以电性连接芯片，其特征在于，包括座体，具有一底面及相对的顶面，该顶面具有多个穿孔；以及多个接脚，接设在该座体的底面，且分别垂直向上穿过所对应的各该穿孔而外露于该座体，各该接脚具有外露于该座体顶面的连接端及位于该座体内的弹性部，各该连接端用以电性连接该芯片。
2、 根据权利要求1所述的芯片连接座，其特征在于该弹性部呈 波浪形。
3、 根据权利要求1所述的芯片连接座，其特征在于该弹性部呈 螺旋形。
4、 根据权利要求1所述的芯片连接座，其特征在于该穿孔的孔 径小于该弹性部的轴向的宽度。
5、 根据权利要求1所述的芯片连接座，其特征在于该连接端为 球体或椭圆球体。
专利摘要一种芯片连接座，包括座体以及多个接脚，该座体具有一底面及相对的顶面，该顶面具有多个穿孔，各该接脚接设在座体的底面，且分别垂直向上穿过所对应的各穿孔而外露于座体，各该接脚具有电性连接芯片的连接端及位于座体内的弹性部。因接脚为垂直设置，故不易弯曲，且该接脚中间设有弹性部，当拆装芯片时，因芯片的运动方向为上下垂直方向，可避免芯片弯折接脚而造成接脚变形，有效达到防止接脚变形的目的。
文档编号H01R13/24GK201181797SQ200820057060
公开日2009年1月14日 申请日期2008年4月9日 优先权日2008年4月9日
发明者罗梓桂, 陈志丰 申请人:英业达科技有限公司;英业达股份有限公司