专利名称：导热结构的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种导热结构，尤指一种应用于电子产品的导热结构。
背景技术：
随着科技的发展，电子产品以及电子元件越朝轻薄短小的制作上发展，相 对上其散热问题格外显得特别重要，散热问题不仅会影响电子产品或电子元件 的内部的运作，更会影响电子产品或电子元件的使用寿命，因此，散热问题一 直为现今科技产业界所探讨的话题，也为科技产业界所存在且欲解决的问题。
一般的电子产品，例如工业电脑，其内部是设有一发热元件、 一散热板以 及 一 导热结构，所述的导热结构是位于所述的发热元件以及所述的散热板之间 且其底面抵接所述的发热元件，而顶面则抵接所述的散热板，以将所述的发热
元件所产生的热能，经由所述的导热结构传导至所述的散热板而进行散热；其 中，因所述的工业电脑在设计上可设计为具有多种不同规格的机型，故将造成 所述的发热元件与所述的散热板之间间距的改变(或因机型设计公差上的关系而 导致所述的发热元件与所述的散热板的间距离的改变)，因此必须针对各式机型 量身订作出不同的所述的导热结构。
前述所述的导热结构，主要是由铜材或铝材所制成的一导热块所组成，而 所述的导热块一旦依照所述的发热元件与所述的散热板之间的间距设计成成品 后，即无法再适用于不同机型的工业电脑及其间距改变的场合上；更甚者，任 何电子产品以及产品在制造上难免都会存在有些许的公差，故所述的导热块并 无法有效地配合其间距公差作微调，当所述的导热块的尺寸太大时将无法配合 使用，太小时又会造成间隙而影响其热传效果。
有鉴于此，本实用新型设计人是改善并解决上述的缺失，乃特潜心研究并 配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
发明内容
有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种导热结构，凭借第一、第二导热 块以及弹性元件的设计，以使所述的第一、第二导热块可在发热元件以及散热 板之间作高度差的自由调整，而使所述的第一、第二导热块可分别紧密抵接在 所述的发热元件以及所述的散热板上，并将所述的发热元件所产生的热能有效 地传导至所述的散热板中，以提升所述的导热结构的热传导效率。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案包括
一种导热结构，其特征是包括
一座体；
一第一导热块，设置在所述的座体上，所述的第一导热块具有一第一斜面 以及一固定槽；
一第二导热块，具有一第二斜面以及一卡槽，所述的第二斜面是滑设在所
述的第一斜面上；以及
一弹性元件，是具有一 固定端以及形成在所述的固定端的一侧的一扣合端， 所述的固定端是固定在所述的固定槽内，而所述的扣合端则卡扣在所述的卡槽 内。
为实现上述目的，本实用新型釆用的技术方案还包括
一种导热结构，其特征是包括
一座体；
一第一导热块，设置在所述的座体上，所述的第一导热块具有一第一斜面 以及穿设所述的第 一斜面的 一 固定孔；
一第二导热块，具有一第二斜面以及与所述的固定孔对应设置的 一限位槽, 所述的第二斜面是滑设在所述的第一斜面上；
一固定元件，是穿设所述的限位槽与所述的固定孔而固定在所述的第一导 热块上；以及
一弹性体，是具有一抵接端以及形成在所述的抵接端另一端的一压缩端， 所述的抵接端是抵接在所述的限位槽内，而所述的压缩端则固定在所述的固定 元件上。
为实现上述目的，本实用新型釆用的技术方案还包括
一种导热结构，其特征是包括
一座体；
一第一导热块，设置在所述的座体上，所述的第一导热块具有一第一斜面
以及一固定槽；
一第二导热块，具有一第二斜面以及一卡槽，所述的第二斜面是滑设在所
述的第一斜面上；以及
多个弹性件，各所述的弹性件是具有一固定端以及形成在所述的固定端的 一侧的一扣合端，所述的固定端是固定在所述的固定槽内，而所述的扣合端则 卡扣在所述的卡槽内。
为实现上述目的，本实用新型釆用的技术方案还包括
一种导热结构，其特征是包括
一座体；
一第一导热块，设置在所述的座体上，所述的第一导热块具有一第一斜面 以及一固定槽；
一第二导热块，具有一第二斜面以及一卡槽，所述的第二斜面是滑设在所
述的第一斜面上；以及
一弹性元件，是具有一 固定端以及形成在所述的固定端的 一侧的一扣合端, 所述的固定端是固定在所述的卡槽内，而所述的扣合端则卡扣在所述的固定槽 内。
因此，凭借本实用新型导热结构，可解决现有技术因发热元件与散热板之 间的间距设计的公差所导致的导热块接触不良，而影响导热块的热传导效率的 种种缺失，以在提供具有提升热传导效率的效果，实具极高的产业利用价值。
图1是本实用新型的立体分解示意图； 图2是本实用新型的立体组合示意图； 图3是本实用新型的使用状态图(一)； 图4是本实用新型的使用状态图(二)； 图5是本实用新型的使用状态图(三)； 图6是本实用新型的第二实施例图； 图7是本实用新型的第三实施例图； 图8是本实用新型的第四实施例图； 图9是本实用新型的第五实施例图； 图IO是本实用新型的第六实施例图11是本实用新型的第七实施例图； 图12是图11的使用状态图(一)； 图13是图11的使用状态图(二)。
附图标记说明10-座体；ll-穿孔；12-定位件；20-第一导热块；21-第一斜 面；22、 22，、 22，，-固定槽；24-固定孔；30-第二导热块；31-第二斜面；32、 32，、 32"-卡槽;33-顶接部;34-穿槽;35-限位槽;36-抵接部;40-弹性元件;41、 41，— 固定端；42、 42，-扣合端；43-扭力弹簧；44、 44，-弹性件；50-固定元件；60-弹 性体；61-抵接端；62-压缩端；70-电子产品；71-框架；72-散热板；73-主机板； 74-发热元件；75-开孔。
具体实施方式
有以下的实施例是进一步详细说明本实用新型的观点，但非以任何观点限 制本实用新型的范畴。
第一实施例
请参阅第一、第二以及图5，本实用新型导热结构，是装设在一电子产品 70中，所述的电子产品70包含有一框架71、位于所述的框架71上方的一散热 板72、设在所述的框架71上的一主机板73以及位于所述的主才几板73上的一发 热元件74，所述的导热结构是由一座体10、 一第一导热块20、 一第二导热块 30、以及一弹性元件40所构成。
所述的座体10是贴设在所述的发热元件74上，而所述的座体10包含有多 个的穿孔ll,所述的穿孔11是用来供所对应的多个定位件12的穿设，所述的 定位件12是可为一插销或一螺栓，且所述的座体10的形状是可为呈L字型者； 其中，所述的座体IO形状的设计，可依照所述的发热元件74的数量以及配置 位置而予以设计为不同的形状，并可适用于更多所述的发热元件74的导热，以 符合导热的经济效益。
所述的第一导热块20设置在所述的座体IO上，其中，所述的第一导热块 20是可与所述的座体10—体成型者或可将所述的第一导热块20与所述的座体 IO分别成型，再予以组合者，所述的第一导热块20具有一第一斜面21以及位 于所述的第一斜面21的一侧的一固定槽22,所述的第一斜面21与所述的座体 10的夹角可为介于0至90度间的角度，在本实施例中所述的第一斜面21与所述的座体IO的夹角较佳为45度，以使相同体积的所述的第一导热块20有较大 的所述的第一斜面21面积，而增加其热传导的面积，其中，所述的第一导热块 20是可为一梯形体或三角体的导热块，另所述的固定槽22的断面是可呈一U 字型。
所述的第二导热块30是抵接在所述的散热板72上，所述的第二导热块30 具有一第二斜面31以及位于所述的第二斜面31的一侧的一卡槽32,所述的第 二斜面31是滑设在所述的第一斜面21上，以使所述的第一导热块20、所述的 第二导热块30相对彼此滑动而可产生上下移动的位移，其中，所述的第二导热 块30是可为一梯形体或三角体的导热块，而所述的卡槽32的断面是可呈一U 字型或圆形。
所述的弹性元件40是具有一固定端41以及分别形成在所述的固定端41两 端的一扣合端42,所述的固定端41是固定在所述的固定槽22内，而所述的扣 合端42则卡扣在所述的卡槽32内，另所述的弹性元件40是可为一弹片。
但是，值得注意的是，前述的所述的电子产品70是可为一工业电脑、桌上 型电脑、笔记型电脑或伺服器等，而所述的发热元件74是可为一 CPU、半导体 封装件、晶片或其他具有产生高热而需散热的电子元件，再者，所述的散热板 72是可为一散热鳍片、热管、金属壳体或以所述的金属壳体结合所述的热管以 及所述的散热鳍片。
欲装设本实用新型至所述的电子产品70内时，请参阅图3至图5，首先将 固定有所述的第一导热块20的所述的座体10贴设在所述的发热元件74上，并 凭借所述的定位件12穿越所述的穿孔11以及位于所述的主机板73上的多个开 孔75,以将所述的座体10固定在所述的主才几板73上，此时，再将所述的弹性 元件40的所述的扣合端42卡扣在所述的卡槽32内，并使所述的第一、第二导 热块20、 30的所述的第一、第二斜面21、 31相互接触，并将所述的弹性元件 40的所述的固定端41容设在所述的固定槽22内，以使所述的第二导热块30设 置在所述的笫一导热块20上，此时，若按压所述的第二导热块30上的一顶接 部33,可使所述的第二导热块30在所述的第一导热块20上滑动而产生上下的 位移，以调整增加或减少所述的顶接部33至所述的座体10间的距离，最后再 将所述的散热板72结合在所述的框架71上，以使所述的散热板72紧密抵接所 述的第二导热块30的所述的顶接部33。
因此，如此所述的第一、第二导热块20、 30以及所述的弹性元件40的设
计，以使所述的第一、第二导热块20、 30可在所述的发热元件74以及所述的 散热板72之间作高度差的自由调整，而使所述的第一、第二导热块20、 30可 分别紧密抵接在所述的发热元件74以及所述的散热板72上，并将所述的发热 元件74所产生的热能有效地传导至所述的散热板72中，以提升本实用新型导 热结构的热传导效率。
第二实施例
请参阅图6,本实施例与第一实施例的差别在于所述的弹性元件40是一扭 力弹簧43,以提供较佳的弹力，而使本实用新型导热结构可紧密地抵接在所述 的发热元件74以及所述的散热板72之间，以有效地将所述的发热元件74所产 生的热能传导至所述的散热板72中。
第三实施例
请参阅图7,本实施例与第一实施例的差别在于所述的弹性元件40是可拆 为二弹性件44、 44，，其中一所述的弹性件44的所述的固定端41，内是形成有一 螺孔，另一所述的弹性件44，的所述的固定端41，上则形成有一螺牙，并以所述 的螺牙螺合在所述的螺孔中，而可将其两者再予以组合者；其可达到的效果与 第一实施例相同者，而为本实用新型的另一实施态样。
第四实施例
请参阅图8，本实施例与第一实施例的差别在于所述的固定槽22，以及所述 的卡槽32，分别为穿设所述的第一导热块20、所述的第二导热块30的圆形穿槽， 而所述的弹性元件40可分段为二弹性件44，且所述的弹性件44是具有一固定 端41，以及形成在所述的固定端41，的一侧的一扣合端42，，并将所述的固定端 41，、所述的扣合端42，穿设在所述的固定槽22，、所述的卡槽32，中，以使所述 的第二导热块30设置在所述的第一导热块20上，其可达到的效果也同在第一 实施例。
第五实施例
请参阅图9,本实施例与第四实施例的差别在于所述的固定槽22，，以及所述 的卡槽32"是分别为开设在所述的第一导热块20、所述的第二导热块30的U字
型开槽，其相同具有第一实施例的效果。
第六实施例
请参阅图10,本实施例与第一实施例的差别在于可将所述的弹性元件40前 后反向设置，以所述的弹性元件40的所述的固定端41固定在所述的卡槽32内， 而其所述的扣合端42则卡扣在所述的固定槽22内，也达同样的固定效果。
第七实施例
请参阅图11，本实用新型导热结构，是装设在一发热元件74以及一散热板 72之间，所述的导热结构是由一座体10、 一第一导热块20、 一第二导热块30、 一固定元件50以及一弹性体60所构成。
所述的座体10是贴设在所述的发热元件74上，而所述的座体10包含有多 个的穿孔11,所述的穿孔11是用来供所对应的多个定位件12的穿设。
所述的第一导热块20设置在所述的座体IO上，其中，所述的第一导热块 20是可与所述的座体10 —体成型者或可将所述的第一导热块20与所述的座体 IO分别成型，再予以组合者，所述的第一导热块20具有一第一斜面21以及穿 设所述的第一斜面21的一固定孔24;其中，所述的固定孔24是可为一螺孔。
所述的第二导热块30是抵接在所述的散热板72上，所述的第二导热块30 具有一第二斜面31、穿设所述的第二斜面31并与所述的固定孔24对应设置的 一穿槽34、以及穿设所述的第二导热块30的一侧面并与所述的穿槽34以及所 述的固定孔24对应设置的一限位槽35，所述的第二斜面31是滑设在所述的第 一斜面21上；其中，所述的限位槽35以及所述的穿槽34的形状是可呈长条状。
所述的固定元件50是穿设所述的限位槽35与所述的固定孔24而固定在所 述的第一导热块20上；其中，所述的固定元件50是可为一螺栓。
所述的弹性体60是具有一抵接端61以及形成在所述的抵接端61另一端的 一压缩端62，所述的抵接端61是抵接在所述的限位槽35内，而所述的压缩端 62则固定在所述的固定元件50上；其中，所述的弹性体60是可为一压缩弹簧。
使用本实用新型时，请参阅图12以及图13,首先使所述的第一、第二导热 块30的所述的第一、第二斜面31相接触，并调整所述的第一导热块20在所述 的第二导热块30上的滑动位移，以使所述的第一导热块20上的所述的固定孔 24对应于所述的第二导热块30上的所述的穿槽34、所述的限位槽35，再将所
述的弹性体60套接在所述的固定元件50上，并将已套接所述的弹性体60的所 述的固定元件50经由所述的限位槽35、所述的穿槽34而锁固在所述的固定孔 24中，以将所述的第二导热块30设置在所述的第一导热块20上，并凭借所述 的弹性体60对所迷的第二导热块30所提供的弹力，可使受力的所述的第二导 热块30在所述的第一导热块20上作上下滑动位移的调整；因此，其可达到的 效果与前述的实施例相同，而为本实用新型的又一实施态样。
以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技 术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修 改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种导热结构，其特征是包括一座体；一第一导热块，设置在所述的座体上，所述的第一导热块具有一第一斜面以及一固定槽；一第二导热块，具有一第二斜面以及一卡槽，所述的第二斜面是滑设在所述的第一斜面上；以及一弹性元件，是具有一固定端以及形成在所述的固定端的一侧的一扣合端，所述的固定端是固定在所述的固定槽内，而所述的扣合端则卡扣在所述的卡槽内。
2. 根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于所述的座体是贴设在一发 热元件上。
3. 根据权利要求2所述的导热结构，其特征在于所述的发热元件是中央处 理器或者晶片。
4. 根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于所述的座体包含多个穿孔， 所述的穿孔是分别用来供一定位件的穿设。
5. 根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于所述的座体的形状是呈L 字型。
6. 根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于所述的第一导热块是一梯 形体。
7. 根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于所述的固定槽的断面是呈 U字型或者圓形。
8. 根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于所述的第二导热块是抵接 在一散热板上。
9. 根据权利要求8所述的导热结构，其特征在于所述的散热板是散热鳍片、 热管、金属壳体或者其结合。
10. 根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于所述的第二导热块是一 梯形体。
11. 根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于所述的卡槽的断面是呈 U字型或者圆形。
12. 根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于所述的弹性元件是一扭 力弹簧。
13. —种导热结构，其特征复包括 一座体；一第一导热块，设置在所述的座体上，所述的第一导热块具有一第一斜面 以及穿设所述的第 一斜面的 一 固定孔；一第二导热块，具有一第二斜面以及与所述的固定孔对应设置的一限位槽， 所述的第二斜面是滑设在所述的第一斜面上；一固定元件，是穿设所述的限位槽与所述的固定孔而固定在所述的第一导 热块上；以及一弹性体，是具有一抵接端以及形成在所述的抵接端另 一端的 一压缩端， 所述的抵接端是抵接在所述的限位槽内，而所述的压缩端则固定在所述的固定 元件上。
14. 根据权利要求13所述的导热结构，其特征在于所述的座体是贴设在一 发热元件上。
15. 根据权利要求14所述的导热结构，其特征在于所述的发热元件是中央 处理器或者晶片。
16. 根据权利要求13所述的导热结构，其特征在于所述的座体包含多个穿 孔，所述的穿孔是分别用来供一定位件的穿设。
17. 根据权利要求13所述的导热结构，其特征在于所述的座体的形状是呈 L字型。
18. 根据权利要求13所述的导热结构，其特征在于所述的第一导热块是一 梯形体。
19. 根据权利要求13所述的导热结构，其特征在于所述的固定孔是一螺孔。
20. 根据权利要求13所述的导热结构，其特征在于所述的第二导热块是抵 接在一散热板上。
21. 根据权利要求20所述的导热结构，其特征在于所述的散热板是散热鳍 片、热管、金属壳体或者其结合。
22. 根据权利要求13所述的导热结构，其特征在于所述的笫二导热块是一 梯形体。
23. 根据权利要求13所述的导热结构，其特征在于所述的限位槽为一长条 状的限位槽。
24. 根据权利要求13所述的导热结构，其特征在于所述的第二导热块更具 有一穿槽，所述的穿槽是对应该限位槽、所述的固定孔设置。
25. 根据权利要求24所述的导热结构，其特征在于所述的穿槽为一长条状 的穿槽。
26. 根据权利要求13所述的导热结构，其特征在于所述的固定元件是一螺栓。
27. 根据权利要求13所述的导热结构，其特征在于所述的弹性体是一压缩 弹簧。
28. —种导热结构，其特征是包括 一座体；一第一导热块，设置在所述的座体上，所述的第一导热块具有一第一斜面 以及一固定槽；一第二导热块，具有一第二斜面以及一-^槽，所述的第二斜面是滑设在所 述的第一斜面上；以及多个弹性件，各所述的弹性件是具有一固定端以及形成在所述的固定端的 一侧的一扣合端，所述的固定端是固定在所述的固定槽内，而所述的扣合端则 卡扣在所述的卡槽内。
29. 根据权利要求28所述的导热结构，其特征在于所述的座体是贴设在一 发热元件上。
30. 根据权利要求29所述的导热结构，其特征在于所述的发热元件是中央 处理器或者晶片。
31. 根据权利要求28所述的导热结构，其特征在于所述的座体包含多个穿 孔，所述的穿孔是分别用来供一定位件的穿设。
32. 根据权利要求28所述的导热结构，其特征在于所述的座体的形状是呈 L字型。
33. 根据权利要求28所述的导热结构，其特征在于所述的第一导热块是一 梯形体。
34. 根据权利要求28所述的导热结构，其特征在于所述的固定槽的断面是 呈U字型或者圆形。
35. 根据权利要求28所述的导热结构，其特征在于所述的第二导热块是抵 接在一散热板上。
36. 根据权利要求35所述的导热结构，其特征在于所述的散热板是散热鳍 片、热管、金属壳体及其结合。
37. 根据权利要求28所述的导热结构，其特征在于所述的第二导热块是一 梯形体。
38. 根据权利要求28所述的导热结构，其特征在于所述的卡槽的断面是呈 U字型或者圆形。
39. 根据权利要求28所述的导热结构，其特征在于所述的弹性件是一扭力 弹簧。
40. —种导热结构，其特征是包括 一座体；一第一导热块，设置在所述的座体上，所述的第一导热块具有一第一斜面 以及一固定槽；一第二导热块，具有一第二斜面以及一卡槽，所述的第二斜面是滑设在所 述的第一斜面上；以及一弹性元件，是具有一 固定端以及形成在所述的固定端的一侧的一扣合端， 所述的固定端是固定在所述的卡槽内，而所述的扣合端则卡扣在所述的固定槽 内。
41. 根据权利要求40所述的导热结构，其特征在于所述的座体是贴设在一 发热元件上。
42. 根据权利要求41所述的导热结构，其特征在于所述的发热元件是中央 处理器或者晶片。
43. 根据权利要求40所述的导热结构，其特征在于所述的座体包含多个穿 孔，所述的穿孔是分别用来供一定位件的穿设。
44. 根据权利要求40所述的导热结构，其特征在于所述的座体的形状是呈 L字型。
45. 根据权利要求40所述的导热结构，其特征在于所述的第一导热块是一 梯形体。
46. 根据权利要求40所述的导热结构，其特征在于所述的固定槽的断面是 呈U字型或者圆形。
47. 根据权利要求40所述的导热结构，其特征在于所述的第二导热块是抵 接在一散热板上。
48. 根据权利要求47所述的导热结构，其特征在于所述的散热板是散热鳍 片、热管、金属壳体或者其结合。
49. 根据权利要求40所述的导热结构，其特征在于所述的第二导热块是一 梯形体。
50. 根据权利要求40所述的导热结构，其特征在于所述的卡槽的断面是呈 U字型或者圆形。
51. 根据权利要求40所述的导热结构，其特征在于所述的弹性元件是一扭 力弹簧。
专利摘要本实用新型是一种导热结构，是装设在一发热元件以及一散热板之间，所述的导热结构是包含一座体、一第一导热块、一第二导热块以及一弹性元件；所述的座体是贴设在所述的发热元件上；所述的第一导热块设置在所述的座体上，所述的第一导热块具有一第一斜面以及一固定槽；所述的第二导热块是抵接在所述的散热板上，所述的第二导热块具有一第二斜面以及一卡槽，所述的第二斜面是滑设在所述的第一斜面上；所述的弹性元件是具有一固定端以及形成在所述的固定端的一侧的一扣合端，所述的固定端是固定在所述的固定槽内，而所述的扣合端则卡扣在所述的卡槽内；如此，以提升本实用新型导热结构的热传导效率。
文档编号H01L23/34GK201191959SQ20082000781
公开日2009年2月4日 申请日期2008年3月17日 优先权日2008年3月17日
发明者朱崇仁 申请人:讯凯国际股份有限公司