专利名称：相机模组的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种相机模组。
背景技术：
随着科技的不断发展，携带式电子装置如移动电话，应用日益广泛，同时也日渐趋 向于轻巧、美观和多功能化，其中照相功能是近年移动电话流行的附加功能。移动电话已日 趋小型化，其中应用于移动电话中的相机模组是决定移动电话体积大小的主要因素之一， 因此，如何减小整个相机模组的体积，满足小型化模组设计的要求已成为本领域研发的重
要课题。 现有的一种相机模组一般包括影像感测晶片、基板、镜头模组。其中，所述镜头模 组包括镜筒、收容于镜筒内的透镜、及一与镜筒相套设的镜座。所述基板具有一承载面，镜 座通过胶体固设在基板的承载面上。然而，在组装过程中，当镜座通过胶体接着于基板上 时，由于组装存在一定挤压，胶体会溢出基板的外侧边，从而污染所述基板，此外，胶体接触 到所述镜座的面积有限，粘接的强度较低。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可解决组装过程中，胶体溢出及胶体粘接强度不够问 题的相机模组。 —种相机模组，其包括一个影像感测晶片、一个基板、一个镜头模组、及胶体。所 述影像感测晶片设置在所述基板上，并与所述基板电性连接。所述镜头模组与所述影像感 测晶片相对正并通过所述胶体粘接在所述基板上。该镜头模组包括一镜筒、一镜座及一透 镜组。所述透镜组固设于镜筒内，所述镜座具有一镜座顶部及一镜座底部。所述镜筒套设 于镜座顶部内，所述镜座底部包括一与所述基板相接触的底端面。所述底端面上形成有至 少一个与该底端面成一角度的斜面，在所述基板与所述斜面之间形成有至少一个缺口 ，所 述胶体涂布在所述镜座底部的底端面上及所述缺口内并与所述斜面相粘接
相对于现有技术，所述底端面上形成有至少一个与该底端面成一角度的斜面，在 所述基板与所述斜面之间形成有至少一个缺口 ，镜头模组与基板组装时，涂布在底端面上 的胶通过挤压流至所述镜座底部的缺口内，同时与所述斜面相互接触，从而使所述胶体与 所述镜座底部的接触面积增大，如此使得该胶体与所述镜座底部的粘接强度提高，同时，所 述缺口将所述胶体收容于其中，从而避免得胶体溢出所述镜座底部污染所述基板。
图1是本发明第一实施方式相机模组的剖面示意图；
图2是本发明第二实施方式相机模组的剖面示意图。
具体实施例方式
以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。 请参阅图l，本发明第一实施方式的相机模组100，其包括影像感测晶片10、基板 20、胶体30、多条导线35、镜头模组40、及滤光片50。 所述影像感测晶片10可为CCD (Charge Coupled Device,电荷耦合组件传感器) 或CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补性金属氧化物传感器)，其用于 将光信号转化为电信号。该影像感测晶片10具有一晶片顶面11及与晶片顶面11相对的 晶片底面13。所述晶片顶面11上设有一感测区12及一环绕感测区12的非感测区14。所 述非感测区14上设有多个晶片焊垫101。 所述基板20可以由玻璃纤维、强化塑料或陶瓷等材质所制成，所述基板20包括一 承载面22。所述影像感测晶片10的晶片底面13通过所述胶体30固设在所述承载面22 上。所述基板20的承载面22对应所述多个晶片焊垫101设有多个基板焊垫201。
所述多条引线35是由黄金等抗氧化、导电佳的材料制成，其一端与影像感测晶片 10的晶片焊垫101固定连接，另一端则与基板20上的基板焊垫201电性连接，以使影像感 测晶片22的信号通过多条引线35传递至基板20上。 实际应用中，也可以用覆晶形式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装或热压合 连接方式使影像感测晶片10机械性及电性连接于基板20。并不限于本实施方式。
所述镜头模组40设置在所述基板20的承载面22上并与与所述影像感测晶片20 对正设置。该镜头模组40包括镜筒42、镜座44及透镜组46。所述透镜组46固设于镜筒 42内。所述镜筒42包括一与所述影像感测晶片20相对的下端面422。所述镜座44具有 一镜座顶部441、一镜座底部442及连接镜座顶部441与镜座底部442的镜座肩部443。所 述镜筒42套设于镜座顶部441内。所述镜座底部442包括一与所述基板20相接触的底 端面445及一外侧面446。所述底端面445向镜座的外侧面446延伸形成有一倾斜的斜面 4421，所述底端面445与该斜面4421成一角度，优选地，该角度大于30度。所述基板20与 所述斜面4421之间形成有一个缺口 4422。本实施方式中，所述缺口 4422为一三角状。
所述胶体30涂布于镜座底部442的底端面445上及所述缺口 4422内并与所述斜 面4421相粘接。所述镜头模组40通过所述涂布于镜座底部442的底端面445及缺口 4422 内的胶体30固设于所述基板20的承载面22上。本实施方式中，所述相机模组100还包括 一透光元件50。所述透光元件50为一红外滤光片，用于对光线进行过滤。所述透光元件 50通过所述胶体30固设于所述镜筒42的下端面422上。所述胶体30与透光元件50对所 述影像感测晶片20的感测区22形成无尘密封封装，用于保护所述影像感测晶片20的感测 区22。实际应用中，该透光元件50也可为玻璃或其他透光材料，并不限于本实施方式。
组装时，将所述胶体30涂布在所述镜座底部442的底端面445上。镜头模组40 与基板20组装时，涂布在底端面445上的胶体30通过挤压流至所述镜座底部442的缺口 4422内，同时与所述斜面4421相互接触，从而使胶体30与所述镜座底部442的接触面积增 大，如此使得该胶体30与所述镜座底部442的粘接强度提高，同时，所述缺口 4422将所述 胶体30收容于其中，从而避免胶体30溢出所述镜座底部442污染所述基板20。
请参阅图2，本发明第二实施方式的相机模组200。所述相机模组200的结构与第 一实施方式所述相机模组100的结构大体相同，不同之处在于所述镜座底部642包括一与所述外侧面646相对的内侧面647，所述底端面645向所述内侧面647延伸有一倾斜的斜面 6421，所述底端面645与该斜面6421成一角度，优选地，该角度大于30度。因此在所述基 板70与所述斜面6421之间形成有一个缺口 6422。所述胶体80涂布在所述镜座底部642 的底端面645上及所述缺口 6422内并与所述斜面6421相粘接。 实际应用中，也可是所述底端面645向所述外侧面646与内侧面647分别延伸一 倾斜的斜面6421，因此在所述基板70与所述斜面6421之间形成有两个缺口 6422，并不限 于本实施方式。 此外，也可以在所述底端面645同时开设两个斜面，从而在所述镜座底部642的底 端面645上形成倒V形状的缺口 、梯形的缺口 、或者使所述底端面645呈V锥形。当所述底 端面645上形成倒V形状的缺口 、梯形的缺口时，将所述胶体涂在所述镜座底部642及所述 缺口内，从而防止胶体溢出同时提高粘结强度。当所述底端面645呈V锥形不但可防止胶 体溢出、提高粘结强度，同时将所述底端面645与所述基板70的面接触转换为线接触，可提 高整个镜头模组的精度。 所述底端面上形成有至少一个与该底端面成一角度的斜面，在所述基板与所述斜 面之间形成有至少一个缺口 ，镜头模组与基板组装时，涂布在底端面上的胶通过挤压流至 所述镜座底部的缺口内，同时与所述斜面相互接触，从而使所述胶体与所述镜座底部的接 触面积增大，如此使得该胶体与所述镜座底部的粘接强度提高，同时，所述缺口将所述胶体 收容于其中，从而避免得胶体溢出所述镜座底部污染所述基板。 另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精 神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
一种相机模组，其包括一个影像感测晶片、一个基板、一个镜头模组、及胶体，所述影像感测晶片设置在所述基板上，并与所述基板电性连接，所述镜头模组与所述影像感测晶片相对正并通过所述胶体粘接在所述基板上，该镜头模组包括一镜筒、一镜座及一透镜组，所述透镜组固设于镜筒内，所述镜座具有一镜座顶部及一镜座底部，所述镜筒套设于镜座顶部内，所述镜座底部包括一与所述基板相接触的底端面，其特征在于所述底端面上形成有至少一个与该底端面成一角度的斜面，在所述基板与所述斜面之间形成有至少一个缺口，所述胶体涂布在所述镜座底部的底端面上及所述缺口内并与所述斜面相粘接。
2. 如权利要求l所述的相机模组，其特征在于所述镜座底部包括一外侧面，所述斜面 是由所述底端面向镜座的外侧面延伸形成。
3. 如权利要求l所述的相机模组，其特征在于所述镜座底部包括一内侧面，所述斜面 是由所述底端面向镜座的内侧面延伸形成。
4. 如权利要求1所述的相机模组，其特征在于所述缺口为V形状或V锥形。
5. 如权利要求1所述的相机模组，其特征在于所述缺口为梯形。
6. 如权利要求1所述的相机模组，其特征在于所述镜座底部包括一外侧面及一与所 述外侧面相对的内侧面，所述底端面向所述外侧面与内侧面分别延伸有所述斜面。
7. 如权利要求l所述的相机模组，其特征在于所述相机模组进一步包括多条引线，所 述影像感测晶片非感测区设置有多个晶片焊垫，所述基板的底板边缘四周对应多个晶片焊 垫设置有多个基板焊垫，所述多个晶片焊垫与多个基板焊垫通过所述多条引线对应电性连 接。
8. 如权利要求1所述的相机模组，其特征在于所述影像感测晶片是使用表面贴装技 术、覆晶形式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装或热压合连接方式中的一种，使影像感 测晶片连接于基板并与所述基板相电性导通。
9. 如权利要求1所述的相机模组，其特征在于所述相机模组还进一步包括一个透光 元件，所述镜筒包括一与所述影像感测晶片相对的下端面，所述透光元件通过所述胶体固 设于所述镜筒的下端面上。
全文摘要
一种相机模组，其包括一影像感测晶片、一基板、一镜头模组、及胶体。影像感测晶片设置在基板上，并与基板电性连接。镜头模组与影像感测晶片相对正并通过胶体粘接在基板上。该镜头模组包括一镜筒、一镜座及一透镜组。透镜组固设于镜筒内，镜座具有一镜座顶部及一镜座底部。镜筒套设于镜座顶部内，镜座底部包括一与基板相接触的底端面。底端面上形成有至少一个与该底端面成一角度的斜面，在基板与斜面之间形成有至少一个缺口，胶体涂布在镜座底部的底端面上及缺口内并与斜面相粘接。本发明通过在镜座底部的底端面上设置斜面从而增大胶体的容置空间及镜座与胶体的接触面积从而可解决组装过程中，胶体溢出及胶体粘接强度不够的问题。
文档编号H01L27/146GK101771057SQ200810306548
公开日2010年7月7日 申请日期2008年12月26日 优先权日2008年12月26日
发明者田家俊 申请人:佛山普立华科技有限公司;鸿海精密工业股份有限公司