专利名称：定位片、电路板组件、键盘组件及其定位片固定方法
技术领域：
本发明涉及一种电子设备组件，特别涉及一种电子设备键盘组件的定位片、电路板组件 及其定位片固定方法。
背景技术：
现有的电子设备一般具有供按键操作的键盘组件，所述键盘组件包括电路板、定位片以 及按键外壳，所述定位片通过双面胶贴附在所述电路板上。所述按键外壳覆盖在所述定位片 上，并通过定位片与所述电路板固定。
在定位片通过双面胶贴附于电路板之前，需使用镊子将粘贴在双面胶的离型纸上的定位 片撕下。该镊子有可能触碰到定位片的胶体部，使得胶体粘性减弱，影响按键手感。甚至该 镊子有可能刺破定位片，使得按键外壳与电路板接触不良。
在定位片的贴附过程中，需使用镊子在所述定位片及电路板之间作业，很容易导致贴附 不平整的后果，使得异物进入按键外壳与电路板之间，影响按键手感。
另外，因贴附不良而进行重工时，需使用镊子先在定位片上定位，然后将定位片从电路 板上剥离。然而，由于双面胶的粘贴范围较大且粘性较强，定位变得困难，使得重工费时费 力。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种定位片、电路板组件、键盘组件及其定位片固定方法。
一种定位片，所述定位片用于定位键盘组件在电路板上。所述电路板上具有多个触点， 所述定位片具有一个与所述电路板尺寸大致相同的主体，所述主体上具有多个与所述触点对 应的金属导体，所述主体的边缘向外延伸设置有多个贴片。
一种电路板组件，所述电路板组件包括一个电路板以及一个定位片。所述电路板上具有 多个触点，所述定位片具有一个与所述电路板尺寸大致相同的主体，所述主体上具有多个与 所述触点对应的金属导体。所述主体与所述电路板贴合，所述金属导体套接在所述触点上。 所述主体的边缘向外延伸设置有多个贴片，所述多个贴片与所述电路板的背面贴合。
一种键盘组件，其包括上述的电路板组件以及按键外壳。所述按键外壳上具有多个按键 与所述触点对应，所述按键外壳贴合在所述电路板组件上，使得所述定位片的主体贴合在所 述按键外壳和所述电路板之间。所述按键通过所述定位片的金属导体触发所述电路板上的触点。
一种定位片固定方法，其用于将定位片固定在电路板上。所述方法包括如下步骤提供 一电路板，所述电路板上具有多个触点；提供一定位片，所述定位片具有一个与所述电路板
尺寸大致相同的主体，所述主体上开设有多个与所述触点对应的金属导体，所述主体的边缘
向外延伸设置有多个贴片；在与所述电路板相贴合的所述定位片的面上粘双面胶；将双面胶 的离型纸撕下；将定位片的主体粘合在所述电路板上，且使金属导体套接在所述触点上；将 定位片的贴片弯折并贴附到电路板的背面。
与现有技术相比，本发明的定位片、电路板组件、键盘组件，通过在定位片的边缘向外 延伸设置多个贴片，并对所述多个贴片进行操作，即可将定位片平整粘合在电路板上或从电 路板上拆下，避免损伤电路板，且拆装简单。
图l是本发明实施方式的定位片的结构图2是本发明实施方式的电路板组件的组装图3是本发明实施方式的电路板组件另 一视角的组装图4是本发明实施方式的键盘组件的分解图5是本发明的定位片固定方法的流程图。
具体实施例方式
下面将结合附图对本发明作一具体介绍。
请参阅图1至图4，本发明提供一种键盘组件100，其用于一如手机、相机等电子设备( 图未示)上。本实施方式中，所述键盘组件100用于相机上。所述键盘组件100包括依次贴合 的电路板IO、定位片20以及按键外壳30。所述定位片20粘合在所述电路板10表面上，两者形 成一电路板组件200。
所述电路板10包括用于与定位片20贴合的正面11以及与所述正面11对应的背面12。所述 电路板10的正面11上具有多个触点13，所述按键外壳30上具有多个按键31与所述触点13对应 ，所述定位片20上具有多个与所述触点13及所述按键31均对应的金属导体21，所述按键31通 过所述金属导体21触发所述电路板l 0上的触点13 。
所述定位片20包括一个与所述电路板10尺寸大致相同的主体22，所述金属导体21设置在 所述主体22上。所述金属导体21与所述电路板10的触点13套接，并将所述定位片20的主体 22定位在所述电路板10上。所述主体22的边缘向外延伸设置有多个贴片23。本实施方式中， 所述定位片20材料为塑胶，所述塑胶材质较柔软且具有可折弯性；所述贴片23为条形状，所述贴片23与所述主体22—体成型。所述定位片20与电路板10的正面11相贴合的面具有双面胶粘性。组装时，使金属导体21套接在对应的触点13上，然后将定位片20的主体22贴合在电路板10的正面11上，而所述贴片23则被折弯并贴附在电路板10的背面12上。
如图5所示，本发明提供的一种定位片固定方法，其用于将定位片20固定在电路板10上。所述方法包括以下步骤
步骤S401:提供一电路板IO。所述电路板10包括用于与定位片20贴合的正面11以及与正面11对应的背面12 。所述电路板10的正面11上具有多个触点13 。
步骤S403:提供一定位片20，所述定位片20具有一与所述电路板10尺寸大致相同的主体22。所述主体22上开设有多个与所述触点13对应的金属导体21，所述主体22的边缘向外延伸设置有多个贴片23。本实施方式中，所述定位片20的材料为塑胶，所述贴片23为条形状，且所述贴片23与所述主体22—体成型。
步骤S405:在与所述电路板10相贴合的所述定位片20的面上粘双面胶。所述双面胶覆盖所述定位片20的全部面积。所述双面胶具有一无粘性的离型纸。
步骤S407:将双面胶的离型纸撕下。
步骤S409:将定位片20的主体22粘合在所述电路板10上，且使金属导体21套接在所述触点13上。具体的，先将所述金属导体21套接在所述触点13上，再将所述定位片20的主体22平整贴合在所述电路板10的正面11上，然后再进行固定。
步骤S411:将定位片20的贴片23弯折并贴附到电路板10的背面12。当需要重新操作时，将贴片23从电路板10的背面12掰开，然后将整块定位片20撕下即可。
当进一步将贴合后的所述定位片20及电路板10组装成一键盘组件100时，还需提供一按键外壳30。所述按键外壳30上具有多个按键31与所述触点13及金属导体21对应。所述将定位片20的贴片23弯折并贴附到电路板10的背面12之后，进一步包括步骤S413:将所述按键外壳30覆盖于所述定位片20及电路板10上并固定。此时，所述定位片20的主体22贴合在所述按键外壳30和所述电路板10之间，所述触点13通过所述金属导体21与所述按键31对应电性连接。
本发明的定位片20、电路板组件200、键盘组件IOO，通过在定位片20的边缘向外延伸设置多个贴片23，并对所述多个贴片23进行操作，即可将定位片20平整粘合在电路板10上或从电路板10上拆下，避免损伤电路板IO，且拆装简单。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1.一种定位片，所述定位片用于定位键盘组件在电路板上，所述电路板上具有多个触点，所述定位片具有一个与所述电路板尺寸大致相同的主体，所述主体上具有多个与所述触点对应的金属导体，其特征在于，所述主体的边缘向外延伸设置有多个贴片。
2.如权利要求l所述的定位片，其特征在于所述定位片材料为塑胶。
3.如权利要求2所述的定位片，其特征在于所述塑胶的材质具有可折弯性。
4.如权利要求l所述的定位片，其特征在于所述贴片与所述主体一体成型。
5. 一种电路板组件，所述电路板组件包括一个电路板以及一个定位 片，所述电路板上具有多个触点，所述定位片具有一个与所述电路板尺寸大致相同的主体， 所述主体上具有多个与所述触点对应的金属导体，所述主体与所述电路板贴合，所述金属导 体套接在所述触点上，其特征在于，所述主体的边缘向外延伸设置有多个贴片，所述多个贴 片与所述电路板的背面贴合。
6. 一种键盘组件，其包括如权利要求第5项所述的电路板组件以及按键外壳，所述按键外壳上具有多个按键与所述触点对应，所述按键外壳贴合在所述电路板 组件上，使得所述定位片的主体贴合在所述按键外壳和所述电路板之间，所述按键通过所述 定位片的金属导体触发所述电路板上的触点。
7. 一种定位片固定方法，其用于将定位片固定在电路板上，所述方 法包括如下步骤提供一电路板，所述电路板上具有多个触点；提供一定位片，所述定位片具有一个与所述电路板尺寸大致相同的主体，所述主体上 开设有多个与所述触点对应的金属导体，所述主体的边缘向外延伸设置有多个贴片；在与所述电路板相贴合的所述定位片的面上粘双面胶； 将双面胶的离型纸撕下；将定位片的主体粘合在所述电路板上，使金属导体套接在所述触点上； 将定位片的贴片弯折并贴附到电路板的背面。
8 如权利要求7所述的定位片固定方法，其特征在于所述贴片与 所述主体一体成型。
9 如权利要求7所述的定位片固定方法，其特征在于在将定位片 的主体粘合在所述电路板上的步骤中，先将所述金属导体套接在所述触点上再进行粘合固定
10 如权利要求7所述的定位片固定方法，其特征在于所述定位片 及电路板贴合后用于一键盘组件上，所述键盘组件包括一按键外壳，所述按键外壳上具有多 个按键与所述触点及金属导体对应，所述将定位片的贴片弯折并贴附到电路板的背面之后， 进一步包括步骤将所述按键外壳覆盖于所述定位片及电路板上并固定，使得所述定位片的 主体贴合在所述按键外壳和所述电路板之间，且所述按键通过所述金属导体与所述触点电性 连接。
全文摘要
本发明提供一种定位片，所述定位片用于定位键盘组件在电路板上。所述电路板上具有多个触点，所述定位片具有一个与所述电路板尺寸大致相同的主体。所述主体上具有多个与所述触点对应的金属导体，所述主体的边缘向外延伸设置有多个贴片。本发明还提供一种电路板组件、一种键盘组件以及一种定位片固定方法。本发明的定位片、电路板组件、键盘组件，通过在定位片的边缘向外延伸设置多个贴片，并对所述多个贴片进行操作，即可将定位片平整粘合在电路板上或从电路板上拆下，避免损伤电路板，且拆装简单。
文档编号H01H13/70GK101651057SQ20081030390
公开日2010年2月17日 申请日期2008年8月15日 优先权日2008年8月15日
发明者周学兰 申请人:佛山普立华科技有限公司;鸿海精密工业股份有限公司