专利名称：散热装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别是涉及一种可改变散热气流流向的散热装置的导流结构。
背景技术：
如图1及图2所示，公知的散热装置1包含一散热器11、 一固定框架12、 一散热风 扇13及一导流罩14。散热器11的基座111通过锁固机构112锁固于主机板21上并抵接 于中央处理器22顶面，以对中央处理器22散热，散热器11包括多根组装于基座111上 的热管113，及多片互相叠合且设置于热管113上的散热鳍片114，热管113用以将基座 111上的热量传导至散热鳍片114处，并藉由散热鳍片114进行散热。散热风扇13设置于 固定框架12内并通过固定框架12组装于散热器11的基座111，用以提供散热器11散热 气流。
当散热风扇13运转时，气流可经由散热器11后侧的进风端115进入散热鳍片114所 界定的气流流道116内，并经由散热器11前侧的出风端117排出，藉以冷却热管113及 散热鳍片114。另外，藉由设置在固定框架12前侧且位于散热鳍片114下方的导流罩14 设计，可导引散热风扇13的散热气流向下流动，藉以对设在中央处理器22前侧的发热电 子组件23进行散热。然而，此种散热装置1的导流罩14只能针对中央处理器22前侧的 发热电子组件23进行散热，且散热装置1无额外再设计其他的出风口以及出风角度的结 构，故无法解决散热装置l左、右两侧的发热电子组件(图未示)工作时所产生的高热问 题。
如图3所示，另一公知的散热装置3的散热器31顶面设置有一散热风扇32，散热器 31的基座311上设置有多片呈环状间隔排列的散热鳍片312，藉此，散热风扇32对散热 器31所提供的散热气流会如箭头所示的方向流动，并经由散热鳍片312的外周围排出， 然而，此种散热装置3无法将排出的散热气流汇集在特定方向或特定角度，故无法有效地 对其他的发热电子组件进行散热。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种可同时对中央处理器及其周边的发热电子组件进行 散热的散热装置。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术手段来实现的，依据本发明所公开的散热装置，包含一散热器、 一散热风扇及一第一导流罩。
散热器包括一基座，及多片互相接合且设于基座上的散热鳍片，每二相邻散热鳍片之间界定有一气流流道，散热风扇设置于散热器后侧，用以提供散热器散热气流，使其可由散热器后侧流经各气流流道并由散热器前侧吹出，第一导流罩设置于散热器左、右侧其中的一侧且位于散热风扇前方，用以将散热风扇提供的部分散热气流由散热器一侧向外导出。
本发明的目的及解决其技术问题还可以采用以下技术手段进一步实现。
前述的散热装置，第一导流罩包括一呈直立状且朝前并朝外倾斜延伸的第一导流板，藉此，可将部分散热气流导引至外侧。
前述的散热装置，第一导流罩还包括多片由第一导流板外侧面朝下倾斜延伸的第二导流板，藉此，可将部分散热气流导引至外侧下方处。
前述的散热装置，还包含一设置于散热器左、右侧其中的另一侧且位于散热风扇前方的挡板，用以将部分散热气流由散热器另一侧向外导出。
前述的散热装置，散热器还包括一组接于基座上并供所述散热鳍片安装的导热件，散热装置还包含一设置于散热鳍片下方的第二导流罩，第二导流罩的前端处设有一朝前并朝下倾斜延伸的第三导流板，藉此，可将部分散热气流导引至前侧下方处。
前述的散热装置，还包含一组接于散热器后侧的定位框架，散热风扇及第一导流罩分别组接于定位框架上，定位框架包括二分别位于上、下两相对侧的卡槽，第一导流罩包括一卡接于二卡槽之间的卡接板。
本发明的散热装置，藉由第一、第二导流罩及挡板的配置，可改变散热风扇所提供的部分散热气流的流向，藉此，散热装置除了可对中央处理器进行散热外，也可对中央处理器周边的发热电子组件及存储器等进行散热。
图1是公知的散热装置的前视图2是公知的散热装置的右侧视图3是另一种公知的散热装置的立体图4是本发明的散热装置的一较佳实施例组装于电路板上的立体图；图5是本发明的散热装置的一较佳实施例的立体分解5图6是本发明的散热装置的一较佳实施例组装于电路板上的俯视图，说明散热气流可经由第一导流罩及挡板的导引对存储器及发热电子组件散热；
图7是本发明的散热装置的一较佳实施例组装于电路板上的前视图，说明散热气流可
经由第一导流罩及挡板的导引对存储器及发热电以组件散热；
图8是本发明的散热装置的一较佳实施例组装于电路板上的右侧视图，说明散热气流可经由第二导流罩导引对发热电子组件散热；以及
图9是本发明的散热装置的一较佳实施例组装于电路板上的左侧视图，说明散热气流可经由第二导流罩导引对发热电子组件散热。
主要组件符号说明(公知)
I、 3.....................散热装置
II、 31.................散热器
III、 311.............基座
112.......................锁固机构
113.......................热管
114. 312.............散热鳍片
115.......................进风端
116.......................气流流道
117.......................出风端
12.........................固定框架
13. 32.................散热风扇
14.........................导流罩
21.........................主机板
22.........................中央处理器
23.........................发热电子组件
(本发明)
4...........................主机板
41.........................中央处理器
42.........................存储器
43. 44.................发热电子组件
5...........................散热装置
51.........................散热器
55.........................第一导流罩
551.......................卡接板
552.......................第一导流板
553.......................顶板
554.......................第二导流板
511.......................
512.......................导热件
513.......................散热鳍片
514.......................接触部
515.......................热管
516.......................抵压部
517.......................锁固机构
518.......................气流流道
519.......................螺孔
520 .......................进风端
521.......................出风端
53.........................定位框架
531.......................第一凸片
532 .......................第二凸片
533 .......................定位孔
534 .......................穿孔
535 .......................螺丝
536 .......................凸柱
537 .......................卡钩
538 .......................卡槽
54.........................散热风扇
541.......................框板
542.......................定位孔
56.........................第二导流罩
561.......................开口
562 .......................第三导流板
I、 II......................箭头
III、 IV..................箭头
具体实施例方式
有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的一个较佳实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。通过具体实施方式
的说明，应当可对本发明为达到预定目的所采取的技术手段及功效得到一更加深入且具体的了解，然而所附附图只是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
在本发明被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。
如图4及图5所示，是本发明散热装置的一较佳实施例，该散热装置5安装于一主机板4上，用以对主机板4上的中央处理器41及其周边的发热电子组件进行散热，散热装置5包含一散热器51、 一定位框架53、 一散热风扇54,及一第一导流罩55。
如图5、图6、图7及图8所示，在以下说明中将以图5所示的立体分解图的散热器51所在的一方称为前方，散热风扇53所在的一方称为后方。散热器51包括一基座511、一导热件512，及多片散热鳍片513，基座5U、导热件512及散热鳍片513皆是由导热性良好的材质所制成，如铜或铝等材质，导热件512具有一用以与主机板4上的中央处理器41抵接的接触部514，及多根由接触部514朝上凸伸的热管515，基座511中间处凸设有一用以抵压于热管515上的抵压部516，基座511可通过锁固机构517锁固于主机板4上，使得导热件512的接触部514能紧密地贴实于中央处理器41顶面。所述散热鳍片513上下互相叠合在一起且组接于导热件512的热管515上，每二相邻散热鳍片513之间界定有一沿前后方向流通的气流流道518。
定位框架53包括一凸设于顶面的第一凸片531，及二凸设于底面的第二凸片532，第一凸片531上设有一通孔533，各第二凸片532设有一与基座511后侧的螺孔519位置相对应的穿孔534，藉由第一凸片531的通孔533套设于散热器51的一热管515，以及螺丝535穿过第二凸片532的穿孔534并螺锁于基座511的螺孔519，使得定位框架53得以组接并固定于散热器51后侧。散热风扇54为一用以提供散热器51散热气流的轴流式风扇，散热风扇54包括一框板541 ，及多个环设于框板541上且与定位框架53的凸柱536位置相对应的定位孔542，藉由定位框架53的凸柱536穿设于定位孔542，以及定位框架53左、右两侧的卡钩537卡掣于散热风扇54的框板541，使得散热风扇54卡固于定位框架53上。
第一导流罩55包括一呈直立状的卡接板551、一由卡接板551前端朝前并朝外倾斜延伸且呈直立状的第一导流板552、 一由第一导流板552顶端水平朝外延伸的顶板553，及多片由第一导流板552外侧面朝下倾斜延伸的第二导流板554，所述第二导流板554沿上下方向相间隔排列，藉由卡接板551的上、下两端分别卡接于定位框架53上、下两相对侧的卡槽538，使得第一导流罩55得以组接并固定于定位框架53上，此时，第一导流罩55位于散热风扇54前方且位于散热器51的散热鳍片513右侧，藉此，可将散热风扇54所提供的部分散热气流由散热鳍片513右侧向外导出。值得一提的是，第一导流罩55也可以一体成型的方式成型于定位框架53上，或者是以螺锁的方式与定位框架53相接合，并不以本实施例中所公开的接合方式为限。
另外，散热装置5还包含一设置于散热鳍片513底端的第二导流罩56，及一设置于第二导流罩56左侧边的挡板57，第二导流罩56具有一形成于后端处的开口 561，及一位于前端处朝前并朝下倾斜延伸的第三导流板562，藉由第二导流罩56的配置，可将散热风扇54所提供的部分散热气流导流至散热器51的基座511前方，而挡板57的配置可将散热风扇54所提供的部分散热气流导流至散热器51的左侧。
如图6、图7、图8及图9所示，中央处理器41工作时所产生的热量会经由导热件512的接触部514传导至热管515，并经由热管515传导至散热鳍片513以进行散热，同时，散热风扇54会提供如箭头I方向流动的散热气流至散热器51，大部分的散热气流会经由散热鳍片513后侧的进风端520流入气流流道518内，接着通过气流流道518后经由散热鳍片513前侧的出风端521排出，藉此，可冷却热管515及散热鳍片513并有效地将中央处理器41的热量导出。
由于第一、第二导流罩55、 56及挡板57皆设置于散热风扇54前方且位于散热气流的流动路径上，因此，部分的散热气流会经由第一导流罩55的第一、第二导流板552、 554导引而沿箭头II方向朝散热器51右下方流出，藉此，可对设置在主机板4上且位于中央处理器41右侧的存储器42进行散热。又，部分的散热气流会经由挡板57的导引而沿箭头III方向朝散热器51的左方流出，藉此，可对设置在主机板4上且位于中央处理器41左侧的发热电子组件43进行散热。再者，部分的散热气流会由第二导流罩56的开口561流入第二导流罩56内，并且经由第三导流板562的导引而沿箭头IV方向朝散热器51的前侧下方处流出，藉此，可对设置在主机板4上且位于中央处理器41前侧的发热电子组件44进行散热。藉由第一、第二导流罩55、 56及挡板57的配置，可改变散热风扇54所提供的部分散热气流的流向，藉此，散热装置5除了可对中央处理器41进行散热外，也可对中央处理器41周边的发热电子组件43、 44及存储器42等进行散热。
需说明的是，在实际应用时，散热装置5也可同时采用两组分别位于散热鳍片513左、右两侧的第一导流罩55,或者是同时采用两组分别位于第二导流罩56左、右两侧的挡板57，可视实际的需求而作不同的变更设计，并不以本实施例中所公开的第一导流罩55及挡板57各为一组的设计方式为限。再者，第一导流罩55的第二导流板554也可设计成枢接在第一导流板552上，藉此，可随着存储器42或者是发热电子组件的位置不同而调整第二导流板554的角度，以改变由第一导流罩55所排出的散热气流的流向。
归纳上述，本实施例的散热装置5，藉由第一、第二导流罩55、 56及挡板57的配置，可改变散热风扇54所提供的部分散热气流的流向，藉此，散热装置5除了可对中央处理器41进行散热外，也可对中央处理器41周边的发热电子组件43、 44及存储器42等进行散热，故确实能达到本发明所诉求的目的。
惟以上所述的内容，仅为本发明的较佳实施例而已，应当不能以此限定本发明实施的范围，即凡是依本发明权利要求书范围及发明说明内容所作的简单的等同变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。另外本发明的任一实施例或权利要求书范围不是必须达到本发明所公开的全部目的或优点或特点。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件检索之用，并非用来限制本发明的权利范围。
权利要求
1.一种散热装置，包括一散热器，包括一基座，及多片互相接合且设于所述基座上的散热鳍片，每二相邻散热鳍片之间界定有一气流流道；一散热风扇，设置于所述散热器后侧，用以提供所述散热器散热气流，使其可由所述散热器后侧流经各所述气流流道并由所述散热器前侧吹出；以及一第一导流罩，设置于所述散热器左、右侧其中的一侧且位于所述散热风扇前方，用以将所述散热风扇提供的部分散热气流由所述散热器一侧向外导出。
2. 根据权利要求l所述的散热装置，其中，所述第一导流罩包括一呈直立状且朝前 并朝外倾斜延伸的第一导流板。
3. 根据权利要求2所述的散热装置，其中，所述第一导流罩还包括多片由所述第一 导流板外侧面朝下倾斜延伸的第二导流板。
4. 根据权利要求1所述的散热装置，还包括一设置于所述散热器左、右侧其中的另 一侧且位于所述散热风扇前方的挡板，用以将部分散热气流由所述散热器另一侧向外导 出。
5. 根据权利要求1所述的散热装置，其中，所述散热器还包括一组接于所述基座上 并供所述散热鳍片安装的导热件，所述散热装置还包括一设置于所述散热鳍片下方的第二 导流罩，所述第二导流罩的前端处设有一朝前并朝下倾斜延伸的第三导流板。
6. 根据权利要求l所述的散热装置，还包括一组接于所述散热器后侧的定位框架， 所述散热风扇及所述第一导流罩分别组接于所述定位框架上。
7. 根据权利要求6所述的散热装置，其中，所述定位框架包括二分别位于上、下两 相对侧的卡槽，所述第一导流罩包括一卡接于所述二卡槽之间的卡接板。
8. 根据权利要求3所述的散热装置，还包括一设置于所述散热器左、右侧其中的另 一侧且位于所述散热风扇前方的挡板，用以将部分散热气流由所述散热器另一侧向外导 出。
9. 根据权利要求8所述的散热装置，其中，所述散热器还包括一组接于所述基座上 并供所述散热鳍片安装的导热件，所述散热装置还包括一设置于所述散热鳍片下方的第二 导流罩，所述第二导流罩的前端处设有一朝前并朝下倾斜延伸的第三导流板。
10. 根据权利要求3所述的散热装置，还包括一组接于所述散热器后侧的定位框架，所述散热风扇及所述第一导流罩分别组接于所述定位框架上。
11.根据权利要求10所述的散热装置，其中，所述定位框架包括二分别位于上、下 两相对侧的卡槽，所述第一导流罩包括一卡接于所述二卡槽之间的卡接板。
全文摘要
本发明涉及散热装置。具体地，一种散热装置，包含一散热器、一散热风扇及一第一导流罩，散热器包括一基座，及多片互相接合且设于基座上的散热鳍片，每二相邻散热鳍片之间界定有一气流流道，散热风扇设置于散热器后侧，用以提供散热器散热气流，使其可由散热器后侧流经各气流流道并由散热器前侧吹出，第一导流罩设置于散热器左、右侧其中的一侧且位于散热风扇前方，用以将散热风扇提供的部分散热气流由散热器一侧向外导出，藉此，可改变部分散热气流的流向，以对中央处理器周边的发热电子组件或存储器等进行散热。
文档编号H01L23/467GK101677503SQ200810211999
公开日2010年3月24日 申请日期2008年9月17日 优先权日2008年9月17日
发明者田明伟, 赵晏佑 申请人:纬创资通股份有限公司