专利名称：通用串列埠及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种通用串列埠的结构及其制造方法，尤指利用单一导电片材即可制
造出具有第一端子组和第二端子组的连接端子组，并在连接端子组与绝缘座体相结合后， 再利用预设治具将对正于冲孔的料桥裁切，即可达到降低模具开发成本、节省材料、简化制 程以及减少组装时间的功效。
背景技术：
现今科技日新月异，在此时代下的电子装置越广泛应用于日常生活当中，而执行 相关作业的处理，且各式电子装置间的传输方式则为通过具有传输线的接头插接于其上， 而使各电子装置可相互传输资讯或资料，因此各电子装置在传输过程中其传输速率便相当 重要，现今串列式的传输接头为包括有通用串列埠(Universal Serial Bus，USB)l. 1和2. 0 的形态，其传输速率分别为1. 5M bit/s和480M bit/s的传输速率，然而，由于电子装置所 需传输的资料量越来越多，容量也越来越庞大，如此情况下，原本的传输接头的传输速度将 不敷使用，因此企业便研究开发而产生出一种高速率的传输接头，如通用串列埠3. O，其传 输速率可高达5G bit/s，而为使传统的通用串列埠1. 1或2. 0仍可与其相接，达到向下相 容性，因此保留原本的连接端子，再新增另外一组连接端子的方式，此即形成目前通用串列 埠3. 0的端子型态，上述，通用串列埠3. 0便具有两组不同的连接端子，而目前的制造方式 为将传统与新增的端子组各自利用不同的冲压模具，且针对不同的导电片材切料形成有传 统与新增的端子组，并在各自弯折后，再将传统与新增的端子组分别置入模具中埋入射出 或分别嵌固在绝缘座体，之后再将此半成品外部罩覆有屏蔽壳体，以形成此通用串列埠3. 0 的传输接头型态。 由上述得知，此种制造方式具有以下的缺失 (1)其现有的第一端子组和第二端子组为分开制造，因此便须独立开发不同的冲 压模具，再利用各自的冲压模具将导电片材裁切后，进而分别形成第一端子组和第二端子 组，上述的制造方式便需开发二种不同的冲压模具，进而增加企业的模具开发成本以及时 间。 (2)其现有的第一端子组和第二端子组为各自利用不同的导电片材裁切所形成， 在大量制造下，其产生的废料便相当可观，且在现今材料成本渐趋昂贵的时代，企业的制造 成本便因此增加，另，第一端子组和第二端子组为各自制造下，便须将第一端子组和第二端 子组分别置入模具中埋入射出，或分别通过嵌固在绝缘座体等方式，将第一端子组和第二 端子组固设在绝缘座体，上述的制造方式不仅将为企业带来更高的材料与组装成本，也会 形成复杂的制造程序和更多的制造时间。 因此，根据上述诸点缺失的考虑，发明人乃针对连接器的特性上作一深入分析与 探讨，并经由多方评估以及考虑，且通过苦心钻研与研发，始设计出此种通用串列埠及其制 造方法的发明专利者。 是以，发明人有鉴于现有技术的缺失，乃依其从事通用串列埠的制造经验和技术累积，针对上述缺失悉心研究各种解决的方法，在经过不断的研究与改良后，终于开发设计 出一种全新的通用串列埠及其制造方法的发明诞生者。
发明内容
本发明的主要目的是可解决传统具有第一端子组和第二端子组的通用串列埠 3. 0，各自制造所产生费时、费力以及成本增加的方式，此方式在单一导电片材切料后，第一 端子组和第二端子组的对接端间具有一间距，且呈间隔状的阵列，而连接端子组的第一端 子组和第二端子组间设有料桥，并在连接端子组固设在绝缘座体后，再利用预设治具将对 正于冲孔的料桥裁切，之后再在此半成品外部包覆有屏蔽壳体，即可完成此通用串列埠，上 述的制造方式，可达到降低模具开发成本、节省材料、简化制程以及减少组装时间的功效。
本实用新型的次要目的是在绝缘座体的一侧增设有抵持座，使第一端子组和第二 端子组装设在绝缘座体上之后，可利用抵持座抵压在第一端子组和第二端子组，使二者的 焊接端呈共平面，进而使焊接端可确实焊接于外部传输线材或预设电路板。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案包括 —种通用串列埠的制造方法，其特征在于所述的通用串列埠包括有绝缘座体、连
接端子组以及屏蔽壳体所组成，所述的绝缘座体一侧具有对接空间，对接空间朝另一侧贯
穿有容置通道，且绝缘座体上也透穿有一个以上的冲孔，其中制造流程如下 (A)将导电片材切料后，即可使连接端子组产生第一端子组和第二端子组，第一端
子组和第二端子组的对接端间具有一间距且所述的二对接端呈间隔状的阵列，而第一端子
组和第二端子组间设有一个以上的料桥； (B)连接端子组固设在绝缘座体中，以使第一端子组以及第二端子组的基部位于 绝缘座体的容置通道，基部一侧延伸有伸出绝缘座体外的焊接端，而另一侧设有延伸至对 接空间的对接端，且料桥对正于冲孔处； (C)预设治具通过贯穿于绝缘座体的冲孔将第一端子组和第二端子组间的料桥裁 切，并在料桥去除后形成断面； (D)将屏蔽壳体包覆在具有连接端子组的绝缘座体外部，并使屏蔽壳体的一侧形 成有可与外部连接器插接的对接口 。 为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括 —种通用串列埠，其特征在于包括有绝缘座体、连接端子组以及屏蔽壳体所组 成，其中 所述的绝缘座体的一侧具有对接空间，并在对接空间朝另一侧贯穿有容置通道， 且绝缘座体上为穿透有一个以上的冲孔； 所述的连接端子组固设在绝缘座体内，其包括有第一端子组和第二端子组，而第 一端子组以及第二端子组为分别在基部一侧延伸有伸至绝缘座体外部的焊接端，且另一侧 则延伸有位于绝缘座体对接空间的对接端，且二对接端具有一间距且呈间隔状的阵列，而 第一端子组与第二端子组间设有一个以上的料桥，且料桥对正于绝缘座体的冲孔；以及
所述的屏蔽壳体包覆在具有连接端子组的绝缘座体外部，且在屏蔽壳体一侧具有 可与预设连接器插接的对接口。
与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是
(1)本发明为利用单一冲压模具即可裁切出具有第一端子组和第二端子组的连接
端子组，第一端子组和第二端子组的对接端间具有一间距，且呈间隔状的阵列，因此仅要设
计出一套模具即可形成具有第一端子组和第二端子组的通用串列埠.，而不需针对不同的
第一端子组和第二端子组各自开发独立的模具，即可有效节省开发模具的成本。
(2)本发明为利用单一导电片材即可同时制造出第一端子组和第二端子组的方
法，相较于现有第一端子组和第二端子组利用不同的导电片材各自切料的方式，在大量制
造下，所可能节省的材料成本将相当可观，且因第一端子组和第二端子组间设有料桥，如此
便可将第一端子组和第二端子组同时固设在绝缘座体，此方式不仅可节省材料和组装成
本，也可简化制造的时间以及程序。 (3)本发明绝缘座体上可增设有抵持座，所述的抵持座可使第一端子组和第二端 子组的焊接端产生共平面，便可确实焊接于预设传输线材或预设电路板。
图1是本发明较佳实施例( 一 )的立体分解图；
图2是本发明的制造流程图； 图3是本发明较佳实施例( 一 )的立体外观图； 图4是本发明制较佳实施例( 一 )制造过程的动作示意图； 图5是本发明较佳实施例( 一 )的俯视图； 图6是本发明较佳实施例( 一 )的立体剖面图； 图7是本发明较佳实施例(二 )的立体分解图； 图8是本发明较佳实施例(二 )制造过程的动作示意图； 图9a是本发明连接端子组较佳实施例(三)的立体外观图； 图9b是本发明连接端子组较佳实施例(四)的立体外观图； 图9c是本发明连接端子组较佳实施例(五)的立体外观图； 图9d是本发明连接端子组较佳实施例(六)的立体外观图； 图9e是本发明连接端子组较佳实施例(七)的立体外观图。 附图标记说明l-绝缘座体；10-对接空间；ll-容置通道；12-冲孑L ;13-抵持座； 2_连接端子组；21-第一端子组；2211-连接段；211-基部；222-焊接端；2111-连接段； 223-对接端；212-焊接端；23-料桥；213-对接端；231-断面；22-第二端子组；24-料带； 221-基部；241-折断线；3-屏蔽壳体；31-对接口 ；4_治具。
具体实施例方式
为达成上述目的以及构造，本发明所采用的技术手段及其功效，兹绘图就本发明 的较佳实施例详加说明其构造与功能如下，以利完全了解。 请参阅图1 、图6所示，可由图中清楚地看出本发明的架构包括有绝缘座体1 、穿设 于绝缘座体l中的连接端子组2以及屏蔽壳体3所组成，故就本案的主要结构详述如后；其 中 所述的绝缘座体1 一侧具有对接空间10，而对接空间IO朝另一侧贯穿有容置通道 ll，且绝缘座体1上也穿透有一个以上的冲孔12。
所述的连接端子组2可固设在绝缘座体1内，其包括有第一端子组21和第二端 子组22，所述的第一端子组21以及第二端子组22分别在基部211、221 —侧延伸有焊接端 212、222，而另一侧则延伸有对接端213、223，另，第一端子组21与第二端子组22间设有料 桥23，上述第一端子组21可为通用串列埠(Universal Serial Bus, USB) 1. 1或2. 0的形 式，其可具有四个或五个端子，而第二端子组22具有五个端子。 所述的屏蔽壳体3包覆在具有连接端子组2的绝缘座体1外部，且在屏蔽壳体3 一侧具有可与外部连接器插接的对接口 31。 上述各构件在组装时，第一端子组21和第二端子组22的基部211、221位于绝缘 座体1的容置通道11中，且基部211、221分别在绝缘座体1的一侧向外伸出有焊接端212、 222，并在另一侧的对接空间10处延设有对接端213、223，另贯穿于绝缘座体1的冲孔12对 正于料桥23的断面231。 请同时参阅图2、图3、图4、图5以及图6所示，可由图中清楚地看出本发明的制造 流程如下 (100)将导电片材切料后，即可使连接端子组2产生第一端子组21和第二端子组 22，且第一端子组21和第二端子组22间设有料桥23。 (101)连接端子组2固设在绝缘座体1中，而料桥23对正于冲孔12处。
(102)预设治具4通过贯穿于绝缘座体1的冲孔12将第一端子组21和第二端子 组22间的料桥23裁切，并在料桥23去除后，在第一端子组21和第二端子组22的相邻侧 分别形成有断面231。 (103)将料带24从折断线241处与第一端子组21和第二端子组22分离。
(104)将屏蔽壳体3包覆在具有连接端子组2的绝缘座体1外部，并使屏蔽壳体3 的一侧形成有可与外部连接器插接的对接口 31。 上述，当导电片材裁切后，第一端子组21和第二端子组22的对接端213、223间具 有一间距，且呈间隔状的阵列，且二者间设有料桥23，之后再利用埋入射出(insertmode) 或嵌固等方式，将连接端子组2固设在绝缘座体1，另，导电片材裁切后，可在连接端子组2 的一侧保留有料带24，此料带24便达到便利连接端子组2运输的功效。
而连接端子组2为在导电片材切料后即进行弯折，之后再通过嵌固或埋入射出等 方式固设在绝缘座体1中，另一方面，连接端子组2也可在嵌固在绝缘座体1后，再进行弯 折加工程序，然，本案的主要特征乃在于利用单一模具针对单一导电片材裁切，而可同时制 造出符合通用串列埠3. 0的连接端子组2，之后再通过冲孔12将料桥23裁切，因此连接端 子组2是否在导电片材裁切后保留有料带24，或连接端子组2弯折的加工程序是在何时进 行，则并非本案的主要保护范围，因此，凡其它未脱离本发明所揭示的技艺精神下所完成的
均等变化与修饰变更，均应包含在本发明所涵盖的专利范围中。 另，第一端子组21以及第二端子组22的焊接端212、222可为符合表面粘着技术 (Surface Mount Technology, SMT)或穿孔式(Through Hole)等型式，以焊接于外部传输 线材或预设电路板，然，此焊接端212、222的型式、结构以及焊接方式可随使用者自行针对 其需求而决定，而并非本案所保护的重点，凡其它未脱离本发明所揭示的技艺精神下所完 成的均等变化与修饰变更，均应包含在本发明所涵盖的专利范围中。 再请参阅图7、图8所示，可由图中清楚地看出，第一端子组21的基部211邻近对接端213处设有连接段2111，另，第二端子组22的基部221邻近对接端223处设有向上延伸倾斜的连接段2211，之后再将连接端子组2固设在绝缘座体1内，并使第一端子组21的对接端213呈平板状，并在末端向下倾斜，而第二端子组22的对接端223则呈向上弯曲状，另，绝缘座体1上也可随连接端子组2的端子型态而增设有抵持座13，其可使第一端子组21和第二端子组22的焊接端212、222形成共平面，并确实焊接于外部传输线材或预设电路板，另一方面，第一端子组21和第二端子组22的对接端213、223为依需求而具有弹性或没有弹性。 再请参阅图9a、图9b、图9c、图9d以及图9e所示，可由图中清楚地看出，此些端子型态的实施例是通用串列埠3. 0的公头，其可表示基部211、221邻近对接端213、223处的连接段2111、2211可具有水平、向上或向下倾斜、垂直或倾斜侧弯等形式，而母头也可在第一端子组21和第二端子组22的连接段2111、2211折弯出不同的型态，因此，公头以及母头的端子弯折型态可依造设计者需求而各有不同的设计，如利用其他修饰以及等效结构变化，均应包含在本发明所涵盖的专利范围中。 然而，前述各实施例的详细说明为针对本发明较佳实施例的举例说明而已，惟所述的实施例并非用来限定本发明的申请专利范围，本发明的主要特征乃在于利用单一模具针对单一导电片材切料，而同时制造出具有第一端子组21和第二端子组22的连接端子组2，且第一端子组21和第二端子组22的对接端213、223间具有一间距，且呈间隔状的阵列，而第一端子组21和第二端子组22间设有对正于绝缘座体1冲孔12的料桥23，并通过此冲孔12将料桥23裁切，即为本案的主要发明特征，此方法可运用于公头或母头的制造，而各连接端子组2的不同弯折型态、何时执行连接端子组2的弯折程序、是否在导电片材裁切后在连接端子组2 —侧保留有料带24、焊接端212、222为符合何种形式焊固在外部传输线材或预设电路板、或其它未脱离本发明所揭示的技艺精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含在本发明所涵盖的专利范围中。 综上所述，本发明上述通用串列埠及其制造方法在使用时，具有下列的优点
(1)本发明为利用单一冲压模具即可裁切出具有第一端子组21和第二端子组21的连接端子组2，第一端子组21和第二端子组22的对接端213、223间具有一间距，且呈间隔状的阵列，因此仅要设计出一套模具即可形成具有第一端子组21和第二端子组21的通用串列埠3. O，而不需针对不同的第一端子组21和第二端子组22各自开发独立的模具，即可有效节省开发模具的成本。 (2)本发明为利用单一导电片材即可同时制造出第一端子组21和第二端子组22的方法，相较于现有第一端子组21和第二端子组22利用不同的导电片材各自切料的方式，在大量制造下，所可能节省的材料成本将相当可观，且因第一端子组21和第二端子组22间设有料桥23，如此便可将第一端子组21和第二端子组22同时固设在绝缘座体1，此方式不仅可节省材料和组装成本，也可简化制造的时间以及程序。 (3)本发明绝缘座体1上可增设有抵持座13，所述的抵持座13可使第一端子组21和第二端子组22的焊接端212、222产生共平面，便可确实焊接于预设传输线材或预设电路板。 以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落
8入本发明的保护范围之内,
权利要求
一种通用串列埠的制造方法，其特征在于所述的通用串列埠包括有绝缘座体、连接端子组以及屏蔽壳体所组成，所述的绝缘座体一侧具有对接空间，对接空间朝另一侧贯穿有容置通道，且绝缘座体上也透穿有一个以上的冲孔，其中制造流程如下(A)将导电片材切料后，即可使连接端子组产生第一端子组和第二端子组，第一端子组和第二端子组的对接端间具有一间距且所述的二对接端呈间隔状的阵列，而第一端子组和第二端子组间设有一个以上的料桥；(B)连接端子组固设在绝缘座体中，以使第一端子组以及第二端子组的基部位于绝缘座体的容置通道，基部一侧延伸有伸出绝缘座体外的焊接端，而另一侧设有延伸至对接空间的对接端，且料桥对正于冲孔处；(C)预设治具通过贯穿于绝缘座体的冲孔将第一端子组和第二端子组间的料桥裁切，并在料桥去除后形成断面；(D)将屏蔽壳体包覆在具有连接端子组的绝缘座体外部，并使屏蔽壳体的一侧形成有可与外部连接器插接的对接口。
2. 根据权利要求1所述的通用串列埠的制造方法，其特征在于所述的导电片材切料 后会形成与第一端子组和第二端子组相连的料带，并在料桥裁切后，再将所述的料带从折 断线与第一端子组和第二端子组断开。
3. 根据权利要求1所述的通用串列埠的制造方法，其特征在于所述的连接端子组可 在导电片材切料后即进行弯折，之后再通过嵌固或埋入射出等方式固设在绝缘座体中。
4. 根据权利要求1所述的通用串列埠的制造方法，其特征在于所述的连接端子组在 嵌固在绝缘座体后，再进行弯折加工程序。
5. 根据权利要求1所述的通用串列埠的制造方法，其特征在于所述的第一端子组为 符合通用串列埠1. 1或2. 0等形式，其具有四个或五个端子，而第二端子组具有五个端子， 其与第一端子组结合后将符合通用串列埠3. 0的形式。
6. —种通用串列埠，其特征在于包括有绝缘座体、连接端子组以及屏蔽壳体所组成， 其中所述的绝缘座体的一侧具有对接空间，并在对接空间朝另一侧贯穿有容置通道，且绝 缘座体上为穿透有一个以上的冲孔；所述的连接端子组固设在绝缘座体内，其包括有第一端子组和第二端子组，而第一端 子组以及第二端子组为分别在基部一侧延伸有伸至绝缘座体外部的焊接端，且另一侧则延 伸有位于绝缘座体对接空间的对接端，且二对接端具有一间距且呈间隔状的阵列，而第一 端子组与第二端子组间设有一个以上的料桥，且料桥对正于绝缘座体的冲孔；以及所述的屏蔽壳体包覆在具有连接端子组的绝缘座体外部，且在屏蔽壳体一侧具有可与 预设连接器插接的对接口。
7. 根据权利要求6所述的通用串列埠，其特征在于所述的第二端子组的对接端呈平 板状、向上或向下弯曲状。
8. 根据权利要求6所述的通用串列埠，其特征在于所述的第一端子组的对接端呈平 板状或向上弯曲状。
9. 根据权利要求8所述的通用串列埠，其特征在于所述的对接端的末端呈向下倾斜 弯折或向下垂直弯折。
10. 根据权利要求6所述的通用串列埠，其特征在于所述的第一端子组或第二端子组 的基部邻近对接端处具有连接段。
11. 根据权利要求10所述的通用串列埠，其特征在于所述的连接段具有水平、向上或 向下倾斜、垂直或倾斜侧弯形式。
12. 根据权利要求6所述的通用串列埠，其特征在于所述的绝缘座体上设有用来抵持 第一端子组和第二端子组的焊接端，而使其呈共平面的抵持座。
13. 根据权利要求6所述的通用串列埠，其特征在于所述的第一端子组为符合通用串 列埠1. 1或2. 0等形式，其具有四个或五个端子，而第二端子组具有五个端子，其与第一端子组结合后将符合通用串列埠3. 0的形式。
14. 根据权利要求6所述的通用串列埠，其特征在于所述的第一端子组在基部一侧延伸有具弹性的对接端。
15. 根据权利要求6所述的通用串列埠，其特征在于所述的第二端子组在基部一侧延伸有具弹性的对接端。
全文摘要
本发明是一种通用串列埠及其制造方法，包括有绝缘座体、穿设于绝缘座体中的连接端子组以及屏蔽壳体所组成，是将单一导电片材切料，而形成具有第一端子组和第二端子组的连接端子组，而其第一端子组和第二端子组的对接端具有一间距，且呈间隔状的阵列，另，第一端子组和第二端子组间设有料桥，以便利将连接端子组固设在绝缘座体，并将对正于绝缘座体冲孔的料桥裁切，之后在绝缘座体外部包覆有屏蔽壳体，上述利用单一模具裁切单一导电片材而形成具有料桥相连的第一端子组和第二端子组，不仅可使废料减少来节省材料成本，更可降低模具开发成本、简化制程以及减少组装时间。
文档编号H01R43/26GK101740989SQ20081017919
公开日2010年6月16日 申请日期2008年11月27日 优先权日2008年11月27日
发明者林晔熙, 赖俊铭, 邱文达, 颜铭辉 申请人:诠欣股份有限公司