专利名称：线路载板及其利记博彩app
技术领域：
本发明是有关于一种线路载板及其利记博彩app，且特别是有关于一种其 表面的焊料掩膜具有至少一上大下小以暴出接合垫的开口的线路载板及 其利记博彩app。
背景技术：
目前电子产品随着市场的需求及在先进工艺技术相互配合之下，再加
上各项3C产品不断强调可携式的便利性和市场需求的普及化，传统的单 一芯片封装技术已逐渐无法满足日渐新颖化市场需求，具备轻、薄、短、 小的产品特性和增加封装密度及低成本特性的设计制造已经是众所皆知 的产品趋势。因此，在轻、薄、短、小的前提下，将各种不同功能的集成 电路(IC)利用各种不同堆叠的封装方式整合来减少封装体积和封装厚度，
是目前各种封装产品开发市场研究的主流。以目前各式各样量产封装产品 而言，其中POP(Package on Package)和PIP(Package in Package)的产
品就是因应时代趋势所研发的主流新产品。
图1A绘示为己知的一种POP封装结构其线路载板上的预焊料及与其 对接的封装体上的凸块未接合前的剖面示意图。图1B绘示为图1A中所示 的预焊料与凸块接合后的局部放大示意图。请同时参考图1A及1B所示， 在第一封装体100与第二封装体200进行堆叠时，是利用回焊的方式使配 置于第一封装体100上的锡球110呈熔融状态而与第二封装体200上相对 应的凸块210接合，而使二者构成电性连接。
然而，如图1B所示，在回焊的过程中，由于锡球110上端的开孔尺 寸较小及表面张力的关是，当锡球110熔融后会由其上端的开口处向上溢 出，且其下方会呈现中空的状态。如此，会造成第一封装体100与第二封
4装体200之间电性无法连接的情形，进而降低产品的良率。
发明内容
本发明提供一种线路载板及其利记博彩app，其主要由改变焊料掩膜的厚 度及其开口的形状，使位于开口内的预焊料在回焊的工艺中不致由开口中 溢出，以增加线路载板与其它封装体接合时的可靠度。
本发明提供一种线路载板，适于连接至少一凸块。此线路载板包括一 基板、至少一接合垫以及一焊料掩膜。基板具有一表面。此接合垫配置在 基板的表面，以连接上述凸块。焊料掩膜覆盖于基板的表面并具有一开口， 以暴露出部分的接合垫。其中，此开口具有一第一端与一第二端，而第一 端相较于第二端远离此接合垫，且第一端的孔径大于第二端的孔径。
在本发明的一实施例中，焊料掩膜的厚度大于30,。
在本发明的一实施例中，焊料掩膜的厚度较佳是介于5(Vm—15(^m之间。
在本发明的一实施例中，第二端的孔径与第一端的孔径的比例较佳是 介于O. 8 — 0.9之间。
在本发明的一实施例中，上述开口为一锥状开口。
在本发明的一实施例中，线路载板还包括一预焊料，其配置于暴露出 的接合垫上，且接合垫是经由预焊料而与凸块连接。
在本发明的一实施例中，焊料掩膜是由多层焊料掩膜堆叠而成。
本发明另提供一种线路载板的利记博彩app，其包括下列步骤。首先，提 供一核心层、 一第一图案化线路层以及一第二图案化线路层。其中，第一 图案化线路层与第二图案化线路层分别配置于核心层的一第一表面以及 一第二表面上，以由贯穿该核心层的多个导电通孔彼此电性连接，且第一 图案化线路层具有至少一接合垫。接着，于第一图案化线路层上形成一焊 料掩膜。最后，于焊料掩膜中形成一开口，以暴露出部分的接合垫。其中， 此开口具有一第一端与一第二端，而第一端相较于第二端远离此接合垫， 且第一端的孔径大于第二端的孔径。
在本发明的一实施例中，焊料掩膜的厚度大于3(Vm。
在本发明的一实施例中，焊料掩膜的厚度较佳是介于50,— 150pm之间。
在本发明的一实施例中，第二端的孔径与第一端的孔径的比例较佳是
介于O. 8 — 0.9之间。
在本发明的一实施例中，上述开口为一锥状开口。
在本发明的一实施例中，焊料掩膜是由多层焊料掩膜堆叠而成。各焊 料掩膜中分别具有一开口，且各开口的第二端的孔径大于位于其下方的开 口的第一端的孔径。
在本发明的一实施例中，线路载板的利记博彩app还包括于开口所暴露出 的接合垫上形成一预焊料。
本发明的线路载板及其利记博彩app主要是藉由增加焊料掩膜的厚度，并 于焊料掩膜中形成用以暴露出接合垫的上大下小的开口。由于此开口的上 端的孔径大于其下端的孔径，因此，在进行回焊工艺时，位于开口内的预 焊料不致由开口中溢出，以增加线路载板与其它封装体接合时的可靠度。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例， 并配合附图，作详细说明如下，其中-
图1A绘示为已知的一种POP封装结构其线路载板上的预焊料及与其
对接的封装体上的凸块未接合前的剖面示意图。
图1B绘示为图1A中所示的预焊料与凸块接合后的局部放大示意图。 图2A—2C绘示为根据本发明的一实施例的一种线路载板的制作流程
剖面示意图。
图2D绘示为在图2C中所示的接合垫上形成一预焊料的剖面示意图。 图3A — 31绘示为根据本发明的另一实施例的一种线路载板的制作流 程剖面示意图。
图4绘示为图31中所示的芯片封装结构与其它芯片封装结构接合的 剖面示意图。
图5绘示为承载有芯片的线路载板与其它芯片封装结构接合的剖面示 意图。
具体实施例方式
图2A—2C绘示为根据本发明的一实施例的一种线路载板的制作流程 剖面示意图。首先，请参考图2A所示，提供一核心层310、 一第一图案化 线路层320以及一第二图案化线路层330。第一图案化线路层320与第二 图案化线路层330分别配置于核心层310的第一表面310a与第二表面 310b上，以由贯穿此核心层310的多个导电通孔312彼此电性连接。在此 实施例中，核心层310可为由介电材料所构成的基板，而第一图案化线路 层320以及一第二图案化线路层330例如是由铜箔蚀刻而成。此外，第一 图案化线路层320上具有至少一接合垫322。
接着，请参考图2B所示，于第一图案化线路层320上形成一焊料掩 膜340。其中，此焊料掩膜340的厚度例如是大于3(Vm，且其厚度较佳是 介于50,— 150pm之间。而在于第一图案化线路层320上形成焊料掩膜340 的同时，亦可在第二图案化线路层330上形成另一焊料掩膜350，不过， 此焊料掩膜350不需特别加厚，只要与一般焊料掩膜350的厚度相同，约 为30,即可。
之后，请参考图2C所示，于焊料掩膜340中形成一开口 342，以暴露 出部分的接合垫322。此开口 342具有一第一端342a与一第二端342b， 此第一端342a相较于第二端342b远离此接合垫322，且第一端342a的孔 径Dl大于第二端342b的孔径D2，即略呈一锥状的开口。如此，即完成本 发明的线路载板300基本的制作流程。在实际制作时，可由控制曝光、显 影的参数而形成此上大下小的开口 342。此外，在本发明的一实施例中， 第二端342b的孔径D2与第一端342a的孔径Dl的比例较佳是介于0. 8 — 0.9之间。且在此实施例中，焊料掩膜340亦会将第一图案化线路层320 中间的部分暴露出来，以承载芯片。
在完成上述制作流程后，接下来，请参考图2D所示，可于开口 342 所暴露出来的接合垫322上形成一预焊料360。由于本发明的焊料掩膜340 中的开口 342呈现一上大下小的形状，因此，在后续进行回焊工艺以将此 预焊料360与对接封装体的凸块接合时，不致发生预焊料360被向上吸而 溢出的情形，因此，可有助于提升制作完成的POP封装结构的可靠度。
图3A — 31绘示为根据本发明的另一实施例的一种线路载板的制作流程剖面示意图。由于在制作焊料掩膜时，其厚度可能无法一次即达到50,
一150pm，因此，可藉由多层焊料掩膜的堆叠以达到所需的厚度。首先， 请参考图3A所示，提供一核心层310、 一第一图案化线路层320以及一第 二图案化线路层330。第一图案化线路层320与第二图案化线路层330分 别配置于核心层310的第一表面310a与第二表面310b上，以由贯穿此核 心层310的多个导电通孔312彼此电性连接。此第一图案化线路层320上 具有至少一接合垫322。
之后，请参考图3B所示，于第一图案化线路层320上形成一焊料掩 膜370。此焊料掩膜370的厚度可与一般焊料掩膜的厚度相同，约为30, 即可。接下来，请参考图3C所示，于焊料掩膜370中形成一开口 372，以 暴露出部分的接合垫322。同样地，此开口 372的顶部的孔径大于其底部 的孔径，即略呈一锥状的开口。
再来，请参考图3D所示，于焊料掩膜370上形成另一焊料掩膜380。 而此次所堆叠上的焊料掩膜380的厚度约介于20,— 120,之间，如此， 即可使整个焊料掩膜的厚度达到50,— 150(im的厚度。之后，请参考图3E 所示，于焊料掩膜380中形成一开口 382。同样地，此开口 382的顶部的 孔径大于其底部的孔径。此外，开口 382的底部的孔径会大于其下方的开 口 372其顶部的孔径，以形成一上大下小且呈阶梯状的开口。在此实施例 中，是以两层焊料掩膜的堆叠为例以作说明，然而，亦可由多个焊料掩膜 的堆叠而形成具有所需厚度的焊料掩膜，且在各焊料掩膜中分别形成一上 大下小的开口即可。
接下来，请参考图3F所示，于接合垫322上形成一预焊料360，并如 图3G所示，回焊此预焊料360。之后，请参考图3H所示，将一芯片400 以覆晶接合的方式与此线路载板300的第一图案化线路层320电性连接， 并于线路载板300上形成一封装胶体390，以覆盖此芯片400，如此，即 形成一芯片封装结构500。最后，请参考图3I所示，移除掉部分的封装胶 体390，以暴露出填充于开口 372及382中的焊料，如此，即可与对接的 封装体进行连接。由于在此线路载板300上，封装胶体390不论是切削至 何种深度，其开口 372及382都是呈现上大下小的状态。因此，当进行回 焊工艺，以将线路载板300的焊料与其它封装体的凸块接合时，位于焊料掩膜的开口内的焊料都不致由开口中溢出，而发生中空的现象，以增加线 路载板与其它封装体接合时的可靠度。
图4绘示为图31中所示的芯片封装结构与其它芯片封装结构接合的 剖面示意图。请参考图4所示，另一个以打线接合方式形成的芯片封装结
构600是堆叠于芯片封装结构500上，且由回焊工艺将芯片封装结构600 的基板上的凸块与芯片封装结构500的焊料接合，使芯片封装结构500与 芯片封装结构600构成电性连接，以形成一 POP型式的封装结构。
图5绘示为承载有芯片的线路载板与其它芯片封装结构接合的剖面示 意图。请参考图5所示， 一颗芯片400'是以覆晶接合的方式配置于线路载 板300上，以形成一芯片封装结构500'。之后，另一个以打线接合方式形 成的芯片封装结构600是堆叠于芯片封装结构500'上，且由回焊工艺将芯 片封装结构600的基板上的凸块与芯片封装结构500，的焊料接合，使芯片 封装结构500与芯片封装结构600'构成电性连接，以形成另一种POP型式 的封装结构。
综上所述，本发明的线路载板及其利记博彩app，主要是由增加焊料掩膜
的厚度，并于焊料掩膜中形成上大下小用以暴露出接合垫的开口。如此，
当进行回焊工艺以将线路载板的焊料与其它封装体的凸块接合时，位于焊
料掩膜的开口内的焊料不致由开口中溢出，而发生中空的现象，以增加线 路载板与其它封装体接合时的可靠度。
虽然本发明己以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任 何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当 可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视本发明的权利要求范 围所界定的为准。
权利要求
1.一种线路载板，适于连接至少一凸块，其特征在于，包括一基板，具有一表面；至少一接合垫，配置在该基板的该表面，用以连接该凸块；以及一焊料掩膜，覆盖于该基板的表面，且该焊料掩膜具有一开口，以暴露出部分的该接合垫，其中该开口具有一第一端与一第二端，而该第一端相较于该第二端远离该接合垫，且该第一端的孔径大于该第二端的孔径。
2. 如权利要求1所述的线路载板，其特征在于，其中该焊料掩膜的厚 度大于30,。
3. 如权利要求2所述的线路载板，其特征在于，其中该焊料掩膜的厚 度较佳是介于50,—150,之间。
4. 如权利要求1所述的线路载板，其特征在于，其中该第二端的孔径 与该第一端的孔径的比例较佳是介于0. 8 — 0. 9之间。
5. 如权利要求1所述的线路载板，其特征在于，其中该开口为一锥状 开口。
6. 如权利要求1所述的线路载板，其特征在于，其中还包括一预焊料， 其配置于暴露出的部分该接合垫上，且该接合垫是经由该预焊料而与该凸 块连接。
7. 如权利要求1所述的线路载板，其特征在于，其中该悍料掩膜是由 多层焊料掩膜堆叠而成。
8. —种线路载板的利记博彩app，其特征在于，包括 提供一核心层、 一第一图案化线路层以及一第二图案化线路层，其中该第一图案化线路层与该第二图案化线路层分别配置于该核心层的一第 一表面以及一第二表面上，以由贯穿该核心层的多个导电通孔彼此电性连 接，且该第一图案化线路层具有至少一接合垫；于该第一图案化线路层上形成一焊料掩膜；以及于该焊料掩膜中形成一开口，以暴露出部分的该接合垫，其中该开口具有一第一端与一第二端，而该第一端相较于该第二端远离该接合垫，且 该第一端的孔径大于该第二端的孔径。
9. 如权利要求8所述的线路载板的利记博彩app，其特征在于，其中该焊料掩膜的厚度大于30,。
10. 如权利要求9所述的线路载板的利记博彩app，其特征在于，其中该 焊料掩膜的厚度较佳是介于50,— 150，之间。
11. 如权利要求8所述的线路载板的利记博彩app，其特征在于，其中该 第二端的孔径与该第一端的孔径的比例较佳是介于0. 8 — 0. 9之间。
12. 如权利要求8所述的线路载板的利记博彩app，其特征在于，其中该 开口为一锥状开口。
13. 如权利要求8所述的线路载板的利记博彩app，其特征在于，其中该 焊料掩膜是由多层焊料掩膜堆叠而成，且各该焊料掩膜中分别具有一开 口，且各该开口的该第二端的孔径大于位于其下方的该开口的该第一端的 孔径。
14. 如权利要求8所述的线路载板的利记博彩app，其特征在于，其中还 包括于该开口所暴露出的该接合垫上形成一预焊料。
全文摘要
一种线路载板，适于连接至少一凸块。此线路载板包括一基板、至少一接合垫以及一焊料掩膜。基板具有一表面。此接合垫配置在基板的表面，以连接上述凸块。焊料掩膜覆盖于基板的表面，并具有一开口，以暴露出部分的接合垫。其中，此开口具有一第一端与一第二端，而第一端相较于第二端远离此接合垫，且第一端的孔径大于第二端的孔径。
文档编号H01L21/48GK101320719SQ200810135669
公开日2008年12月10日 申请日期2008年7月9日 优先权日2008年7月9日
发明者沈启智, 王维中, 陈仁川 申请人:日月光半导体制造股份有限公司