一种微电子封装金属盖板电镀镍磷合金生产工艺的利记博彩app

文档序号:6898820阅读:360来源:国知局
专利名称:一种微电子封装金属盖板电镀镍磷合金生产工艺的利记博彩app
技术领域
本发明涉及一种微电子封装金属盖板电镀镍磷合金生产工艺,应用于生产 集成电路等微电子元件封装所需的金属盖板。
背景技术
随着电子通信业的高速发展,国内对微电子封装金属盖板的需求量不断增 加,人们希望发展镀液稳定性好、寿命长、沉积速度快的生产工艺。现行的化学 镀工艺的镀液稳定性差、沉积速度慢、镀液寿命短、生产成本高。

发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种微电子封装金属盖板电镀镍磷合金 生产工艺,它(1)镀液稳定性好,镀液寿命长,且生产成本低。(2)镀层沉积 速度快,工作效率高。(3)可稳定获得高磷达10 11%的高耐蚀镍磷合佘。(4) 该工艺制得的金属盖板在微电子生产使用中封焊可靠性高,封焊熔点低,可有效 提高微电子封装生产产品的工作稳定性。
本发明的目的可以这样实现的, 一种微电子封装金属盖板电镀镍磷合金生 产工艺,包括冲制盖板、化学除油、酸洗、电解镀镍磷合金、检验工序,必要时 还包括镀后的退氢处理工序,其特征是(a)在冲制成型时用0. 1 0. 3毫米厚的 金属板材为坯体;(b)电镀液配方为NiS04 .7H20 150 300g/L, NiCl2嶺0 40 80g/L, H3P04 30 60g/L, H3B03 40 60g/L,温度65 95°C , PH值0. 5 2.6,阴极电流密度O. 5 5A/dm2。
本发明的有益效果有 一是采用合金板材为原料。二是采用电镀镍磷合金 工艺镀法,使该金属盖板耐蚀性能好。三是电解镀液稳定可保持长期稳定使用, 而化学镀液只能使用8个周期就得更换镀液;在主体镍耗上,电解镀镍來源于电 解板,而化学镀镍来源于氯化镍的镍离子,电解镀镍的成本比化学镀镍的成本要 降低三倍多,根据如下目前市场售价的电解镍板为170元每公斤,氯化镍128 元每公斤,每千克氯化镍中含镍量为246.9克。要获得1千克的镍需要氯化镍为 518.4元。170: 518.4 = 1: 3.05 ;电解镀镍的镍层沉积速度快,最高可达35 微米/小时,较化学镀镍快数倍,工作效率高;电解镀镍可获得镍层中含磷量(5 15%)的任意稳定比例。适合于集成电路微电子封装金属盖板的生产要求;电镀 镍的镀层外观光泽度好,具有封焊熔点低、封焊合格率高等优点;电镀镍的镀层 与化学镀镍相比具有较好的结合强度和致密性,镀后可不需要退氢处理。


附图是本发明工艺流程图。
具体实施例方式
一种微电子封装金属盖板电镀镍磷合金生产工艺,包括下列工序
1、 冲制盖板。冲制出来的盖板必须毛刺小,平整度好,光滑无擦伤,达到 市场用户的标准要求。推荐选用可伐合金板材,其厚度在O. 1 0.3毫米之间皆 可。对于毛刺大的,有擦伤的,可使用磨光机研磨至达到要求。
2、 化学除油。将除油液加热至7(TC—85'C,将金属盖板放入除油液中进行 表面除油处理,时间15分钟。除油液采用氢氧化钠占20-40g/L,碳酸钠占 30-55g/L,磷酸三钠10 — 30g/L,乳化剂占2 — 5g/L的混合液。
3、 酸洗。从除油液中取出金属盖板,放入30%盐酸溶液中浸泡10—15分 钟后,用去离子水进行冲洗处理。
4、 电解镀镍磷合金。选用振镀机,恒流电镀电源。阳极采用可溶性阳极和 不溶性阳极混合使用。可溶性阳极用电解镍板,不溶性阳极用高密度石墨板,需 带电入槽。完成电镀后的工件需要热处理时,必须在氢气还原气氛中进行。电镀 液各组分只要处于下列范围之间皆可NiS04 '7H20 150 300g/L, NiCl2垂0 40 80g/L, H3P04 30 60g/L, H犯03 40 60g/L,温度65 95。C, PH值0. 5 2.6,阴极电流密度0.5 5A/dm2。推荐最佳为
NiS04 7H20 200g/L NiCl2 6H20 50g/L H3P04 60g/L 咖03 50g/L 温度90°C PH值1. 5
阴极电流密度4.5 A/dm2。 电镀时间根据客户要求的镍层厚度决定, 一般控制在30—90分钟。
5、 检验。金属盖板经温度40。C,湿度90 — 95% , 96小时试验不出
I见f秀1:虫的5见象;镀镍厚度必须达到客户要求;镍层要光亮、 一致性好,表面 无污染等缺陷;金属盖板进行45 — 90度三次弯曲后表面不得出现起皮现象。
权利要求
1、一种微电子封装金属盖板电镀镍磷合金生产工艺,包括冲制盖板、化学除油、酸洗、电解镀镍磷合金、检验工序,必要时还包括镀后的退氢处理工序,其特征是(a)在冲制成型时用0.1~0.3毫米厚的金属板材为坯体;(b)电镀液配方为NiSO4·7H2O 150~300g/L,NiCl2·6H2O40~80g/L,H3PO430~60g/L,H3BO340~60g/L,温度65~95℃,PH值0.5~2.6,阴极电流密度0.5~5A/dm2。
全文摘要
本发明涉及一种微电子封装金属盖板电镀镍磷合金生产工艺,应用于生产集成电路等微电子元件封装所需的金属盖板。它包括冲制盖板、化学除油、酸洗、电解镀镍磷合金、检验工序,必要时还包括镀后的退氢处理工序,其特征是(a)在冲制成型时用0.1~0.3毫米厚的金属板材为坯体;(b)电镀液配方为NiSO<sub>4</sub>·7H<sub>2</sub>O 150~300g/L,NiCl<sub>2</sub>·6H<sub>2</sub>O 40~80g/L,H<sub>3</sub>PO<sub>4</sub> 30~60g/L,H<sub>3</sub>BO<sub>3</sub>40~60g/L,温度65~95℃,pH值0.5~2.6,阴极电流密度0.5~5A/dm<sup>2</sup>。具有电解镀液可长期稳定使用,镍耗成本低等优点。
文档编号H01L23/02GK101343760SQ20081013094
公开日2009年1月14日 申请日期2008年8月28日 优先权日2008年8月28日
发明者欧华伶, 华 江, 荣 石, 杰 赵 申请人:南平市同创电子有限公司
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