专利名称：利用异方性导电胶层的半导体装置及其制造方法
技术领域：
本发明是有关于一种半导体装置，更特别有关于一种半导体装置，可 使具有开口外形的电性接点有效地定位于具有凸起外形的该基板接垫上。
背景技术：
参考图1及图2,目前芯片110与印刷电路板120的接口可藉由利用 异方性导电胶层(Anisotropic Conductive Film; ACF)130、 130'作为接口材 料。该异方性导电胶层有两种型式，第一种型式为该异方性导电胶层130 包含数个包覆有绝缘层材料134的导电粒子132，如图1所示。第二种型 式为该异方性导电胶层130'包含数个绝缘粒子134'及导电粒子132',该绝 缘粒子134'的直径小于导电粒子132'的直径，如图2所示。两种型式的异 方性导电胶层130、 130'的导电方式皆在施压后平行于施压方向140电性 导通，而垂直于施压方向140电性绝缘。上述印刷电路板120的基板接垫 122(称为手指部份)必须设计向上凸起约2~3|jm，用以对应该芯片110的 芯片接垫112及凸块114向下突起2~3nm所形成的电性接点111,如此 以达成电性导通的目的。然而，具有凸起外形的电性接点111无法有效地 定位于具有凸起外形的该基板接垫122上。再者，先前技术的芯片接垫112 须设有该凸块114作为该电性接点111的用，或者该芯片接垫112可另设 有凸块下金属层(Under Bump Metallurgy; UMB)(图未示)位于该芯片接垫 112与该凸块114之间，以提供较佳的接合性，如此将使该电性接点111 的结构较为复杂。参考图3，美国专利第5,136,365号，标题为"异方性导电黏胶及封胶 材料(Anisotropic Conductive Adhesive And Encapsulant Material)",揭示一种黏胶材料220包含一树脂242及数个金属粒子240,并应用于一包含 有金属图案210的基板200。包含有电性接点250的组件230是定位于该 基板200上，然后被加热。在加热的步骤中，该树脂242促使该些金属粒子240 l占固于该基板200的金属图案210及该组件230的电性接点250。 该黏胶材料220被固化后，该黏胶材料220是用以连接且包覆该基板200 的金属图案210及该组件230的电性接点250。然而，该组件230的电性 接点250仍具有凸起外形而无法有效地定位于具有凸起外形的该基板200 的金属图案210上。因此，便有需要提供一种半导体装置，能够解决前述的缺点。发明内容本发明的一目的在于提供一种半导体装置，在施压后其基板接垫是啮 合于芯片的开口内，如此可使具有开口外形的电性接点有效地定位于具有 凸起外形的该基板接垫上。为达上述目的，本发明提供一种半导体装置，包含一芯片、 一基板及 一异方性导电胶层。该芯片包含一主动表面、数个芯片接垫及一保护层， 其中该些芯片接垫是配置于该主动表面上，该保护层覆盖该主动表面，且 该保护层定义有数个开口，以暴露出该些芯片接垫，如此以形成一具有开 口外形的电性接点。该基板包含一表面及数个基板接垫，其中该些基板接 垫是突出于该表面上，并分别对应于该些开口。该异方性导电胶层是配置 于该基板该芯片之间，并直接地电性连接于该些芯片接垫及该些基板接垫。由于本发明的保护层及该些芯片接垫所形成的电性接点为开口外形， 而该些基板接垫为凸起外形，因此在后续的施压步骤中，该开口外形及凸 起外形可做为对准的参考标记，而不须另外新增注记步骤。再者，本发明 的芯片的电性接点并无包含任何凸块或凸块下金属层，该些芯片接垫是直 接地电性连接于该异方性导电胶层。相较于先前技术的芯片接垫须设有凸 块或凸块下金属层，本发明的芯片的电性接点的结构较为简单。另外，由在施压后该些基板接垫是啮合于该芯片的该些开口内，如此可使具有开口 外形的电性接点有效地定位于具有凸起外形的该基板接垫上。为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显，下文将配 合所附图示，作详细说明如下。
图1为先前技术的芯片、印刷电路板及第一种型式异方性导电胶层的 剖面示意图。图2为先前技术的芯片、印刷电路板及第二种型式异方性导电胶层的 剖面示意图。图3为先前技术的组件、基板及异方性导电黏胶的剖面示意图。图4为本发明的一实施例的半导体装置的剖面示意图。图5为本发明的该实施例的半导体装置制造方法的剖面示意图。
具体实施方式
参考图4，其显示本发明的一实施例的半导体装置300。该半导体装 置300包含一芯片310、 一基板320及一异方性导电胶层(Anisotropic Conductive Film; ACF)330。该芯片310包含一主动表面312、数个芯片 接垫316及一保护层314。该些芯片接垫316(诸如铝制接垫)是配置于该主 动表面312上，用以电性连接至该主动表面312上的集成电路(IC)(图未 示)。该保护层(passivate layer)314，诸如聚亚酰胺膜(polyimide; Pl)，覆 盖该主动表面312，且该保护层314定义有数个开口 313，以暴露出该些 芯片接垫316，如此以形成一具有开口外形的电性接点315。该基板320 包含一表面322及数个基板接垫324，其中该些基板接垫324是突起于该 表面322上(亦即该些基板接垫324为凸起外形)，并分别对应于该些开口 313。由于该电性接点315为开口外形，而该些基板接垫324为凸起外形， 因此在后续的施压步骤中，该开口外形及凸起外形可做为对准的参考标记， 而不须另外新增注记步骤。该异方性导电胶层330是配置于该基板320与该芯片310之间，并直 接地电性连接于该些芯片接垫316及该些基板接垫324。应注意的是，本 发明的芯片310的电性接点315并无包含任何凸块或凸块下金属层(Under Bump Metallurgy; UMB),该些芯片接垫316是直接地电性连接于该异方 性导电胶层330。相较于先前技术的芯片接垫须设有凸块或凸块下金属层，本发明的芯片310的电性接点315的结构较为简单。该异方性导电胶层330包含数个包覆有绝缘层材料的导电粒子332。 或者，在另一实施例中，该异方性导电胶层包含数个绝缘粒子(图未示)及 导电粒子(图未示)，该绝缘粒子的直径小于导电粒子的直径。由于该些芯 片接垫316与该些基板接垫324的间距h是小于该保护层314与该基板 320的表面322的间距H，因此该异方性导电胶层330的该些导电粒子332 可于该芯片310被施压于该基板320上后而直接地电性连接于该些芯片接 垫316及该些基板接垫324。再者，由于该些基板接垫324的部分体积是 伸入于该芯片310的该些开口 313内，因此在施压后该些基板接垫324是 啮合于该芯片310的该些开口 313内，如此可使具有开口外形的电性接点 315有效地定位于具有凸起外形的该基板接垫324上。又，该异方性导电 胶层330另包含热固性树脂或热塑性树脂，用于加热后将该芯片310固定 于该基板320上。根据本实施例的半导体装置300,本发明提供一种半导体装置制造方 法。首先，参考图5，提供一芯片310，包含一主动表面312、数个芯片接 垫316及一保护层314,其中该些芯片接垫316是配置于该主动表面312 上。该保护层314覆盖该主动表面312，且该保护层314定义有数个开口 313,以暴露出该些芯片接垫316,如此以形成一具有开口外形的电性接点 315。提供一基板320，包含一表面322及数个基板接垫324，其中该些基 板接垫324是突起于该表面322上，并分别对应于该些开口 313。该基板 320是可为一印刷电路板或一可挠性电路板。将一异方性导电胶层330配 置于该基板320与该芯片310之间。沿施压方向340将该芯片310施压于该基板320上，使该异方性导电 胶层330直接地电性连接于该些芯片接垫316及该些基板接垫324,以形 成本发明的半导体装置300，如图4所示。该异方性导电胶层330的导电 方式是在施压后平行于施压方向340电性导通，而垂直于施压方向440电 性绝缘。由于该保护层314及该些芯片接垫316所形成的电性接点315为 开口外形，而该些基板接垫324为凸起外形，因此在施压步骤中，该开口 外形及凸起外形可做为对准的参考标记，而不须另外新增注记步骤。再者，该异方性导电胶层330包含数个包覆有绝缘层材料的导电粒子332。该些 导电粒子332可在施压后挤破该绝缘层材料而直接地电性连接于该些芯片 接垫316及该些基板接垫324。该异方性导电胶层330另包含热固性树脂 或热塑性树脂，用于加热后将该芯片固定于该基板320上。虽然本发明已以前述实施例揭示，然其并非用以限定本发明，任何本 发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内， 当可作各种的更动与修改。因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所 界定者为准。
权利要求
1. 一种半导体装置，包含芯片，包含一主动表面、数个芯片接垫及一保护层，其中该些芯片接垫是配置于该主动表面上，该保护层覆盖该主动表面，且该保护层定义有数个开口，以暴露出该些芯片接垫，如此以形成一具有开口外形的电性接点；基板，包含一表面及数个基板接垫，其中该些芯片接垫是突出于该表面上，并分别对应于该些开口；以及异方性导电胶层，配置于该基板该芯片之间，并直接地电性连接于该些芯片接垫及该些基板接垫。
2. 如权利要求1所述的半导体装置，其中该些芯片接垫与该些基板接 垫的间距是小于该保护层与该基板的表面的间距。
3. 如权利要求1所述的半导体装置，其中该些基板接垫的部分体积是 伸入于该芯片的该些开口内。
4. 如权利要求1所述的半导体装置，其中该异方性导电胶层包含数个 导电粒子，直接地电性连接于该些芯片接垫及该些基板接垫。
5. 如权利要求1所述的半导体装置，其中该些基板接垫是啮合于该芯 片的该些开口内。
6. —种半导体装置制造方法，包含下列步骤提供一芯片，其包含一主动表面、数个芯片接垫及一保护层，其中该 些芯片接垫是配置于该主动表面上，该保护层覆盖该主动表面，且该保护 层定义有数个开口，以暴露出该些芯片接垫，如此以形成一具有开口外形 的电性接点；提供一基板，包含一表面及数个基板接垫，其中该些基板接垫是突出于该表面上，并分别对应于该些开口；将 一 异方性导电胶层配置于该基板该芯片之间；以及 将该芯片施压于该基板上，使该异方性导电胶层直接地电性连接于该 些芯片接垫及该些基板接垫。
7. 如权利要求6所述的制造方法，其中该些芯片接垫与该些基板接垫 的间距是小于该保护层与该基板的表面的间距。
8. 如权利要求6所述的制造方法，其中该些基板接垫的部分体积是伸 入于该些开口内。
9. 如权利要求6所述的制造方法，其中该异方性导电胶层包含数个导 电粒子，直接地电性连接于该些芯片接垫及该些基板接垫。
10. 如权利要求6所述的制造方法，其中该些基板接垫是啮合于该芯 片的该些开口内。
全文摘要
一种半导体装置包含一芯片、一基板及一异方性导电胶层。该芯片包含一主动表面、数个芯片接垫及一保护层，其中该些芯片接垫是配置于该主动表面上，该保护层覆盖该主动表面，且该保护层定义有数个开口，以暴露出该些芯片接垫，如此以形成一具有开口外形的电性接点。该基板包含一表面及数个基板接垫，其中该些基板接垫是突出于该表面上，并分别对应于该些开口。该异方性导电胶层是配置于该基板该芯片之间，并直接地电性连接于该些芯片接垫及该些基板接垫。
文档编号H01L21/603GK101256998SQ200810092710
公开日2008年9月3日 申请日期2008年4月10日 优先权日2008年4月10日
发明者程至谦, 褚福堂, 黄明玉 申请人:日月光半导体制造股份有限公司