专利名称：全密封固体电解质钽电容器的焊接封装工艺的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种电子元件的焊接封装工艺，尤其涉及一种 电容器的焊接封装工艺。
背景技术：
在全密封固体电解质钽电容器的制造过程中，焊接封装是 重要的工序之一，该工序质量的好坏将直接影响到产品的多项电参数性能。 目前，传统的焊接封装方法采用的是一次装配工艺将固定连接有绝缘子 的阳极块放入装有焊锡的外壳中，将焊锡环放置在绝缘子的表面，然后送 入装配炉中.整体加热，待焊锡熔化后取出自然冷却。这种焊接封装的方法 由于在加热过程中，外壳中的空气会受热膨胀而逸出，并在外壳内部形成 负压；同时，由于外壳与绝缘子的膨胀系数不同，熔融的焊锡会沿着外壳 内壁与绝缘子之间的缝隙流入内部，从而在外壳的内壁形成焊锡颗粒，严 重时将导致产品因短路失效而产生大量废品。且绝缘子与外壳焊接封装处 的表面粗糙，容易有孔洞，成品的合格率仅为50%左右。
发明内容
针对现有技术中存在的上述缺陷，本发明旨在提供一种可 有效地保证电容器焊接封装质量、提高产品合格率的全密封固体电解质钽 电容器的焊接封装工艺。为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案它包括阳极块焊接固 定工序和绝缘子焊接封装工序，具体步骤如下①将装有焊锡的外壳放入180 24(TC的装配炉中，待焊锡完全熔化后将固定连接有绝缘子的钽阳极块放入外壳中继续加热1 2分钟，然后将外壳从装配炉中取出，自然冷却；②在绝缘子的表面放置焊锡环，将外壳置于加热环中对外壳的外壁对 应于焊锡环的位置进行加热，温度控制在1S0 25(TC，焊锡环完全熔化后 将外壳从加热环中取出，自然冷却。与现有技术比较，本发明由于将钽阳极块的焊接固定工序和绝缘子焊 接封装工序分为两步完成，并在绝缘子的焊接封装工序中采用了外壳局部 环形加热的方式，因此彻底克服了由于负压而将焊锡环熔液吸入外壳内部 而造成废品的缺陷，同时也消除了绝缘子与外壳焊接封装处表面粗糙、容 易产生孔洞的缺陷；经X光透视检验，产品的装配合格率在95%以上，效 果十分显著。
图1是采用本发明工艺焊接封装的电容器结构示意图； 图2是负极引出线的立体结构示意图； 图3是采用传统工艺焊接封装的电容器结构示意图； 图4是采用本发明工艺焊接封装的另一种电容器结构示意图。 图中外壳l 焊锡2 钽阳极块3 绝缘材料4 固定环5 焊 锡环6 正极引出线7 负极引出线8 焊锡颗粒9
具体实施例方式下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步说明实施例1如图1 2所示正、负极引出线为同向引出的全密封固体电解质钽电容器由外壳1、通过焊锡2固定在该外壳中设有金属引出线的钽阳极块3、 通过正极引出线7与所述金属引出线搭焊连为一体的绝缘子、将该绝缘子 与外壳1焊接封装的焊锡环6、以及通过焊锡环6固定焊接在外壳1上带 有圆环的负极引出线8构成；所述绝缘子由金属的固定环5、填充在该环 中的绝缘材料4、以及固定插装在绝缘材料4中的正极引出线7构成。具 体焊接封装步骤如下① 将装有焊锡2的外壳1放入180 24(TC的装配炉中加热，待焊锡2 完全熔化后将固定连接有绝缘子的钽阳极块3放入外壳1中继续加热1 2 分钟，然后将外壳1从装配炉中取出，自然冷却后钽阳极块3即可牢固地 固定在外壳1中；② 在所述绝缘子与外壳1内壁之间的缝隙处放置焊锡环6，将外壳1 置于加热环中对外壳1的外壁对应于焊锡环6的位置进行环形加热，温度 控制在1S0 25(TC，待焊锡环6完全熔化后将负极引出线8的圆环完全浸 入焊锡环6的熔液中，然后将外壳1从加热环中取出，自然冷却。实施例2如图4所示正、负极引出线为相向引出的全密封固体电解质钽电容 器的结构与实施例1中的电容器基本相同，区别仅在于前者的负极引出 线8为直线型结构、后者的负极引出线8带有圆环，且两者的负极引出线 8的引出方向相反。具体焊接封装步骤如下① 同实施例1的步骤①② 在所述绝缘子与外壳1内壁之间的缝隙处放置焊锡环6，将外壳l置于加热环中对外壳1的外壁对应于焊锡环6的位置进行环形加热，温度控制在180 250°C，焊锡环6完全熔化后将外壳1从加热环中取出，自然 冷却；③在外壳1的底部焊接负极引出线8。将图3与图1、图2进行比较可以看出传统焊接封装工艺由于将钽 阳极块3的焊接固定工序与绝缘子的焊接封装工序合二为一，并采用对外 壳l整体加热的方式，因此在外壳1中会形成负压，容易导致焊锡环6的 熔液通过绝缘子与外壳1之间的缝隙被吸入外壳1中而在外壳1的内壁上 形成焊锡颗粒9，从而造成产品报废。
权利要求
1.一种全密封固体电解质钽电容器的焊接封装工艺，包括阳极块焊接固定工序和绝缘子焊接封装工序；其特征在于具体步骤如下①将装有焊锡(2)的外壳(1)放入180～240℃的装配炉中，待焊锡(2)完全熔化后将固定连接有绝缘子的钽阳极块(3)放入外壳(1)中继续加热1～2分钟，然后将外壳(1)从装配炉中取出，自然冷却；②在所述绝缘子的表面放置焊锡环(6)，将外壳(1)置于加热环中对外壳(1)的外壁对应于焊锡环(6)的位置进行加热，温度控制在1 80～250℃，焊锡环(6)完全熔化后将外壳(1)从加热环中取出，自然冷却。
全文摘要
本发明公开了一种全密封固体电解质钽电容器的焊接封装工艺，属于电容器的封装方法；旨在提供一种封装质量可靠、合格率高的电容器焊接封装工艺。包括阳极块固定和绝缘子封装工序①将外壳(1)放入180～240℃的装配炉中熔化焊锡(2)，将钽阳极块(3)放入外壳(1)中继续加热1～2分钟，取出外壳(1)自然冷却；②在绝缘子的表面放置焊锡环(6)，对外壳(1)的外壁对应于焊锡环(6)的位置加热到180～250℃，焊锡环(6)完全熔化后将外壳(1)从加热环中取出，自然冷却。本发明的装配合格率在95％以上，是一种提高全密封电容器焊接封装质量的有效方法。
文档编号H01G9/15GK101236843SQ20081006862
公开日2008年8月6日 申请日期2008年1月28日 优先权日2008年1月28日
发明者吕林兴, 萍 周, 凯 方, 潘平华, 蒋春强, 源 金, 健 陈 申请人:中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司