专利名称：发光二极管结构的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管结构。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode)是利用半导体材料中的电子与空穴结 合时能量带位阶的改变，以发光的形式释放出能量。由于发光二极管具有体 积小、寿命长、驱动电压低、反映速度快、耐震性佳等优点，已被广泛地应 用在广告板、交通标志、日常照明等各种领域中。
图1所示为一种典型的发光二极管结构20，包括基座22,位于该基座 22上的若干发光二极管芯片21及包围该发光二极管芯片21外围的封胶体 24。发光二极管芯片21通过导线25与基座22上的导电组件(图未示)电 连接。该基座22为下表面为平面的金属板，发光二极管芯片21所产生的热 量首先通过基座22散发。
然而，通常发光二极管发光时，其所消耗的能量仅大约10 20%被转换成 光能，而其余的能量被转换成热量，这些热量必须及时疏散掉以保证发光二 极管的正常工作。该发光二极管结构中，基座22与空气的接触面积小，其散 热效果不佳，进而影响发光二极管的发光效率与寿命。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有较^t热性能的发光二极管结构。 一种发光二极管结构，包括一基座、安装于基座上的至少一发光二极管
芯片及保护该至少一发光二极管芯片的封装体，该基座的下方贴设有一散热
板，该散热板为内部形成有大量孔隙的多孔性结构。
该发光二极管结构中，由于散热板的内部形成有大量的孔隙，可大大增
加该散热板与空气的接触面积，减小热阻，并提高热对流性能，所述发光二
极管芯片所产生的热量经由基座吸收并传递至该散热板后，可通过该散热板迅速散发，或者经由该散热板将热量进一步迅速有效地传递至一外部散热器 对外散发。
图1为一种典型的发光二极管结构的示意图。
图2为本发明一较佳实施例中发光二极管结构的示意图。
具体实施例方式
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。 图2所示为本发明一实施例中发光二极管结构的示意图。该发光二极管 结构30包括一基座321、位于该基座321上的若干发光二极管芯片31、分别 将该发光二极管芯片31固定在该基座321上的封装体34及位于基座下方的 一散热板323。
该基座321的上表面向下凹陷形成若干碗状的封装腔33。每一封装腔33 具有一水平的底面331及/人底面331斜向上向外倾斜的侧面332。该发光二 极管芯片31——对应地设于该封装腔33内的底面331上，并通过导线35与 基座321上的导电组件(图未示)电性连接，以便使发光二极管芯片31可以 与外部电路电性连接。该基座321的下表面向内凹陷形成若干相互间隔的凹 穴36。该凹穴26呈碗状，其横截面的形状与所述封装腔33的横截面形状大 致相同。所述凹穴36使得该基座321的下表面形成为起伏面，且表面积增加。 该基座321的材料为金属，且凹穴36与封装腔33相对设置，在基座321的 高度方向上相互对齐，即每一凹穴36对应地形成于所述封装腔33的正下方。 该基座321可以通过冲压、锻造、压铸或者射出等成型制造工艺加工成型。 本实施例中，该基座321的材料为铝。
该散热板323贴设于基座321的下方，散热板323的上表面向上形成若 干凸起37。每一凸起37的形状与大小分别与基座321下表面上的凹穴36的 形状与大小相对应，从而可分别对应地收容于该凹穴36内。该散热板323为 内部形成大量孔隙的多孔性结构。本实施例中，该散热斧反323未形成凸起的 部分的厚度大致为2mm (毫米)，该散热板323为由热传导系数较高的材料如铜、铝等制成的发泡金属，或者为由金属粉末通过烧结制成的多孔性结构。
由于散热板323的内部形成有大量孔隙，可大大增加其与空气的接触面积， 减小热阻，提高热对流性能。
具体实施时，由于基座321的材料为铝，该散热板323还可以为形成于 该铝板下表面的多孔性散热层，即通过阳极氧化(anodic oxidation)处理在基 座321的下表面上形成的阳极氧化膜，又称电化学氧化膜。该氧化膜包括靠 近基座321的一层致密且薄的纯氧化铝膜以及位于该纯氧化铝膜外层的由带 结晶水的氧化铝形成的多孔氧化膜层。所述氧化膜层的内部亦形成大量的孔 隙，其与空气具有较大的接触面积，热阻较小，热对流性能高。该氧化膜层 的厚度较小，大致为60~200nm (微米)，可于该氧化膜层的下方设置一散热 器(图未示)，通过该氧化膜层将热量迅速有效地传递至该散热器以辅助对外 散热。
该封装体34将该发光二极管芯片31包覆在基座321的封装腔33的内部， 可防止该发光二极管芯片31受到外力沖击等损坏。该封装体34的材料可以 为环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、或压克力等。
工作时，发光二极管芯片31产生热量并将热量首先传递至下方的基座 321，由于基座321与散热板323之间通过凸起37与凹穴36相互配合，热接 触面积增加；又由于该散热板323的内部形成大量孔隙，热阻减小且热对流 性能增加，热量从基座321迅速传递至下方的散热板323，利用该散热板323 的较大散热面积迅速对外散发，可有效提升热对流散热效果。
权利要求
1.一种发光二极管结构，包括一基座、安装于基座上的至少一发光二极管芯片及保护该至少一发光二极管芯片的封装体，其特征在于该基座的下方贴设有一散热板，该散热板为内部形成有大量孔隙的多孔性结构。
2. 如权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于该基座的下表面 形成至少一凹穴，该散热板的上表面形成至少一凸起，所述至少一凸起对应 地收容于基座的至少一凹穴内。
3. 如权利要求2所述的发光二极管结构，其特征在于该基座的上表面 向下凹陷形成至少 一封装腔，所述至少 一发光二极管芯片对应地收容于所述 至少 一封装腔内。
4. 如权利要求3所述的发光二极管结构，其特征在于所述至少一凹穴 与所述至少 一封装腔在基座的高度上相互对齐设置。
5. 如权利要求1所述的发光二极管结构，其特征在于该基座的下表面 形成若干凹穴，该散热板的上表面形成若干凸起，所述凸起对应地收容于基 座的凹穴内。
6. 如权利要求5所述的发光二极管结构，其特征在于该基座的上表面 向下凹陷形成若干封装腔，所述发光二极管芯片对应地收容于所述封装腔内。
7. 如权利要求6所述的发光二极管结构，其特征在于所述凹穴与所述 封装腔在基座的高度上相互对齐设置。
8. 如权利要求1至权利要求7中任意一项所述的发光二极管结构，其特 征在于该散热板为发泡金属。
9. 如权利要求1至权利要求7中任意一项所述的发光二极管结构，其特 征在于该散热板由金属粉末烧结而成。
10. 如权利要求1至权利要求7中任意一项所述的发光二极管结构，其 特征在于该基座的材料为铝，该散热板为经过阳极氧化处理而形成于该基 座下表面上的多孔氧化膜层。
全文摘要
一种发光二极管结构，包括一基座、安装于基座上的至少一发光二极管芯片及保护该至少一发光二极管芯片的封装体，该基座的下方贴设有一散热板，该散热板为内部形成有大量孔隙的多孔性结构。该发光二极管结构中，由于散热板的内部形成有大量的孔隙，可大大增加该散热板与空气的接触面积，减小热阻，并提高热对流性能，所述发光二极管芯片所产生的热量经由基座吸收并传递至该散热板后，可通过该散热板迅速散发。
文档编号H01L25/075GK101587887SQ20081006741
公开日2009年11月25日 申请日期2008年5月23日 优先权日2008年5月23日
发明者张家寿, 魏百盛 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司